PADS電路板設(shè)計(jì)流程PCB查、輸出六個(gè)步驟.1網(wǎng)表輸入PowerLogicOLEPADSConnectionSendNetlist，OLEPCBPADSFile->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。2規(guī)則設(shè)置PCBPADSPCBPadStacks，Layer25。注意：PCBCAMDefault.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和PowerLogicOLEPADSConnectionRulesFromPCB功能，更新原PCB元器件布局的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PADS提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。手工布局工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊（BoardOutline）。將元器件分散（DisperseComponents），元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?。整齊。自動(dòng)布局PADS并不理想，不推薦使用。注意事項(xiàng)有聯(lián)機(jī)關(guān)系的器件放在一起數(shù)字器件和仿真器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離VCC放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集ArrayUnion4布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PADS自動(dòng)布線由Specctra線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。手工布線BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。PCB自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)SpecctraDOContinueSpecctra100%，100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。注意事項(xiàng)電源線和地線盡量加粗VCCSpecctraDOProtectallwires工布的線不被自動(dòng)布線器重布Split/mixedPlanePourManagerPlaneConnect將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將FilterPins，ThermalDRC（Dynamic5（HighSpeed）和電源層（Plane），Tools->VerifyDesign布局和布線。注意：Outline查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘設(shè)計(jì)輸出PCBPCB需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（VCCGND）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）Split/Mixed，AddDocumentDocumentRouting，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCBPourPlaneConnectCAMLayer25Layer25PadsVias在設(shè)備設(shè)置窗口（DeviceSetup），Aperture199LayerBoardOutlineLayerP