半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析

可以看到全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的姿態(tài),從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元.雖然在2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的略微下滑主要由于全球貿(mào)易環(huán)境的緊張,以及半導(dǎo)體最主要的下游消費(fèi)電子市場(chǎng)自17H2的疲軟,但是在19H2我們也看到了半導(dǎo)體市場(chǎng)隨著5G時(shí)代到來(lái)的重現(xiàn)生機(jī).全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額情況

從2018年12月開(kāi)始,半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額持續(xù)下滑至2019年5/6月,但是從6月開(kāi)始全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額呈現(xiàn)恢復(fù)的態(tài)勢(shì),環(huán)比數(shù)據(jù)明顯優(yōu)于2018年同月份環(huán)比數(shù)據(jù).2018年及2019年全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額對(duì)比（十億美元）

中國(guó)市場(chǎng)巨大,國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁.而對(duì)于未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看,我們認(rèn)為中國(guó)將會(huì)是未來(lái)最大的半導(dǎo)體市場(chǎng).2015年中國(guó)在全球把半導(dǎo)體銷(xiāo)售額上占據(jù)了全球的24%,至2019年中國(guó)已經(jīng)將其占比提升至35%.中國(guó)近年占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額情況（十億美元）2016-2021年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的年復(fù)合增速預(yù)測(cè)

然而雖然中國(guó)市場(chǎng)巨大,但是在半導(dǎo)體領(lǐng)域目前仍然處于關(guān)鍵器件被海外“卡脖子”的狀態(tài).我們以智能終端為例進(jìn)行拆解、分析和比較,可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級(jí)公司,已經(jīng)在大部分芯片品類(lèi)上自給自足,同時(shí)也注意到存儲(chǔ)、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人.在2019年華為事件后,中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始加速?lài)?guó)產(chǎn)鏈的重塑,幾乎所有科技龍頭,甚至部分海外龍頭也在加快國(guó)產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入.

2018-2019全球半導(dǎo)體設(shè)備增速放緩,即將步入上揚(yáng)周期.2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為639.5億美元,同比增加12.95%.韓國(guó)連續(xù)兩年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),2018年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)171.1億美元（YoY-4.68%）.2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為526.9億美元,將同比下降17.61%；2020年全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)出現(xiàn)反彈,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)587.9億美元,同比增長(zhǎng)11.58%.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增速（%）

中國(guó)大陸市場(chǎng)與全球市場(chǎng)趨勢(shì)保持同步,反彈動(dòng)能更大.2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為131.1億美元,同比增加59.30%,市場(chǎng)規(guī)模首次超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)位居全球第二,增速全球居首.2019-2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)變化趨勢(shì)將與全球市場(chǎng)保持同步.2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模為116.9億美元,將同比下降10.83%；2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)145億美元,同比增長(zhǎng)24.04%.中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速

半導(dǎo)體設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、封裝設(shè)備和其他設(shè)備.預(yù)計(jì),2019年全球晶圓加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為422億美元、47億美元和31億美元.晶圓加工設(shè)備是主要設(shè)備,占全部設(shè)備比重約80%.晶圓加工設(shè)備中,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（PVD和CVD）技術(shù)難度最高,三者占比分別為30%、25%、25%.預(yù)計(jì)2019年全球光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)