汽車半導(dǎo)體專題報(bào)告一、

主控芯片是智能化的核心自動(dòng)駕駛芯片和智能座艙芯片是汽車智能化最核心的芯片，需具備強(qiáng)大的算力和低功耗，以滿足大

量數(shù)據(jù)的計(jì)算的同時(shí)，降低功耗以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車較好的續(xù)航里程。外資巨頭如高通、英偉達(dá)正占據(jù)巨

大的份額，而國內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)也在快速成長，如華為、地平線等。1.1

自動(dòng)駕駛主控芯片：英偉達(dá)領(lǐng)跑，地平線追趕隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升，傳感器的數(shù)量、種類和性能均有大幅提升，尤其是

L4

和

L5，對(duì)芯片的

算力和功耗的要求極高，如

L4級(jí)自動(dòng)駕駛的算力要求約為

300TOPS，而

L5則需要

4000TOPS左

右。在智能化快速發(fā)展之前，沒有專門的自動(dòng)駕駛芯片，相關(guān)的功能由

ABS、ESP的

ECU負(fù)責(zé)，或者

由整車

VCU進(jìn)行決策。目前第三方自動(dòng)駕駛芯片主要以英偉達(dá)、mobileye為主，國內(nèi)華為和地平

線已嶄露頭角。在芯片種類方面，主要包括通用芯片（如

CPU、DSP和

GPU等）和專用芯片（如

FPGA和

ASIC等）。其中，通用芯片可進(jìn)行多項(xiàng)不同類型的計(jì)算，適用于不同的算法或需要持續(xù)改進(jìn)的自動(dòng)駕駛算

法，因此在目前階段應(yīng)用較為廣泛；而

GPU與

CPU相比，具有更多的計(jì)算單元，更加適合于做簡(jiǎn)

單的重復(fù)計(jì)算，因此做圖像處理時(shí)更具有優(yōu)勢(shì)。專用芯片中，F(xiàn)PGA屬于半定制化芯片，在邏輯計(jì)

算中更具有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)具有低功耗的特點(diǎn)。未來的趨勢(shì)有以下幾點(diǎn)：1）中短期看，GPU+FPGA的方案更具有優(yōu)勢(shì)，長期看，如果自動(dòng)駕駛算

法已經(jīng)比較固化，ASIC芯片將具有更大的應(yīng)用；2）算法和芯片的高度融合與匹配：針對(duì)主機(jī)廠特

定的算法，選取最優(yōu)的芯片種類；3）低功耗、高算力、高效率。英偉達(dá)是汽車自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的龍頭，也是全球

GPU龍頭公司，英偉達(dá)從

2009年與奧迪合

作開始，在汽車智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域具有強(qiáng)大的實(shí)力。英偉達(dá)與全球主要

OEM具有合作，其中合作最為深入的包括大眾、奧迪、豐田、沃爾沃和奔馳等。

其中

2018

年奧迪

A8是全球首臺(tái)投產(chǎn)的

L3

自主駕駛汽車，采用了英偉達(dá)的技術(shù)。英偉達(dá)

Orin芯片計(jì)劃搭載在蔚來

ET7、智己

L7激光雷達(dá)版和理想

X01

車型，目標(biāo)上市時(shí)間為

2022

年。此外，沃爾沃和奔馳也與英偉達(dá)合作，將使用

Orin芯片。Orin芯片是針對(duì)

L3及以上的自動(dòng)駕

駛的，相比于目前已廣泛使用的針對(duì)

L2的

Xavier，算力從

30TOPS提升至

200TOPS，而功耗僅從

30W左右提高至

45W左右，達(dá)到了汽車安全最高等級(jí)

ISO26262ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)。此外，英偉達(dá)近期發(fā)布了無人駕駛芯片

DRIVEATLAN，目標(biāo)為

L4和

L5自動(dòng)駕駛，具有

1000TOPS的算力，預(yù)計(jì)最快將于

2023年開始向客戶提供樣品，有望于

2024年或

2025年在量產(chǎn)車輛上應(yīng)用。

Atlan芯片可與

Xavier和

Orin實(shí)現(xiàn)軟件兼容，整車廠可基于現(xiàn)有的芯片進(jìn)行快速升級(jí)，如可以用一

個(gè)

Atlan芯片組替代4

個(gè)

Orin芯片。Mobileye是基于圖像算法的自動(dòng)駕駛技術(shù)方案的企業(yè)，據(jù)“人工智能商機(jī)”的數(shù)據(jù)，截至

2021

年

5

月

9

日，Mobileye的

EyeQ芯片搭載全球超過

6000

萬輛車輛中，被超過

25

家主機(jī)廠、

超過

300

個(gè)車型使用。Mobileye成立至今僅

22年，2014

年

IPO上市時(shí)，市值

53億美元，創(chuàng)以色列公司在美國

IPO最高

紀(jì)錄。在

2017年被

Intel以

150億美元收購，創(chuàng)下以色列歷史上最高價(jià)。2013年-2017

年是公司的

快速發(fā)展期，2017

年之后隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起，Mobileye的受到了較大的沖擊。Mobileye的

eyeQ5

是基于圖像處理的最近一代芯片，將首先應(yīng)用在寶馬

iNEXT車型上，此外也將

應(yīng)用于極氪

001上。此前，寶馬與英特爾和

mobileye已成立戰(zhàn)略聯(lián)盟。EyeQ5是

Mobileye第五代

產(chǎn)品，算力是

EyeQ4

的

10

倍。Mobileye過去一直是提供的軟硬一體化解決方案，即將芯片和算法打包在一起，車企無法進(jìn)行更改

和重新編寫算法，優(yōu)化的算法只能在下一代產(chǎn)品中出現(xiàn)，如果需要更新算法進(jìn)行

OTA，則會(huì)向整車

廠收費(fèi)。這一模式使很多整車廠逐漸放棄與其的合作，因?yàn)槲磥淼哪Ｊ绞侵鳈C(jī)廠希望將芯片和算法

解耦，可以在芯片進(jìn)行算法的開發(fā)，在建立了自己的軟件團(tuán)隊(duì)后，進(jìn)行日常的

OTA升級(jí)，因此對(duì)芯

片供應(yīng)商的需求是提供硬件和可調(diào)用的算法庫。從

EyeQ5開始，Mobileye提供了開放的合作方式，

即采用“芯片+算法”和“芯片

only”兩種模式。地平線的芯片征程

2的算力

4TOPS，功耗

2W，已在長安

Uni-T和奇瑞螞蟻等應(yīng)用，也即將在

嵐圖上搭載。此外，公司計(jì)劃于

2022

年和

2023

年分別推出征程

5

和征程

6

芯片，單顆芯片

的算力將達(dá)到

128TOPS和

400+TOPS。地平線作為國內(nèi)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：1）核心團(tuán)隊(duì)具有多年機(jī)器學(xué)習(xí)的算法

研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行芯片開發(fā)，具有更好的適配效果和更高的效率；2）提前布局

AI芯片，

具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已在國內(nèi)多個(gè)車型中量產(chǎn)搭載；3）專注核心主業(yè)；4）與外資芯片商相比，地平線

在服務(wù)和成本上均具有優(yōu)勢(shì)。黑芝麻發(fā)布了新一代高性能車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片——華山二號(hào)

A1000Pro、山海人工智能

開發(fā)工具平臺(tái)以及面向車路協(xié)同的路側(cè)感知計(jì)算平臺(tái)

FADEdge。同時(shí)，與東風(fēng)設(shè)計(jì)研究院、東

風(fēng)悅享達(dá)成戰(zhàn)略合作。華為智能駕駛平臺(tái)

MDC810

包括了自研的昇騰

310芯片，其平臺(tái)算力為

400TOPS，已在極狐

阿爾法

HI車型上應(yīng)用。除了昇騰

310，華為自動(dòng)駕駛芯片還有

AI芯片昇騰

910、CPU芯片鯤

鵬

920，華為

MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)簽下了超過

18家客戶，包括上汽、吉利、江淮、一

汽紅旗、東風(fēng)汽車、蘇州金龍、新石器、山東浩睿智能等。高通自動(dòng)駕駛芯片“驍龍

Ride”將于

2023年上市，面向

ASIL-D及安全性的

SoC芯片，可支

持從

L1至

L4的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，算力覆蓋范圍為

10TOPS至

700TOPS?！膀旪?/p>

Ride”是開放

的可編程架構(gòu)，并提供針對(duì)視覺感知、泊車和駕駛員監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景的軟件棧，且可持續(xù)擴(kuò)展其軟

件生態(tài)。1.2

智能座艙主控芯片：高通暫時(shí)一家獨(dú)大高通是目前智能座艙芯片的主力軍，已與全球主要的整車廠建立了合作，同時(shí)與博世、大陸、電裝

等

tier1廠商成為合作伙伴。除高通外，華為和英偉達(dá)在過去幾年快速崛起，對(duì)抗傳統(tǒng)座艙芯片企業(yè)，

如

NXP、瑞薩、TI等。高通智能座艙芯片有

8155、820A和

602A，其中驍龍

8155芯片是高通第三代座艙芯片，采用

5nm制程，支持

5G通訊，算力

360

萬次/秒，與高通

820

芯片相比，具有體積小、帶寬大、

功耗低、性能強(qiáng)等特點(diǎn)。在威馬

W6、零跑

C11和

WEY摩卡車型上搭載，8155可更好地實(shí)現(xiàn)

座艙效果，如威馬

W6

的貫穿式雙

12.3

寸聯(lián)屏和一塊

i-Touch屏幕的設(shè)計(jì)；摩卡的座艙實(shí)現(xiàn)

5G+V2X、AR-HUD、高精度地圖等功能和配置；零跑

C11具有

10.25英寸的儀表盤和副駕駛

屏幕及

12.8

英寸的中控屏幕，和人臉

ID啟動(dòng)車輛和可打斷的語音交互等多項(xiàng)功能。華為麒麟

990A芯片已經(jīng)配備在極狐阿爾法

S上，且支持

5G網(wǎng)絡(luò)連接。麒麟

990A的

NPU算

力為

3.5TOPs，超過高通

8155

的

3TOPs。除北汽外，比亞迪與華為達(dá)成合作，將麒麟

710A應(yīng)用到比亞迪車型的智能座艙產(chǎn)品中，該芯片對(duì)標(biāo)高通驍龍

820A芯片。此外華為也推出了

5G車載通信芯片——巴龍

5000

和

MH5000。英偉達(dá)

2018

年與大眾合作，使用

DriveIX提供人臉識(shí)別、語音交互等功能，此外，英偉達(dá)為

2020

年新一代奔馳

S級(jí)的座艙

MBUX提供主控芯片。智能座艙主控芯片為

Tegra處理器，此

外英偉達(dá)計(jì)劃收購

ARM，若收購成功，有望成為智能汽車芯片領(lǐng)域的龍頭。

特斯拉在ModelY的座艙中使用的是英特爾的

Atom3950芯片，在新一代ModelS上用的是AMD的

NAVI23

芯片。二、

功能芯片需求量大幅提升本節(jié)主要介紹的功能芯片包括功率半導(dǎo)體、MCU和傳感器，這些芯片可更好地實(shí)現(xiàn)汽車中特定的功

能，在電動(dòng)智能化趨勢(shì)下，不僅有新增部件（如

IGBT、激光雷達(dá)等），也有數(shù)量的提升（如

MCU和毫米波雷達(dá)等），這些功能芯片均會(huì)為汽車帶來全新的功能和體驗(yàn)。2.1

功率半導(dǎo)體：電動(dòng)車的心臟功率半導(dǎo)體主要用于控制電路中電流的開閉、流向和大小，對(duì)新能源汽車尤為重要。新能源汽車中

的功率半導(dǎo)體包括電機(jī)逆變器、DC/DC、高壓輔助驅(qū)動(dòng)和

OBC充電器等。功率器件從

MOSFET發(fā)展為

IGBT，未來的技術(shù)路線為

SIC-IGBT。IGBT是集成了

MOSFET和三

極管的器件，具有二者各自的優(yōu)點(diǎn)，即具備高速開關(guān)的特點(diǎn)，同時(shí)通過降低通態(tài)電壓能夠?qū)﹄娐菲?/p>

到緩沖保護(hù)作用，具有損耗小、通態(tài)壓降低、輸入阻抗高和驅(qū)動(dòng)功率小等優(yōu)勢(shì)。IGBT的競(jìng)爭(zhēng)格局，目前英飛凌在

IGBT芯片和模組的市占率最高，在

IPM封裝領(lǐng)域，日本三菱的市

占率最高。國內(nèi)自主企業(yè)中，比亞迪具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有望成為行業(yè)的龍頭企業(yè)。800V高壓平臺(tái)將推動(dòng)

SiC-IGBT發(fā)展?？煽s短充電時(shí)間的

800V平臺(tái)的高壓電動(dòng)車的落地節(jié)奏有望

加快，在全球市場(chǎng)，2019

年上市的保時(shí)捷

taycan最前使用

800V高壓平臺(tái)。北汽極狐阿爾法

SHI版配備了華為的高壓三電平臺(tái)是國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)

800V高壓的量產(chǎn)車型。此外，比亞迪、廣汽、奇瑞、

現(xiàn)代汽車等也將陸續(xù)推出

800V技術(shù)。在

800V技術(shù)平臺(tái)中，Si-IGBT器件的導(dǎo)通損耗上升，成本上

升但能效下降的潛在問題，而

SiC-IGBT具有更好的阻抗性能和能耗，未來大規(guī)模生產(chǎn)后，成本效

益更加明顯。2.2

MCU：數(shù)量增加，功能聚焦汽車電子控制器

ECU（ElectronicControlUnit）是汽車各功能得以實(shí)現(xiàn)的重要控制器件，應(yīng)用廣泛，

如安全氣囊

ECU、車窗

ECU、變速箱

ECU、發(fā)動(dòng)機(jī)

ECU、空調(diào)

ECU、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（ESP）ECU、

防抱死系統(tǒng)（ABS）ECU等。ECU的核心部件之一是微控制器（MCU，MicrocontrollerUnit）。MCU又稱單片機(jī)，主要部件包括

CPU、存儲(chǔ)器、I/O端口等，是一種芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，可實(shí)現(xiàn)終端控制的功能。平均每輛車上搭載超過

70

個(gè)

MCU。MCU最先由

Intel提出，歷經(jīng)了

4位、8位、16位、32位和

64位，目前汽車上應(yīng)用的是

8位、16

位和

32位，其中以

8位和

32位為主，其中

8位主要應(yīng)用在簡(jiǎn)單和低速處理速度的

ECU中，而

32

位可處理需要大量信息的功能，此外，8位

MCU具有低成本和低功耗的優(yōu)點(diǎn)，因此目前市場(chǎng)份額仍

較高。16

位與

8

位和

32位相比，相對(duì)優(yōu)勢(shì)較弱，因此份額較低。據(jù)

IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近五年中國

MCU市場(chǎng)年平均復(fù)合增長率(CAGR)為

7.2%，是同期全球

MCU市

場(chǎng)增長率的

4倍，2019年中國

MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

256億元。據(jù)

CSIA數(shù)據(jù)，2019年國內(nèi)

MCU市

場(chǎng)中，8

位

MCU的市場(chǎng)份額為

40%，32

位的

45%的份額，占據(jù)了

MCU市場(chǎng)的

85%，剩下的

16

位和

4

位

MCU共占

15%的份額。與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)

MCU相比，車規(guī)級(jí)

MCU壁壘較高，主要體現(xiàn)在工作的環(huán)境溫度、良品率要求和

工作壽命要求等方面。而

MCU本身具有較大的技術(shù)壁壘、生產(chǎn)工藝壁壘和成本控制的壁壘，新進(jìn)

入者具有較大的難度。汽車配置更加豐富，會(huì)增加對(duì)

MCU的需求。如空氣懸架、線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向等，新增的功能需

要

MCU進(jìn)行計(jì)算和執(zhí)行控制，但隨著域控制器的發(fā)展，MCU承擔(dān)的計(jì)算功能將有所減弱，將主要

用于進(jìn)行執(zhí)行相關(guān)的控制，因此，MCU的需求量會(huì)有所提升，但壁壘有所降低。2.3

傳感器：ADAS傳感器快速爆發(fā)汽車傳感器可分為車輛狀態(tài)傳感器和環(huán)境感知類傳感器。車輛狀傳感器是傳統(tǒng)的感知器件，應(yīng)用在

動(dòng)力（發(fā)動(dòng)機(jī)溫度傳感器、進(jìn)氣傳感器、曲軸位置傳感器等）、底盤（TPMS傳感器、ESP加速度

傳感器等）和車身（雨量傳感器、溫度傳感器等）中；環(huán)境感知類傳感器是自動(dòng)駕駛中新增的傳感

器，主要有激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭等。從傳感器的感知原理，車輛狀態(tài)傳感器可分為磁傳感器、MEMS傳感器、化學(xué)類傳感器和溫度傳感

器，其中磁傳感器和

MEMS傳感器的應(yīng)用最為廣泛。

在新能源汽車中，傳統(tǒng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的傳感器數(shù)量減少，新增的主要為電流和溫度兩大類傳感器。1）磁傳感器：發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器中的位移/轉(zhuǎn)速類傳感器基本不再需要，BEV新增電流傳感器；2）MEMS：發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器中壓力

MEMS不再需要，底盤系統(tǒng)中真空助力泵壓力傳感器

BEV也不

需，而加速度、角速度等慣性傳感器不受影響；3）化學(xué)類：汽油發(fā)動(dòng)機(jī)中氧傳感器、爆震傳感器、空氣/燃料流量傳感器等高價(jià)值量的化學(xué)類傳感

器不再需要；4）溫度：發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器中

NTC會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵毓芾硐到y(tǒng)和電機(jī)中的

NTC，而高溫鉑電阻傳感器不

再需要。智能化和自動(dòng)駕駛對(duì)車輛類傳感器的影響不大。環(huán)境感知類傳感器近些年發(fā)展迅猛，其中毫米波雷達(dá)、攝像頭和超聲波雷達(dá)均已發(fā)展成熟，激光雷

達(dá)處于大規(guī)模應(yīng)用的前期，2022

年將在量產(chǎn)車型上搭載。毫米波雷達(dá)從

24GHz發(fā)展到

77GHz，目前已具有

4D成像的高性能產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)包括：實(shí)施障礙檢

測(cè)、遠(yuǎn)距離探測(cè)、路徑規(guī)劃、可形成

4D點(diǎn)云等。2021年華為發(fā)布了

4D成像雷達(dá)，具有高分辨率、

大視場(chǎng)、和

10X密度的點(diǎn)云。激光雷達(dá)在汽車的應(yīng)用分為兩個(gè)領(lǐng)域：直接面向無人駕駛出租車的領(lǐng)域，主要使用機(jī)械式激光雷達(dá)，

對(duì)探測(cè)性能要求高，價(jià)格敏感性相對(duì)較低；另一個(gè)是面向乘用車的，從

L3向

L4

過渡的領(lǐng)域，主要

使用固態(tài)或半固態(tài)激光雷達(dá)，對(duì)穩(wěn)定性要求高，價(jià)格敏感度較高。我們認(rèn)為，隨著技術(shù)的快速更迭、

產(chǎn)品性能的突破、整車廠搭載意愿的提升，激光雷達(dá)的成本有望進(jìn)一步降低，將帶動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)

展。從

2021年開始，很多車企，如長城、蔚來、小鵬、上汽都發(fā)布并將量產(chǎn)帶有固態(tài)或半固態(tài)激光

雷達(dá)的車型，我們認(rèn)為

2021

年是車載激光雷達(dá)的元年。目前激光雷達(dá)行業(yè)處于發(fā)展初期，參與者主要分為兩類：第一類是早期生產(chǎn)機(jī)械式激光雷達(dá)，為

robotaxi供貨，可獲得現(xiàn)金流收入，之后布局固態(tài)激光雷達(dá)，面向滿足車規(guī)級(jí)的前裝量產(chǎn)車型，主要企業(yè)包括禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、Velodyne等；第二類企業(yè)是直接瞄準(zhǔn)

ADAS車規(guī)級(jí)固態(tài)和半固態(tài)

激光雷達(dá)，這類企業(yè)是研發(fā)能力和資金實(shí)力較強(qiáng)的新進(jìn)入者，如華為和大疆等?？傮w而言，行業(yè)在全球范圍充分競(jìng)爭(zhēng)，由于處于技術(shù)迭代初期，同時(shí)各個(gè)技術(shù)路線之間的技術(shù)同源

性低，目前尚沒有出現(xiàn)具備絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)存在較大的機(jī)遇。三、

主機(jī)廠加大布局汽車半導(dǎo)體3.1

特斯拉：芯片從采購到自研，感知器件或嘗試激光雷達(dá)特斯拉

2013年啟動(dòng)

Autopilot項(xiàng)目，2014年發(fā)布

APHW1.0，使用了

1顆

Mobileye的芯片和

1顆

英偉達(dá)

Tegra芯片、1個(gè)

EQ3攝像頭、1個(gè)博世的毫米波雷達(dá)和

12個(gè)中程超聲波雷達(dá)。2016年與

Mobileye結(jié)束合作，開始與英偉達(dá)展開合作，基于英偉達(dá)

DrivePX2

進(jìn)行開發(fā)，搭載了

1顆

TegraParker芯片，于

2016年底推出了

APHW2.0，使用了

8個(gè)攝像頭、1個(gè)毫米波雷達(dá)和

12個(gè)遠(yuǎn)程超

聲波雷達(dá)。2017年推出了

APHW2.5，搭載了

2顆

TegraParker芯片，毫米波雷達(dá)供應(yīng)商從博世變

成了大陸。2019年推出了

APHW3.0，搭載了

2顆自研的

FSD芯片。目前正在開發(fā)的

APHW4.0

有望于

2022

年發(fā)布。特斯拉是第一家自研自制芯片的整車廠，選擇自研的原因是供應(yīng)商無法滿足特斯拉對(duì)芯片的需求：1）

自研可以降低成本，可更好地實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售的目標(biāo)；2）采購?fù)獠抗?yīng)商的芯片具有一定的局限性，

如供應(yīng)商要滿足不同主機(jī)廠的開發(fā)要求，不會(huì)對(duì)單一客戶進(jìn)行太多了服務(wù)；3）特斯拉將自動(dòng)駕駛算

法和芯片全部掌握在自己手里，可以實(shí)現(xiàn)更好的軟硬件融合；4）特斯拉對(duì)功耗要求較高，當(dāng)時(shí)的芯

片難以滿足。這一策略與蘋果公司做法類似，蘋果公司自研的

IOS操作系統(tǒng)和芯片，使得其具有更

好的用戶體驗(yàn)。我們認(rèn)為未來研發(fā)實(shí)力強(qiáng)的整車廠也會(huì)選擇自研芯片，以獲得更好的自動(dòng)駕駛技術(shù)。在傳感器方面，特斯拉一直使用的視覺解決方案，沒有選擇激光雷達(dá)，一方面是激光雷達(dá)成本較高，

另一方面激光雷達(dá)需要與高精地圖配合，而高精地圖的繪制需要在全球各地實(shí)時(shí)更新，較為復(fù)雜。

目前除了特斯拉之外，其他主流整車廠幾乎全部使用了激光雷達(dá)的感知方案。3.2

比亞迪：自研自制

MCU和

IGBT截至

2021年

5月底，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)

MCU量產(chǎn)裝車突破

1000萬顆。2007年，比亞迪半導(dǎo)體

進(jìn)入工業(yè)

MCU領(lǐng)域；2018年推出第一代

8位車規(guī)級(jí)

MCU芯片；2019

年推出第一代

32位車規(guī)級(jí)

MCU芯片，并批量搭載在比亞迪全系列車型上。比亞迪半導(dǎo)體

MCU擁有

300余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握

8051/32位

ARM處理器設(shè)計(jì)與應(yīng)用、電容傳感器技術(shù)、數(shù)字/模擬信號(hào)處理技術(shù)，嚴(yán)格遵循

IATF16949

標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)管控流程。MCU產(chǎn)品現(xiàn)已申請(qǐng)

328件國內(nèi)外專利、201件發(fā)明專利。未來，比亞迪半導(dǎo)體

預(yù)計(jì)將推出車規(guī)級(jí)

8位超低功耗系列

MCU，及高端32

位

M4F內(nèi)核MCU等產(chǎn)品。2018

年，比亞迪發(fā)布了

IGBT4.0，比亞迪是中國第一家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)

IGBT大規(guī)模量產(chǎn)、也是唯一一

家擁有

IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，通過精細(xì)化平面柵設(shè)計(jì)，在同等工況下，綜合損耗較市場(chǎng)主流的

IGBT降低了約

20%。截至

2020年底，以

IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過

100萬輛，單

車行駛里程超過

100萬公里。2021年，比亞迪已打磨出一款

IGBT6.0，并計(jì)劃于比亞迪半導(dǎo)體西安

研發(fā)中心發(fā)布。2018

年，比亞迪宣布已經(jīng)成功研發(fā)了

SiCMOSFET（汽車功率半導(dǎo)體包括基于硅或碳化硅等材料

打造的

IGBT或

MOSFET等），預(yù)計(jì)到

2023

年，比亞迪將在旗下的電動(dòng)車中，實(shí)現(xiàn)

SiC基車用功

率半導(dǎo)體對(duì)硅基

IGBT的全面替代，將整車性能提升

10%。3.3

大眾汽車：力求掌握芯片技術(shù)和專利大眾集團(tuán)計(jì)劃自主設(shè)計(jì)和開發(fā)高性能芯片及所需的軟件，生產(chǎn)芯片則尋求供應(yīng)商代工。大眾

2019

年籌建

5000

人團(tuán)隊(duì)開始打造操作系統(tǒng)，然而遇到較多的困難，在第八代高爾夫和

ID3

上出現(xiàn)了較

多的

bug。我們認(rèn)為在芯片和操作系統(tǒng)領(lǐng)域，傳統(tǒng)主機(jī)廠的優(yōu)勢(shì)并不明顯，短期內(nèi)很難補(bǔ)足，需要

長期大量的投入，同時(shí)汽車行