電鍍培訓(xùn)教材1/1/20231深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D電鍍培訓(xùn)教材12/23/20221深圳崇達(dá)多層線路板有限公一、工序簡介

鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層，再經(jīng)除膠渣處理，利用化學(xué)的方法在經(jīng)過除膠渣處理后的孔壁上沉積一層銅層，并用電鍍銅的方法使孔壁和板面銅層加厚，實現(xiàn)線路板層間的導(dǎo)通。1/1/20232深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D一、工序簡介鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層二、制作流程簡介制作流程:

去毛刺除膠渣化學(xué)沉銅板面電鍍

外層干膜圖形電鍍1/1/20233深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D二、制作流程簡介制作流程:12/23/20223深圳崇達(dá)多層1.去毛刺流程及作用

流程:入板機(jī)械磨板超聲波水洗高壓水洗烘干出板設(shè)備能力:板厚：0.5--12.7mm

去毛刺:去除鉆孔毛刺和板面氧化物，清洗孔壁。磨轆:

280#和320#

1/1/20234深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D1.去毛刺流程及作用流程:12/23/20224深圳2.Desmear/PTH工藝流程及原理2.1設(shè)備：化學(xué)沉銅自動生產(chǎn)線2.2Desmear/PTH工藝流程上板膨脹三級水洗除膠渣三級水洗中和二級水洗調(diào)整(除油2除油1)三級水洗微蝕二級水洗預(yù)浸活化二級水洗加速水洗化學(xué)沉銅三級水洗下板1/1/20235深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.Desmear/PTH工藝流程及原理2.1設(shè)備：化2.2.1膨脹(Sweller)1.作用樹脂殘膠是由于鉆孔的高溫作用粘在內(nèi)層銅截面上，膨脹主要使孔壁上的樹脂軟化膨松，利于高錳酸鉀除去孔壁上的樹脂。2.主要成分

膨脹劑211(R&H)

氫氧化鈉3.操作條件

操作溫度:78-82℃處理時間:6-8mins211強(qiáng)度:80-110%NaOH:0.7-1.0N

注:1#程序處理時間:6-7mins(normalTg)2#程序處理時間:8-9mins(highTg)

1/1/20236深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.1膨脹(Sweller)1.作用12/23/2022.2.2除膠渣(Desmear)1.作用除膠渣是利用強(qiáng)氧化劑(如高錳酸鉀)去除鉆孔后孔壁表面的樹脂殘渣，并使孔壁樹脂表面粗化，增加沉銅層與孔壁的結(jié)合力。2.主要成分

CircupositMLBPromoter214D-2(R&H)高錳酸鉀(KMnO4)氫氧化鈉3.操作條件操作溫度:78-82℃處理時間:8-14mins

KMnO4:50-60g/l

NaOH:1.0-1.3N

K2MnO4≤25g/l攪拌方式:機(jī)械攪拌或打氣

注:1#程序處理時間:8-9mins(normalTg)

2#程序處理時間:14-15mins(highTg)1/1/20237深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.2除膠渣(Desmear)1.作用12/23/202.2.2除膠渣(Desmear)(續(xù))4.反應(yīng)原理4MnO4-+C(樹脂)+OH-4MnO42-+CO2

+2H2O(主反應(yīng)）

副反應(yīng)：2MnO4-+2OH-2MnO42-+1/2O2+H2OMnO42-+H2OMnO2+2OH-+1/2O2

5.再生器利用高錳酸鉀再生器電解MnO42-、MnO2副產(chǎn)物再生出MnO4-重復(fù)利用。再生電流：120-180A/組再生器再生能力：250L/組再生器

1/1/20238深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.2除膠渣(Desmear)(續(xù))4.反應(yīng)原理12/2.2.3中和(Neutralizer)1.作用除去除膠渣藥水殘留物(高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳)，防止殘留物對除油及活化藥水造成污染。2.主要成分

H2O2和H2SO43.操作條件

操作溫度:22-28℃處理時間:2-3minsH2O2濃度:1.5-2.5%H2SO4:1.5-2.5%4.反應(yīng)原理

4MnO4-+H2O2+H+4MnO42-+O2+H2O

1/1/20239深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.3中和(Neutralizer)1.作用12/232.2.4調(diào)整/除油(Conditioner/Cleaner)1.作用清除板面及孔壁輕微的污染，并調(diào)整孔壁使玻璃纖維表面負(fù)電性轉(zhuǎn)為正電性，利于活化劑的吸附。2.主要成分

CircupositConditioner3320

(R&H)3.操作條件

操作溫度:47-53℃處理時間:6-8mins3320濃度：0.5-0.7NCu2+<2g/l1/1/202310深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.4調(diào)整/除油(Conditioner/Cleane2.2.5微蝕(MicroEtch)1.作用去除板面氧化物及粗化板面和內(nèi)層銅，增強(qiáng)化學(xué)銅與底銅的結(jié)合力。2.主要成分

Na2S2O8和H2SO43.操作條件

操作溫度:24-28℃處理時間：1-2mins

Na2S2O8:55-85g/lH2SO4:1.0-2.5%Cu2+<20g/l4.反應(yīng)原理

Na2S2O8+H2SO4+CuCuSO4+Na2SO4+H2O

1/1/202311深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.5微蝕(MicroEtch)1.作用12/23/2.2.6預(yù)浸(pre-dip)1.作用預(yù)處理板料的板面及孔壁，使活化劑更好吸附，同時避免水帶入使活化液水解被破壞。2.主要成分

預(yù)浸粉Cataprep404

(R&H)3.操作條件

溫度:30-36℃處理時間:0.5-1mins比重:1.120-1.160Cu2+<2g/l

1/1/202312深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.6預(yù)浸(pre-dip)1.作用12/23/2022.2.7活化(Activation)1.作用在孔壁上吸附一層具有催化作用的鈀，形成活性中心，加快化學(xué)沉銅速度。2.主要成分

Cataprep404

(R&H)

Cataposit44Catalyst(R&H)

3.操作條件

溫度:43-47℃處理時間：4-5mins44強(qiáng)度：80-100%SnCl2

>5g/lCu2+<2g/l1/1/202313深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.7活化(Activation)1.作用12/23/活化劑1.分類

膠體鈀(PdColloidal)和離子鈀(Pdion)2.膠體鈀活化原理

膠體鈀是一種酸性溶液，含HCl、NaCl、SnCl2、PdCl2。膠體鈀是由Pd、Sn2+、Cl-等層次的質(zhì)點(diǎn)組成Pd[SnCl3]-n膠體質(zhì)點(diǎn)，膠體鈀經(jīng)水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl膠狀物，加速處理后將Sn(OH)Cl除去，從而提高Pd活性中心的活性。3.離子鈀活化原理

離子鈀是一種堿性溶液，活化劑的主要成分是合離子鈀，即PdCl2和絡(luò)合劑在堿性條件下產(chǎn)生溶于水的鈀離子絡(luò)合物，活化處理后，在水洗時PH突降，絡(luò)合鈀離子沉積在板面上及孔內(nèi)壁，離子鈀需用強(qiáng)還原劑(如硼氫化合物）將其還原成原子形式才能與銅發(fā)生反應(yīng)。1/1/202314深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D活化劑1.分類12/23/202214深圳崇達(dá)2.2.8加速(Accelerator)1.作用

膠體鈀經(jīng)水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl膠狀物，加速處理后將Sn(OH)Cl除去，使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出來，從而提高Pd活性中心的活性，利于化學(xué)沉銅進(jìn)行。2.主要成分

Accelerator19E3.操作條件

溫度：24-32℃處理時間：5-6mins酸當(dāng)量：0.12-0.20NCu2+:0.2-0.6g/l1/1/202315深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.8加速(Accelerator)1.作用12/232.2.9化學(xué)沉銅(Electrolesscopper)1.作用

在鈀的催化作用下，用化學(xué)的方法在孔壁上沉積一層銅層，為后續(xù)的電鍍銅作準(zhǔn)備。2.主要成分(開缸)

Circuposit3350A(R&H):CuSO4+HCHOCircuposit3350B(R&H):NaOHCircuposit3350M(R&H):EDTA3.自動添加Circuposit3350R(R&H):EDTACircuposit3350C(R&H):NaOH+穩(wěn)定劑CupositY(R&H):HCHOCupositZ(R&H):NaOH

添加量比例：3350A:3350C:3350R:CPY:CPZ=1:0.5:0.36--0.39:0.1:0.11/1/202316深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.9化學(xué)沉銅(Electrolesscopper)4.化學(xué)沉銅藥水作用

1)Cu2+(CuSO4或CuCl2)提供反應(yīng)所需的銅2)HCHO還原劑，在活化過的基體表面自催化沉銅3)NaOH提供堿性反應(yīng)條件，主要反應(yīng)物4)EDTA絡(luò)和物，防止Cu2+在強(qiáng)堿下產(chǎn)生Cu(OH)2沉淀5)穩(wěn)定劑使化學(xué)沉銅液不產(chǎn)生自然分解，另外可以改善化鍍層物理性能，改變化學(xué)鍍銅速率。5.反應(yīng)原理(1)Cu2++2HCHO+4OH-PdCu+2HCOO-+2H2O+H2(2)2Cu2++HCHO+5OH-Cu2O+HCOO-+3H2O(3)2HCHO+NaOHHCOONa+CH3OH(4)Cu2O+H2OCu+Cu2++2OH-(1)為主反應(yīng)，(2)(3)(4)為副反應(yīng)1/1/202317深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.化學(xué)沉銅藥水作用12/23/202217深圳崇達(dá)多層線路2.2.10化學(xué)沉銅工藝條件控制1.工藝參數(shù)Cu2+:1.8-2.2g/lHCHO:2.0-5.0g/lNaOH:6.0-9.0g/lEDTA:25-40g/l溫度：40-46℃處理時間:9-10mins2.操作條件的影響1)溫度對沉銅速率影響較大，溫度升高沉銅速率加快2)NaOH、EDTA、HCHO和Cu2+濃度升高，沉銅速率加快，HCHO濃度高背光好3)打氣可維持化學(xué)沉銅藥水的穩(wěn)定，使其不易產(chǎn)生沉淀1/1/202318深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.10化學(xué)沉銅工藝條件控制1.工藝參數(shù)12/23/22.2.11過程控制1.除膠速率測試范圍:0.1-0.6mg/cm21次/班2.微蝕速率測試范圍:0.65-1.35um/cycle1次/班3.沉銅速率測試范圍:0.35-0.9um/cycle1次/班4.背光測試背光級數(shù):≥8.5級1次/2h5.藥水監(jiān)控及維護(hù)采取定期化學(xué)分析添加、自動添加和按千尺用量添加定期對藥水缸進(jìn)行清洗及保養(yǎng)，按照生產(chǎn)板面積或某種成分含量換缸6.可靠性測試

1/1/202319深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.11過程控制1.除膠速率測試12/23/20222.2.12機(jī)器設(shè)備1.Protek龍門式自動生產(chǎn)線采用DMS系統(tǒng)，PLC控制，4臺天車，能實現(xiàn)對操作條件、生產(chǎn)狀態(tài)﹑設(shè)備狀態(tài)和生產(chǎn)記錄的監(jiān)控及追溯2.輔助設(shè)備1）震動器：通過震動器震動板，使小孔內(nèi)的氣泡逸出并使藥水與孔壁充分接觸反應(yīng)所有藥水缸安裝電震和氣震2）機(jī)械搖擺

1.搖擺幅度:±40mm(±10mm、±20mm、±30mm、±40mm可調(diào)）2.頻次:5-20次/min3.角度:15度利于孔內(nèi)藥水的交換，并使氣泡容易被破壞3）掛籃掛籃使用12個梳齒，板與板之間間隔15-20mm，設(shè)計有一定傾斜度，利于氣泡逸出。

1/1/202320深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.12機(jī)器設(shè)備1.Protek龍門式自動生產(chǎn)線12.2.13主要缺陷、成因及處理方法缺陷可能原因處理方法除膠不凈膨脹缸藥水濃度偏低分析調(diào)整并按千尺添加除膠缸藥水濃度偏低分析調(diào)整并按千尺添加膨脹與除膠處理條件不匹配調(diào)整膨脹與除膠處理條件樹脂收縮膨脹劑處理效果差更換較強(qiáng)的膨脹劑膨脹與除膠渣條件不匹配調(diào)整膨脹及除膠渣的操作條件沉銅層與板面銅層分離微蝕不足檢查微蝕缸藥水濃度和溫度狀況板面嚴(yán)重氧化或其它污染沉銅后的板浸稀酸機(jī)器故障導(dǎo)致板面鈍化按程序進(jìn)行返工孔內(nèi)無銅(背光不良)中和處理不良檢查藥水濃度及溫度是否正常除油處理不良檢查藥水濃度及溫度是否正常活化處理不良檢查藥水濃度及溫度是否正常沉銅缸藥水活性低分析調(diào)整藥水濃度并拖缸處理孔壁殘留氣泡檢查震動器是否正常1/1/202321深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.13主要缺陷、成因及處理方法缺陷可能原因處理方法3.板面電鍍(PanelPlate)

1.設(shè)備PAL龍門式垂直自動電鍍線(OSST系統(tǒng)TPP程序)2.工藝流程上板除油噴淋水洗熱水洗水洗預(yù)浸電鍍銅水洗+頂噴防氧化水洗

烘干下板夾具退鍍二級水洗

上板

1/1/202322深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.板面電鍍(PanelPlate)1.設(shè)備12/23/3.1除油(AcidClean)

1.作用去除板面輕微氧化物及清洗孔壁2.主要成分

RonacleanLP-200Concentrate(R&H)H2SO43.操作條件溫度:35-45℃處理時間:3-4mins

LP-200:3-5%(V/V)H2SO4:3-5%

1/1/202323深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.1除油(AcidClean)1.作用12/23/3.2預(yù)浸(Pre-dip)1.作用去除板面及孔壁輕微氧化物，同時防止將水帶入銅缸，維持銅缸藥水濃度穩(wěn)定2.主要成分H2SO43.操作條件溫度:常溫處理時間:1-2minsH2SO4:8-12%1/1/202324深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.2預(yù)浸(Pre-dip)1.作用12/23/202223.3電鍍銅(CopperPlate)1.作用加厚孔壁及板面銅層利于后工序制作，板面電鍍銅厚度達(dá)6--10μm2.酸性電鍍銅主要成分CuSO4?5H2O(CP)

H2SO4(AR,98%)Cl-(AR,37%HCl)Electroposit1000R(Additive):(R&H)Electroposit1100C(Carrier):(R&H)

1/1/202325深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3電鍍銅(CopperPlate)1.作用12/233.3電鍍銅(續(xù))3.操作條件

CuSO4?5H2O:25-40g/lH2SO4:11-13%Cl-:40-60ppmEP-1000R:0.5-1.5EP-1100C:40-60ml/l溫度：22-27℃1/1/202326深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3電鍍銅(續(xù))3.操作條件12/23/202226深3.3.1工藝原理1.電極反應(yīng)陰極：

Cu2++2eCu°Cu2+/Cu=+0.34VCu2++eCu+

°Cu2+/Cu+=+0.15V(副反應(yīng))Cu++eCu°Cu+/Cu=+0.51V(副反應(yīng))陽極：

Cu-2eCu2+Cu-eCu+

(副反應(yīng))

2Cu+Cu2++Cu(副反應(yīng))2Cu++1/2O2+2H+Cu2++H2O(副反應(yīng))

2Cu++H2OCu2O+2H+(副反應(yīng))1/1/202327深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.1工藝原理1.電極反應(yīng)12/23/202227深圳3.3.2酸性鍍銅液各成分功能CuSO4?5H2O:鍍液主鹽，提供提供電鍍所需Cu2＋及提高導(dǎo)電能力H2SO4:提高鍍液的導(dǎo)電性和通孔電鍍的均勻性，并使鍍銅層結(jié)晶細(xì)致Cl-:活化陽極使其正常溶解，并和添加劑協(xié)同作用使銅鍍層光亮、整平，降低鍍層的應(yīng)力添加劑:改善電鍍的均勻性和深度能力，使鍍層結(jié)晶細(xì)密1/1/202328深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.2酸性鍍銅液各成分功能CuSO4?5H2O:鍍3.3.3鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響CuSO4?5H2O濃度過低，導(dǎo)致高電流區(qū)鍍層易燒焦，

電鍍時可用的電流密度須減??；濃度升高可以提高陰極電流密度，但降低鍍液的深度能力H2SO4濃度低，溶液的導(dǎo)電性差，鍍液的深度能力差；濃度升高可以提高鍍液的深度能力，但濃度過高，降低Cu2+遷移率，電流效率降低，鍍層延展性降低Cl-濃度低，鍍層易出現(xiàn)階梯狀粗糙，易出現(xiàn)針孔和燒焦；濃度過高，導(dǎo)致陽極鈍化，鍍層失去光澤，易產(chǎn)生銅粉1/1/202329深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.3鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響CuSO4?53.3.4添加劑對電鍍銅工藝的影響1.光亮劑選擇性地吸附在受鍍表面(低電流密度區(qū)或凹入?yún)^(qū)域)，降低極化電阻，提高沉積速率，提高延展性與導(dǎo)電性2.輔助劑(整平劑和載體)選擇性地吸附在受鍍表面(高電流密度區(qū)或凸出區(qū)域)，增加極化電阻，提高分布均勻性，抑制沉積速率3.光亮劑和輔助劑的交互作用產(chǎn)生均勻的表面光亮度4.光亮劑過低，鍍層不光亮，易產(chǎn)生燒板現(xiàn)象；光亮劑過高，深度能力下降，同時產(chǎn)生的副產(chǎn)物逐漸積累，導(dǎo)致鍍層變脆，延展性降低5.副產(chǎn)物去除方法炭處理，先用H2O2將副產(chǎn)物氧化，再用活性炭將其吸附后過濾除去

1/1/202330深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.4添加劑對電鍍銅工藝的影響1.光亮劑12/23/3.3.5操作條件對電鍍效果的影響1.溫度1)溫度升高，電極反應(yīng)速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結(jié)晶粗糙，亮度降低2)溫度降低，允許電流密度降低，添加劑在鍍液中的作用降低，導(dǎo)致高電流區(qū)容易燒焦。防止鍍液溫度過高方法：鍍液負(fù)荷不超過0.2A/L，選擇導(dǎo)電性能優(yōu)良的夾具，減少電能消耗，同時使用冷水冷卻2.電流密度電鍍液組成，添加劑、溫度、攪拌等因素確定電流密度允許范圍，提高電流密度可以提高鍍層沉積速率，電流密度過高時，會使鍍層結(jié)晶粗糙，鍍層厚度均勻性變差1/1/202331深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.5操作條件對電鍍效果的影響1.溫度12/23/23.3.5操作條件對電鍍效果的影響(續(xù))3.攪拌

攪拌方式通常有：搖擺、振蕩、空氣攪拌、噴射系統(tǒng)、

Eductor、超聲波等，攪拌的主要目的是提供藥水的快速交換，減小濃差極化，提高分散能力1)搖擺：移動方向與陰極成15度，搖擺幅度為50-80mm，頻次為5-20次/min2)空氣攪拌:壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2，打氣管距槽底3-8cm，氣孔直徑2mm，孔間距80-130mm，孔中心線與垂直方向成45度角3)Eductor:在缸底加裝喇叭形噴咀，利用循環(huán)泵將鍍液從缸底往上噴，使鍍液攪拌均勻4)高速噴射:利用高壓泵在缸內(nèi)靠近板面位置（距離約為2″），以1~2kg/cm2壓力噴出鍍液，攪動鍍液，同時配合沿板面方向搖擺，使噴射均勻1/1/202332深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.5操作條件對電鍍效果的影響(續(xù))3.攪拌12/233.3.5操作條件對電鍍效果的影響(續(xù))4.過濾

連續(xù)過濾使鍍液充分混合均勻，同時除去鍍液中的雜物5或10μm過濾精度的PP濾芯，流量為3-6循環(huán)/h5.陰陽極面積比S陽:S陰1.5—2:1或更高6.陽極

磷銅陽極銅含量大于99.9%，磷含量:0.035-0.070%1/1/202333深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.5操作條件對電鍍效果的影響(續(xù))4.過濾12/23.3.6磷銅陽極的特性1.陽極反應(yīng)機(jī)理

Cu-eCu+(快反應(yīng))Cu+-eCu2+(慢反應(yīng))陽極溶解過程中伴隨有Cu+生成，且Cu+存在下述反應(yīng)：

2Cu+Cu2++Cu*Cu+的危害:2Cu++H2SO4Cu2SO4

Cu2SO4+H2OCu2O(銅粉)+H2SO4*Cu2O以電泳方式沉積在陰極表面，Cu2+在其疏松晶體表面沉積，造成鍍層不光亮、整平性差1/1/202334深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.6磷銅陽極的特性1.陽極反應(yīng)機(jī)理12/23/2023.3.6磷銅陽極的特性(續(xù))2.磷銅陽極膜的作用

磷銅陽極拖缸至鍍液負(fù)載到達(dá)1-2AH/L后，在表面形成一層黑色或棕黑色的薄膜(主要成分為Cu3P)稱磷銅陽極膜其作用如下:

1)陽極膜本身對(Cu+-e→Cu2+)反應(yīng)有催化、加速作用，減少Cu+的積累，陽極膜形成后能抑制Cu+繼續(xù)產(chǎn)生2)陽極膜減少微小銅晶粒從陽極表面脫落，在一定程度上阻止銅陽極過快溶解1/1/202335深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.6磷銅陽極的特性(續(xù))2.磷銅陽極膜的作用12/3.3.7電鍍銅陽極表面積估算方法1.圓形鈦籃銅陽極表面積估算方法S=πdlf/2

π=3.14d=鈦籃直徑l=鈦籃長度f=系數(shù)2.方形鈦籃銅陽極表面積估算方法S=1.33lwf

l=鈦籃長度鈦籃寬度=wf=系數(shù)3.f與銅球直徑有關(guān)

直徑=12mmf=2.2

直徑=15mmf=2.0直徑=25mmf=1.7

直徑=28mmf=1.6直徑=38mmf=1.21/1/202336深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.7電鍍銅陽極表面積估算方法1.圓形鈦籃銅陽極表面3.3.8電鍍銅溶液的控制1.分析項目

硫酸銅濃度2次/周硫酸濃度2次/周氯離子濃度2次/周TBA分析添加劑(EP1000R)1次/周CVS或萃取法分析(EP1100C)1次/月HullCell測試監(jiān)控添加劑含量2次/周鍍層延展性測試(厚度大于2mil)1次/3個月1/1/202337深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.8電鍍銅溶液的控制1.分析項目12/23/2023.3.8電鍍銅溶液的控制(續(xù))2.電鍍銅溶液的維護(hù)

1)定期分析銅鍍液中的CuSO4?5H2O、H2SO4、Cl-的含量，并根據(jù)分析結(jié)果添加2)定期用TBA、CVS或HullCell分析添加劑含量并調(diào)整，同時添加劑按AH或尺數(shù)添加EP1000R添加量：400-800ml/KAH(新開缸)200-300ml/KAH(正常）EP1100C添加量：300-400Kft23)低電流拖缸處理(每周一次），除去和減少金屬雜質(zhì)對鍍層的影響(板面銅粒、銅粒塞孔等)4)定期對鍍液進(jìn)行炭處理(1次/4-6個月)，清洗鍍槽、銅球

1/1/202338深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.8電鍍銅溶液的控制(續(xù))2.電鍍銅溶液的維護(hù)123.3.9主要缺陷、成因及處理方法1/1/202339深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.9主要缺陷、成因及處理方法12/23/2022393.3.10機(jī)器設(shè)備1.主要設(shè)備

PAL龍門式垂直自動電鍍線(OSST系統(tǒng)TPP程序)

鍍槽：包含鈦包銅陽極桿、陽極鈦籃、陰極銅V座、搖擺、陽極、陰極浮架、空氣攪拌管道、循環(huán)管道

陰陽極距離：通常為10~12″

陽極擋板/陰極浮架：需設(shè)計出合適尺寸，改善電鍍均勻性

鈦籃規(guī)格:2.5″x24.5″2.輔助設(shè)備

循環(huán)過濾系統(tǒng)(包含循環(huán)泵、過濾泵)、連接管道、自動添加系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、搖擺、振蕩系統(tǒng)1/1/202340深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.10機(jī)器設(shè)備1.主要設(shè)備12/23/2022403.3.10機(jī)器設(shè)備(續(xù))3.整流機(jī)

提供電鍍的電源(1)分類1）傳統(tǒng)的直流整流機(jī)(DC)2)周期反向脈沖整流機(jī)(PPR,PeriodicPulseReverse)4.脈沖電流波形特點(diǎn)(1）正向脈沖電流(指陰極沉積銅時)寬度(時間表示)應(yīng)大于反響脈沖電流(轉(zhuǎn)為陽極溶解)寬度(時間表示)(2)正向脈沖電流幅度(安培電流表示)與反向脈沖電流幅度(峰值)之比在1:1.5-5之間1/1/202341深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.10機(jī)器設(shè)備(續(xù))3.整流機(jī)12/23/20223.3.10機(jī)器設(shè)備(續(xù))

波形示意圖

TF:TR=10:0.5~40:2ms(一般)=20:1IF:IR=1:1.5~1:3(一般)1)不同的脈沖波形對通孔、盲孔電鍍深鍍能力不同2)反向脈沖可使高電流區(qū)域更快溶解而低電流密度區(qū)域不受影響，從而使孔內(nèi)鍍層分布均勻，深鍍能力提高3)脈沖電鍍需配合特種添加使用，如PPR(R&H)、S3和S4(ATO)

TFTRIRIFTI1/1/202342深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.10機(jī)器設(shè)備(續(xù))3.3.11電鍍銅鍍層厚度估算方法1.電鍍銅鍍層厚度估算方法(mil)

1）厚度(mil)=陰極電流密度(ASD)×電鍍時間(min)/1442)厚度(mil)=陰極電流密度(ASF)×電鍍時間(min)/1080注:1)1080：表示在1ft2上鍍1mil銅厚需要1080安培分鐘2）只適合直流電鍍，電流效率按100%計1/1/202343深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.11電鍍銅鍍層厚度估算方法1.電鍍銅鍍層厚度估算方3.3.12電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法1.CoefficientofVariance

平均值

i=1,2,……n(n為點(diǎn)數(shù)）標(biāo)準(zhǔn)差

Xi:為單個取樣點(diǎn)值(電鍍銅層厚度不含底銅厚度)，測試板：18″×24″(H/HOZ)，1.6mm1/1/202344深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.12電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法1.Coeff3.3.12電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法(續(xù))2.COV測試取點(diǎn)

x=458mm

25

50153

y=610305

mm

381

458

560

585

25

1152293444331/1/202345深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.12電鍍銅板面鍍層厚度分布評估方法(續(xù))2.CO3.3.13電鍍均勻性的影響因素1.鍍層均勻性的影響因素1)陽極排布要均勻分布，鍍槽兩邊比陰極應(yīng)略縮進(jìn)，防止邊緣過厚2)電鍍夾應(yīng)均勻排布，且與飛巴接觸良好3)陰極底部應(yīng)裝有合適尺寸之浮架和浮板，防止底部過厚4)陽極上部應(yīng)增加適當(dāng)高度陽極擋板，防止頂部層過厚5)Eductor或打氣均勻6)整流機(jī)電流輸出穩(wěn)定，且飛巴和銅V座接觸良好1/1/202346深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.13電鍍均勻性的影響因素1.鍍層均勻性的影響因素3.3.14深鍍能力的影響因素1.深鍍能力的影響因素

1)電勢差(Eir)JT2J:陰極電流密度Eir=D:孔直徑2kDT:板厚度2)質(zhì)量傳遞k:電導(dǎo)率

鍍液粘度越大，流動性越小，孔內(nèi)質(zhì)量交換能力越差，硫酸銅含量越高，鍍液粘度越大3)濃度超電勢(ηm)電極表面附近溶液反應(yīng)物濃度與主體溶液中反應(yīng)物濃度差引起；攪拌可降低擴(kuò)散層厚度，降低板面的濃度超電勢，孔內(nèi)的濃度超電勢主要通過增加搖擺幅度及頻率降低1/1/202347深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.14深鍍能力的影響因素1.深鍍能力的影響因素12/3.3.14深鍍能力的影響因素(續(xù))4.鍍液極化

IS(表面電流)=V/(RS+RP)

IH(孔內(nèi)電流)=V/(RH+RP)

RP越大，IS與IH越接近，深鍍能力越好

注:RS—表面電阻，RP—極化電阻，RH—孔內(nèi)電阻

△提高硫酸銅濃度減小極化電阻，提高Cl-增加極化電阻

△添加劑對極化的影響在于其在電極表面的吸附:a.輔助劑吸附在凸出部位或高電位區(qū)，減緩銅沉積速率b.光亮劑吸附在凹入部位或低電位區(qū)，提高銅沉積速率1/1/202348深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.14深鍍能力的影響因素(續(xù))4.鍍液極化12/23.3.14深鍍能力的影響因素(續(xù))5.提高深鍍能力的方法

1)降低硫酸銅的含量2)增加硫酸濃度3)降低電流密度4)加強(qiáng)搖擺5)選擇合適添加劑1/1/202349深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.14深鍍能力的影響因素(續(xù))5.提高深鍍能力的方3.3.14深鍍能力測定方法及影響因素1.深鍍能力(ThrowingPower)GI

AD

BE

CF

HJ

ThrowingPower測定方法：TP=1/1/202350深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D3.3.14深鍍能力測定方法及影響因素1.深鍍能力(Th4.圖形電鍍(PatternPlate)1.設(shè)備

PAL龍門式垂直自動電鍍線(DMS系統(tǒng))2.工藝流程

上板除油噴淋水洗熱水洗水洗微蝕二級水洗銅缸預(yù)浸電鍍銅頂噴+水洗水洗錫缸預(yù)浸電鍍錫二級水洗烘干下板夾具退鍍二級水洗上板1/1/202351深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.圖形電鍍(PatternPlate)1.設(shè)備12/24.1除油(AcidClean)1.作用去除干膜殘渣、板面輕微氧化物及手指印等污漬2.主要成分

AcidCleanerACD(ATO)3.操作條件溫度:30-40℃處理時間:3-5minsACD:15-20%1/1/202352深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.1除油(AcidClean)1.作用12/23/204.2微蝕(MicroEtch)1.作用

除去銅面上的氧化物，粗化銅面，提高鍍銅層結(jié)合力2.主要成分

Na2S2O8H2SO43.操作條件

溫度:24-28℃處理時間:1-2minsNa2S2O8:45-75g/lH2SO4:1-2%Cu2+≤20g/l微蝕速率：0.701.30um/cycle1/1/202353深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.2微蝕(MicroEtch)1.作用12/23/24.3銅缸預(yù)浸(Pre-dip)1.作用去除板面及孔壁輕微氧化物，同時防止將水帶入銅缸，維持銅缸藥水濃度穩(wěn)定2.主要成分H2SO43.操作條件溫度:常溫處理時間:0.5-1minsH2SO4:7-12%

1/1/202354深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.3銅缸預(yù)浸(Pre-dip)1.作用12/23/2024.4電鍍銅(CopperPlate)1.作用

在完成外層圖形轉(zhuǎn)移的銅面上鍍上一層厚度為20-25μm銅，使孔壁及線路的銅厚滿足客戶要求2.主要成分

CuSO4?5H2O、H2SO4、Cl-

CopperGleam125T-2(CH)AdditiveCopperGleam125-2(CH)Carrier3.操作條件

CuSO4?5H2O：55-68g/l

H2SO4:10-12%Cl-:40-60ppm125T-2:2.5-5.0ml/l125-2:10-40ml/l

溫度：22-27℃處理時間：86mins1/1/202355深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.4電鍍銅(CopperPlate)1.作用12/24.5電鍍銅溶液的控制1.分析項目

硫酸銅濃度2次/周硫酸濃度2次/周氯離子濃度2次/周CVS分析添加劑(125T-2)1次/周CVS分析(125-2)1次/周HullCell測試監(jiān)控添加劑含量2次/周鍍層延展性測試(厚度大于2mil)1次/3個月1/1/202356深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.5電鍍銅溶液的控制1.分析項目12/23/202254.5電鍍銅溶液的控制(續(xù))2.電鍍銅溶液的維護(hù)

1)定期分析銅鍍液中的CuSO4?5H2O、H2SO4、Cl-的含量，并根據(jù)分析結(jié)果添加2)定期用CVS或HullCell分析添加劑含量并調(diào)整，同時添加劑按AH或尺數(shù)添加125T-2添加量：300-400ml/KAH125-2添加量:50-100ml/Kft23)低電流拖缸處理(每周一次），除去和減少金屬雜質(zhì)對鍍層的影響(板面銅粒、銅粒塞孔等)4)定期對鍍液進(jìn)行炭處理(1次/4-6個月)，清洗鍍槽、銅球

1/1/202357深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.5電鍍銅溶液的控制(續(xù))2.電鍍銅溶液的維護(hù)12/234.6錫缸預(yù)浸(Pre-dip)1.作用去除銅表面的輕微氧化，同時防止將水帶入錫缸，維持錫缸藥水濃度穩(wěn)定2.主要成分H2SO43.操作條件溫度:常溫處理時間:0.5-1minsH2SO4:5-10%

1/1/202358深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.6錫缸預(yù)浸(Pre-dip)1.作用12/23/2024.7電鍍錫(TinPlate)1.作用

在線路和孔壁上鍍上一層厚度為5-10μm的錫層，為堿性蝕刻提供抗蝕層2.主要成分

SnSO4H2SO4

ECPartA(R&H)ECPartB(R&H)3.操作條件

SnSO4:35-45g/lH2SO4:9-11%Sn4+<4g/l

ECPartA:5.5-12.5ml/lECPartB:30-50ml/l操作溫度:18-22℃處理時間:10mins1/1/202359深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.7電鍍錫(TinPlate)1.作用12/23/24.7電鍍錫(續(xù))4.鍍錫原理

陽極:Sn--2eSn2+

陰極:Sn2++2eSn

°Sn2+/Sn=0.136V

2H++2eH2

5.酸性鍍純錫液成分功能

SnSO4:鍍錫主鹽，提供Sn2+

H2SO4:提供導(dǎo)電性，提高極化作用，防止錫離子水解PartA:是鍍錫光劑，使鍍錫層結(jié)晶細(xì)致均勻PartB:是表面活性劑，易分散在鍍液中，可以增加PartA的溶解度1/1/202360深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.7電鍍錫(續(xù))4.鍍錫原理12/23/202260深4.7電鍍錫(續(xù))6.錫陽極錫球含錫量:97.50~99.99%，直徑為25mm7.

主要設(shè)備

鍍槽：包含鋯包銅陽極桿、陽極鋯籃、陰極銅V座、搖擺、陽極、陰極浮架、陽極PP網(wǎng)、循環(huán)管道

陰陽極距離：通常為10~12″鋯籃規(guī)格:2.5″x24.5″

直流整流機(jī)輔助設(shè)備

循環(huán)過濾系統(tǒng)(包含循環(huán)泵、過濾泵)、連接管道、自動添加系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、搖擺、振蕩系統(tǒng)1/1/202361深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.7電鍍錫(續(xù))6.錫陽極12/23/202261深圳4.8電鍍錫溶液的控制1.分析項目硫酸亞錫濃度2次/周硫酸2次/周CEPartA2次/周CEPartB2次/周1/1/202362深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.8電鍍錫溶液的控制1.分析項目12/23/202264.8電鍍錫溶液的控制(續(xù))2.

電鍍錫溶液的維護(hù)

1)定期分析銅鍍液中的SnSO4、H2SO4的含量，并根據(jù)分析結(jié)果添加2)定期用CVS或HullCell分析光劑含量并調(diào)整，同時添加劑按AH或尺數(shù)添加PartA添加量：150-200ml/KAHPartB添加量：60-100/KAH3)低電流拖缸處理(每周一次），除去和減少金屬雜質(zhì)對鍍層的影響4)定期對鍍液進(jìn)行過濾處理(1次/4個月)，清洗鍍槽、錫球

1/1/202363深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.8電鍍錫溶液的控制(續(xù))2.電鍍錫溶液的維護(hù)12/24.9鍍銅主要缺陷、成因及處理方法1/1/202364深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D4.9鍍銅主要缺陷、成因及處理方法12/23/202264演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！

電鍍培訓(xùn)教材1/1/202366深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D電鍍培訓(xùn)教材12/23/20221深圳崇達(dá)多層線路板有限公一、工序簡介

鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層，再經(jīng)除膠渣處理，利用化學(xué)的方法在經(jīng)過除膠渣處理后的孔壁上沉積一層銅層，并用電鍍銅的方法使孔壁和板面銅層加厚，實現(xiàn)線路板層間的導(dǎo)通。1/1/202367深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D一、工序簡介鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層二、制作流程簡介制作流程:

去毛刺除膠渣化學(xué)沉銅板面電鍍

外層干膜圖形電鍍1/1/202368深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D二、制作流程簡介制作流程:12/23/20223深圳崇達(dá)多層1.去毛刺流程及作用

流程:入板機(jī)械磨板超聲波水洗高壓水洗烘干出板設(shè)備能力:板厚：0.5--12.7mm

去毛刺:去除鉆孔毛刺和板面氧化物，清洗孔壁。磨轆:

280#和320#

1/1/202369深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D1.去毛刺流程及作用流程:12/23/20224深圳2.Desmear/PTH工藝流程及原理2.1設(shè)備：化學(xué)沉銅自動生產(chǎn)線2.2Desmear/PTH工藝流程上板膨脹三級水洗除膠渣三級水洗中和二級水洗調(diào)整(除油2除油1)三級水洗微蝕二級水洗預(yù)浸活化二級水洗加速水洗化學(xué)沉銅三級水洗下板1/1/202370深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.Desmear/PTH工藝流程及原理2.1設(shè)備：化2.2.1膨脹(Sweller)1.作用樹脂殘膠是由于鉆孔的高溫作用粘在內(nèi)層銅截面上，膨脹主要使孔壁上的樹脂軟化膨松，利于高錳酸鉀除去孔壁上的樹脂。2.主要成分

膨脹劑211(R&H)

氫氧化鈉3.操作條件

操作溫度:78-82℃處理時間:6-8mins211強(qiáng)度:80-110%NaOH:0.7-1.0N

注:1#程序處理時間:6-7mins(normalTg)2#程序處理時間:8-9mins(highTg)

1/1/202371深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.1膨脹(Sweller)1.作用12/23/2022.2.2除膠渣(Desmear)1.作用除膠渣是利用強(qiáng)氧化劑(如高錳酸鉀)去除鉆孔后孔壁表面的樹脂殘渣，并使孔壁樹脂表面粗化，增加沉銅層與孔壁的結(jié)合力。2.主要成分

CircupositMLBPromoter214D-2(R&H)高錳酸鉀(KMnO4)氫氧化鈉3.操作條件操作溫度:78-82℃處理時間:8-14mins

KMnO4:50-60g/l

NaOH:1.0-1.3N

K2MnO4≤25g/l攪拌方式:機(jī)械攪拌或打氣

注:1#程序處理時間:8-9mins(normalTg)

2#程序處理時間:14-15mins(highTg)1/1/202372深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.2除膠渣(Desmear)1.作用12/23/202.2.2除膠渣(Desmear)(續(xù))4.反應(yīng)原理4MnO4-+C(樹脂)+OH-4MnO42-+CO2

+2H2O(主反應(yīng)）

副反應(yīng)：2MnO4-+2OH-2MnO42-+1/2O2+H2OMnO42-+H2OMnO2+2OH-+1/2O2

5.再生器利用高錳酸鉀再生器電解MnO42-、MnO2副產(chǎn)物再生出MnO4-重復(fù)利用。再生電流：120-180A/組再生器再生能力：250L/組再生器

1/1/202373深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.2除膠渣(Desmear)(續(xù))4.反應(yīng)原理12/2.2.3中和(Neutralizer)1.作用除去除膠渣藥水殘留物(高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳)，防止殘留物對除油及活化藥水造成污染。2.主要成分

H2O2和H2SO43.操作條件

操作溫度:22-28℃處理時間:2-3minsH2O2濃度:1.5-2.5%H2SO4:1.5-2.5%4.反應(yīng)原理

4MnO4-+H2O2+H+4MnO42-+O2+H2O

1/1/202374深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.3中和(Neutralizer)1.作用12/232.2.4調(diào)整/除油(Conditioner/Cleaner)1.作用清除板面及孔壁輕微的污染，并調(diào)整孔壁使玻璃纖維表面負(fù)電性轉(zhuǎn)為正電性，利于活化劑的吸附。2.主要成分

CircupositConditioner3320

(R&H)3.操作條件

操作溫度:47-53℃處理時間:6-8mins3320濃度：0.5-0.7NCu2+<2g/l1/1/202375深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.4調(diào)整/除油(Conditioner/Cleane2.2.5微蝕(MicroEtch)1.作用去除板面氧化物及粗化板面和內(nèi)層銅，增強(qiáng)化學(xué)銅與底銅的結(jié)合力。2.主要成分

Na2S2O8和H2SO43.操作條件

操作溫度:24-28℃處理時間：1-2mins

Na2S2O8:55-85g/lH2SO4:1.0-2.5%Cu2+<20g/l4.反應(yīng)原理

Na2S2O8+H2SO4+CuCuSO4+Na2SO4+H2O

1/1/202376深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.5微蝕(MicroEtch)1.作用12/23/2.2.6預(yù)浸(pre-dip)1.作用預(yù)處理板料的板面及孔壁，使活化劑更好吸附，同時避免水帶入使活化液水解被破壞。2.主要成分

預(yù)浸粉Cataprep404

(R&H)3.操作條件

溫度:30-36℃處理時間:0.5-1mins比重:1.120-1.160Cu2+<2g/l

1/1/202377深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.6預(yù)浸(pre-dip)1.作用12/23/2022.2.7活化(Activation)1.作用在孔壁上吸附一層具有催化作用的鈀，形成活性中心，加快化學(xué)沉銅速度。2.主要成分

Cataprep404

(R&H)

Cataposit44Catalyst(R&H)

3.操作條件

溫度:43-47℃處理時間：4-5mins44強(qiáng)度：80-100%SnCl2

>5g/lCu2+<2g/l1/1/202378深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.7活化(Activation)1.作用12/23/活化劑1.分類

膠體鈀(PdColloidal)和離子鈀(Pdion)2.膠體鈀活化原理

膠體鈀是一種酸性溶液，含HCl、NaCl、SnCl2、PdCl2。膠體鈀是由Pd、Sn2+、Cl-等層次的質(zhì)點(diǎn)組成Pd[SnCl3]-n膠體質(zhì)點(diǎn)，膠體鈀經(jīng)水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl膠狀物，加速處理后將Sn(OH)Cl除去，從而提高Pd活性中心的活性。3.離子鈀活化原理

離子鈀是一種堿性溶液，活化劑的主要成分是合離子鈀，即PdCl2和絡(luò)合劑在堿性條件下產(chǎn)生溶于水的鈀離子絡(luò)合物，活化處理后，在水洗時PH突降，絡(luò)合鈀離子沉積在板面上及孔內(nèi)壁，離子鈀需用強(qiáng)還原劑(如硼氫化合物）將其還原成原子形式才能與銅發(fā)生反應(yīng)。1/1/202379深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D活化劑1.分類12/23/202214深圳崇達(dá)2.2.8加速(Accelerator)1.作用

膠體鈀經(jīng)水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl膠狀物，加速處理后將Sn(OH)Cl除去，使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出來，從而提高Pd活性中心的活性，利于化學(xué)沉銅進(jìn)行。2.主要成分

Accelerator19E3.操作條件

溫度：24-32℃處理時間：5-6mins酸當(dāng)量：0.12-0.20NCu2+:0.2-0.6g/l1/1/202380深圳崇達(dá)多層線路板有限公司ME/R&D2.2.8加速(Accelerator)1.作用12/232.2.9化學(xué)沉銅(Electrolesscopper)1.作用

在鈀的催化作用下，用化學(xué)的方法在孔壁上沉積一層銅層，為后續(xù)的電鍍銅作準(zhǔn)備。2.主要成分(開缸)

Circuposit3350A(R&H):CuSO4+HCHOCircuposit3350B(R&H):NaOHCircuposit3350M(R&H):EDTA3.自動添加Circuposit3350R(R&H):EDTACircuposit3350C(R&H):NaOH+穩(wěn)定劑CupositY(R&H):HCHOCupositZ(R&H):NaOH

添加量比例：3350A:3350C:3350R:CPY:CPZ=1:0.5: