證券分析師：楊海燕A0230518070003研究支持：袁航/寧柯榆/劉洋2022.12.132投資要點(diǎn)輯圍繞自主可控和景氣復(fù)蘇兩個(gè)環(huán)節(jié)展開。核心環(huán)節(jié)自主可控將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體設(shè)備以及零部件等核心環(huán)節(jié)的自主GBTSiCYole場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年10.9創(chuàng)精密/新萊應(yīng)材等；設(shè)計(jì)：圣邦股份/納芯微/瀾起科技/芯朋微/峰岹科技/聚辰股份等；功率：東尼電子/天岳先進(jìn)/電氣等。化等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。331.1預(yù)計(jì)2022半導(dǎo)體市場(chǎng)增速4.4%，增速放緩12021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比+26%，為近十年最大增幅?2021年，隨著5G移動(dòng)通信、汽車電子(智能網(wǎng)聯(lián)汽車)、工業(yè)電子、人工智能、云計(jì)算、各類消費(fèi)電分車企被迫間歇性停產(chǎn)。12021年半導(dǎo)體景氣高增形成高基數(shù)，2022年增長(zhǎng)降速是必然000全球半導(dǎo)體銷售額及其同比增速(億美元，%)20152016201720182019202020212022E全球半導(dǎo)體銷售額(億美元)同比(%)-10%-15%1.2國(guó)產(chǎn)替代仍為主旋律流芯片2022增速情況：?WSTS預(yù)計(jì)大部分主要類別的產(chǎn)品銷售將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增速，其中邏輯類產(chǎn)品增長(zhǎng)14.5%，模擬產(chǎn)品增長(zhǎng)20.8%，傳感器產(chǎn)品增長(zhǎng)16.3%，分立器件增長(zhǎng)12.4%，光電類產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)1國(guó)產(chǎn)替代空間大，2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率為18%，預(yù)計(jì)2030年有望達(dá)到42%。?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料、設(shè)備綜合國(guó)產(chǎn)化率不足10%。域國(guó)產(chǎn)化程度處在初期領(lǐng)域全球市場(chǎng)空間(億美元)要玩家AMD龍芯、中科曙光紫光同創(chuàng)、安路信息、高云芯片等存設(shè)備用材料等華創(chuàng)，中微，華海清科等klines不同賽道市場(chǎng)空間迥異。?按照下游終端需求來(lái)看，半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通訊1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受下游需求變化影響，行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性景氣狀態(tài)，汽車電子領(lǐng)域需求持續(xù)向上，維持持續(xù)增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用(%)全球新能源車銷量持續(xù)提升(萬(wàn)輛，%)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心手機(jī)工業(yè)控制汽車電子消費(fèi)電子(非手機(jī))通信0202020212022E2023E2024E2025E新能源汽車銷量(萬(wàn)輛)同比(%)0%1.3汽車智能化+電動(dòng)化持續(xù)拉升汽車半導(dǎo)體景氣度1汽車電動(dòng)化+智能化，帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信接口芯片、傳感器芯片等芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車芯片總價(jià)值不斷提升。展論是傳統(tǒng)倍左右。構(gòu)0汽車半導(dǎo)體對(duì)硅材料需求提升明顯(百萬(wàn)片/月)E寸8寸12寸researchcomICInsights1.4IC強(qiáng)勢(shì)應(yīng)用之MCU1MCU市場(chǎng)空間廣闊，行業(yè)增速穩(wěn)定，據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)，2020年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約為207億美元，到2023年可達(dá)248億美元；12020年國(guó)內(nèi)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)269億元，隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到483億元。全球MCU市場(chǎng)空間(億美元，%)中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模及其增速(億元，%)0%00%全球MCU市場(chǎng)規(guī)模(億美元)同比中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模(億元)增速(%)1.4IC強(qiáng)勢(shì)應(yīng)用之MCU?全球MCU市場(chǎng)格局較為集中，微芯、意法半導(dǎo)體、瑞薩、TI、NXP、英飛凌等廠商占據(jù)80%以上市場(chǎng)份額；間充足；MCU、工業(yè)乃至消費(fèi)類賽道，國(guó)產(chǎn)MCU認(rèn)證節(jié)奏持續(xù)加快。1我們認(rèn)為受益于行業(yè)高成長(zhǎng)空間、低國(guó)產(chǎn)滲透率以及缺貨帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)認(rèn)證持續(xù)加速浪潮，國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)將持續(xù)維持高增長(zhǎng)。1建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯?？萍肌扶慰萍?、華大半導(dǎo)體(未上市)等2018年中國(guó)CortexMCU市場(chǎng)份額GD32E501系列MCU產(chǎn)品組合意法半導(dǎo)體22%11%7%恩智浦兆易創(chuàng)新新唐科技Atmel其他wwwswsresearchcomIHS891.4IC強(qiáng)勢(shì)應(yīng)用之安防SoC1安防監(jiān)控市場(chǎng)需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)為主力市場(chǎng)。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球智能視頻監(jiān)控市場(chǎng)規(guī)模約為221億美元；其中，中國(guó)市場(chǎng)為106億美元，占全球比重為48%，至2024年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將提升至167億美元。?根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球安防攝像機(jī)出貨量約4.3億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2022年將增長(zhǎng)才算正式步入發(fā)展的快車道，先后借助H.264、H.265兩次技術(shù)升級(jí)換代契機(jī)，實(shí)1安防智能化正在推動(dòng)全球AISoC芯片市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4億美元提升至2025年的28億美元。安防AI芯片占端側(cè)芯片的比重將從2020年的2%提升至2025年的10%。代芯片的性能要優(yōu)于本輪本土企業(yè)推出的新一代AISoC。制程工藝上，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要采標(biāo)的是海思Hi3559等高端芯片。?高端領(lǐng)域替代產(chǎn)品仍較少，主要有北京君正的T30、T40等少量型號(hào)產(chǎn)品，且部分產(chǎn)品尚1富瀚微：安防+智能家居+汽車電子三大潛力需求。資料來(lái)源:Frost&Sullivan，申萬(wàn)宏源研究101.4強(qiáng)勢(shì)國(guó)產(chǎn)替代芯片F(xiàn)PGA1FPGA行業(yè)快速成長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入快車道FrostSullivan5.35%：0.93%。測(cè)算得2021年安路科技在四者中國(guó)市場(chǎng)收入總和的占比已經(jīng)由0.93%提升至FrostSullivan%，行業(yè)增長(zhǎng)迅猛，帶?FPGA國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)軍：安路科技、復(fù)旦微等。統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)3家FPGA相關(guān)上市公司，相關(guān)板塊的營(yíng)收從20182019年中國(guó)FPGA市場(chǎng)部分玩家收入相對(duì)比例2021年中國(guó)FPGA市場(chǎng)部分玩家收入相對(duì)比例55.29%4.94%XilinxAlteraLattice安路科技XilinxAlteraLattice安路科技資料來(lái)源:Frost&Sullivan，申萬(wàn)宏源研究111.4強(qiáng)勢(shì)國(guó)產(chǎn)替代芯片F(xiàn)PGA1中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分布如何分布？國(guó)產(chǎn)替代有多大市場(chǎng)空間？年，28nm以上制程、500KLUT以下民用FPGA國(guó)產(chǎn)替代空間：109.62億元。FPGA國(guó)產(chǎn)化空間國(guó)內(nèi)民用FPGA廠商安路科技的產(chǎn)品系列替代空間極為廣闊。包括安列。其中40nm-65nm系列產(chǎn)品已從2019年開始逐步放量。28nm系列產(chǎn)品為下一重要發(fā)力2020年開始量產(chǎn)，并于2021年初步放量，二者市場(chǎng)規(guī)模尤為廣闊，將與同類型產(chǎn)品在36.54億元的市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)，伴隨著國(guó)產(chǎn)FPGA軟件生態(tài)不斷完善，預(yù)計(jì)28nm系列后續(xù)放量將成為國(guó)產(chǎn)替代的下一重要發(fā)力點(diǎn)。此外，隨著高研發(fā)投入下的產(chǎn)品線快速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)下一代FPGA推出后國(guó)產(chǎn)替代空間將會(huì)增加至150億元以上。1.4強(qiáng)勢(shì)國(guó)產(chǎn)替代芯片F(xiàn)PGA1以通信、工業(yè)、宇航等市場(chǎng)加速FPGA國(guó)產(chǎn)替代?Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PGA國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模從2018年的115.6億元增長(zhǎng)到2021年的176.8未來(lái)隨著通信市場(chǎng)的擴(kuò)張，以及工業(yè)控制等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比可持續(xù)保持30%以上，其CAGR3%及17.43%。FPGA下游應(yīng)用wswsresearchcomFrostSullivan究13究13000?全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsight顯示，2018年-2023年全球模擬芯片銷售額從588億美元提升至779億美元，占全部集成電路銷量的16%左右，保持穩(wěn)定。不同于整個(gè)集據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2731億元，同比增長(zhǎng)9.1%，2021年國(guó)產(chǎn)化為15%。全球模擬芯片市場(chǎng)空間(億美元)20172018201920202021E2022E2023E0中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)空間(億元，%)201320142015201620172018201920202021中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)同比1.4強(qiáng)勢(shì)國(guó)產(chǎn)替代芯片模擬芯片?根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2021年全球第一大模擬芯片廠商德州儀器市場(chǎng)占有率為19%，CR1068%，整體競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商1重點(diǎn)關(guān)注：圣邦股份(國(guó)產(chǎn)模擬芯片龍頭企業(yè))、納芯微(隔離芯片龍頭企業(yè)+汽車模擬芯片龍頭企業(yè))021年全球模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，CR10為68%排名公司總部所在地營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)美元)市占率1德州儀器(TI)美國(guó)14,05019.0%2亞諾德(ADI)美國(guó)9,35512.7%3思佳訊(Skyworks)美國(guó)5,9108.0%4英飛凌(Infineon)德國(guó)4,8006.5%5意法半導(dǎo)體(ST)瑞士3,9065.3%6威訊聯(lián)合半導(dǎo)體 (QROVO)美國(guó)3,8755.2%7恩智浦(NXP)荷蘭3,4574.7%8安森美(ONSemi)美國(guó)2,1152.9%9微芯(Microchip)美國(guó)1,8392.5%瑞薩(Renesas)1,1101.5%產(chǎn)品類別1.4強(qiáng)勢(shì)國(guó)產(chǎn)替代芯片內(nèi)存接口芯片數(shù)據(jù)的需求增長(zhǎng)，據(jù)IHSMarkit預(yù)測(cè)，未來(lái)四年服務(wù)器出貨量將維持6%以上的CAGR增長(zhǎng)；R透率達(dá)到20%-30%，第二年達(dá)到50%-60%，第三年有望達(dá)到80-90%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)。務(wù)器出貨量服務(wù)器DDR滲透率推演%%000%20182019202020212022E2023E2024E2025E全球服務(wù)器出貨量(百萬(wàn)臺(tái))同比DDRDDRDDRDDR51.5半導(dǎo)體設(shè)備核心環(huán)節(jié)有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。轉(zhuǎn)移到硅片表面的光敏薄膜上。刻蝕是利用化學(xué)或者物理的方法將晶圓表面附著的不必要的材質(zhì)進(jìn)行去除的過程。程。產(chǎn)業(yè)鏈171.5國(guó)內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求1晶圓廠資本開支整體呈上升趨勢(shì)，并且北美半導(dǎo)體設(shè)備支出2021年已創(chuàng)新高，行業(yè)景氣度持續(xù)向好。陸12英寸1隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。陸半應(yīng)主要由海外企業(yè)壟斷，但國(guó)內(nèi)備國(guó)產(chǎn)化水平。封裝,5%他,87%測(cè)試,8%清洗,4%其他,封裝,5%他,87%測(cè)試,8%清洗,4%其他,10%去膠,1%離子注入,3%AppliedMaterial、荷蘭ASML、美國(guó)LAM、日本TEL和美國(guó)KLA等為代表的國(guó)際企要份額。2021年全球前5家半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商市場(chǎng)占有率合計(jì)達(dá)77%。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)份額光光刻,19%薄薄膜沉積,24%刻刻蝕,19%他,0.2%涂膠涂膠顯影,3%2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率(%)ASMLAMATTELASMLAMATTEL19北方華創(chuàng)中微公司芯源微至純科技萬(wàn)業(yè)企業(yè)盛美上海屹唐股份去膠設(shè)備全球龍頭華海清科CMP國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商拓荊科技PECVD北方華創(chuàng)中微公司芯源微至純科技萬(wàn)業(yè)企業(yè)盛美上海屹唐股份去膠設(shè)備全球龍頭華海清科CMP國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商拓荊科技PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化主要供應(yīng)商資料來(lái)源：申萬(wàn)宏源研究1國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商已成功進(jìn)入大多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，但整體國(guó)產(chǎn)化率尚處于較低水平，政策支持下，半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大。并在14nm和7nm制程實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況(%)涂膠顯影設(shè)備子注入設(shè)備清洗設(shè)備薄膜沉積設(shè)備光刻設(shè)備刻蝕設(shè)備0%5%10%15%20%25%20202016資料來(lái)源：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告，申萬(wàn)宏源研究國(guó)產(chǎn)化代表公司備國(guó)產(chǎn)化公司平平臺(tái)型設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品涉及刻蝕、薄膜沉積、氧化擴(kuò)散、退火、清洗等刻蝕設(shè)備快速增長(zhǎng)涂膠顯影國(guó)內(nèi)龍頭，前道track產(chǎn)品收入及訂單快速放量布局濕法設(shè)備，提供28nm節(jié)點(diǎn)的全部濕法工藝設(shè)備收購(gòu)凱世通布局離子注入機(jī)清清洗設(shè)備國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，布局電鍍?cè)O(shè)備及先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等2020 1.6第三代半導(dǎo)體特點(diǎn)卓越，發(fā)展迅速1第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、氮化鋁 (AlN)、金剛石(C)為代表。因具有大禁帶寬度、高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等優(yōu)點(diǎn)，更適合在高壓、高頻、高功率、高溫以及高可靠性領(lǐng)域中應(yīng)用，例如射頻通信、雷達(dá)、電源管理、汽車電子、電力電子等是主流碳化硅晶型。在已有200多中碳化硅晶型(堆疊順序不同)，3C-SiC、4H-SiC和6H-SiC高頻和高溫器件應(yīng)用，4H-SiC是最有利的晶型(具有更高的載流子遷移率、更低的參雜電離能和載流子濃度)。三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大，耐高溫、高頻高功率，擁有高熱導(dǎo)率和高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度第一代半導(dǎo)體第二代半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體指標(biāo)參數(shù)硅砷化鎵碳化硅氮化鎵3.23.43.51.3454060飽和電子漂移速率(10^7cm/s)熱導(dǎo)率(W/cm·K)擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度(10^5V/cm)資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，申萬(wàn)宏源研究21 1.6縱觀碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈：襯底與外延占據(jù)70%的生產(chǎn)成本1襯底與外延占據(jù)70%的碳化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，碳化硅器件的成本構(gòu)成中，襯底、外延、前段、研發(fā)費(fèi)用和其他分別占比為47%，23%，19%，6%，5%，襯底+外延合計(jì)約70%，是碳化硅器件制造產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。材料(12英寸硅晶圓襯底+外延的價(jià)值量占比約11%)?襯底和外延層的缺陷水平的降低、摻雜的精準(zhǔn)控制及摻雜的均勻性對(duì)碳化硅器件的應(yīng)用至關(guān)重要2020年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈制造成本占比(%)襯底外延前段研發(fā)費(fèi)用其他2020年硅產(chǎn)業(yè)鏈制造成本占比(%)襯底外延前道晶圓處理封裝測(cè)試wwwswsresearchcomYole22 1.6襯底：海外廠商壟斷，但國(guó)產(chǎn)替代空間大?2020年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市場(chǎng)中，Wolfspeed獨(dú)占62%的市場(chǎng)份額，CR3約89%，國(guó)內(nèi)份額最大的天科合達(dá)僅占4%。2020年全球半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)中，Wolfspeed、II-VI分求不斷增長(zhǎng)，碳化硅襯底的市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。Wolfspeed預(yù)測(cè)，2026年碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到17億美元，2022-2026年復(fù)合增速達(dá)到25%2020年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市占率 (%)WolfpeedII-VIROHMSKSiltron天科合達(dá)其他2020年全球半絕緣型碳化硅襯底市占率 (%)WolfpeedII-VI山東天岳其他wwwswsresearchcomYole23 ?外延設(shè)備被行業(yè)四大龍頭企業(yè)德國(guó)的Aixtron、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare所壟斷，主以外延晶片生產(chǎn)為主要切入方向1外延層對(duì)器件性能影響大，處產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)；碳化硅外延晶片市場(chǎng)呈現(xiàn)出雙寡頭壟斷格局，海外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)2020年全球碳化硅外延晶片市占率(%)WolfpeedShowaDenko其他 1碳化硅功率器件在新能源汽車、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用前景。2021年碳化硅功率器件分別在新能源汽車、電源、光伏等領(lǐng)域應(yīng)用占比22%和15%。Yole2.97億美元，CAGR達(dá)34%，其中新能源車(主逆變器和充電機(jī))、光伏及儲(chǔ)能系統(tǒng)貢獻(xiàn)了主要增儲(chǔ)能預(yù)計(jì)2027年增長(zhǎng)至4.58億美元；此外軌道交通領(lǐng)域預(yù)計(jì)也會(huì)為功率器件市場(chǎng)貢獻(xiàn)超過1億美元的增量空間。2021-2027年SiC功率器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)SiC功率器件應(yīng)用領(lǐng)域天科合達(dá)招股說明書，申萬(wàn)宏源研究24 1.6碳化硅器件：電動(dòng)車規(guī)模上量800V高壓快充平臺(tái)1隨著續(xù)航問題逐漸成為電動(dòng)車發(fā)展的重心，高壓快充大勢(shì)所趨。利于充電性能和整車運(yùn)行效率大幅提升的800V快充平臺(tái)加速布局，碳化硅憑借其體積小、耐高溫和耐高壓的優(yōu)勢(shì)脫穎而出。功率器件體積縮小5倍，開關(guān)損耗減小為原來(lái)的3.9倍，總損耗減小為原來(lái)的1.9倍，從而減少PCU尺寸并簡(jiǎn)化冷卻系統(tǒng)800V高壓快充平臺(tái)布局捷跑風(fēng)想航5分鐘，續(xù)航200公里10分鐘，續(xù)航800公里5分鐘，續(xù)航超2005分鐘，續(xù)航150公里充電10分鐘，續(xù)航400公里10分鐘，續(xù)航400公里PTCV平臺(tái)EGMP平臺(tái)高壓動(dòng)力電池、前/后驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電池加熱、座艙加熱器以及高壓空調(diào)均采用800V平臺(tái),IONIQ5國(guó)小鵬G9所有零部件均支持800V高壓，預(yù)計(jì)于2022年第三季度交付零部件零跑計(jì)劃2023年年底量產(chǎn)支持800V快充的大功率碳化硅控，計(jì)劃2024年第四季度量產(chǎn)800V超高壓電氣平臺(tái)eplatform800V高壓構(gòu)架，海豚于2021車測(cè)試階段步研發(fā)Whale和Shark800V高壓純電平臺(tái)，計(jì)劃少推出兩款高壓純電動(dòng)汽車配置800配置800V平臺(tái)車型G龍- 比亞迪海豚嵐圖-資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究25 12016年，比亞迪在車載充電器和轉(zhuǎn)換器上使用碳化硅；特斯拉在Model3上率先使用意法半導(dǎo)體碳化硅功率模塊。比亞迪、蔚來(lái)及小鵬等國(guó)內(nèi)外廠商的碳化硅新車型陸續(xù)出貨。SiC應(yīng)用于新能源車梳理年份／場(chǎng)景OEM廠年份／場(chǎng)景OEM廠商小鵬中國(guó)smart精靈#1中國(guó)極氪009中國(guó)loniq5GenesisG80BEVloniq6來(lái)凱迪拉克LYRIQ汽車平臺(tái)UtiumModel3斯拉ModelYModelSModelX起亞韓國(guó)上汽中德合資Mirai(FCEV)雷克薩斯RZ-江淮汽車中國(guó)漢EV海豚ocean-XTaycan保時(shí)捷德國(guó)PPE平臺(tái)奧迪*保時(shí)捷德國(guó)e-tronGT奧迪德國(guó)LucidAirLucidMotors美國(guó)MachEFord美國(guó)長(zhǎng)城機(jī)甲龍長(zhǎng)城中國(guó)VisionEQXX奔馳德國(guó)R 英國(guó)資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究262.1電子重點(diǎn)公司估值表碼稱級(jí)2022-12-12PB申萬(wàn)預(yù)測(cè)EPS收盤價(jià)(元)總市值(億元)2021A2021A2022E2023E2024E2022E2023E2024E865電子6微電份2科技控股.7912電子82技.70團(tuán)能材.683控股68860份.220德昌0793微納資料來(lái)源:Wind，申萬(wàn)宏源研究27282風(fēng)險(xiǎn)提示?疫情反復(fù)會(huì)對(duì)電子、汽車、消費(fèi)品等的供應(yīng)鏈形成壓力，也會(huì)影響高端制造業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)下游?上游芯片短缺、大宗原材料成本上漲會(huì)影響產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程。1汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)?手機(jī)之后新的移動(dòng)終端若滲透率提升不及預(yù)期，會(huì)影響整機(jī)廠商、整車廠商新增長(zhǎng)點(diǎn)的預(yù)期，也影響消費(fèi)電子、汽車電子供應(yīng)鏈前景的判斷，也會(huì)改變下一代消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新的信息披露信息披露析師承諾本報(bào)告署名分析師具有中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊(cè)為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法，使用合法合規(guī)的信息，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告,并對(duì)本報(bào)告的內(nèi)容和觀點(diǎn)負(fù)責(zé)。本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)償。的信息披露本公司隸屬于申萬(wàn)宏源證券有限公司。本公司經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)核準(zhǔn)，取得證券投資咨詢業(yè)務(wù)許可。本公司關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)在法律許可情況下可能持有或交易本報(bào)告提到的投資標(biāo)的，還可能為或爭(zhēng)取為這些標(biāo)的提供投資銀行服務(wù)。本公司在知曉范圍內(nèi)依法合規(guī)地履行披露義務(wù)。客戶可通過compliance@索取有關(guān)披露資料或登錄wwwswsresearchcom質(zhì)情況、靜默期安排及其他有關(guān)的信息披露。售團(tuán)隊(duì)聯(lián)系人oswhysccomniswhysccomanswhysccomgswhysccom201A股投資評(píng)級(jí)說明證券的投資評(píng)級(jí)：以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，證券相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：買入(Buy)：相對(duì)強(qiáng)于市場(chǎng)表現(xiàn)20％以上；增持(Outperform)：相對(duì)強(qiáng)于市場(chǎng)表現(xiàn)5％~20％；中性(Neutral)：相對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)在－5％~＋5％之間波動(dòng)； 減持(Underperform)：相對(duì)弱于市場(chǎng)表現(xiàn)5％以下。 行業(yè)的投資評(píng)級(jí)：以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，行業(yè)相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：看好(Overweight)：行業(yè)超越整體市場(chǎng)表現(xiàn)；中性(Neutral)：行業(yè)與整體市場(chǎng)表現(xiàn)基本持平；看淡(Underweight)：行業(yè)弱于整體市場(chǎng)表現(xiàn)。本報(bào)告采用的基準(zhǔn)指數(shù)：滬深300指數(shù)資評(píng)級(jí)說明證券的投資評(píng)級(jí)：以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，證券相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：買入(BUY)：：股價(jià)預(yù)計(jì)將上漲20%以上；增持(Outperform)：股價(jià)預(yù)計(jì)將上漲10-20%；持有(Hold)：股價(jià)變動(dòng)幅度預(yù)計(jì)在-10%和+10%之間；減持(Underperform)：股價(jià)預(yù)計(jì)將下跌10-20%；賣出(SELL)：股價(jià)預(yù)計(jì)將下跌20%以上。行業(yè)的投資評(píng)級(jí)：以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，行業(yè)相對(duì)于市場(chǎng)基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：看好(Overweight)：行業(yè)超越整體市場(chǎng)表現(xiàn)；中性(Neutral)：行業(yè)與整體市場(chǎng)表現(xiàn)基本持平；看淡(Underweight)：行業(yè)弱于整體市場(chǎng)表現(xiàn)。本報(bào)告采用的基準(zhǔn)指數(shù)：恒生中國(guó)企業(yè)指數(shù)(HSCEI)我們?cè)诖颂嵝涯?，不同證券研究機(jī)構(gòu)采用不同的評(píng)級(jí)術(shù)語(yǔ)及評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。我們采用的是相對(duì)評(píng)級(jí)體系，表示投資的相對(duì)比重建議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個(gè)人的實(shí)際情況，比如當(dāng)前的持倉(cāng)結(jié)構(gòu)以及其他需要考慮的因素。投資者應(yīng)閱讀整篇報(bào)告，以獲取比較完整的觀點(diǎn)與信息，不應(yīng)僅僅依靠投資評(píng)級(jí)來(lái)推斷結(jié)論。申銀萬(wàn)國(guó)使用自己的行業(yè)分類體系，如果您對(duì)我們的行業(yè)分類有興趣，可以向我們的銷售員索取。wwwwwwswsresearchcom29律聲明本報(bào)告由上海申銀萬(wàn)國(guó)證券研究所有限公司(隸屬于申萬(wàn)宏源證券有限公司，以下簡(jiǎn)稱“本公司”)在中華人民共和國(guó)內(nèi)地(香港、澳門、臺(tái)灣除外)發(fā)