第8章電路板設(shè)計(jì)入門PCB參數(shù)設(shè)置及規(guī)劃1利用模板和向?qū)?chuàng)建PCB2ProtelDXP第8章電路板設(shè)計(jì)入門PCB參數(shù)設(shè)置及規(guī)劃1利用模板和向?qū)?chuàng)1課程描述：

本章主要介紹ProtelDXP軟件PCB電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置、板層設(shè)置、邊界設(shè)置以及設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置。要求熟練掌握邊界設(shè)置，熟練加載元件封裝庫、網(wǎng)絡(luò)表及元件，使用模板或向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)PCB

電路板。

第8章電路板設(shè)計(jì)入門ProtelDXP課程描述：第8章電路板設(shè)計(jì)入門ProtelDXP28.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.1設(shè)置環(huán)境參數(shù)打開兩級(jí)放大電路工程，新建PCB文件。執(zhí)行菜單命令［Design］/［Options］，打開BoardOptions對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.1設(shè)置環(huán)境參數(shù)Pr38.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作MeasurementUnits：設(shè)置度量單位。公制（Metric，單位mm）英制（Imperial，單位mil）；SnapGrid：設(shè)置捕捉柵格。光標(biāo)移動(dòng)的最小單位；ComponentGrid：設(shè)置元件移動(dòng)的間距。元件移動(dòng)的最小單位；ElectricalGrid：設(shè)置電氣柵格屬性。電氣捕捉的最小單位；VisibleGrid：設(shè)置可視柵格的類型和柵距。SheetPosition：設(shè)置圖紙大小。DisplaySheet：顯示圖紙。LockSheetPrimitive：機(jī)械層與圖紙鏈接。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作MeasurementUni48.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作層

工作層的設(shè)置通常是由BoardLayers對話框和LayerStackManager對話框結(jié)合來完成的。[Design］/［LayerStackManager］菜單命令，顯示如圖所示的LayerStackManager對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作58.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作層執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardLayers…］，顯示如圖所示的BoardLayers對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作68.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作工作層的種類ProtelDXP為多層印制電路板設(shè)計(jì)提供了32個(gè)信號(hào)層，16個(gè)內(nèi)層電源／接地層、16個(gè)機(jī)械層和10個(gè)輔助圖層。（1）信號(hào)層（SignalLayers）：放置元件和布線。包括TopLayer、BottomLayer以及MidLayerX，最多32層。（2）內(nèi)部電源層（InternalPlane）：放置電源線和地線。InternalPlaneX，最多16層。（3）機(jī)械層（MechanicalLayers）：電路板的裝配和制造細(xì)節(jié)。最多16層。（4）絲印層（SilkscreenLayers）：印刷標(biāo)志圖案，元件編號(hào)，元件值等信息。頂層絲印層（TopOverlay）、底層絲印層（BottomOverlay）。（5）防護(hù)層（MaskLayers）助焊層：頂層助焊層（TopSolder）、底層阻焊層（BottomSolder）阻焊層：頂層阻焊層（TopPaste）、底層阻焊層（BottomPaste）（6）其他工作層禁止布線層（KeepOutLayer）:設(shè)定電氣邊界，邊界外不能布線。DrillGuide與DrillDrawing：鉆孔輔助定位與鉆孔圖。Multi-Layer：復(fù)合層。放置多層焊盤與過孔。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作工作層的種類ProtelDX78.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置

[Design］/［LayerStackManager］菜單命令,打開層堆棧管理器（LayerStackManager）TopDielectric復(fù)選框：添加頂層絕緣層。BottomDielectric復(fù)選框：添加底層絕緣層。：設(shè)置核心層（Core）與預(yù)浸料坯層在堆棧中的分布。LayerPairs：按信號(hào)層分布；InternalLayerPairs：按內(nèi)電層分布；Build：按絕緣層分布;ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置Prote88.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置AddLayer：添加信號(hào)層。AddPlane：添加內(nèi)電層。ConfigureDrillPairs：設(shè)置鉆孔。Menu：ExampleLayerStacks：堆棧樣板；CopyToClipboard：當(dāng)前層復(fù)制到剪貼板；ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置Prote98.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作打開/關(guān)閉工作層和設(shè)置工作層顏色執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardLayers…］，打開BoardLayers對話框。Show復(fù)選框：打開或關(guān)閉該層。Color：修改層顏色。AllOn：打開所有的工作層。UsedOn：打開所有已使用的工作層。SelectedOn：打開選中的工作層。Clear：取消已選中的工作層。DefaultColorSet：工作層顏色設(shè)置為系統(tǒng)默認(rèn)顏色。ClassicColorSet：工作層顏色設(shè)置為經(jīng)典顏色。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作打開/關(guān)閉工作層和設(shè)置工作層顏108.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃

電路板的規(guī)劃包括：電路板物理邊界的確定，電路板的外形，電路板電氣邊界的確定以及定位孔的放置等。防盜鎖ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃Pr118.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃電路板的規(guī)劃包括：電路板物理邊界的確定，電路板的外形，電路板電氣邊界的確定以及定位孔的放置等。設(shè)置電路板的物理邊界

物理邊界是指電路板的實(shí)際形狀及其外形尺寸大小。設(shè)置物理邊界在機(jī)械1層中進(jìn)行，其步驟：1.確定新的坐標(biāo)原點(diǎn)。單擊布線工具欄確定新的坐標(biāo)原點(diǎn)。2.計(jì)算各個(gè)角點(diǎn)的坐標(biāo)。3.設(shè)置捕捉網(wǎng)格的尺寸。4.繪制物理邊界。一般從坐標(biāo)原點(diǎn)開始畫，觀察狀態(tài)欄獲取光標(biāo)坐標(biāo)。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃Pr12ProtelDXPProtelDXP138.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電路板外形執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardShape］RedefineBoardShape：重新定義PCB的外形。MoveBoardVertices：移動(dòng)PCB的外形頂點(diǎn)。MoveBoardShape：移動(dòng)PCB的位置。Definefromselectedobjects：根據(jù)選中對象定義PCB的外形。Auto-PositionSheet：自動(dòng)定位圖紙。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電路板外形ProtelD14ProtelDXPProtelDXP158.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置定位孔

在放置定位孔的位置放置焊盤，作為電路板的定位孔。打開焊盤的屬性對話框HoleSize：焊盤的孔徑（內(nèi)徑）。X-Size：X軸尺寸。Y-Size：Y軸尺寸。（注意：作為定位孔，設(shè)置內(nèi)徑大于外徑，因此焊盤沒有敷銅區(qū)）ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置定位孔ProtelDXP16ProtelDXPProtelDXP178.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電氣邊界電氣邊界設(shè)置放置元件和進(jìn)行布線的有效區(qū)域。（1）將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層（Keep-OutLayer）；（2）執(zhí)行菜單命令［Place］/［Keepout］/［Track］；（3）單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（電氣邊界應(yīng)比物理邊界縮進(jìn)1mm左右）；（4）通過目測可視格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角點(diǎn)的位置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線狀態(tài)，完成電氣邊界的繪制；（5）電氣邊界的大小，也可通過編輯各邊的起始坐標(biāo)修改；ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電氣邊界ProtelDX18ProtelDXPProtelDXP198.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.4載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝手動(dòng)布局與布線：放入元件封裝，然后連接。自動(dòng)布局與布線：需要載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝。1.繪制原理圖，并編譯。2.確認(rèn)已經(jīng)載入所需的元件封裝庫。載入元件的封裝庫與載入元件庫的方法完全相同。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.4載入網(wǎng)絡(luò)連接與元208.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝（1）電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令［Design］/［UpdataPCBfilename.PCBDOC］載入或由PCB文件執(zhí)行菜單命令［Design］/［ImportChangesFromfilename.PRJPCB］載入。（2）系統(tǒng)彈出EngineeringChangeOrder對話框。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝Prot21（3）單擊ValidateChanges按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改有無違反規(guī)則的情況，并在Status欄的Check列中顯示是否正確.（4）單擊ExecuteChanges按鈕,將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入PCB編輯器中。（5）單擊Close按鈕，關(guān)閉EngineeringChangeOrder對話框，即可看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預(yù)拉線ProtelDXP（3）單擊ValidateChanges按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查22手工規(guī)劃電路板的層結(jié)構(gòu)、物理邊界、電氣邊界比較繁瑣，而且很多電路板具有共同的特征，因此ProtelDXP提供了大量的PCB模板和一個(gè)向?qū)f(xié)助用戶創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)的電路板。8.2.1利用模板創(chuàng)建電路板

單擊Files面板下部NewfromTemplat標(biāo)題欄中的PCBTemplates選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇對話框

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP手工規(guī)劃電路板的層結(jié)構(gòu)、物理邊界、電氣邊界比較繁瑣，而23選擇合適的PCB模板文件，即可生成PCB文件及其邊框板，如圖為XTshortbus電路板

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP選擇合適的PCB模板文件，即可生成PCB文件及其邊框板，如圖24調(diào)整電路板的層結(jié)構(gòu)XTshortbus為多層板，將其改造成雙層板（1）刪除多余層上的全部元件。將該層設(shè)置為當(dāng)前層，執(zhí)行菜單命令［Edit］/［Select］/［AllonLayer］，選中該層全部對象，然后刪除。（2）刪除多余層。執(zhí)行[Design］/［LayerStackManager］菜單命令，打開LayerStackManager對話框，刪除多余的層。8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP調(diào)整電路板的層結(jié)構(gòu)8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電258.2.2利用向?qū)?chuàng)建電路板（1）單擊Files面板下部NewfromTemplat標(biāo)題欄中的PCBBoardWizard選項(xiàng)，啟動(dòng)PCB向?qū)А?/p>

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP8.2.2利用向?qū)?chuàng)建電路板8.2利用PCB模板和向26（2）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置PCB板尺寸單位8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（2）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置PCB板尺寸單位8.227（3）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇一種PCB標(biāo)準(zhǔn)模板，本例選擇XTShortbus。8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（3）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇一種PCB標(biāo)準(zhǔn)模板，本例選28（4）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置板層8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（4）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置板層8.2利用PCB模29（5）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置過孔樣式8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（5）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置過孔樣式8.2利用PC30（6）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確定元件放置在單面或雙面

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（6）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確定元件放31（7）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置導(dǎo)線和過孔的尺寸，以及最小線間距等參數(shù)

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（7）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置導(dǎo)線和過孔的尺寸，以及最小32（8）單擊Next按鈕繼續(xù)，完成PCB向?qū)稍O(shè)置

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（8）單擊Next按鈕繼續(xù)，完成PCB向?qū)稍O(shè)置8.233（9）單擊Finish按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電路板邊框

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（9）單擊Finish按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電路板邊框341．填空題（1）創(chuàng)建PCB文件有

種方式。答案：3（2）放置焊盤可執(zhí)行Place/

命令。答案：Pad（3）在PCB編輯器中，在

對話框內(nèi)，設(shè)置可視柵格間距。

答案：Design/Options

作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP1．填空題作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP352．判斷題（1）電氣邊界用于限制元件布置及銅膜走線在此范圍內(nèi)。（）答案：√

（2）ProtelDXP系統(tǒng)功能強(qiáng)大，提供了豐富的集成元件庫。在向PCB載入網(wǎng)絡(luò)表的過程中，可以自動(dòng)加載所需的各種元件庫。（）答案：×

（3）為了設(shè)計(jì)印制電路板，在畫電路原理圖時(shí)每個(gè)元器件必須有封裝，而且元器件封裝的焊盤與電路原理圖元器件管腳之間必須有對應(yīng)關(guān)系。（）答案：√作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP2．判斷題作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP364．上機(jī)操作題（1）試采用不同方法創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，文件名為MyPCB.PcbDoc。（2）在MyPCB.PcbDoc中，練習(xí)電路板參數(shù)設(shè)置。（3）在MyPCB.PcbDoc中，練習(xí)元件封裝庫的瀏覽、查詢。并放置兩級(jí)放大電路所需的各種元件。（4）在MyPCB.PcbDoc中，增加一項(xiàng)接地網(wǎng)絡(luò)（GND）寬度規(guī)則（Width），要求寬度范圍為20mil-120mil，推薦寬度為60mil。

作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP4．上機(jī)操作題作業(yè)及練習(xí)ProtelDXP37ProtelDXPProtelDXP38上機(jī)實(shí)驗(yàn)（1）在MyPCB.PcbDoc中，練習(xí)電路板參數(shù)設(shè)置。（2）設(shè)置電路板的工作層。（3）教材P140，設(shè)計(jì)電路板的外形。（4）有興趣的同學(xué)完成下面耳機(jī)電路的設(shè)計(jì)。ProtelDXP上機(jī)實(shí)驗(yàn)（1）在MyPCB.PcbDoc中，練習(xí)電路板參數(shù)設(shè)39ProtelDXPProtelDXP40耳機(jī)電路圖(三極管+運(yùn)算放大器opa2134)

ProtelDXP耳機(jī)電路圖(三極管+運(yùn)算放大器opa2134)Protel41第8章電路板設(shè)計(jì)入門PCB參數(shù)設(shè)置及規(guī)劃1利用模板和向?qū)?chuàng)建PCB2ProtelDXP第8章電路板設(shè)計(jì)入門PCB參數(shù)設(shè)置及規(guī)劃1利用模板和向?qū)?chuàng)42課程描述：

本章主要介紹ProtelDXP軟件PCB電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置、板層設(shè)置、邊界設(shè)置以及設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置。要求熟練掌握邊界設(shè)置，熟練加載元件封裝庫、網(wǎng)絡(luò)表及元件，使用模板或向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)PCB

電路板。

第8章電路板設(shè)計(jì)入門ProtelDXP課程描述：第8章電路板設(shè)計(jì)入門ProtelDXP438.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.1設(shè)置環(huán)境參數(shù)打開兩級(jí)放大電路工程，新建PCB文件。執(zhí)行菜單命令［Design］/［Options］，打開BoardOptions對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.1設(shè)置環(huán)境參數(shù)Pr448.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作MeasurementUnits：設(shè)置度量單位。公制（Metric，單位mm）英制（Imperial，單位mil）；SnapGrid：設(shè)置捕捉柵格。光標(biāo)移動(dòng)的最小單位；ComponentGrid：設(shè)置元件移動(dòng)的間距。元件移動(dòng)的最小單位；ElectricalGrid：設(shè)置電氣柵格屬性。電氣捕捉的最小單位；VisibleGrid：設(shè)置可視柵格的類型和柵距。SheetPosition：設(shè)置圖紙大小。DisplaySheet：顯示圖紙。LockSheetPrimitive：機(jī)械層與圖紙鏈接。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作MeasurementUni458.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作層

工作層的設(shè)置通常是由BoardLayers對話框和LayerStackManager對話框結(jié)合來完成的。[Design］/［LayerStackManager］菜單命令，顯示如圖所示的LayerStackManager對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作468.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作層執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardLayers…］，顯示如圖所示的BoardLayers對話框ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.2設(shè)置電路板的工作478.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作工作層的種類ProtelDXP為多層印制電路板設(shè)計(jì)提供了32個(gè)信號(hào)層，16個(gè)內(nèi)層電源／接地層、16個(gè)機(jī)械層和10個(gè)輔助圖層。（1）信號(hào)層（SignalLayers）：放置元件和布線。包括TopLayer、BottomLayer以及MidLayerX，最多32層。（2）內(nèi)部電源層（InternalPlane）：放置電源線和地線。InternalPlaneX，最多16層。（3）機(jī)械層（MechanicalLayers）：電路板的裝配和制造細(xì)節(jié)。最多16層。（4）絲印層（SilkscreenLayers）：印刷標(biāo)志圖案，元件編號(hào)，元件值等信息。頂層絲印層（TopOverlay）、底層絲印層（BottomOverlay）。（5）防護(hù)層（MaskLayers）助焊層：頂層助焊層（TopSolder）、底層阻焊層（BottomSolder）阻焊層：頂層阻焊層（TopPaste）、底層阻焊層（BottomPaste）（6）其他工作層禁止布線層（KeepOutLayer）:設(shè)定電氣邊界，邊界外不能布線。DrillGuide與DrillDrawing：鉆孔輔助定位與鉆孔圖。Multi-Layer：復(fù)合層。放置多層焊盤與過孔。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作工作層的種類ProtelDX488.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置

[Design］/［LayerStackManager］菜單命令,打開層堆棧管理器（LayerStackManager）TopDielectric復(fù)選框：添加頂層絕緣層。BottomDielectric復(fù)選框：添加底層絕緣層。：設(shè)置核心層（Core）與預(yù)浸料坯層在堆棧中的分布。LayerPairs：按信號(hào)層分布；InternalLayerPairs：按內(nèi)電層分布；Build：按絕緣層分布;ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置Prote498.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置AddLayer：添加信號(hào)層。AddPlane：添加內(nèi)電層。ConfigureDrillPairs：設(shè)置鉆孔。Menu：ExampleLayerStacks：堆棧樣板；CopyToClipboard：當(dāng)前層復(fù)制到剪貼板；ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作信號(hào)層與內(nèi)電層的設(shè)置Prote508.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作打開/關(guān)閉工作層和設(shè)置工作層顏色執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardLayers…］，打開BoardLayers對話框。Show復(fù)選框：打開或關(guān)閉該層。Color：修改層顏色。AllOn：打開所有的工作層。UsedOn：打開所有已使用的工作層。SelectedOn：打開選中的工作層。Clear：取消已選中的工作層。DefaultColorSet：工作層顏色設(shè)置為系統(tǒng)默認(rèn)顏色。ClassicColorSet：工作層顏色設(shè)置為經(jīng)典顏色。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作打開/關(guān)閉工作層和設(shè)置工作層顏518.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃

電路板的規(guī)劃包括：電路板物理邊界的確定，電路板的外形，電路板電氣邊界的確定以及定位孔的放置等。防盜鎖ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃Pr528.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃電路板的規(guī)劃包括：電路板物理邊界的確定，電路板的外形，電路板電氣邊界的確定以及定位孔的放置等。設(shè)置電路板的物理邊界

物理邊界是指電路板的實(shí)際形狀及其外形尺寸大小。設(shè)置物理邊界在機(jī)械1層中進(jìn)行，其步驟：1.確定新的坐標(biāo)原點(diǎn)。單擊布線工具欄確定新的坐標(biāo)原點(diǎn)。2.計(jì)算各個(gè)角點(diǎn)的坐標(biāo)。3.設(shè)置捕捉網(wǎng)格的尺寸。4.繪制物理邊界。一般從坐標(biāo)原點(diǎn)開始畫，觀察狀態(tài)欄獲取光標(biāo)坐標(biāo)。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.3電路板的規(guī)劃Pr53ProtelDXPProtelDXP548.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電路板外形執(zhí)行菜單命令［Design］/［BoardShape］RedefineBoardShape：重新定義PCB的外形。MoveBoardVertices：移動(dòng)PCB的外形頂點(diǎn)。MoveBoardShape：移動(dòng)PCB的位置。Definefromselectedobjects：根據(jù)選中對象定義PCB的外形。Auto-PositionSheet：自動(dòng)定位圖紙。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電路板外形ProtelD55ProtelDXPProtelDXP568.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置定位孔

在放置定位孔的位置放置焊盤，作為電路板的定位孔。打開焊盤的屬性對話框HoleSize：焊盤的孔徑（內(nèi)徑）。X-Size：X軸尺寸。Y-Size：Y軸尺寸。（注意：作為定位孔，設(shè)置內(nèi)徑大于外徑，因此焊盤沒有敷銅區(qū)）ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置定位孔ProtelDXP57ProtelDXPProtelDXP588.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電氣邊界電氣邊界設(shè)置放置元件和進(jìn)行布線的有效區(qū)域。（1）將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層（Keep-OutLayer）；（2）執(zhí)行菜單命令［Place］/［Keepout］/［Track］；（3）單擊鼠標(biāo)，確定一個(gè)邊的起點(diǎn)（電氣邊界應(yīng)比物理邊界縮進(jìn)1mm左右）；（4）通過目測可視格柵，依次確定矩形其他三個(gè)角點(diǎn)的位置，再回到起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵退出劃線狀態(tài)，完成電氣邊界的繪制；（5）電氣邊界的大小，也可通過編輯各邊的起始坐標(biāo)修改；ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作設(shè)置電氣邊界ProtelDX59ProtelDXPProtelDXP608.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.4載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝手動(dòng)布局與布線：放入元件封裝，然后連接。自動(dòng)布局與布線：需要載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝。1.繪制原理圖，并編譯。2.確認(rèn)已經(jīng)載入所需的元件封裝庫。載入元件的封裝庫與載入元件庫的方法完全相同。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作8.1.4載入網(wǎng)絡(luò)連接與元618.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝（1）電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令［Design］/［UpdataPCBfilename.PCBDOC］載入或由PCB文件執(zhí)行菜單命令［Design］/［ImportChangesFromfilename.PRJPCB］載入。（2）系統(tǒng)彈出EngineeringChangeOrder對話框。ProtelDXP8.1PCB設(shè)計(jì)的前期工作載入網(wǎng)絡(luò)連接與元件封裝Prot62（3）單擊ValidateChanges按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改有無違反規(guī)則的情況，并在Status欄的Check列中顯示是否正確.（4）單擊ExecuteChanges按鈕,將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入PCB編輯器中。（5）單擊Close按鈕，關(guān)閉EngineeringChangeOrder對話框，即可看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預(yù)拉線ProtelDXP（3）單擊ValidateChanges按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查63手工規(guī)劃電路板的層結(jié)構(gòu)、物理邊界、電氣邊界比較繁瑣，而且很多電路板具有共同的特征，因此ProtelDXP提供了大量的PCB模板和一個(gè)向?qū)f(xié)助用戶創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)的電路板。8.2.1利用模板創(chuàng)建電路板

單擊Files面板下部NewfromTemplat標(biāo)題欄中的PCBTemplates選項(xiàng)，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇對話框

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP手工規(guī)劃電路板的層結(jié)構(gòu)、物理邊界、電氣邊界比較繁瑣，而64選擇合適的PCB模板文件，即可生成PCB文件及其邊框板，如圖為XTshortbus電路板

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP選擇合適的PCB模板文件，即可生成PCB文件及其邊框板，如圖65調(diào)整電路板的層結(jié)構(gòu)XTshortbus為多層板，將其改造成雙層板（1）刪除多余層上的全部元件。將該層設(shè)置為當(dāng)前層，執(zhí)行菜單命令［Edit］/［Select］/［AllonLayer］，選中該層全部對象，然后刪除。（2）刪除多余層。執(zhí)行[Design］/［LayerStackManager］菜單命令，打開LayerStackManager對話框，刪除多余的層。8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP調(diào)整電路板的層結(jié)構(gòu)8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電668.2.2利用向?qū)?chuàng)建電路板（1）單擊Files面板下部NewfromTemplat標(biāo)題欄中的PCBBoardWizard選項(xiàng)，啟動(dòng)PCB向?qū)А?/p>

8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP8.2.2利用向?qū)?chuàng)建電路板8.2利用PCB模板和向67（2）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置PCB板尺寸單位8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（2）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置PCB板尺寸單位8.268（3）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇一種PCB標(biāo)準(zhǔn)模板，本例選擇XTShortbus。8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（3）單擊Next按鈕繼續(xù)，選擇一種PCB標(biāo)準(zhǔn)模板，本例選69（4）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置板層8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（4）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置板層8.2利用PCB模70（5）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置過孔樣式8.2利用PCB模板和向?qū)?chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)電路板ProtelDXP（5）單擊Next按鈕繼續(xù)，設(shè)置過孔樣式8.2利用PC71（6）單擊Ne