電子模擬產(chǎn)業(yè)深度研究報告1、

模擬器件：連接現(xiàn)實與虛擬的關鍵紐帶1.1、

什么是數(shù)字

IC，什么是模擬

IC？模擬信號是一切信息的源頭。我們生活的物理環(huán)境以模擬量為特征，即以連續(xù)方式變化而非離散的量，如溫度，位置，光強度，聲波，顏色，紋理等。這些物理

量的測量是不受限（例如“開與關”，“小與大”，“黑色”）的漸變。

當我們使

用圖表直觀地表示這些模擬量的值時，曲線將變得平滑（最具代表性的就是正弦曲

線）。這些連續(xù)變化的模擬量構成了真實世界，通過模擬信號的形式向外界傳遞信

息，用來處理模擬信號的集成電路就是模擬

IC。數(shù)字信號是電子革命的關鍵。盡管現(xiàn)實世界是由豐富多彩的模擬信號組成，然

而經(jīng)驗證明，在電氣系統(tǒng)中，二值信號對信息的存儲、傳輸和處理帶來了極大的方

便及可延展性。所以在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，工程師采用邏輯高電壓與邏輯低電壓（接

地）來表示信號

1

和

0，從而將二進制的數(shù)學結(jié)構轉(zhuǎn)換到電子系統(tǒng)當中，這就是數(shù)

字信號。數(shù)字信號被廣泛的應用與計算、存儲等領域，用于處理數(shù)字信號的集成電

路就是數(shù)字

IC。集成電路

IC由晶體管（包括二極管和三極管）及其他被動元件組成，通過微

縮化將復雜的功能壓縮到一個很小的物理區(qū)域中，通過集成的手段溝通微觀器件

與宏觀世界，極大的豐富了電子系統(tǒng)的便攜性及延展性。模擬電路和數(shù)字電路的

區(qū)別主要體現(xiàn)在電子設備內(nèi)部，也就是模擬

IC與數(shù)字

IC之間的晶體管區(qū)別上。在模擬

IC中，晶體管用于放大或產(chǎn)生連續(xù)變化的信號（偏置）。

當我們給

晶體管偏置時，我們會創(chuàng)建電路條件，使其能夠正確響應電壓的微小變化。能夠連續(xù)、準確的反應、放大模擬信號是模擬

IC的主要關注點。模擬

IC中的晶體管

可以是

BJT（雙極結(jié)型二極管），也可以是

MOSFET（金屬-氧化物場效應晶體管）。在數(shù)字

IC中，輸入信號需要完全打開和關閉晶體管，只需要對外輸出邏輯高

低兩個值。由于需要頻繁的開閉，只有

MOSFET能夠滿足這樣的性能，所以數(shù)字

IC中一般不適用

BJT。通過復雜的

MOSFET互聯(lián)，基于布爾邏輯的門電路可以組

成復雜的微處理器甚至通用計算處理器單元。1.2、

模擬

IC：數(shù)字系統(tǒng)與現(xiàn)實世界間的橋梁信號在電子系統(tǒng)中經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字再到模擬的過程，對應的是信息的輸

入、處理和存儲、輸出三個環(huán)節(jié)。其中自然界的信號經(jīng)由傳感器和各類分立器件

轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺M）；而信號從輸入到處理再到輸出的中介，作為橋梁進行溝

通的功能則是由各類模擬器件（包括數(shù)?；旌想娐罚┩瓿?；最后模擬芯片處理轉(zhuǎn)

換后的數(shù)字信號，經(jīng)由數(shù)字

IC（處理器和存儲器等）完成最終的邏輯計算、存儲

等功能。在半導體產(chǎn)業(yè)中，下游產(chǎn)品可以分為

OSD（包括傳感器、分立器件、光電器

件等）以及集成電路

IC。數(shù)字

IC主要處理數(shù)字信號，而模擬

IC和傳感器等分立

器件則處理模擬信號，并與數(shù)字信號進行轉(zhuǎn)換。數(shù)字

IC是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，模擬

IC是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，也是聯(lián)系真實

世界與電子系統(tǒng)的紐帶。由于需要處理的信號種類不同，我們可以看到，模擬

IC在產(chǎn)品生命周期、生產(chǎn)工藝、設計門檻以及相關輔助工具上，都與數(shù)字

IC之間有

較大的區(qū)別。產(chǎn)品生命周期長，迭代慢。數(shù)字

IC強調(diào)運算速度與成本比，摩爾定律的

核心就是設計者們追求更高性價比的運算速率，故新工藝、新算法層出

不窮，生命周期只有

1-2

年；模擬

IC與之相反，強調(diào)的是高信噪比、低失真、低功耗及穩(wěn)定性，所以產(chǎn)品一經(jīng)推出，往往具備較長久的生命力，

迭代周期較長，而價格也會逐年降低。生產(chǎn)工藝因需求不同而多樣化。CMOS工藝由于發(fā)展完備，制程不斷縮

小成為數(shù)字

IC采用的主流。但模擬

IC由于往往需要高電壓、低失真、

高信噪比的需求，CMOS工藝驅(qū)動能力較差，很難滿足模擬電路需求。模擬

IC早期使用

Bipolar工藝，但是

Bipolar工藝功耗大，因此又出現(xiàn)

BiCMOS工藝，結(jié)合了

Bipolar工藝和

CMOS工藝兩者的優(yōu)點。另外還

有

CD工藝，將

CMOS工藝和

DMOS工藝結(jié)合在一起。而

BCD工藝則

是結(jié)合了

Bipolar、CMOS、DMOS三種工藝的優(yōu)點。在高頻領域還有

SiGe和

GaAS工藝。這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時也需要

設計者加以熟悉，所以一般模擬

IC廠大部分仍采用

IDM模式。與電子元器件關系緊密，設計匹配布局復雜。模擬

IC的低噪聲、低失真

需求需要在設計布局中考慮結(jié)構和元器件參數(shù)彼此的匹配模式，同時在

整個線性工作范圍內(nèi)需要具備良好的電流放大、頻率功率特性。常見的

阻容感元件都會產(chǎn)生失真，而在數(shù)字

IC設計過程中，由于二值特性，則

不需要考慮相關影響。在高頻范圍內(nèi)，某些射頻

IC的性能還與布線密切相關，所以模擬

IC的設計者需要熟悉大部分的電子元器件特性，設計門

檻較高。輔助工具少，經(jīng)驗知識要求高。由于模擬

IC設計需要熟悉大部分的元器

件特性及不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，這使得模擬

IC從業(yè)者準入門檻更

高，積累經(jīng)驗時間往往在

10

年以上。模擬

IC在不同場景下的通用性往

往不強。牽涉性能指標更多，穩(wěn)定性及認證周期更廠，這導致可以借助

的

EDA工具數(shù)量更少，對設計者的自身經(jīng)驗要求更高。所以在模擬

IC行業(yè)中，豐富的設計經(jīng)驗（或者也叫

Know-how）更加重要。1.3、

模擬芯片產(chǎn)品種類繁多、應用豐富結(jié)合電子系統(tǒng)示意圖表，根據(jù)功能的不同（傳輸弱電信號/強電能量），我們

一般可以把模擬器件大致分為信號鏈和電源鏈兩大類。信號鏈主要是指用于處理

信號的電路，而電源鏈主要用于管理電池與電能的電路。信號鏈主要包括比較器、

運算放大器

OPA、AD\DA、接口芯片等；電源鏈主要包括

PMIC、ADC、DAC、PWM、

LDO穩(wěn)壓器和驅(qū)動

IC等。在高頻信號部分，射頻器件由于技術迭代快、出貨量大

等，經(jīng)常被單獨分類討論。按照下游產(chǎn)品的應用領域進行劃分，我們也可以將模擬

IC產(chǎn)品分為通用標準

產(chǎn)品

SLIC和專用標準產(chǎn)品

ASSP。其中

SLIC（StandardLinearIC）應用于不同場景中，設計性能參數(shù)不會特

定適配于某類應用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器

Amp、信號

轉(zhuǎn)換器

ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn)

品細分品類最多，生命周期最長，市場十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專用的應用場景進

行標準化設計，一般集成了數(shù)字以及模擬

IC，復雜度和集成程度更高，有的時候

也叫混合信號

IC。典型的

ASSP產(chǎn)品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的

接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應用場

景劃分為五大類，包括汽車電子、消費電子、計算機、通信以及工業(yè)市場，通常

由于針對特定場景進行開發(fā)，附加價值及毛利率較高。2、

模擬市場：穩(wěn)定規(guī)模下的暗潮洶涌2.1、

全球模擬

IC市場：規(guī)模穩(wěn)定，21

年開啟高增長復盤過去

15

年的半導體行業(yè)各個細分領域市場規(guī)模及增速，我們發(fā)現(xiàn)模擬

IC市場規(guī)模穩(wěn)定，不受下游某些市場短期波動的影響，市場波動幅度較小。模擬芯片

也是全球半導體產(chǎn)業(yè)的晴雨表，與宏觀經(jīng)濟變化密切相關，周期性變動相對較弱。歷經(jīng)從

50

年代開始的不斷發(fā)展，模擬芯片已成為全球規(guī)模近

600

億美元的

產(chǎn)業(yè)。根據(jù)

WSTS及

Statista數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預測，2020

年全球模擬

IC市場規(guī)模達

到

557

億美元，同比

2019

年增長

3.3%，全年半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為

4404

億美元，

模擬

IC市場占比為

12.6%。隨著全球疫情逐漸得到控制，半導體產(chǎn)業(yè)也迎來復蘇，

其中

5G通信、汽車電子等應用場景將加速推動模擬

IC市場發(fā)展，預計

2021

年

模擬芯片市場規(guī)模可以達到

640

億美元，同比增長

15.1%，高于半導體行業(yè)整體

增速?？紤]模擬芯片賽道發(fā)展穩(wěn)定，受下游景氣度影響較小的特點，未來將成為

半導體行業(yè)的細分黃金賽道。根據(jù)

ICInsights預測，未來五年（20-25

年）整個集成電路行業(yè)增速受到下

游汽車電子、5G通信的應用場景的帶動作用，銷售額復合增速將達到

8.0%，高于半導體行業(yè)整體增速；其中模擬、邏輯和存儲

IC市場增速將分別達到

8.2%、

9.1%和

9.9%，是集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。模擬

IC的下游應用場景包括通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費類和政府軍事

等用途，其中最大的下游應用是通信類市場，典型產(chǎn)品如基站信號鏈、射頻

IC等

等，2020

年占比份額達到

36.5%。汽車電子近五年（16-20

年）受益于新能源車

的下游需求發(fā)展，增長最為迅猛，已經(jīng)成為下游第二大應用場景，市場份額占比

達到

24.0%。中國已成世界最大模擬

IC市場，自給率仍然偏低，替代空間巨大。根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020

年亞洲模擬

IC市場銷售額占比已經(jīng)接近全球的

70%，其中中國

大陸市場占比達到

36%。按照

557

億美元全球規(guī)模測算，中國模擬

IC市場規(guī)模

已經(jīng)達到

200

億美金。盡管近些年大量人才回流，本土模擬

IC廠商陸續(xù)崛起，部

分高端產(chǎn)品領域甚至超過世界先進水平，但是目前國產(chǎn)模擬廠商銷售規(guī)模只有

25

億美金左右，自給率僅為

12%，未來尚存較大國產(chǎn)替代空間。2.2、

競爭格局：穩(wěn)定市場規(guī)模下的暗潮洶涌產(chǎn)品種類繁多，細分市場復雜。按照產(chǎn)品類別進行分類，模擬

IC市場可以分

為信號鏈及電源鏈兩大類，并且可以進一步劃分為通用產(chǎn)品以及專用標準品兩大

類。依據(jù)

Oppenheimer的統(tǒng)計，2020

年全部模擬

IC市場中，信號鏈產(chǎn)品占比約

為

47%，電源鏈產(chǎn)品占比達到

53%。信號鏈：專用產(chǎn)品居多，射頻

IC占比最大。在信號鏈產(chǎn)品中，ASSP專用品

主要由射頻

IC和音視頻驅(qū)動

IC構成，針對通信、消費等場景定制化設計開發(fā)模

組及分立器件，占比達到

30.9%。而在通用產(chǎn)品上，信號鏈主要則包括通用放大

器

OPA、轉(zhuǎn)換芯片

ADC及

DAC以及各類接口芯片等。電源鏈：通用專用占比近似，整體規(guī)模增速快于信號鏈。在電源鏈產(chǎn)品中，

通用電源管理產(chǎn)品包括各類

LDO穩(wěn)壓器、DCDC轉(zhuǎn)換器等，適用于各類電源管理

場景的電壓轉(zhuǎn)換，占比達到

29%；而專用電源管理芯片則包括電池管理芯片、計

算機監(jiān)控電路和功率、LED驅(qū)動

IC等等，針對具體場景的高壓電路進行特質(zhì)化設

計，規(guī)模占比達到

24%。市場格局分散，TI領銜“一超多強“格局。德州儀器

TI作為發(fā)明集成電路概

念的廠商，2020

年模擬業(yè)務收入達到

109

億美元，在整體市場跌幅較大前提下銷

售額穩(wěn)定增長，市占率達到

19%，是當之無愧的模擬芯片龍頭廠商。過去

30

年

間，TI維持信號鏈產(chǎn)品競爭力，大力布局電源管理類產(chǎn)品，各類模擬芯片類別超

過

14

萬鐘，毛利率穩(wěn)定在

60%以上。不斷整合并購帶來的廣泛產(chǎn)品線，自建

IDM迅速匹配下游特定場景進行快速設計應用的能力，是德州儀器持續(xù)引領模擬行業(yè)

發(fā)展，形成“一超多強”格局的關鍵。模擬

IC市場發(fā)展超過

50

年，產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長，路徑依賴特征不

強，需要長期積累經(jīng)驗，且下游應用場景紛繁復雜，難以形成壟斷，全球模擬芯

片

Top10

廠商合計市占率一直維持在

55%-60%左右，除部分外圍廠商占據(jù)特定

市場之外，頭部廠商格局穩(wěn)定，在各自擅長的信號鏈及電源領域和細分市場中，

擁有自己擅長的模擬產(chǎn)品。2015

年至今，模擬市場以

TI為首，ADI憑借領先的信

號鏈能力緊隨其后，英飛凌、ST、Sky、NXP等公司各自在功率器件、射頻產(chǎn)品

市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的“一超多強”格局。穩(wěn)定市場格局，并購暗潮洶涌，集中化趨勢凸顯。90

年代之前，整個模擬芯片行業(yè)以信號鏈芯片為主，下游應用多為通信及工

業(yè)類場景，日本的東芝、松下、日立，美國的

TI、國家半導體、摩托羅拉，歐洲

的飛利浦、西門子等公司基于各自的技術特點及主要客戶需求占領細分市場，行

業(yè)格局及其分散，頭部前十名廠商市場份額基本相同，排名第一的國家半導體僅

占據(jù)市場

7%的份額。1996-2000

年，TI乘電源管理發(fā)展東風，轉(zhuǎn)型大力發(fā)展模擬芯片業(yè)務，陸續(xù)

收購

SiliconSystems、Unitrode、PowerTrends以及

Burr-Brown，2005

年市

場份額躍居第一；到了

2011

年，TI為了進一步擴大其在模擬領域中的地位，又

斥資

65

億美元收購

1995

年排名第三美國國家半導體（National），此番收購后，

TI在通用模擬器件的市場份額達到

17%，大大超越后面的競爭對手，奠定了如今

他們在模擬芯片市場中不可撼動的地位。2005-2015

十年間，市場格局相對比較穩(wěn)定，頭部前十廠商由

TI獨領風騷，

但并購傳言四起，格局暗流涌動。2015

年，ADI收購排名第七的

Linear公司，一

舉超越英飛凌成為僅次于

TI的第二大模擬廠商，市占率達到

6%，并憑借累計的

信號鏈技術能力對

TI的統(tǒng)治發(fā)起沖擊；2020

年，ADI再次斥資

210

億美元收購

排名第七的美信，彌補電源鏈芯片方面技術能力的不足，市占率突破

10%。除此外，2015-2021

年期間，其他頭部廠商同樣通過并購繼續(xù)擴張在模擬各

個下游領域的影響力。英飛凌以

90

億美元收購賽普拉斯，拓展汽車芯片產(chǎn)品類別；

瑞薩電子陸續(xù)收購了

intersill、IDT以及

Dialog，不斷拓展混合信號、功率半導體

以及傳感器處理

IC等產(chǎn)品市場，打入通信、汽車、工業(yè)等新領域；即使前十大廠商之間的并購比較罕見，TI及

ADI的領先地位穩(wěn)固，然而模擬

市場天生重經(jīng)驗，輕路徑依賴，人才至上的特點決定了其并購發(fā)展的重要性，頭

部廠商借助規(guī)模及利潤優(yōu)勢，憑借收購不斷拓展產(chǎn)品和技術邊界，搶占新興下游

專用市場。2019

年，前十大廠商份額合計首次突破

60%，達到

67%，而隨著疫

情的進一步影響，模擬市場非頭部公司處境較差，20

年下半年開始的晶圓產(chǎn)能缺

貨問題又將進一步壓縮沒有

IDM廠房的模擬廠商份額，預計未來整體模擬市場格

局將進一步集中化，頭部廠商不斷收購整合其他廠商剝離的模擬類業(yè)務，快速發(fā)

展壯大。3、

信號鏈：各類信號的采集、傳輸與轉(zhuǎn)換3.1、

信號鏈：系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑廣義定義上，一條完整的信號鏈（SignalChain），指的是信號從輸入到輸

出的路徑。在輸入端，自然界中存在的聲、光、電磁波等連續(xù)的模擬信號，經(jīng)過

傳感器的采集和前端器件的轉(zhuǎn)換形成連續(xù)電信號進入電子系統(tǒng)，再通過各類模擬

芯片的處理轉(zhuǎn)換為以

0

和

1

表示的數(shù)字信號，進入邏輯和存儲

IC中，通過應用

軟件進行各種運算處理；在輸出端，數(shù)字處理結(jié)果經(jīng)由模擬芯片進行放大，轉(zhuǎn)換

為模擬信號在自然界中傳輸，或者經(jīng)由驅(qū)動電路和電源器件對外做功。在模擬芯片領域，我們往往將討論范圍縮小至電子系統(tǒng)，信號鏈模擬芯片不

包括聲光電傳感器（分立器件范疇）和對外輸出的驅(qū)動電路（電源

IC范疇），一

般是指擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。在

信號的測量及保護電路部分，常見的模擬

IC包括線性放大器

Amp和多路復用器

Mux（也可以叫開關）；在信號采集和處理部分，連續(xù)信號經(jīng)過轉(zhuǎn)換器

ADC成為

數(shù)字信號，進入微處理器

DSP進行處理；輸出的數(shù)字信號通過合成、DAC轉(zhuǎn)換，

進入到驅(qū)動電路中對外做功或傳輸。模擬

IC根據(jù)其功能可以分為信號鏈產(chǎn)品和電源鏈產(chǎn)品，根據(jù)

ICInsight的數(shù)

據(jù)，2019

年信號鏈產(chǎn)品在整個模擬

IC行業(yè)中占比為

47%，主要包括線性產(chǎn)品、

信號轉(zhuǎn)換器、接口芯片等產(chǎn)品。根據(jù)

ICInsight的預測，全球信號鏈市場規(guī)模從

2020

年開始復蘇，2020-2023

年的年均復合增長率約為

6%，低于整個模擬行業(yè)

8%的復合增速。但是由于信號

鏈產(chǎn)品在模擬

IC中不可替代的作用，下游應用工業(yè)、汽車、通信等行業(yè)的需求將繼續(xù)上升，ADI和

TI等頭部廠商繼續(xù)加碼研發(fā)，該領域在未來依舊是各大廠商重

要發(fā)展基點。兩極格局，ADI和

TI領跑信號鏈產(chǎn)品，二者在各細分領域市場份額之和超

50%。自

2000

年后，ADI通過一系列并購不斷提高其在信號鏈產(chǎn)品的資源整合能

力，目前

ADI在線性產(chǎn)品和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片已位于行業(yè)第一。近年來

TI在電源管理

芯片領域不斷加碼，信號鏈產(chǎn)品在總營收中占比逐漸下降，目前

TI在接口芯片占

據(jù)半壁江山。因此，信號鏈產(chǎn)品將在相當長時間內(nèi)呈現(xiàn)兩極競爭格局。3.2、

線性產(chǎn)品

LinearProducts：信號鏈傳輸?shù)幕A線性產(chǎn)品基于運算放大器

OPA開發(fā)，是整個模擬電路的基礎，由于運算

放大器的輸入輸出信號一般呈現(xiàn)線性關系，故采用“線性”一詞命名。線性

的應用非常廣泛，可用于信號的放大、比較、差分等運算關系，構成了模擬

電路的基礎。常見的線性產(chǎn)品包括信號放大器、比較器、差分放大器、運算

放大器及各類音、視頻放大器、有源濾波器等等。運算放大器

OperationAmplifier：一種可以進行數(shù)學運算的放大

電路，由三極管構成，不僅可以放大信號，同時也可以進行加減乘

除以及微積分等數(shù)學運算，是典型的信號鏈通用標準產(chǎn)品，應用領

域廣泛，便于集成使用。差分放大器

DifferencialAmplifier：差分放大器將兩個輸入端電壓

信號以固定增益放大，一般具有共模抑制作用，具有出色的輸出增

益和相位匹配功能，一般用于信號傳輸或者

ADC驅(qū)動等場景。比較器

Comparator：對兩個或多個信號進行比較，確定大小關系

并排列順序的電路叫比較器。比較器比較輸入信號的電壓高低，輸

出

0/1

的數(shù)字信號，一般應用于特定的通信或消費類便攜終端中。視頻、音頻放大器：適用于各類電子設備中對處理視頻、音頻信號

有較高要求的應用場景。一般為運算放大器和各類無源器件的組合，

是復雜的專用產(chǎn)品，具有濾波、抗干擾的功能，能夠快速清晰的提

升信號強度，去除噪聲。有源濾波器：與無源型不同，有源濾波器利用三極管的截止功能進

行設計，根據(jù)響應頻段的不同可以分類低通、高通及帶通等等，一

般應用于各類通信場景的射頻電路中。線性產(chǎn)品是信號鏈模擬集成電路產(chǎn)品的代表性器件，其重要產(chǎn)品放

大器和比較器則是

2019

年信號鏈芯片中市場規(guī)模占比最高的品類，

2020

年銷售額在

30.96

億美元，占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的

39%。

放大器及比較器屬于通用產(chǎn)品，行業(yè)空間穩(wěn)定，根據(jù)

Statista預測，2027

年市場規(guī)模有望達到

43

億美元，2020-2027

年復合增速為

4.8%。線性產(chǎn)品市場由亞德諾和德州儀器二分天下。以在信號鏈模擬芯片

市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器為例，根據(jù)

Databeans的最新報

告，2019

年亞德諾和德州儀器在放大器和比較器領域的全球銷售收入分

別為

10.94

億美元、9.08

億美元，營收超過其他所有廠商之和。由于信

號鏈技術壁壘相對較高，目前全球市場份額排名前十的廠商均來自歐日

美，中國企業(yè)布局相對較少，僅有思瑞浦表現(xiàn)較突出，位居全球銷售第

12

名和亞洲區(qū)銷售第

9

名。3.3、

信號轉(zhuǎn)換器

Converter：模擬與數(shù)字信號的橋梁信號轉(zhuǎn)換器是連接模擬與數(shù)字信號的橋梁。轉(zhuǎn)換器芯片以模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADC及數(shù)模轉(zhuǎn)換器

DAC為基礎，在之上延伸出各類場景的專用標準芯片，例

如電壓頻率變換器、音頻轉(zhuǎn)換器和觸摸屏控制器等等。信號轉(zhuǎn)換器是將模擬

（連續(xù)）信號與數(shù)字（離散）信號進行轉(zhuǎn)換的關鍵，是混合信號系統(tǒng)中必備

的器件，廣泛使用在工業(yè)、通信（射頻）、汽車、醫(yī)療等領域。在使用中，一般行業(yè)內(nèi)也會根據(jù)其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換精度和采樣速率分類，稱之為高/低精度、高

/低速轉(zhuǎn)換器。模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADC：負責以連續(xù)的時間間隔測量信號電壓以獲取連續(xù)

的模擬信號并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的器件。通過

ADC將多數(shù)無法被

數(shù)字系統(tǒng)識別與處理的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，可以提高信號分

析能力，實現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的存儲方式和更精確的傳輸。一般適用于數(shù)字

傳感器芯片、傳統(tǒng)封裝片、集成電路、SOC芯片等各類涉及數(shù)字處

理的應用場景。數(shù)模轉(zhuǎn)換器

DAC：負責將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號的器件，主要特

性指標包括分辨率、轉(zhuǎn)換速度、轉(zhuǎn)換誤差等，模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都

要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，廣泛應用于各種數(shù)字系統(tǒng)中。電壓頻率變換器：是將頻率輸入信號轉(zhuǎn)換為與其對應的模擬電壓幅

值輸出信號的器件，適合模數(shù)轉(zhuǎn)換、長期積分、線性頻率調(diào)制和解

調(diào)以及頻率電壓轉(zhuǎn)換應用，一般適用于儀器儀表、工業(yè)和自動化等

領域。音頻轉(zhuǎn)換器：包括將數(shù)字音頻編碼轉(zhuǎn)換為模擬音頻聲音的音頻數(shù)模

轉(zhuǎn)換器和與之相反的音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器，一般應用于汽車音響、家庭

影院、消費類音頻設備和個人計算機(PC)等領域。觸摸屏控制器：指可觸控式的屏幕器件，由觸摸時的檢測部件和觸

摸屏里的控制部件組成，分為采用電阻技術、表面聲波技術和電容

技術三類觸摸屏，廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、汽車、其他產(chǎn)品的人

機接口應用等領域。根據(jù)

Statista統(tǒng)計，2020

年

ADC/DAC市場規(guī)模約為

36.72

億美元，預

計到

2021

年，全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模可達

38.49

億美元。未來在

5G、人

工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興應用的驅(qū)動下，相關產(chǎn)品或技術對

ADC/DAC芯片的需求得到強有力支撐，OPCO預測數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場未來將保持約

3%

的年復合增長率，市場前景比較樂觀。全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場被美企巨頭壟斷，國產(chǎn)芯片企業(yè)市場份額少。全球

ADC/DAC市場主要被以美國公司

TI、ADI為首的幾家跨國大企業(yè)所壟斷，

價格高，供貨周期長。其中，ADI是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭，2018

年市占率約為

38%，

長期領先于競爭對手，同年

TI占比約為

21%，CIRRUS占

16%，QUALCOMM占

6%，

MAXIM占

8%，MICROCHIP占

2%，國內(nèi)廠商份額占比較低。國產(chǎn)

ADC/DAC芯片發(fā)展仍面臨多重困境。目前國內(nèi)做

ADC/DAC的主要

力量有國家骨干研究所、高?？蒲袌F隊、海歸創(chuàng)業(yè)團隊等，應用主要面向軍

工、航空航天、相陣控雷達設備等領域，雖然在高精度

ADC自研芯片等領域取得了一定的成就，但國產(chǎn)

ADC/DAC芯片仍然面臨研發(fā)周期長、試錯成本高、

資金需求大、國內(nèi)模擬集成電路教育水平較低的重重困境。國產(chǎn)替代浪潮漸起，本土數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器企業(yè)迎來良好歷史機遇。早期國內(nèi)

的設備廠家出于性能、質(zhì)量等多方面的考慮，只選用以

TI和

ADI為主的國

外知名廠家的

ADC/DAC產(chǎn)品。自華為事件及中美貿(mào)易摩擦以后，國內(nèi)的設

備廠家逐漸開始采購國產(chǎn)芯片，以思瑞浦、矽力杰為首的本土企業(yè)在

ADC/DAC國產(chǎn)替代方面潛力巨大。3.4、

接口芯片

Interface：不同電路間的溝通橋梁接口芯片是接口電路中的重要組成部分，在信號鏈中充當“信使”的功

能。接口電路是連接兩個硬件設備的電路，是信號鏈中連接不同電路設備的

重要橋梁，在模擬

IC中應用比較廣泛，因而接口芯片也被大量應用在模擬電

路中。根據(jù)應用場景的延伸，我們按功能可把接口芯片分為電路保護、隔離、

電平轉(zhuǎn)換器、多路復用器等等。電路保護：在功率密度增大、器件小型化、保護要求及時準確精細、

防范等級提高等一系列綜合要求下，此類產(chǎn)品被廣泛應用于集成電

路中，充當電路中電壓、電流等指標的“安全閥“，是針對

ESD、

浪涌、過壓、過流和

EMI的電路保護。隔離器

ISO：電路中的隔離器是利用電隔離將低壓域系統(tǒng)和高壓域

系統(tǒng)兩端在物理層隔開，雖然電流無法直接通過，但信號和能量仍

可由其它方式傳遞，目前比較常用的隔離技術為數(shù)字隔離。根據(jù)目

的，我們可以把隔離分為安全隔離（保障人員及設備安全）和功能

隔離（提高電路的抗干擾能力）。電平轉(zhuǎn)換器：是一個電壓轉(zhuǎn)換裝置，主要作用是將輸入信號從一個

電壓域切換到另一個電壓域，用于解決不同電源域提供的不同器件

之間的不兼容問題，產(chǎn)品類型包括通用、自動雙向和單向電平轉(zhuǎn)換

器。多路復用器

MUX：是一種能接收多個輸入信號，并按每個輸入信號

可恢復方式合成單個輸出信號的信號鏈產(chǎn)品，它能以各種方式顯著

影響信號鏈的性能。例如，導通電容可能導致通道之間的串擾、導

通電阻的信號和溫度的相關變化可能導致信號失真、多路復用器的

電容和電阻一起可限制信號帶寬。因此，多路復用器在信號鏈整體

性能的改善上有著重要作用。接口芯片是連接集成電路中不同器件的關鍵設備，是模擬芯片市場

中份額占比較小的產(chǎn)品，通用類接口芯片市場份額占比約為

3.8%。根據(jù)

ICInsights的預測，預計

2020

年其市場規(guī)模為

23.82

億美元。隨著未

來電子元器件模組化能力的提高，接口芯片的使用率將進一步下降。接

口芯片的市場規(guī)模增速相比其它模擬產(chǎn)品更為緩慢，在未來的市場占比

將繼續(xù)下降。TI領跑混合信號賽道，接口芯片優(yōu)勢強大。TI是老牌模擬巨頭，常

年在該行業(yè)處于領先位置，產(chǎn)品豐富度和研發(fā)能力均為行業(yè)第一，根據(jù)

Gartner的數(shù)據(jù)，2018

年德州儀器占有約

46%的市場份額。ADI近年來

通過并購

Maxim和凌特使得其在接口芯片領域的實力躍居第二，產(chǎn)品種

類豐富度不斷提高。除了

TI和

ADI，安美森、恩智浦等半導體廠商也在

該領域有產(chǎn)品布局。4、

電源鏈：效率需求催生的龐大產(chǎn)業(yè)鏈4.1、

電源鏈：能量分配與控制中樞，模擬芯片兵家必爭之地隨著集成電路工藝的發(fā)展，摩爾定律下晶體管尺寸逐漸縮減，同樣面積的芯

片上承載的晶體管數(shù)量快速增長，這在使得芯片性能增加的同時，所需的巨大功

耗也逐漸成為了電子設備所不得不考慮的問題。由于電池能量密度的提升需要材

料學與化學的重大突破，而芯片低功耗的研究也逐漸趨于飽和，能耗比發(fā)展接近

瓶頸。縱觀整個電子系統(tǒng)，當電池和負載都很難再有突破時，電源鏈芯片的重要

性日益凸顯。電源鏈芯片是管理電子設備能量供應的心臟，功能電子設備電源的管理、監(jiān)

控以及分配使用等。只要涉及到電子設備能量使用場景，就存在電源鏈芯片的應

用空間。不同于信號鏈產(chǎn)品是信息進行傳遞的途徑，電源鏈產(chǎn)品應用在電壓、電

流較高的高功率電路中，用來進行能量的傳遞和對外做功，其性能優(yōu)劣和可靠性

對電子設備的性能和可靠性有著直接影響，一旦失效將直接導致電子設備停止工

作甚至損毀，是電子設備中的關鍵器件。電源鏈產(chǎn)品需要滿足高穩(wěn)定性、低功耗

的要求，同時依據(jù)下游場景需求定制化開發(fā)，產(chǎn)品種類繁多。所有電子設備都有電源，但是對電源的要求往往各異，為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的

性能，匹配的電源管理方案就變得愈發(fā)重要。按照產(chǎn)品功能進行分類，我們可以

將電源鏈產(chǎn)品分為電源管理芯片

PMIC以及驅(qū)動芯片

Driver兩大類；其中電源管

理芯片包括穩(wěn)壓器（低壓非隔離）Regulator、控制器&轉(zhuǎn)換器

Controller（高壓

隔離電源）、調(diào)制芯片（PWM、PFC等）以及各類電池管理

IC、電路監(jiān)控器等；

驅(qū)動芯片用于分配使用電能，使其驅(qū)動各類設備對外做功，包括

LED驅(qū)動芯片、

柵極驅(qū)動芯片、電機驅(qū)動器、功率開關及

GaN驅(qū)動芯片等。由于電源管理

IC的

大量發(fā)展，功率半導體有時也會叫做電源管理半導體，而隨著更多集成電路進入

電源領域，電源鏈產(chǎn)品才逐漸單獨成為模擬芯片的一個重要品類。電源鏈產(chǎn)品占據(jù)模擬芯片半壁江山，下游需求引領市場高速增長。根據(jù)

Semiconductor統(tǒng)計，2018

年整體電源鏈市場規(guī)模在

250

億美元左右。隨著新

能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。

據(jù)

TransparencyMarketResearch預測，新興應用需求將持續(xù)引領市場高增長，

預計

2026

年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到

565

億美元，銷售額復合增速達

到

10.69%（2018-2026

年）。國內(nèi)市場穩(wěn)定增長，進口產(chǎn)品仍占主導地位。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2012-2018

年，國內(nèi)電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從

430.68

億元增長至

681.53

億元，年復

合增速達

7.95%，預估到

2020

年中國電源管理芯片市場規(guī)模將增長至

860

億元。

目前國內(nèi)市場長期以來被外企和進口產(chǎn)品主導，電源鏈產(chǎn)品主要份額仍由

TI、瑞

薩、NXP等廠商占據(jù)，隨著國內(nèi)市場新領域拓展及國產(chǎn)替代趨勢，國產(chǎn)電源鏈規(guī)

模將快速增長。種類繁多，規(guī)模龐大，細分品類

IC出貨量第一。電源鏈芯片一直是所有集成

電路芯片中產(chǎn)品最復雜、出貨量最大的細分品類。根據(jù)

ICInsight統(tǒng)計，2020

年，

全球

IC出貨量為

3154

億顆，在細分的

33

個子行業(yè)中，電源類模擬芯片出貨量為

651

億顆，占比達到

20.6%；此外出貨量份額排名第

2、3

位的分別是通信及工業(yè)

的模擬

ASSP（專用芯片），20

年出貨量分別為

229

億顆、216

億顆。歐美廠商占據(jù)大部分電源鏈，競爭格局較為分散。目前，全球電源鏈芯片市

場主要被歐美廠商占據(jù)。根據(jù)

Gartner統(tǒng)計，2018

年，頭部

5

家電源鏈廠商以

TI（21%）為首，合計占據(jù)全球市場份額的

59%。由于電源管理方案在各類細分

應用場景中差異很大，國內(nèi)廠商與歐美大廠之間產(chǎn)品類別、高端技術及規(guī)模上存

在較大差距。五大難題制約電子系統(tǒng)發(fā)展，解決方案成為電源鏈發(fā)展趨勢。電源鏈產(chǎn)品自

90

年代開始迅速發(fā)展，源動力在于解決電子系統(tǒng)中電源的各類限制，如功率密度、

低靜態(tài)電流、低噪聲高精度、低

EMI一級高低壓隔離等。電源鏈市場未來發(fā)展將

在現(xiàn)有基礎上，實現(xiàn)更小面積、更高能耗、更長電池壽命以及更加安全的電源、

信號鏈電路的工作環(huán)境。4.2、

電源管理

PMIC：電子設備效率與熱管理的保證電源管理（PowerManagement

）負責電子設備所需電能的變換、分配、

檢測等管控功能，其性能優(yōu)劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響，電

源管理芯片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中的關

鍵器件。從市場應用方面看，電源管理芯片是目前半導體芯片中應用范圍最為廣

泛的門類，應用于家用電器、手機及平板、充電及適配器、智能電表、照明、馬

達、通訊設備、工控設備等眾多領域。隨著通信、汽車、工業(yè)等市場的不斷發(fā)展，不同下游電子設備對于效率以及

能量管理的需求日趨強烈和多樣化。電源管理芯片從最初單一類型的

DC轉(zhuǎn)換器及

穩(wěn)壓器開始發(fā)展，越來越多地與設計中的其他硬件組件結(jié)合在一起，保持效率并

簡化整個系統(tǒng)層面的控制，成為多功能、數(shù)模電路集成化的復雜芯片

PMIC。1.

低壓場景-非隔離器件:穩(wěn)壓器

Regulator（包括

DC-DC、LDO等）在一些由電池供電的應用中，各類芯片和電子元器件無法直接使用電池

電力，需要一個更低或者更高的電壓才能正常運行，而在充放電過程中，電

池的電壓也會發(fā)生變化。電源管理器件可用來監(jiān)控這種未調(diào)節(jié)的電池輸入電

壓并使其保持穩(wěn)定，一般可根據(jù)外部電源電壓的高低分為隔離型與非隔離型

器件。非隔離式的電源轉(zhuǎn)換方案中，有一條連接輸入接地和輸出接地的

DC通

路，并共享輸入和輸出接地，這些轉(zhuǎn)換器被稱為穩(wěn)壓器

Regulator，因為它

們可以根據(jù)需要提高、降低或者調(diào)節(jié)電壓，然后把調(diào)整后的電壓提供給系統(tǒng)

子組件使用。根據(jù)所用的電壓轉(zhuǎn)換方式原理不同，穩(wěn)壓器可以區(qū)分為線性穩(wěn)

壓器和開關式穩(wěn)壓器，設計工程師將基于輸入電壓、輸出電壓以及所需的電

流負荷，為其系統(tǒng)設計選擇適當?shù)姆€(wěn)壓器，穩(wěn)壓器屬于電源管理的通用性芯

片產(chǎn)品。開關式穩(wěn)壓器利用開關場效應晶體管（FET）將直流（接近恒定）輸入

電壓轉(zhuǎn)換為交流波形（在兩個值之間切換，“開關”），使用電容和電感重

新轉(zhuǎn)換成輸出電壓不同的直流電。開關式穩(wěn)壓器通常效率更高、更加靈活、

體積更小，支持比線性穩(wěn)壓器更高的輸出電流。但輸出被調(diào)節(jié)后仍有波紋或開關噪聲，即使經(jīng)濾波后仍然存在。依據(jù)輸出電壓相較輸入電壓的變化情況，

開關式穩(wěn)壓器可以分為降壓型、升壓型以及降-升壓型三種，依據(jù)輸入電源的

不同可以靈活應用在各類便攜設備的電源轉(zhuǎn)換應用場景。線性穩(wěn)壓器使用電阻型器件（線性器件）來調(diào)節(jié)輸出電壓，可以將輸入

電壓轉(zhuǎn)換成為不同的輸出電壓。線性穩(wěn)壓器能夠提供無噪聲輸出，非常適合

低功率輸出應用。但它們的效率不高，只能用于逐步降低輸出電壓。低壓差

線性穩(wěn)壓器（LowDrop，LDO）是最常用的線性穩(wěn)壓器件，可以在供電電壓

和輸出電壓非常接近時調(diào)節(jié)輸出電壓水平，同時提供最好的電源抑制比及極

低的靜態(tài)電流（待機），能夠最大限度的提升系統(tǒng)效率，是便攜設備中最常

用的穩(wěn)壓產(chǎn)品。2.

高壓場景-隔離器件：轉(zhuǎn)換器&控制器

IsoPower在各類高電壓的使用場景中，往往需要對高低電壓回路進行隔離，也就

是采用變壓器或電容式器件進行電力傳輸，高低壓電路之間沒有直接電路接

觸。高壓場景下的電源管理芯片一般使用諧振控制器

LLC，根據(jù)需求及原理

的不同，可以基于

PFC（功率因數(shù)校正）及

PWM（脈沖寬度調(diào)制）等不同控

制原理對高壓管理、轉(zhuǎn)換方案進行設計。功率因數(shù)校正（PFC，PowerFactorCorrection）。功率因數(shù)是一種衡量電

能被有效利用程度的方式，也就是有效功率/總耗電量。在電路中，只有電阻型器

件會消耗功率而產(chǎn)生光/熱等能源轉(zhuǎn)換，而容/感負載只會存儲能量，對外做虛功。

PFC通過修正電壓與電流的相位差達到使負載阻抗近似與電阻型的目標，一般采用主動式升壓結(jié)構（BoostTopology）控制電路電流，實現(xiàn)

PFC提升。工業(yè)、供

電企業(yè)利用

PFC原理，通過在用電前端提高電壓，負載端補償控制的方式，使得

用電效率達到最大化。脈沖寬度調(diào)制

PWM（Pulse-WidthModulation）是一種利用通過調(diào)制晶體

管柵極偏置，輸出一系列的脈沖波來代替原有正弦波模擬信號的方法。PWM的優(yōu)

點在于使用數(shù)字式的脈沖開閉代替原有的連續(xù)信號，從而使得信號保持為數(shù)字形

式可將噪聲影響降到最小，被廣泛的應用在通信傳輸以及工業(yè)伺服控制領域。隔離式轉(zhuǎn)換器可以利用

PFC及

PWM控制器，控制相應的電壓轉(zhuǎn)換器件工作，

按照有源器件的數(shù)量，可以分為單管正激式（Forward）/反激式（Flyback）、

雙管推挽式（Push-pull）/半橋式（Half-Bridge）以及四管全橋式（Full-Bridge）

五類，不同轉(zhuǎn)換器以及控制電路組合成為完整的隔離高壓電源控制轉(zhuǎn)換方案。如今的

PMIC通過組合集成高壓轉(zhuǎn)換器、低壓穩(wěn)壓器、各類接口和控制芯片

以及邏輯

IC產(chǎn)品，可以滿足應用中的多種甚至全部電壓調(diào)整、定序以及監(jiān)控功能。

這些多功能

PMIC依據(jù)下游應用場景的需求進行

FPGA定制，從而適用于多種不

同應用，消除硬件電路更改的高成本，使得整體電源管理芯片小型化、集成化，

并且減少產(chǎn)品迭代所需要的時間，以便攜設備場景為基礎，快速滲透至工業(yè)、汽

車電子、通信等智能化電源管理需求激增的各個領域。3.

電池管理

BMS（BatteryManageSystem）電池管理芯片是一系列芯片組成針對場景定制化方案的統(tǒng)稱，除通用的

電源管理芯片外，還包括電池充電管理、監(jiān)控電路、電池保護電路以及電量

顯示芯片等。最初的電池管理芯片多用在便攜式設備消費場景中的各類鋰電

池中，隨著新能源電動汽車、工業(yè)等領域的需求增長，鋰電池材料技術的不

斷進步，對于高壓場景下

400、800V的電池管理系統(tǒng)需要綜合更多隔離屏蔽

技術以及更加先進的電池管理芯片，未來發(fā)展空間廣闊。電池充電管理：結(jié)合各類穩(wěn)壓器技術以及負載開關裝置，實現(xiàn)對電池充

電的高功率密度、低靜態(tài)電流、高散熱性的要求，能夠同時適配

USB，

Type-C等各類接口實現(xiàn)快速充電管理的控制

IC；監(jiān)控與保護：實時提供電池電壓、溫度和電流的精確讀數(shù)，精確的監(jiān)控

可提高電源使用效率，從而延長運行時間并降低電池尺寸和成本。監(jiān)控

保護電路的應用場景從

5V延伸至

800V以上，尤其在汽車電動化領域分

布式電池組中有重大意義，決定了能源系統(tǒng)的安全性能。4.3、

驅(qū)動

Drivers：工作電路與控制電路間的連接樞紐驅(qū)動電路（DriverCircuit）是位于工作電路（主電路）和控制電路之間，用

來對控制電路的信號進行放大的中間電路。驅(qū)動電路基本任務，就是將信息電子

電路傳來的信號按照其控制目標的要求，轉(zhuǎn)換為加在電力電子器件控制端和公共

端之間，可以使其開通或關斷的信號。驅(qū)動電路的實質(zhì)是放大開通及關閉信號，

最主要的性能指標是系統(tǒng)可靠性，上升、下降沿效率以及隔離、電磁屏蔽的功能。在理想情況下，當電源管理芯片能夠輸出足夠高峰值電流信號，且

MOS管開

閉速度足夠快的情況下，我們可以直接使用

PMIC芯片輸出

PWM信號驅(qū)動工作電

路。但是在現(xiàn)實應用中，各種復雜應用場景下，對信號上升下降速度要求、峰值

電流以及電路負載的變化、過高的工作電壓使得需要單獨的驅(qū)動芯片

DriverIC驅(qū)

動工作電路對外做功。1.

LED驅(qū)動芯片：生活中大部分的人造光源來自于

LED，MCU等控制器需

要輸出關于亮度灰度的

PWM信號經(jīng)過

LED驅(qū)動，從而決定其顯示效果。

傳統(tǒng)的驅(qū)動

IC更多調(diào)控的是電壓信號，而

LED的二極管特性決定了極小

的電流幅度變化就會對偏壓電流造成極大影響，所以需要使用恒流驅(qū)動

或者

PWM的模式驅(qū)動

LED照明。作為最常見的照明光源，其核心器件

LED驅(qū)動被廣泛使用在汽車、工業(yè)、

商用照明的場景中，行業(yè)發(fā)展成熟。隨著碳中和宏觀要求的出現(xiàn)，節(jié)能趨勢在

LED驅(qū)動行業(yè)中愈發(fā)顯著，更低功耗、高對比低亮度等指標成為

驅(qū)動

IC的主要技術發(fā)展方向。2.

顯示驅(qū)動

IC/面板驅(qū)動：21

世紀以來，消費電子產(chǎn)品需求快速增長，對平

面顯示（面板）的要求越來越高。目前市面上主流顯示技術包括

TFT-LCD以及

OLED，均需要

IC控制每個像素電極的通斷，控制液晶材料分子排

列變化，從而控制面板的明暗及灰度變化進行顯示。在面板驅(qū)動

IC中，

一般分為柵極驅(qū)動

GateDriver和源極驅(qū)動

SourceDriver，分別驅(qū)動控

制像素點的

Y軸及

X軸，形成二維平面上的顯示控制。柵極驅(qū)動決定

Y軸像素位置，決定液晶分子扭轉(zhuǎn)速度，也稱為掃描驅(qū)動/

行驅(qū)動。由于高壓有源器件難以集成化和小型化，所以柵極驅(qū)動核心技

術是隔離高壓和快速導通的模擬制程，技術難度高，經(jīng)驗積累需求較高，

基本只有

TI、Sharp等少部分廠商能夠提供。源極驅(qū)動負責將導通信號傳遞給需要點亮的像素，也成為數(shù)據(jù)傳輸驅(qū)動/

列驅(qū)動。源極驅(qū)動牽涉到復雜的模數(shù)轉(zhuǎn)換功能，對頻率設計要求較高，

電路設計復雜，電壓相對較低。其模擬部分電路需要利用高速

ADC功能

帶動信號轉(zhuǎn)換，同時需要電荷泵技術驅(qū)動液晶扭轉(zhuǎn)。由于不同面積的面板其驅(qū)動

IC的布局及設計方式大不相同，驅(qū)動

IC也成

為整個面板顯示半導體的核心器件，驅(qū)動

IC的缺貨直接影響到整個顯示

行業(yè)的供需關系變化，大幅影響面板價格。3.

電機驅(qū)動

MotorDrive。電機驅(qū)動利用柵極驅(qū)動的原理，恒定功率輸出并

控制動力系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)，是工業(yè)、汽車領域能源轉(zhuǎn)換動力的核心器件。電機

驅(qū)動的關鍵性能指標有調(diào)速、負載范圍、隔離性能及可靠性等。在汽車

領域，隨著電動汽車電池性能的快速發(fā)展，異步直流電機以及永磁無刷

直流電機

BLDC驅(qū)動技術快速發(fā)展，承擔了車輛在各種復雜場景下加減

速、動力回饋、爬坡及頻繁啟停的功能，技術附加值極高。4.4、

下游應用：伴隨通信、消費類場景成長，逐步滲透工業(yè)、計算、汽車領域電源鏈產(chǎn)品存在于所有電子設備中，基于特定應用場景開發(fā)不同集成方案。

從下游應用場景來看，電源管理芯片廣泛應用于通訊設備、消費電子、工業(yè)控制、

汽車電子、醫(yī)療儀器等領域，由于移動設備的快速發(fā)展，通訊及消費電子場景的

電源鏈產(chǎn)品占比較高。電源管理芯片行業(yè)的技術門檻較之信號鏈低，低端成熟市

場價格競爭激烈，而隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AI計算和自動駕駛等新興應用領域的

發(fā)展，電源鏈產(chǎn)品下游逐漸開始從消費類領域向技術要求高、定制化及附加價值

高的工業(yè)、汽車電