高通專題研究報告1.高通：全球數(shù)字通信和無線通信技術(shù)引領(lǐng)者1.1

公司概述：全球通信領(lǐng)域的科技巨頭高通公司是行業(yè)領(lǐng)先的無線電通信技術(shù)公司。Qualcomm公司是全球移動設(shè)備和無線產(chǎn)品中的基礎(chǔ)技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者。公司成立于

1985

年，總部位于加州圣地亞哥。公司堅信，數(shù)字通信和無線通信技術(shù)在人們生活中發(fā)揮重要的作用。公司愿景為“從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備到消費電子設(shè)備，進(jìn)而幫助全球數(shù)十億人進(jìn)行連接、計算和通信”。高通是全球

3G、4G與

5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，擁有基于

CDMA、WCDMA的多項通信技術(shù)專利，并向全球多家電信設(shè)備、消費電子制造商提供技術(shù)使用授權(quán)。作為一家無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，高通公司以

CDMA（碼分多址）數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋技術(shù)領(lǐng)先的

3G、4G芯片組、系統(tǒng)軟件以及開發(fā)工具和產(chǎn)品，技術(shù)許可的授予，BREW應(yīng)用開發(fā)平臺，QChat、BREWChatVoIP解決方案技術(shù)，QPoint定位解決方案，Eudora電子郵件軟件，包括雙向數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)、無線咨詢及網(wǎng)絡(luò)管理服務(wù)等的全面無線解決方案，MediaFLO系統(tǒng)和

GSM1x技術(shù)等。高通是一家芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品采用

Fabless（無晶圓廠）模式生產(chǎn)，2020

年為全球營收最多的芯片設(shè)計廠商。①1999

年，高通將系統(tǒng)設(shè)備制造和手機(jī)制造部門出售給愛立信和京瓷，轉(zhuǎn)型成為一家

fabless模式的芯片設(shè)計公司。全球晶圓廠、三星電子、臺灣半導(dǎo)體和聯(lián)合微電子是公司主要的晶圓供應(yīng)商。②高通的芯片產(chǎn)品由早期的

CDMA技術(shù)向外擴(kuò)展，目前廣泛用于語音和數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用處理、多媒體和定位系統(tǒng)等場景，包括處理器工具軟件與通信技術(shù)系統(tǒng)等。除驍龍系列手機(jī)芯片外，高通也為智能硬件、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供專用芯片。③目前，公司

QCT業(yè)務(wù)中的產(chǎn)品，除了

RFEE模塊和

RF濾波聲學(xué)產(chǎn)品，其余的相關(guān)產(chǎn)品均采用

Fabless生產(chǎn)模式。④TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2020

年高通營業(yè)收入為

194

億美元（同比+33.7%），為全球最大的

IC設(shè)計公司。1.2

財務(wù)表現(xiàn)：FY2021

業(yè)績創(chuàng)下歷史新高FY2014

年以來，高通營業(yè)收入呈現(xiàn)出波段性增長，帶動公司

Non-GAAP凈利潤呈現(xiàn)波段性增長。高通公司近些年來營業(yè)收入和

Non-GAAP凈利潤波動性增長的主要原因是：1）2015

年以來，全球智能手機(jī)增速放緩，芯片在智能手機(jī)領(lǐng)域中的需求增速也逐漸放緩。2）全球主要手機(jī)廠商（蘋果、三星、華為等）、半導(dǎo)體巨頭公司也在積極研發(fā)芯片，在一定程度上蠶食高通公司的市場空間。3）2018

年以來，全球智能手機(jī)市場份額向頭部廠商集中，進(jìn)而帶動公司營業(yè)收入、凈利潤在一定程度上增加。4）FY2021

公司營業(yè)收入336

億美元（同比+42.6%）、Non-GAAP凈利潤

98.11

億美元（同比+104%），創(chuàng)近十年歷史新高。毛利率、三費率近

5

年保持穩(wěn)定。1）據(jù)公司財報數(shù)據(jù)顯示，公司近

5

年毛利率穩(wěn)定在

55%-65%之間，高于行業(yè)

54.5%的平均水平。公司毛利率保持高位的主要原因是來源于專利授權(quán)業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)。2）據(jù)公司財報數(shù)據(jù)顯示，公司近

5

年三費率保持穩(wěn)定。其中研發(fā)費用率保持在

21.9%-24.7%之間；銷售、行政管理費用率近

5

年逐步降低，由

FY2017年的

11.9%降低至目前的

7.1%；利息費用率近五年穩(wěn)定在

0.6%-2.6%之間。公司營收主要包括四部分，其中

QCT業(yè)務(wù)是公司最大的營收來源，F(xiàn)Y2021

營收占比為

80.5%。據(jù)高通公司財報數(shù)據(jù)顯示，公司目前營收主要包括四部分：QCT業(yè)務(wù)、QTL業(yè)務(wù)、QSI業(yè)務(wù)、調(diào)整項目業(yè)務(wù)。其中，F(xiàn)Y2021

年

QCT業(yè)務(wù)營收為

270

億美元，占公司總營業(yè)收入的

80%，為公司第一大主營業(yè)務(wù)收入來源。QCT業(yè)務(wù)：是指

QualcommCDMATechnologies部門。該業(yè)務(wù)主要致力于開發(fā)和供應(yīng)基于

3G/4G/5G等技術(shù)的集成電路和系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品可用于移動設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備、車載遠(yuǎn)程信息處理&信息娛樂系統(tǒng)等。QTL業(yè)務(wù)：(QualcommTechnologyLicensing是高通公司的專利授權(quán)部門。高通公司作為全球

CDMA（CodeDivisionMultipleAccess，碼分多址）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在技術(shù)的推廣初期的

20

世紀(jì)九十年代即申請了大量的專利，以保障公司在此領(lǐng)域中的技術(shù)成果。鑒于高通公司在

CDMA領(lǐng)域申請了大量的專利保護(hù)，使得下游手機(jī)等應(yīng)用廠商無法繞過高通的專利保護(hù)。QSI業(yè)務(wù)：QSI（(QualcommStrategicInitiatives)）是高通公司于

2000

年成立的風(fēng)險戰(zhàn)略投資部門，主要聚焦于人工智能、汽車、數(shù)字醫(yī)療、企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、移動手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等細(xì)分方向。據(jù)公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，截至目前，公司已投資超過

360

家公司，資本投入累計超過

15

億美元。FY2020，公司

QSI業(yè)務(wù)營收3600

萬美元，僅占營業(yè)收入的

0.15%。調(diào)整項目：主要是指不包含于

QCT、QTL、QSI業(yè)務(wù)的其他業(yè)務(wù)營收收入。從高通年報數(shù)據(jù)來看，調(diào)整項目近兩年主要是指高通訴求案件和解的收入。其中，F(xiàn)Y2020

年公司調(diào)整項目營收為

19.7

億美元（營收占比為

8.4%），主要是來自于華為

18

億美元的和解收入。FY2019

年公司調(diào)整項目營收為

48.9

億美元（營收占比為

20.1%），主要是來自于蘋果

47

億美元的和解費用。公司營收主要來源于中國大陸、韓國和美國，其中

FY2021

中國大陸營收占比為

67%。據(jù)公司財報數(shù)據(jù)顯示，高通公司營業(yè)收入主要來源于中國大陸、韓國和美國。其中中國大陸營業(yè)收入近些年來不斷增長，由

FY2011

年的

31.7%增長至

FY2021

年的

67%。其中FY2021

年，中國大陸、韓國和美國的營業(yè)收入分別為

67.1%、7.1%、4.2%。2.QCT業(yè)務(wù)：從智能手機(jī)到

IoT等多元領(lǐng)域QCT業(yè)務(wù)：主要包括

3G/4G/5G集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件，主要用于智能手機(jī)手機(jī)、射頻前端、汽車和

IoT領(lǐng)域。FY2021，公司

QCT業(yè)務(wù)四大應(yīng)用場景營收及營收占比分別為：智能手機(jī)（營收為

168.3

億美元，營收占比為

62.3%）、IoT（營收為

50.6

億美元，營收占比為

18.7%）、射頻前端（營收為

41.6

美元，營收占比為

15.4%）、汽車（營收為

9.7

億美元，營收占比為

3.6%）。QCT業(yè)務(wù)是指

QualcommCDMATechnologies部門。該業(yè)務(wù)主要致力于開發(fā)和供應(yīng)基于

3G/4G/5G等技術(shù)的集成電路和系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品可用于移動設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備、車載遠(yuǎn)程信息處理&信息娛樂系統(tǒng)等。FY2020Q4，公司更改

QCT業(yè)務(wù)的營收構(gòu)成，按照集成電路的下游應(yīng)用場景劃分，QCT業(yè)務(wù)營收目前來源于為智能手機(jī)（用于智能手機(jī)領(lǐng)域中的芯片，不包括射頻前端組建）、射頻前端（包括

4G、5Gsub-6

和

5G毫米波

RFFE產(chǎn)品，其中很大一部分用于智能手機(jī)中）、汽車（主要指用于汽車領(lǐng)域中的產(chǎn)品，包括遠(yuǎn)程信息處理期間、鏈接和信息娛樂系統(tǒng)器件）、物聯(lián)網(wǎng)（主要用于

PC、平板、XR、可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣網(wǎng)絡(luò)、智慧物流、智慧運輸?shù)阮I(lǐng)域）。智能手機(jī)為

QCT業(yè)務(wù)營收占比最多的業(yè)務(wù)。FY2021，公司

QCT業(yè)務(wù)四大應(yīng)用場景營收及營收占比分別為：智能手機(jī)（營收為

168.3

億美元，營收占比為

62.3%）、IoT（營收為

50.6

億美元，營收占比為

18.7%）、射頻前端（營收為

41.6

美元，營收占比為

15.4%）、汽車（營收為

9.7

億美元，營收占比為

3.6%）。2.1

手機(jī)芯片：雙寡頭穩(wěn)定格局，5G換機(jī)帶動

ASP穩(wěn)步上行業(yè)務(wù)概覽：智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是公司業(yè)務(wù)的核心，F(xiàn)Y2020Q1

以來長期穩(wěn)定在

50%附近，過去兩年的增長動力主要來自于

ASP價格的提升。（a）從商業(yè)模式來看，公司智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)主要面向下游手機(jī)廠商客戶銷售基帶芯片或

SoC芯片。（b）從營收增長速度來看，F(xiàn)Y2020Q1

以來，公司智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入由

FY2020Q1

的

23.52

億美元增長至

FY2021Q4

的

46.86

億美元，增長速度保持強(qiáng)勁。（c）從增長動力來看，公司智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)單季度出貨量穩(wěn)定在

1.3-1.5

億個，增長動力主要來自于

ASP的提升：由

FY2020Q1

的

15.2

美元/個增長至

FY2021Q3

的

25.2

美元/個。ASP提升主要原因是智能手機(jī)由

4G向

5G切換，功能豐富度的增加帶動智能手機(jī)芯片

ASP價格的提升。智能手機(jī)芯片行業(yè)競爭格局。當(dāng)前時間節(jié)點，我們正處于由

4G時代向

5G時代切換。行業(yè)變革促使

5G智能手機(jī)芯片由“外掛式

5G基帶芯片”向“集成

SoC”方向切換?；鶐酒菏侵赣脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。SoC芯片：SOC芯片通常包括

CPU(中央處理器)、GPU（圖形處理器）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）、BBU(基帶單元)、ISP(圖像信號處理器)、內(nèi)存、音頻處理器、WiFi模塊等等功能模塊。這些模塊涵蓋了系統(tǒng)運行計算、圖形相識及屏幕顯示運算、AI運算、基帶信號處理、攝像頭拍照和攝影處理、音頻處理、WiFi連接管理等手機(jī)運行所需要的大部分功能的處理。即除了電源管理、射頻處理等少數(shù)幾個功能外，SOC基本上包辦其他所有手機(jī)功能的實現(xiàn)。1）全球

AP&SoC芯片競爭格局：雙寡頭穩(wěn)定格局。從產(chǎn)品出貨量來看，

數(shù)據(jù)顯示：2020

年全球智能手機(jī)

AP/SoC芯片出貨量為

12.95

億個，其中聯(lián)發(fā)科出貨量為

3.52億個（占比為

27.2%），超過高通成為全球市占率最高的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021Q2

聯(lián)發(fā)科全球智能手機(jī)

AP&SoC芯片市占率為

43%，仍穩(wěn)居全球智能手機(jī)

AP&SoC芯片供應(yīng)商龍頭地位。我們認(rèn)為聯(lián)發(fā)科市占率大幅提升的原因主要是：（a）2020

年，華為受美國禁令的影響，加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購額度；（b）2020-2021

年，聯(lián)發(fā)科先后推出多款中低端

5G智能手機(jī)

AP&SoC芯片，獲得下游客戶眾多采購。2）全球基帶芯片競爭格局：高通仍穩(wěn)居全球第一位置。StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球智能手機(jī)基帶芯片市場份額為

268

億美元，其中高通銷售額為

115

億美元，市占率為

43%，為全球第一代智能手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商。高通基帶芯片市占率顯著高于AP/SoC芯片市占率的主要原因是來自于蘋果外購基帶芯片的影響。蘋果手機(jī)購買高通基帶芯片后，自己會做

SoC芯片。若把這塊因素考慮進(jìn)去，可以看到高通基帶芯片一直穩(wěn)居全球

40%市場份額以上，為智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域中絕對的龍頭公司。智能手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢：從需求端來看，受智能手機(jī)行業(yè)增速放緩的影響，我們認(rèn)為智能手機(jī)芯片出貨量也將呈現(xiàn)出低速增長趨勢，未來行業(yè)的發(fā)展動力主要來源于

5G換機(jī)的影響。從供給端來看，我們認(rèn)為智能手機(jī)

AP/SoC/基帶芯片未來仍呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，產(chǎn)業(yè)未來競爭力看點主要來自于產(chǎn)品矩陣的豐富度、能否獲得下游先進(jìn)制程。1）從需求端來看，考慮到全球智能手機(jī)增速放緩，我們認(rèn)為行業(yè)未來最大的增長動力來源于

5G換機(jī)，進(jìn)而帶動智能手機(jī)芯片

ASP價格以及全球市場規(guī)模的提升。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計未來

5

年全球智能手機(jī)行業(yè)將保持

1.8%的增速增長，行業(yè)保持低速增長。自

2016

年全球智能手機(jī)出貨量見頂之后，整個行業(yè)進(jìn)入存量市場。IDC預(yù)計，2021

年全球智能手機(jī)銷量為

13.7

億部（同比+6%），隨后行業(yè)將保持低速增長階段。預(yù)計

2025

年全球智能手機(jī)出貨量為

15

億部，對應(yīng)

CAGR為

1.8%。5G換機(jī)將為智能手機(jī)增長帶來新動力，預(yù)計

2024

年

5G滲透率達(dá)

82%。

數(shù)據(jù)顯示，全球

5G手機(jī)出貨量有望由

2020

年的

1.99

億部（5G滲透率為

14.6%）增長至

2024

年的

12.14

部（5G滲透率為

82%），CAGR為

57.2%，5G換機(jī)潮仍將持續(xù)。隨著智能手機(jī)功能的增加，對智能手機(jī)

AP/SoC/基帶芯片處理數(shù)據(jù)能力和效率的要求進(jìn)一步增加，進(jìn)而帶動

ASP價格的提升。平均一部

4G手機(jī)含有的半導(dǎo)體價值量為

126.1

美元，一部

5G手機(jī)含有的半導(dǎo)體價值量為

233.9

美元，增長將近

85%。其中基帶芯片

ASP由

15.5

美元/個增長至

33.4

美元/個；AP芯片

ASP由

27.5

美元/個增長至

55.6

美元/個。2）從供給端來看，我們認(rèn)為智能手機(jī)

AP/SoC/基帶芯片未來仍呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，未來隨著

5G智能手機(jī)滲透率的提升，智能手機(jī)

AP/SoC/基帶芯片產(chǎn)品矩陣的豐富度、能否獲得下游先進(jìn)制程將是企業(yè)未來核心競爭力的主要看點。未來智能手機(jī)

AP/SoC/基帶芯片仍將呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律越來越接近物理極限。細(xì)分子產(chǎn)品的相關(guān)龍頭企業(yè)，憑借多年的技術(shù)積累，以及研發(fā)經(jīng)驗，有望繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。以

5G基帶芯片的研發(fā)為例，新進(jìn)入者若要開發(fā)一款新的基帶芯片，不僅需要多數(shù)十年以上的通信技術(shù)積累，而且需要同時滿足

2G/3G/4G通信技術(shù)的兼容。未來企業(yè)競爭力主要體現(xiàn)在產(chǎn)品矩陣的豐富度、能否獲得下游先進(jìn)制程?？紤]到未來

5G智能手機(jī)滲透率的提升，5G智能手機(jī)

ASP價格有望進(jìn)一步降低，我們認(rèn)為相關(guān)企業(yè)的主要競爭力在于產(chǎn)品矩陣的豐富度、能否獲得下游晶圓制造廠商先進(jìn)制程，其將是企業(yè)未來核心競爭力的主要看點。由于先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工藝，對資金、技術(shù)、研發(fā)的要求迅速提升，加之用得起先進(jìn)制程客戶數(shù)量減少，大部分廠商退出先進(jìn)制程競賽，專注成熟制程。目前格羅方德、聯(lián)電等晶圓代工廠商均已公開宣布不再布局

10nm及以下制程產(chǎn)線，全球僅有臺積電、三星、英特爾

3

家企業(yè)布局了

10nm及以下的制程。展望未來，我們對高通智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)保持樂觀的態(tài)度，主要原因是在

5G換機(jī)周期下，高通有望憑借端到端的

5G產(chǎn)品組合、驍龍

4/6/7/8

豐富的產(chǎn)品組合、與蘋果公司簽署多年的芯片采購協(xié)議、三星&臺積電先進(jìn)制程等多方面的有利因素，持續(xù)受益。1）高通是全球唯一一家提供端到端的

5G系統(tǒng)級產(chǎn)品組合的供應(yīng)商。從公司的產(chǎn)品布局來看，高通依托多年的技術(shù)積累，目前是全球唯一一家提供智能手機(jī)端到端的系統(tǒng)系產(chǎn)品組合供應(yīng)產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋

SoC芯片、射頻前端、LNA、濾波器、功率放大器、功率轉(zhuǎn)換器等。2）產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富，覆蓋

5G智能手機(jī)高端、中端、低端的目標(biāo)客戶。自

2018年底高通推出首款

5G智能手機(jī)

SOC芯片以來，公司不斷拓展產(chǎn)品矩陣的豐富度。截至目前，公司先后推出了驍龍

8/7/6/4

多款系列產(chǎn)品，覆蓋從高端到低端

5G智能手機(jī)生產(chǎn)商（8

系定位高端，4

系定位低端）。2021

年

1

月，高通發(fā)布驍龍

480

5G智能手機(jī)芯片，首發(fā)機(jī)型為

OPPOA93（2021年

1

月

15

日發(fā)布，售價

1999

元起）。2021

年

3

月，vivo上線搭載驍龍

480

的vivoiQOOU3x，售價

1199

元起。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：得益于公司

5G產(chǎn)品豐富度的增加，公司

5G基帶產(chǎn)品市占率不斷提升，由

2020Q2

的

29%提升至2021Q2

的

55%。2021

年

10

月，高通發(fā)布四款升級芯片，包括

3

款

5G芯片、1

款

4G芯片。具體為：驍龍

778G5GPlus、驍龍

695

5G芯片、驍龍

480Plus5G芯片和驍龍

6804G芯片。公司預(yù)計四個新的芯片平臺將在

2021

年第四季度推出。3）2019

年與蘋果達(dá)成合作協(xié)議，簽署至少

6

年的專利許可協(xié)議&多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，高通

5G基帶芯片市占率回歸全球第一。2019

年

4

月，蘋果公司與高通公司的訴求案件達(dá)成和解協(xié)議。協(xié)議內(nèi)容主要包括：（a）蘋果公司獲得高通公司的直接授權(quán)。此前高通與蘋果授權(quán)協(xié)議并非直接授權(quán)，而是通過向蘋果的合約制造商即代工廠商收取，高通一直希望獲得與蘋果的直接授權(quán)，但蘋果拒絕。根據(jù)最新的和解協(xié)議，這份為期六年的直接許可授權(quán)自

2019

年

4

月

1

日生效，蘋果將會支付高通授權(quán)費用，該協(xié)議帶有兩年的延期選項，也就意味著這是一份“6+2”年的直接授權(quán)許可協(xié)議。（b）雙方簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，供應(yīng)年限未公布、高通公司是否為唯一供應(yīng)商仍未公布。（c）蘋果公司擬于

2023

年，推出搭載自研基帶芯片的

iPhone，進(jìn)而引發(fā)市場對高通

QCT業(yè)務(wù)智能手機(jī)芯片市場份額的擔(dān)憂。從蘋果公司

2016-2019

年與英特爾的合作歷史來看，早期的

iPhone7

同時采購英特爾&高通基帶芯片雙供應(yīng)商策略、iPhoneX采用英特爾基帶芯片。4）分散晶圓代工廠，在一定程度上降低單一供應(yīng)商的風(fēng)險。（a）三星公司：2020年

12

月，高通公司發(fā)布驍龍

888，主要采用三星

5nm制程工藝。受三星先進(jìn)制程供貨不順的影響，2021Q2

高通公司

SOC芯片市占率為

24%，低于聯(lián)發(fā)科同期

43%的市占率。我們認(rèn)為，隨著三星

5nm制程良率的提升、3nm先進(jìn)制程將于

2022

年

6

月量產(chǎn)（三星總裁于

2021

年三星論壇會議上透露），在一定程度上能夠保證公司市占率的提升。（b）臺積電：2021

年，受

5nm產(chǎn)能有限的影響，臺積電優(yōu)先向蘋果供貨使得高通公司芯片供給不足。高通公司下代手機(jī)

SoC芯片驍龍

895

將于

2021

年底發(fā)布，預(yù)計采用三星

4nmLPE工藝；驍龍

895+將于

2022

年下半年發(fā)布，預(yù)計采用臺積電

4nm工藝。（c）英特爾：2021

年

7

月，英特爾公司宣布降為高通代工，預(yù)計

2024-2025年將為高通公司代工

2nm芯片的制造。2.2

RFEE：完整產(chǎn)品線+捆綁銷售策略高通公司射頻前端業(yè)務(wù)概覽：高通射頻業(yè)務(wù)主要通過旗下子公司

RF360

HoldingsSingaporePTE開展，產(chǎn)品主要用于智能手機(jī)中。與公司其他硬件產(chǎn)品采用

Fabless模式不同，RFEE射頻前端業(yè)務(wù)主要采用

IDM生產(chǎn)模式。近兩年來，受“5G換機(jī)周期”&“基帶捆綁銷售策略”的有利影響，公司射頻前端業(yè)務(wù)營收不斷增長。1）高通公司最早于

2013

年通過包絡(luò)跟蹤芯片進(jìn)入射頻前端領(lǐng)域，隨后加快了在此領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局。2017

年，高通公司通過與

TDK合資成立以

Qualcomm為主導(dǎo)的前端公司

RF360

HoldingsSingaporePTE，旨在打造全覆蓋的射頻前端平臺。2019

年

9月，高通公司完成對

RF360

HoldingsSingaporePte剩余權(quán)益的收購。通過此次收購，高通技術(shù)公司能夠為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整端到端解決方案，包括全球首個商用

5GNRsub-6

和

mmWave解決方案，集成功率放大器、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧、LNAs、交換和包絡(luò)跟蹤產(chǎn)品。2）高通公司射頻前端產(chǎn)品采用

IDM生產(chǎn)模式。高通通過自有工廠制造

RFFE模塊和RF濾波器產(chǎn)品，其制造業(yè)務(wù)包括前端和后端工藝。前端工藝主要在位于德國和新加坡的制造工廠進(jìn)行，涉及基板晶圓的壓印，產(chǎn)品運行所需的結(jié)構(gòu)和電路（也稱為晶圓制造）。后端流程包括

RFFE模塊和

RF濾波器產(chǎn)品的組裝、封裝和測試及其分發(fā)準(zhǔn)備。后端制造工廠位于中國和新加坡。3）從營收來看，近兩年高通

RFEE射頻前端業(yè)務(wù)營收持續(xù)增長，由

FY2020Q1

的4.13

億美元增長至

FY2021Q4

的

12.4

億美元。主要原因是

5G換機(jī)周期&基帶捆綁銷售策略下，帶動公司營收不斷增長。智能手機(jī)射頻前端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局：（a）從行業(yè)的發(fā)展動態(tài)來看，5G換機(jī)周期的驅(qū)動下，帶動智能手機(jī)對射頻前端零部件量價提升，進(jìn)而帶動市場規(guī)模保持高速增長。（b）從競爭格局來看，2019

年全球智能手機(jī)射頻前端

CR5

供應(yīng)商市占率為

81%，呈現(xiàn)出寡頭壟斷現(xiàn)狀。高通市占率為

3%。1）射頻器件(主要是射頻前端)是指在通訊系統(tǒng)中,天線和中頻(或基帶)電路之間的部分。該器件的組成來看，射頻前端主要包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。一般包括射頻開關(guān)（Switch）、低噪聲放大器(LNA,

LowNoiseAmplifier)、射頻功率放大器(PA，PowerAmplifier)、雙工器(Duplexers，由兩組不同頻率的阻帶濾波器組成)、濾波器(Filter)、天線調(diào)諧器(AntennaTuners)等組成。射頻開關(guān)（Switch）：允許信號通過或不通過?？煞譃?單刀單擲、單刀雙擲、多刀多擲開關(guān)。低噪聲放大器（LNA）：主要用于接收通路中，保證在低噪聲的情況下放大信號(接收時信號弱、噪聲強(qiáng))。功率放大器（PA）：主要用于發(fā)射通路中，用于功率的放大。濾波器（Fliter）：用來濾除消除噪聲，干擾和不需要的信號。而雙工器由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成，避免本機(jī)發(fā)射信號傳輸?shù)浇邮諜C(jī)。天線調(diào)諧器（AntennaTuners）：天線調(diào)諧器是連接發(fā)射機(jī)與天線的一種阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，它能使發(fā)射機(jī)與天線之間阻抗匹配，從而使天線在任何頻率_上有最大的輻射功率。2）智能手機(jī)射頻前端行業(yè)未來趨勢：5G智能手機(jī)功能&技術(shù)豐富度提升，帶動射頻前端

ASP價格不斷提升，未來行業(yè)有望保持

11%的增速增長。隨著

5G的商用，智能手機(jī)需要支持的頻段數(shù)量正在不斷上升（不僅要支持

5G頻段，還要兼容

4G的頻段，以應(yīng)對

4G、5G多模信號切換的需求），帶動射頻前端芯片用量和價格的提升：（a）數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)射頻前端價格約為

34

美元/臺，較

4G智能手機(jī)射頻前端價格

19美元/臺增長幅度為

79%；（b）Skyworks數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)射頻前端價格約為

25

美元/臺，較

4G智能手機(jī)射頻前端價格

18

美元/臺增長幅度為

39%。據(jù)高通公司預(yù)計，全球射頻前端市場規(guī)模有望由

2019

年的

130

億美元增長至

2022

年的

313

億美元，對應(yīng)

CAGR為

11%。3）市場競爭格局：2019

年全球

CR5

市占率為

81%，呈現(xiàn)出寡頭壟斷現(xiàn)狀。從市場份額來看，2019

年，Skyworks市占率為

20%、村田公司市占率為

20%、Qorvo市占率為

19%、博通市占率為

19%，高通公司依靠

5G基帶的優(yōu)勢在射頻前端份額上升到

3%。展望未來，我們對高通智能手機(jī)射頻前端業(yè)務(wù)保持樂觀的態(tài)度。主要原因是：5G換機(jī)周期下，智能手機(jī)射頻前端可利用的空間逐步減小，使得智能手機(jī)射頻前端逐步向模組化的方向發(fā)展。目前，全球能夠提供端到端完整產(chǎn)品解決方案的企業(yè)相對較少，我們預(yù)計此行業(yè)未來仍將呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。高通公司通過收購

RF360

公司，可提供完整射頻前端方案。產(chǎn)品覆蓋支持全球網(wǎng)絡(luò)和頻段的濾波器、PA、LNA、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧、包絡(luò)芯片、前端模組等，目前已具備射頻前端一線大廠必要條件。在公司基帶補(bǔ)貼捆綁銷售策略的加成下，市占率有望穩(wěn)步提升。1）射頻前端正處于向模組化的方向發(fā)展。當(dāng)前手機(jī)越來越輕薄，越來越大的電池容量，內(nèi)部留給射頻前端空間原本就相當(dāng)有限，每個頻段都需要一套濾波器、功率放大器等，數(shù)十個細(xì)小的零部件單獨部署且滿足隔離度要求，難度不斷增加。持續(xù)增加的射頻前端數(shù)量和手機(jī)內(nèi)部可用

PCB板面積也越趨緊張，這都促進(jìn)了射頻前端的模組化發(fā)展，越來越多的分立器件、射頻芯片通過

SiP技術(shù)封裝在一顆大芯片里。2）全球能夠提供智能手機(jī)射頻前端全品的企業(yè)相對較少，預(yù)計將繼續(xù)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。

數(shù)據(jù)顯示，在射頻前端芯片廠商中，全球只有

Skyworks、Qorvo等少數(shù)國際大廠有能力覆蓋射頻前端的全部品類。國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性，同時通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚。另一方面，大部分企業(yè)以

IDM模式經(jīng)營，擁有設(shè)計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實力強(qiáng)勁。3）看好高通公司射頻前端+基帶芯片+毫米波捆綁銷售策略，未來市占率有望穩(wěn)步提升。近些年來，高通公司通過

RF360

HoldingsSingaporePTE積極布局智能手機(jī)射頻前端產(chǎn)品，目前產(chǎn)品包括支持全球網(wǎng)絡(luò)和頻段的濾波器、PA、LNA、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧、包絡(luò)芯片、前端模組等，可提供完整的射頻端到端的解決方案。從這點來看，高通公司已具備射頻前端一線大廠必要條件。未來在公司基帶補(bǔ)貼捆綁策略的加成下，5G射頻前端市占率有望不斷增加。進(jìn)入

5G時代，高通作為“5G基帶+射頻前端+毫米波”三位一體唯一廠商，積極布局

5G，高通正在推動手機(jī)制造廠商購買其射頻芯片與基帶芯片（或

SoC芯片）組成的全套解決方案，并成為全球市場占有率最高的

5G供應(yīng)商。從智能手機(jī)射頻前端市占率的數(shù)據(jù)來看：2G-4G時代，全球智能手機(jī)射頻前端主要由

Skyworks、Qorvo、博通（安華高科）三家公司占據(jù)。2019

年

Q2

以來，隨著

5G智能手機(jī)逐步向市場釋放，高通公司在

5G智能手機(jī)射頻前端的市占率不斷提升。IDC數(shù)據(jù)顯示，公司射頻前端產(chǎn)品市占率由

2019

年的

14%，增長至2020

年的

17%。2.3

IoT業(yè)務(wù)：智能手機(jī)領(lǐng)域技術(shù)有效復(fù)制&遷移IoT業(yè)務(wù)概覽：2021

年以來，高通公司加大了在

IoT領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局。截至目前，公司在

IoT領(lǐng)域中的產(chǎn)品，主要覆蓋消費（PC、平板、聲頻、音頻、XR、可穿戴設(shè)備等）、邊緣網(wǎng)絡(luò)（移動寬帶、無線接入點）、工業(yè)（能源、機(jī)械手、零售等）。在消費者領(lǐng)域，產(chǎn)品主要用于

PC、平板、聲頻、音頻、XR、可穿戴設(shè)備等。在邊緣網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域：FY2021Q3

季報電話會議中提到，高通

IoT戰(zhàn)略的基礎(chǔ)是面向不斷增長的基于云的經(jīng)濟(jì)的邊緣連接和處理。目前主要用移動寬帶、無線接入點。在工業(yè)領(lǐng)域，目前產(chǎn)品主要用于能源、機(jī)械手、零售等領(lǐng)域，使得

5G賦能工業(yè)應(yīng)用。IoT業(yè)務(wù)處于

QCT業(yè)務(wù)中占比第二大的位置。近兩年，隨著

IoT領(lǐng)域鏈接數(shù)的增加，公司

IoT業(yè)務(wù)營收不斷增長，由

FY2020Q1

年的

7.06

億美元增長至

FY2021Q3

的

13.99億美元。營收占比也由

FY2020Q1

的

19.5%增長至

FY2021Q4

的

16.5%，為

QCT業(yè)務(wù)中占比第二大的業(yè)務(wù)。展望未來，中短期來看，我們看好公司

IoT產(chǎn)品在消費領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局，持續(xù)跟蹤物聯(lián)網(wǎng)解決方案在工業(yè)業(yè)務(wù)、首款

AI計算平臺

CloudAI100

在邊緣計算領(lǐng)域中的動態(tài)。高通公司憑借在智能手機(jī)領(lǐng)域中的技術(shù)積累，目前已切入平板電腦、可穿戴設(shè)備、AR/VR等消費電子細(xì)分子賽道。未來隨著下游

AIoT產(chǎn)品出貨量的持續(xù)增加，公司有望率先受益。而公司在工業(yè)領(lǐng)域、邊緣計算領(lǐng)域中的產(chǎn)品，由于存在產(chǎn)品上市時間短或者仍在規(guī)劃的現(xiàn)狀，我們后續(xù)將持續(xù)跟蹤公司產(chǎn)品在此領(lǐng)域中的動態(tài)。1）在消費者領(lǐng)域，高通公司加大了在平板電腦、智能音頻&智能手表&AR/VR等可穿戴設(shè)備領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局，各細(xì)賽道產(chǎn)品均切入下游知名終端品牌中。如：8cxGen2

5G移動計算平臺切入宏碁、惠普、三星等電腦領(lǐng)域中；SnapdragonSound?技術(shù)切入小米智能耳機(jī)中；Qualcomm?驍龍?XR2

平臺切入

Oculus中。未來隨著智能音頻&智能手表&AR/VR等可穿戴設(shè)備出貨量的持續(xù)提升，有望帶動公司業(yè)績進(jìn)一步增長。平板電腦領(lǐng)域：2020

年

9

月，高通推出了

8cxGen2

5G移動計算平臺，由宏碁Spin7

首發(fā)，帶來極致性能與多日持久續(xù)航、強(qiáng)大的

AI與圖形處理能力，支持毫米波和

6GHz以下頻段

5G和

Wi-Fi6

連接。2021

年

5

月，高通推出了第二代

7c入門款移動計算平臺，搭載第五代

AI引擎，擴(kuò)展計算平臺產(chǎn)品組合。加大在可穿戴設(shè)配領(lǐng)域中的布局：過去五年里，高通技術(shù)公司已面向

100

多個國家和地區(qū)出貨超過

4000

萬套驍龍可穿戴設(shè)備平臺，與超過

75

家終端制造商和超過

25

家服務(wù)提供商合作推出超過

250

款可穿戴設(shè)備產(chǎn)品。2021

年

7

月，高通宣布了全新的“可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃”，計劃于明年推出覆蓋不同細(xì)分市場的全新驍龍可穿戴設(shè)備平臺。Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃達(dá)豐和斑馬技術(shù)等

60

家可穿戴設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)將參與該計劃。智能音頻領(lǐng)域：2021

年

3

月

4

日，高通推出了

SnapdragonSound?技術(shù)，使用了高通驍龍?8

系移動平臺，F(xiàn)astConnect?

6900

移動連接系統(tǒng)，QCC514x、QCC515x和

QCC3056

系列藍(lán)牙音頻

SoC，旨在為智能手機(jī)、無線耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間打造無縫的沉浸式音頻體驗，支持

24-bit96kHz高清音頻，低至

89

毫秒（比業(yè)界領(lǐng)先競品低

45%）的藍(lán)牙連接時延。小米和鐵三角宣布成為首批支持

SnapdragonSound的客戶。XR領(lǐng)域：在移動

XR領(lǐng)域，高通公司最早于

2015

年發(fā)布驍龍

820，并將其用于XR領(lǐng)域。2018

年，公司發(fā)布驍龍

XR1

產(chǎn)品，專門用于

XR領(lǐng)域。2019

年

12月

5

日，高通推出了全球首個支持

5G的擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）平臺

Qualcomm?驍龍?XR2

平臺，可跨增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（MR）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展。目前高通芯片

835、845、驍龍

XR1、XR2

等芯片在

VR/AR硬件市場上具有領(lǐng)先地位。從下游用戶結(jié)構(gòu)來看，目前高通

XR芯片已切入

Oculus、HTC、PICO、愛奇藝等下游頭部大客戶中。從競爭格局來看，全球

XR芯片供應(yīng)商主要集中在海外半導(dǎo)體廠商中（高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等），國內(nèi)企業(yè)全志科技、瑞芯微亦進(jìn)行積極布局。高通公司新發(fā)布的驍龍

XR2，是基于驍龍

865

針對

VR/AR設(shè)備進(jìn)行改造的專用平臺，結(jié)合了高通

5G、AI和

XR領(lǐng)域的最新技術(shù)，并采用臺積電

7nm制程。未來憑借強(qiáng)大的性能優(yōu)勢，公司有望進(jìn)一步獲得更高的市場份額。2）在工業(yè)領(lǐng)域，高通已經(jīng)賦能超過

13,000

家物聯(lián)網(wǎng)客戶的生態(tài)系統(tǒng)，推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。2021

年

6

月

8

日，高通推出高通

QCS8250、高通

QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290

和高通

QCS2290/QCM2290

七款全新解決方案，覆蓋從入門級至頂級平臺，以擴(kuò)展眾多工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括交通運輸與物流、倉儲、視頻協(xié)作、智能攝像頭、零售和醫(yī)療等。高通

QCS8250、高通

QCS4290/QCM4290

和高通

QCS2290/QCM2290

解決方案現(xiàn)已面市。高通

QCS6490/QCM6490

解決方案計劃于

2021

年下半年面市。3）在邊緣網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，新推出首款

AI推理加速器

CloudAI100，進(jìn)軍邊緣計算領(lǐng)域。2020

年

9

月，高通宣布首款

AI推理加速器

CloudAI100

出貨。CloudAI100

邊緣方案開發(fā)套件通過提供一整套面向

AI處理的系統(tǒng)級解決方案，算力高達(dá)

400Tops，支持高達(dá)

24路的

1080p視頻流和

5G連接，旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。2021

年

7

月，高通和富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合宣布設(shè)計、制造并推出搭載高通

CloudAI100

推理加速器的

GloriaAI邊緣智能盒子，預(yù)計客戶能夠在商場、倉庫、數(shù)據(jù)中心和工廠等多種場景中使用，并將于

2022年第二季度實現(xiàn)商用。2.4

智能汽車業(yè)務(wù)：在手訂單充裕，逐漸進(jìn)入收獲期業(yè)務(wù)概覽：高通在汽車領(lǐng)域中的布局長達(dá)

20

年，目前單季度營收約

2

億美元，營收占比為

2%。經(jīng)過若干年的發(fā)展，高通公司在汽車領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局不斷拓展，公司此塊業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出多元化發(fā)展戰(zhàn)略。截至目前，公司產(chǎn)品涵蓋數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X、ADAS/自動駕駛、云測終端管理四大模塊。據(jù)公司財報數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)Y2020

年以來，公司汽車業(yè)務(wù)季度營收范圍為

1.5-2.5

億美元，營收占比為

2.3%-3.1%。1）產(chǎn)品布局呈現(xiàn)出多元化發(fā)展戰(zhàn)略，主要聚焦于數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X、ADAS/自動駕駛、云測終端管理。公司在智能汽車領(lǐng)域中的產(chǎn)品布局，主要由早期的遠(yuǎn)程信息鏈接業(yè)務(wù)（Telematics，產(chǎn)品主要包括

C-V2X調(diào)制解調(diào)器、處理器、射頻前端、Wi-Fi連接等），向數(shù)字座艙（DigitalCockpit，產(chǎn)品主要包括儀表盤、后座、HUD、智能后視鏡）、汽車數(shù)字底盤（DigitalChassis，產(chǎn)品主要包括網(wǎng)關(guān)、芯片）、自動駕駛（產(chǎn)品主要包括ADAS芯片）、云測終端管理（產(chǎn)品主要是

OTA等）領(lǐng)域拓展。產(chǎn)品覆蓋軟件、硬件等多維度的布局。隨著公司業(yè)務(wù)的拓展，業(yè)務(wù)的潛在市場空間不斷拓展。2）單季度營收平均約

2

億美元，營收占比約

3%。據(jù)公司財報數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)Y2020

年以來，公司汽車業(yè)務(wù)季度營收范圍為

1.5-2.7

億美元，營收占比為

2.3%-3.1%。行業(yè)發(fā)展趨勢：傳統(tǒng)汽車行業(yè)正經(jīng)歷電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化、自動化的變革，下游需求景氣度表現(xiàn)強(qiáng)勁。放眼全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和演進(jìn)，汽車行業(yè)正由傳統(tǒng)硬件制造向以新四化（汽車電動化、智能互聯(lián)、汽車共享以及自動駕駛）為特征的未來移動出行轉(zhuǎn)變。而智能網(wǎng)聯(lián)是汽車行業(yè)數(shù)字化的載體和加速器，將推動全價值鏈的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。1）智能汽車網(wǎng)聯(lián)化滲透率有望由

2019

年的

21%提升至

2024

年的

73%。全球射頻主要生產(chǎn)商

Skyworks預(yù)計，未來隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率有望由

2019年的

21%提升至

2024

年的

73%，進(jìn)而帶動對

C-V2X等產(chǎn)品需求的增加。2）預(yù)計智能座艙終端產(chǎn)品未來

5

年將保持

10%的增速。新一代的智能駕駛艙不再需要借助手機(jī)等設(shè)備，而是直接依靠自身的芯片與模組，將數(shù)字顯示、多屏互動、智能監(jiān)控、自然語言識別、人工手勢操作等多項技術(shù)集成為一體。根據(jù)高工汽車數(shù)據(jù)，智能座艙

2020年全球市場規(guī)模

447

億美元，預(yù)計

2025

年達(dá)到

738

億美元，復(fù)合增速

10.4%。3）預(yù)計自動駕駛芯片未來

5

年將保持

38%的增速。未來隨著

ADAS/AD滲透率的提升，有望進(jìn)一步帶動自動駕駛芯片出貨量的增加。IndustryARC數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球自動駕駛芯片組市場規(guī)模約為

18.3

億美元，預(yù)計到

2025

年將達(dá)到

77.7

億美元，對應(yīng)增速為

38.1%。展望未來，我們看好高通數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X、ADAS/自動駕駛芯片三大領(lǐng)域中的汽車產(chǎn)品的落地，主要原因包括以下三點。我們認(rèn)為，未來隨著公司產(chǎn)品的逐步落地，商業(yè)化進(jìn)展的加快，收購維寧爾計劃落地以加大在自動駕駛軟件領(lǐng)域中的布局，公司在手訂單將逐步轉(zhuǎn)化為營業(yè)收入，產(chǎn)品逐漸進(jìn)入收獲期。1）智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢向數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X領(lǐng)域拓展。汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、自動化的趨勢下，對汽車的鏈接性&數(shù)字性有了更高的需求。我們認(rèn)為高通公司在智能手機(jī)領(lǐng)域中的基礎(chǔ)技術(shù)同樣適用于智能汽車市場。（a）在智能座艙領(lǐng)域，公司基于智能手機(jī)芯片推出四款智能座艙產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)的復(fù)用性相對較大。其中，第一款智能座艙產(chǎn)品

602A是基于驍龍

400

SoC芯片打造而成，第二款&第三款智能座艙產(chǎn)品

820A是基于驍龍

820

SoC打造而成。截至目前，在全球領(lǐng)先的

25

家汽車制造商中已有

20

家采用第

3代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，公司商業(yè)化進(jìn)展不斷加快。（b）在車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X領(lǐng)域，公司基于智能手機(jī)領(lǐng)域中的基帶芯片，通過集成車載

WiFi、定位導(dǎo)航、車載通信等功能，可實現(xiàn)汽車網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)網(wǎng)功能，在很大程度上降低了研發(fā)難度。2）ADAS/自動駕駛芯片將于

2022

年逐步進(jìn)入收獲期：2020

年，高通公司推出的SnapdragonRide平臺，旨在打造高性能低功耗的

ADAS和自動駕駛解決方案?；诳蓴U(kuò)展的結(jié)構(gòu)，該平臺算力范圍為

30-700+

TOPS，可支持

L1-L5

級自動駕駛功能。據(jù)

2020年

12

月長城汽車與高通公司合作簽約儀式上透露，SnapdragonRide將支持長城汽車在2022

年量產(chǎn)的高端車型打造咖啡智駕系統(tǒng)，加速自動駕駛的實現(xiàn)。3）收購維寧爾，加大在軟件領(lǐng)域中的布局，同時具備

Tier1/Tier2

的身份。10

月

5日，高通公司宣布將與合作伙伴

SSWPartners共同完成維寧爾的收購。根據(jù)協(xié)議，SSWPartners將以45億美元收購維寧爾，但是需將維寧爾旗下的Arriver軟件業(yè)務(wù)出售給高通，SSWPartners保留維寧爾的

Tier1

業(yè)務(wù)。目前，該收購案已經(jīng)獲得高通、維寧爾董事會的批準(zhǔn)，之后還需要獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。其中包括美國、歐洲監(jiān)管部門，以及維寧爾股東等，預(yù)計這起收購將在

2022

年完成。我們認(rèn)為，高通此舉主要是為了收購

Arriver，以希望將

Arriver的計算機(jī)視覺、駕駛決策和輔助駕駛等資產(chǎn)融入進(jìn)自家的

SnapdragonRide自動駕駛平臺中。如若收購?fù)瓿?，這不僅將增強(qiáng)其相對于

ADAS堆棧的產(chǎn)品組合和能力，還將增強(qiáng)其與汽車原始設(shè)備制造商的關(guān)系。維寧爾公司介紹：維寧爾公司是汽車安全電子產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售領(lǐng)域的重要玩家，產(chǎn)品主要包括：設(shè)計并制造先進(jìn)的硬件、軟件和電子系統(tǒng)。如雷達(dá)系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控設(shè)備、約束控制和駕駛員輔助軟件等，致力于安全駕駛領(lǐng)域，并為自動駕駛提供可靠性及可行性的解決方案。2020

年公司營收為13.7

億美元。Arriver公司介紹：Arriver是

Veoneer的全資子公司，成立于

2021

年，專注于傳感器感知和駕駛策略領(lǐng)域的軟件開發(fā)，主要生產(chǎn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和協(xié)作自動駕駛解決方案（AD）：包括車道支持系統(tǒng)(LSS)、前方碰撞警告(FCW)和自動緊急制動(AEB)的初始功能。后續(xù)，Arriver將使用高通

SnapdragonRide平臺進(jìn)行擴(kuò)展，積極開發(fā)第五代

8MP視覺感知軟件算法，支持從

L1

到

L3

及以上系統(tǒng)的所有層級，允許汽車制造商和汽車供應(yīng)商根據(jù)各自的產(chǎn)品開發(fā)策略、特定需求定制解決方案，計劃于

2024

年量產(chǎn)。雙方合作的意義：我們認(rèn)為，三方采用此種合作模式，一方面既保留了維寧爾獨立的

Tier1

廠商地位，可以繼續(xù)面向下游

OEM廠商銷售對應(yīng)的輔助駕駛產(chǎn)品；另一方面可將

Arriver旗下的自動駕駛軟件開發(fā)業(yè)務(wù)裝入到高通公司中，進(jìn)而加大高通公司在自動駕駛領(lǐng)域中的軟件競爭優(yōu)勢，使得高通公司在汽車業(yè)務(wù)角色同時具備

Tier1（直接向

OEM廠商提供獨立的自動駕駛解決方案）和

Tier2（可以向

Tier1

廠商提供

SoC自動駕駛硬件）的身份。4）汽車業(yè)務(wù)在手訂單金額快速提升，產(chǎn)品逐漸進(jìn)入收獲期。伴隨著公司產(chǎn)品矩陣的增加，公司汽車業(yè)務(wù)在手訂單金額不斷增加，由

2017

年的

30

億美元增長到

2021

年

7

月份的

100

億美元。未來隨著公司產(chǎn)品的量產(chǎn)，公司汽車業(yè)務(wù)有望進(jìn)入收獲期。3.QTL業(yè)務(wù)：有望持續(xù)保持穩(wěn)健增長高通

QTL業(yè)務(wù)概覽：公司采用“無許可，無芯片”的策略，使得

QTL業(yè)務(wù)近兩年營收保持穩(wěn)定增長。FY2017

年以來，受蘋果訴訟案件、華為禁令等因素影響，公司

QTL業(yè)務(wù)連續(xù)三年下滑。伴隨著

2020

年

11

月高通獲得向華為供應(yīng)

4G芯片的許可，QTL業(yè)務(wù)開始逐步回暖。FY2021，公司

QTL業(yè)務(wù)營收

63.2

億美元（同比+26%），為近三年階段性歷史高位。1）QTL(QualcommTechnologyLicensing)是高通公司的專利授權(quán)部門。高通公司作為全球

CDMA（CodeDivisionMultipleAccess，碼分多址）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在技術(shù)推廣初期的

20

世紀(jì)九十年代即申請了大量的專利，以保障公司在此領(lǐng)域中的技術(shù)成果。鑒于高通公司在

CDMA領(lǐng)域申請了大量的專利保護(hù)，使得下游手機(jī)等應(yīng)用廠商