硬件部PCB設計規(guī)范-工藝性要求篇制作日期執(zhí)行日期Page目的用于研發(fā)中心硬件部PCB制作過程中的工藝設計指導。范圍本規(guī)范適用于公司硬件部所有PCB制作。職責及權(quán)限文件編寫標準文件制定單位為研發(fā)中心硬件部，修改需要通知相關部門，其他任何單位和個人不得隨意更改。概述為方便設計者和工藝評審人員掌握本標準的內(nèi)容，編者根據(jù)條目的性質(zhì)和重要性，對本標準條目的執(zhí)行要求進行了標注。1、對“知識性、解釋性”的條目，如“PCB制造基本工藝及目前的制造水平”，在條目后標注有“*”。這些條目的內(nèi)容，是作為一個PCB設計師必須了解的基本知識，它們有助于設計者較深的了解有關條目規(guī)定的深層含意。2、對“原則性規(guī)定”的條目，如“焊盤與線路的連接”，基本上要靠設計者根據(jù)具體的PCB靈活掌握，要求設計者盡量做到，但不作為強制執(zhí)行的條目。在此類條目后標注有“**”。3、對“必須要做到”和“人為規(guī)定”的條目，如“傳送邊”，在條目后標注有“***”，這些條目規(guī)定的要求必須做到。基本定義定義、符號和縮略語*本標準采用下列定義、符號和縮略語。5.1.1印制電路PrintedCircuit在絕緣基材上，按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導電圖形。5.1.2印制電路板PrintedCircuitBoard(縮寫為：PCB)印制電路或印制線路成品板的通稱，簡稱印制板。它包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。5.1.3覆銅箔層壓板MetalCladLaminate在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制板，簡稱覆銅箔板。5.1.4裸銅覆阻焊工藝SolderMaskonBareCopper（縮寫為：SMOBC）在全部是銅導線（包括孔）的印制板上選擇性地涂覆阻焊劑后進行焊料整平或其他處理的工藝。5.1.5A面ASide安裝有數(shù)量較多或較復雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC標準中稱為主面（PrimarySide），在本文中為了方便，稱為A面（對應PRO軟件的TOP面）。對后背板而言，插入單板的那一面，稱為A面；對插件板而言，元件面就是A面；對SMT板而言，貼有較多IC或較大元件的那一面，稱為A面；5.1.6B面BSide與A面相對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。在IPC標準中稱為輔面（SecondarySide），在本文中為了方便，稱為B面（對應PRO軟件的BOTTOM面）。對插件板而言，就是焊接面。5.1.7波峰焊將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。5.1.8再流焊再流焊也叫回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。5.1.9SMDSurfaceMountedDevices表面組裝元器件或表面貼片元器件。指焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面組裝的電子元器件。5.1.10THCThroughHoleCompone通孔插裝元器件。指適合于插裝的電子元器件。5.1.11SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管。指采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。5.1.12SOPSmallOutlinePackage小外形封裝。指兩側(cè)具有翼形或J形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。5.1.13PLCCPlasticLeadedChipCarriers塑封有引線芯片載體。指四邊具有J形引線，采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心距為1.27mm。5.1.14QFPQuadFlatPackage四邊扁平封裝器件。指四邊具有翼形短引線，采用塑料封裝的薄形表面組裝集成電路。5.1.15BGABallGridArray球柵陣列封裝器件。指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球為引出端的面陣式封裝集成電路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封裝BGA（C-BGA）兩種。焊錫球中心距有1.5mm，1.27mm，1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。5.1.16Chip片式元件。本標準特指片式電阻器、片式電容器（不包括立式貼片電解電容）、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件。5.1.17光學定位基準符號FiducialPCB上用于定位的圖形識別符號。絲印機、貼片機要靠它進行定位，沒有它，無法進行生產(chǎn)。5.1.18金屬化孔PlatedThroughHole孔壁沉積有金屬層的孔。主要用于層間導電圖形的電氣連接。5.1.19連接盤Land是導電圖形的一部分，可用來連接和焊接元器件。用來焊接元器件時又叫焊盤。5.1.20導通孔ViaHole用于導線轉(zhuǎn)接的金屬化孔。也叫中繼孔、過孔。5.1.21元件孔ComponentHole用于把元件引線（包括導線、插針等）電氣連接到PCB上的孔，連接方式有焊接和壓接。設計時考慮的基本問題PCB工藝設計要考慮的基本問題*a）自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；b）與生產(chǎn)效率有關的拼板；c）與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設計、阻焊層設計；d）與檢查、維修、測試有關的元件間距、測試焊盤設計；e）與PCB制造有關的導通孔和元件孔徑設計、焊盤環(huán)寬設計、隔離環(huán)寬設計、線寬和線距設計；f）與裝配、調(diào)試、接線有關的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝工藝有關的孔徑、安裝空間。h）板件及板件上元件的位置和體積與結(jié)構(gòu)模具之間的空間配合。PCB的工藝設計非常重要，它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造的問題。即使改SMT元件一個焊盤的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板。因此，設計者必須從設計工作開始起就重視工藝問題，問題越早解決對公司也越有利。印制板基板常用基板性能*根據(jù)公司產(chǎn)品的特點，一般推薦采用FR-4基板。表1列出了幾種常用基板材料，供需要時參考。類型美國軍標國標最高連續(xù)溫度（℃）說明G-10CPFCP-31/33130環(huán)氧玻璃布層壓板，不含阻燃劑，可以鉆孔但不允許用沖床沖孔。性能與FR-4層板相似，適用于多層板，在美國得到廣泛應用。G-11170同G-10，但可耐更高的工作溫度。FR-4CEPGC-32FCEPEG-34F130環(huán)氧玻璃布層壓板，含阻燃劑，具有良好的電性能和加工性能，適用于多層板，廣泛應用于電子工業(yè)，具有可取的性能價格比。公司推薦使用的牌號。FR-5170同F(xiàn)R-4，但可在更高的溫度下保持良好強度和電性能。溫度高于170℃后，電性能下降。對雙面再流焊的板可以考慮選用。GPY260聚酰亞胺玻璃纖維層壓板，在高溫下它的強度和穩(wěn)定性都優(yōu)于FR-4層板，用于高可靠的軍品中。GT220聚四氟乙烯玻璃纖維層壓板，介電性能可控，用于高頻電路。GX220同GT，但介電性能更好。Al2O3材料為96%高純Al2O3，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)異的導熱性，可用于高功率密度電路的基板。主要用于厚、薄膜混合集成電路。注：表中基板類型代號為（美）NEMA中的代號。表1常用基板性能PCB厚度*PCB厚度，指的是其標稱厚度（即絕緣層加銅箔的厚度）。推薦采用的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2mm，2.4mm，(3.0mm)，3.2mm，4.0mm，6.4mm。0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于帶金手指雙面板的設計。PCB厚度的選取應該根據(jù)板尺寸大小和所安裝元件的重量選取。注：其中1.8mm、3.0mm為非標準尺寸，盡可能少用。銅箔厚度*PCB銅箔厚度指成品厚度，圖紙上應該明確標注為成品厚度（FinishedConductorThickness）。工藝上要注意的是銅箔厚度要與設計的線寬/線距相匹配，表2列出了基銅厚度（底銅厚度）可蝕刻的最小線寬和線間距，供選擇時參考?；~厚度設計的最小線寬/線間距（mil）(oz/Ft2)公制（μm）2708/81356/60.5184/4表2PCB銅箔的選擇注：外層成品厚度一般為：基銅厚度+0.5OZ/Ft2；內(nèi)層厚度基本與基銅厚度相等。PCB制造技術要求*PCB制造技術要求一般標注在鉆孔圖上，主要有以下項目（根據(jù)需要取舍）：a）基板材質(zhì)、厚度及公差b）銅箔厚度銅箔厚度的選擇主要取決于導體的載流量和允許的工作溫度。c）焊盤表面處理，一般有以下幾種：1）一般采用噴錫鉛合金工藝，錫層表面應該平整無露銅。只要確保6個月內(nèi)可焊性良好就可以。2）如果PCB上有細間距器件（如0.5mm間距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考慮化學（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機涂覆工藝(OrganicSolderabilityPreservative簡稱OSP)，由于還存在可焊期短、發(fā)粘和不耐焊等問題，暫時不宜選用。3）對板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機板）的板，就一定要采用化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。從成本上講，化學鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。4）對印制插頭，一般鍍硬金，即純度為99.5%-99.7%含鎳、鈷的金合金。一般厚度為0.5~0.7μm,標注為：Ep.Ni5.Au0.5。鍍層厚度根據(jù)插拔次數(shù)確定，一般0.5μm厚度可經(jīng)受500次插拔，1μm厚度可經(jīng)受1000次插拔。d）阻焊劑一般是綠色或者其它顏色。綠色適用于一般要求，對美觀要求高的可選用黃色、藍色、黑色等。e）絲印字符要求對一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符。g）成品板厚度公差板厚<0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。PCB設計基本工藝要求PCB制造基本工藝及目前的制造水平*PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。尺寸較小板件暫不考慮拼板、傳送邊等代有PCB廠家完成，對于較大板件需考慮傳送邊等。層壓多層板工藝技術指標批量生產(chǎn)工藝水平一般指標基板類型FR-4（Tg=140℃）FR-5（Tg=170℃）最大層數(shù)24最大銅厚外層內(nèi)層3OZ/Ft23OZ/Ft2最小銅厚外層內(nèi)層1/3OZ/Ft21/2OZ/Ft2最大PCB尺寸500mm(20'')x860mm(34'')加工能力最小線寬/線距外層內(nèi)層0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)最小鉆孔孔徑0.25mm(10mil)最小金屬化孔徑0.2mm(8mil)最小焊盤環(huán)寬導通孔元件孔0.127mm(5mil)0.2mm(8mil)阻焊橋最小寬度0.1mm(4mil)最小槽寬≥1mm(40mil)字符最小線寬0.127mm(5mil)負片效果的電源、地層隔離盤環(huán)寬≥0.3mm(12mil)精度指標層與層圖形的重合度±0.127mm(5mil)圖形對孔位精度±0.127mm(5mil)圖形對板邊精度±0.254mm(10mil)孔位對孔位精度（可理解為孔基準孔）±0.127mm(5mil)孔位對板邊精度±0.254mm(10mil)銑外形公差±0.1mm(4mil)尺寸指標翹曲度雙面板/多層板<1.0%/<0.5%。成品板厚度公差板厚>0.8mm板厚≤0.8mm±10%±0.08mm(3mil)層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3所列。表3層壓多層板國內(nèi)制造水平8.1.2BUM（積層法多層板）工藝*BUM板（Build-upmultilayerPCB）,是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層，并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1所示。BUM板的最大特點是其積層很薄、線寬線間距和導通孔徑很小、互連密度很高，因而可用于芯片級高密度封裝，設計準則見表4。圖1BUM板結(jié)構(gòu)示意圖設計要素標準型精細型Ⅰ精細型Ⅱ精細型Ⅲ積層介電層厚（d1）40-75外層基銅厚度（c1）9-18線寬/線距100/10075/7575/7550/5030/30內(nèi)層銅箔厚度35微盲孔孔徑(v)30020015010050微盲孔連接盤(c)50040030020075微盲孔底連接盤(t)50040030020075微盲孔電鍍厚度>12.7微盲孔孔深/孔徑比<0.7:1應用說明用于n層與n-2層用于n層與n-1層一般含IVH(innerviahole)的基板安裝Flipchip、MCM、BGA、CSP的基板I/O間距0.8mmI/O間距0.5mm>500引腳>1000引腳注：精細型Ⅱ和精細型Ⅲ，目前工藝上還不十分成熟，暫時不要選。表4BUM板設計準則單位：μm尺寸范圍*從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是“寬（200mm～250mm）×長（250mm～350mm）”。對PCB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。外形***a）對波峰焊，PCB的外形必須是矩形的（四角為R=1mm～2mm圓角更好，但不做嚴格要求）。偏離這種形狀會引起PCB傳送不穩(wěn)、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。因此，設計時應考慮采用工藝拼板的方式將不規(guī)則形狀的PCB轉(zhuǎn)換為矩形形狀，特別是角部缺口一定要補齊，如圖2（a）所示，否則要專門為此設計工裝。b）對純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度的1/3，應該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)，如圖2（b）所示。<1/3LL<1/3LL工藝拼板（a）工藝拼板示意圖（b）允許缺口尺寸圖2PCB外形c）對于金手指的設計要求見圖3所示，除了插入邊按要求設計倒角外，插板兩側(cè)邊也應該設計（1～1.5）×45o的倒角或R1～R1.5的圓角，以利于插入。11×45030-4000.5mm圖3金手指倒角的設計傳送方向的選擇**從減少焊接時PCB的變形，對不作拼版的PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。傳送邊***作為PCB的傳送邊的兩邊應分別留出≥3.5mm（138mil）的寬度，傳送邊正反面在離邊3.5mm（138mil）的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點；能否布線視PCB的安裝方式而定，導槽安裝的PCB一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。光學定位符號（又稱MARK點）***8.6.1要布設光學定位基準符號的場合a）在有貼片元器件的PCB面上，必須在板的四角部位選設3個光學定位基準符號，以對PCB整板定位。對于拼版，每塊小板上對角處至少有兩個。b）引線中心距≤0.5mm（20mil）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置光學定位基準符號，以便對其精確定位。如果上述幾個器件比較靠近(<100mm)，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設計兩個光學定位基準符號。c）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位基準符號。8.6.2光學定位基準符號的位置光學定位基準符號的中心應離邊5mm以上，如圖4所示。8.6.3光學定位基準符號的尺寸及設計要求光學定位基準符號設計成Ф1mm（40mil）的圓形圖形，一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形。考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位基準符號大1mm（40mil）的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見圖5。同一板上的光學定位基準符號其內(nèi)層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。周圍10mm無布線的孤立光學定位符號應設計一個內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護圈。特別注意，光學定位基準符號必須賦予坐標值（當作元件設計），不允許在PCB設計完后以一個符號的形式加上去。IC基準點IC基準點光學定位基準符號Ф3圖4光學定位基準符號的應用圖5光學定位基準符號設計要求定位孔***每一塊PCB應在其角部位置設計至少三個定位孔，以便在線測試和PCB本身加工時進行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊PCB，整個拼板只要有三個定位孔即可。擋條邊*對需要進行波峰焊的寬度超過200mm（784mil）的板，除與用戶板類似的裝有歐式插座的板外，一般非送邊也應該留出≥3.5mm(138mil)寬度的邊；在B面（焊接面）上，距擋條邊8mm范圍內(nèi)不能有元件或焊點，以便裝擋條。如果元器件較多，安裝面積不夠，可以將元器件安裝到邊，但必須另加上工藝擋條邊（通過拼板方式）。孔金屬化問題*定位孔、非接地安裝孔，一般均應設計成非金屬化孔。拼板設計*拼板的布局拼板設計首先考慮是小板如何擺放，拼成較大的板，考慮如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB剛度以及更有利于生產(chǎn)分板。關于拼板尺寸，建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（見6.2）為拼板設計的依據(jù)，過大，焊接時容易變形。以下幾例僅供參考。例1：PCB板長邊≥125mm,可以按圖7模式拼板。拼板塊數(shù)以拼板后尺寸符合6.2規(guī)定為宜。這種拼法剛度較好，利于波峰焊。圖7(a)為典型的拼板，圖7(b)適合于子板分離后要求圓角的情況。(a)V形槽分離方式(b)V形槽加槽孔分離方式圖7拼板圖例2：PCB板長邊<125mm,可以按圖8模式拼板。拼板塊數(shù)以拼板后拼板長邊尺寸符合6.2規(guī)定為宜。采用這種拼法時要注意拼板的剛度，圖8（a）為典型的V形槽分離方式拼板，設計有三條與PCB傳送方向垂直的工藝邊并雙面留有敷銅箔，目的是加強剛度。圖8(b)適合于子板分離后要求圓角的情況，設計時要考慮與PCB傳送方向平行的分離邊的連接剛度。(a)V形槽分離方式(b)長槽孔加小圓孔分離方式圖8拼板圖例3：異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見圖9所示。（a）L形板的拼板(b)T形板的拼板圖9拼板圖拼板的連接方式拼板的連接方式主要有雙面對刻V形槽、長槽孔加小圓孔（俗稱郵票孔）、V形槽加長槽孔三種，視PCB的外形而定。9.2.1雙面對刻V形槽的拼板方式V形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。目前SMT板應用較多，特點是分離后邊緣整齊，加工成本低，建議優(yōu)先選用。V形槽的設計要求如圖10所示開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切口的錯位S應小于0.1mm。由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。圖10V形槽的設計9.2.2長槽孔加圓孔的拼板方式a）長槽孔加小圓孔的拼板方式，也稱郵票孔方式。適合于各種外形的子板的拼板。由于分離后邊緣部整齊，對采用導槽固定的PCB一般盡量不要采用。b）長槽孔加小圓孔的設計要求：長槽寬一般為1.6mm～3.0mm，槽長25mm～80mm，槽與槽之間的連接橋一般為5mm～7mm，并布設幾個小圓孔，孔徑Ф0.8mm～1mm，孔中心距為孔徑加0.4mm～0.5mm，板厚取較小值，板薄取較大的值，圖11為一典型值。分割槽長度的設計視PCB傳送方向、組裝工藝和PCB大小而定，孔越小，邊越整齊。圖11孔-槽分離邊連接橋的設計子板子板連接橋的設計主要考慮：拼版分離厚邊緣是否整齊；分離是否方便；生產(chǎn)時剛度是否足夠。拼板分離后為了使其邊緣整齊，一般將分離孔中心設計在子版的邊線上或稍內(nèi)處，見圖1子板子板圖12連接橋位置的設計元件的選用原則*a)為了優(yōu)化工藝流程，提高產(chǎn)品檔次，在市場可提供穩(wěn)定供貨的條件下，盡可能選用表面貼裝元器件（SMD/SMC）。實際上，包括各種連接器在內(nèi)的大多數(shù)種類的元件都有表面貼裝型的，對有些板完全可以全表面貼裝化。b)為了簡化工序，對連接器類的機電元件，元件體的固定（或加強）方式盡可能選用壓接安裝的結(jié)構(gòu)，其次選焊接型、鉚接型的連接器，這些都選不到再考慮選用螺裝型的，如圖13所示，以便高效率裝配。c)表面貼裝連接器引腳形式的選用，盡可能選引腳外伸型，如圖14示，以便返修。對位置有要求的一定要選帶定位銷的，否則會因焊接時位置的漂移使裝配困難。圖13連接器定位方式圖14連接器引腳組裝方式推薦的組裝方式*組裝形式，即SMD與THC在PCB正反兩面上的布局。不同的組裝形式對應不同的工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線限制。針對公司實際情況，應該優(yōu)選表6所列形式之一，采用其他形式需要與工藝人員商議。組裝形式示意圖PCB設計特征I、單面全SMD僅一面裝有SMDII、雙面全SMDA/B面裝有SMDIII、單面元件混裝僅A面裝有元件，既有SMD又有THCIV、A面元件混裝B面僅貼簡單SMDA面混裝，B面僅裝簡單SMDV、A面插件B面僅貼簡單SMDA面裝THC，B面僅裝簡單SMD注：簡單SMDCHIP、SOT、引線中心距大于1mm的SOP。表6PCB組裝形式另外還應該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個SMD的情況，它增加了組裝流程。組裝方式說明a)關于雙面純SMD板（Ⅱ）兩面全SMD，這類板采用兩次再流焊工藝，在焊接第二面時，已焊好的第一面上的元件焊點同時再次熔化，僅靠焊料的表面張力附在PCB下面，較大較重的元件容易掉落。因此，元件布局時盡量將較重的元件集中布放在A面，較輕的布放在B面。b)關于混裝板（Ⅳ）混裝板B面（即焊接面）采用波峰焊進行焊接，在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合10.3條的規(guī)定。元件布局**布局操作的基本原則首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。布局之前要完全理解原理圖設計，布局決定布線美觀、技術可靠性。元件布局應基本按照原理圖設計的架構(gòu)和信號走向來設計。細則如下：a)遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．b)布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．c)布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．d)相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；e)按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；f)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。g)電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。h）距板邊距離應大于5mm。i)先放置與結(jié)構(gòu)關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。j)功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。k)質(zhì)量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。l)輸入、輸出元件盡量遠離。m)帶高電壓的元器件應盡量放在調(diào)試時手不易觸及的地方。n)可調(diào)元件的布局應便于調(diào)節(jié)。如跳線、可變電容、電位器等。o)熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。p)去耦電容應在電源輸入端就近放置。A面上元件的布局元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。間距要求**在元件封裝尺寸設計合理的前提下，考慮到焊接、檢查、測試、安裝的需要，元件之間的間隔不能太近，見圖15所示，建議按照以下原則設計（其中間隙指不同元器件焊盤間的間隙和元件體間隙中的較小值）：a)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間隙≥2.5mm（100mil）。b)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間隙≥1.5mm（60mil）。c)Chip、SOT相互之間再流焊面間隙≥0.3mm（12mil），波峰焊面的間隙≥0.8mm（32mil）。特別注意，如果波峰焊面上相鄰元件是錯開的或高度不一致，要遵守10.3c）的規(guī)定。d)BGA外形與其他元器件的間隙≥5mm（200mil）。如果不考慮返修,可以小至2mm(進行Underfill（底部充膠）的需要)。e)PLCC表面貼轉(zhuǎn)接插座與其他元器件的間隙≥3mm（120mil）。f)壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，為保證壓接模具的支撐及操作空間，合理的工藝流程下，應保證在A面，不允許有超過壓接件高度的元件；B面，不允許有元件或焊點。g)表面貼片連接器與連接器之間應該確保能夠檢查和返修。一般連接器引線側(cè)應該留有比連接器高度大的空間。h)元件到噴錫銅帶（屏蔽罩焊接用）應該2mm(80mil)以上。i)元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm；，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，元件到拼板分離邊需大于1mm(40mil)以上。j)如果B面（焊接面）上貼片元件很多、很密、很小，而插件焊點又不多，建議插件引腳離開貼片元件焊盤5mm以上，以便可以采用掩模夾具進行局部波峰焊。k)同種器件：≥0.3mm；異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）；只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。l)可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)測和維修。m)經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損傷器件。另外插拔器件不要放在高器件的中間,周圍要考慮留有足夠的空間以便其配合器容易插入。圖15元件間距要求波峰焊接面上（B面）貼片元件布局的特殊要求***a)允許布設元件種類1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻、貼片電容（不含立式鋁電解電容）、SOT、SOP(引線中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。b)放置位向采用波峰焊焊接貼片元器件時，常常因前面元器件擋住后面元器件而產(chǎn)生漏焊現(xiàn)象，即通常所說的遮蔽效應。因此，必須將元器件引線垂直于波峰焊焊接時PCB的傳送方向，即按照圖16所示的正確布局方式進行元器件布局，且每相鄰兩個元器件必須滿足一定的間距要求（見下條），否則將產(chǎn)生嚴重的漏焊現(xiàn)象。PCB傳送方向圖16焊接面元件布局要求c)間距要求波峰焊時，兩個大小不同的元器件或錯開排列的元器件，它們之間的間距按照圖17所示的尺寸要求，否則，易產(chǎn)生漏焊或橋連，見圖17?！荨?.5≥1.2≥0.8傳送方向傳送方向傳送方向圖17間距和相對位置要求d)焊盤要求波峰焊時，對于0805/0603、SOT、SOP、鉭電容器，在焊盤設計上應該按照以下工藝要求做一些修改，這樣有利于減少類似漏焊、橋連這樣的一些焊接缺陷。①對于0805/0603元件按照SMD元器件封裝尺寸要求設計；②對SOT、鉭電容器，焊盤應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm（12mil）,以免產(chǎn)生漏焊缺陷；③對于SOP，如果方便的話，應該在每個元器件一排引線的前后置設計一個工藝焊盤，其尺寸一般比焊盤稍寬一些，用于防止產(chǎn)生橋連缺陷，如圖18所示。向外擴向外擴工藝焊盤SOT焊盤向外擴展SOP加工藝焊盤圖18焊盤優(yōu)化實例其他要求a)對PCB上軸向插裝等較長、高的元件，應該考慮臥式安裝，留出臥放空間。臥放時注意元件孔位，正確的位置見圖19所示。b)金屬殼體的元器件，特別注意不要與別的元器件或印制導線相碰，要留有足夠的空間位置。c)較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或邊的地方，以減少PCB的翹曲。特別是PCB上有BGA等不能通過引腳釋放變形應力的元件，必須注意這一點。d)大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。e)拼板連接處，最好不要布放元件，以免分板時損傷元件。f)對需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。g)對有結(jié)構(gòu)尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元件的高度應該保證距相鄰板6mm以上空間，見圖20所示。圖19比周圍元件高的元件應該臥倒圖20元件高度限制布線要求布線原則在布局合理的情況下，布線應依據(jù)硬件設計原理，按照信號流向布線。考慮到布線美觀，同一類型的走線應集中布線，避免太過分散。如果布線空間較大，也應避免布線分散。布線應避免常規(guī)的技術錯誤，既要滿足信號的完整性又要照顧到美觀。細則如下：1）、線應避免銳角,直角,應采用四十五度走線2）、相鄰層信號線為正交方向3）、高頻信號盡可能短4）、輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加地線,以防反饋耦合5）、雙面板電源線,地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致,以增強抗噪聲能力6）、數(shù)字地,模擬地要分開7）、時鐘線和高頻信號線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,做到阻抗匹配8）、整塊線路板布線,打孔要均勻9）、單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小10）、時鐘的布線應少打過孔,盡量避免和其他信號線并行走線,且應遠離一般信號線,避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分,防止電源和時鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時,兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應在其下方鋪銅,必要時對其專門割地;11）、成對差分信號線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時,應兩線一起打,以做到阻抗匹配。布線范圍（見表7）***板外形要素內(nèi)層線路及銅箔外層線路及銅箔距邊最小尺寸一般邊≥0.5(20)≥0.5(20)導槽邊≥1(40)導軌深+2拼板分離邊V槽中心≥1(40)≥1(40)郵票孔孔邊≥0.5(20)≥0.5(20)距非金屬化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔離圈）0.3(12)（封孔圈）單板起拔扳手軸孔2(80)扳手活動區(qū)不能布線表7內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求單位：mm(mil)布線的線寬和線距*在組裝密度許可的情況下，盡量選用較低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力.目前廠家加工能力為：最小線寬/線距為0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil)。常用布線密度設計參考表8。功能12/108/86/65/5線寬0.3(12)0.2(8)0.15(6)0.127(5)線距0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.127(5)線—焊盤間距0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.127(5)焊盤間距0.25(10)0.2(8)0.15(6)0.127(5)表8布線密度說明mm（mil）焊盤與線路的連接**13.4.1線路與Chip元器件的連接線路與Chip元件連接時，原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設計：a)對于兩個焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣寬度，如圖22所示。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。b)與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡，這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對2125(英制即0805)及其以下CHIP類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖23所示。>0.5mm<0.4mm>0.5mm<0.4mm不正確正確不正確正確圖22阻容元件焊盤與印制線的連接圖23隔熱路徑的設計13.4.2線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接時，一般建議從焊盤兩端引出，如圖24所示。正確連接正確連接不正確連接圖24器件焊盤引出線的位置大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設計**a)超過φ25mm（1000mil）范圍電源區(qū)和接地區(qū)，應根據(jù)需要，一般都應該開設網(wǎng)狀窗口或采用實銅加過孔矩陣的方式，以免其在焊接時間過長時，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象，如圖25所示。b)大面積電源區(qū)和接地區(qū)的元件連接焊盤，應設計成如圖26所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成虛焊；對于有電流要求的特殊情況允許使用阻焊膜限定的焊盤。圖25大面積銅箔區(qū)窗口的設計圖26花焊盤的設計布線典型錯誤**1）、地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。2）竄擾控制串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。3）屏蔽保護對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結(jié)合。4）走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。5）走線的開環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（DanglingLine),主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結(jié)果。6）阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7）走線終結(jié)網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當PCB布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關。A.對于點對點（一個輸出對應一個輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復雜，成本較高。B.對于點對多點（一個輸出對應多個輸出）連接，當網(wǎng)絡的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時，應選擇終端并聯(lián)匹配。當網(wǎng)絡為星型結(jié)構(gòu)時，可以參考點對點結(jié)構(gòu)。星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結(jié)構(gòu),其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形,可采取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。8）走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。9）走線的分枝長度控制規(guī)則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。10）走線的諧振規(guī)則：主要針對高頻信號設計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。11）走線長度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況，應根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)。12）倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。13）器件去藕規(guī)則：A.在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關系到設計的成敗。B.在雙層板設計中，一般應該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總結(jié)構(gòu)設計比較好，在設計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C.在高速電路設計中，能否正確地使用去藕電容，關系到整個板的穩(wěn)定性。14）器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A.主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。B.對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。15）孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。16）電源與地線層的完整性規(guī)則：對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。17）重疊電源與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。表面貼裝元件的焊盤設計***表面組裝元器件的焊盤圖形設計，參照《PCB設計規(guī)范-元器件封裝庫基本要求》、《PCB設計規(guī)范-SMD元器件封裝庫尺寸要求》標準設計。通孔插裝元件焊盤設計15.1插裝元件孔徑*a)插裝元器件孔徑的設計主要依據(jù)引線大小、引線成形情況以及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎上盡量選用標準的孔徑尺寸。b)標準孔徑尺寸：0.25mm（10mil），0.4mm（16mil），0.5mm（20mil），0.6mm（24mil），0.7mm（28mil），0.8mm（32mil），0.9mm（36mil），1.0mm（40mil），1.3mm（51mil），1.6mm（63mil），2.0mm（79mil）。注：0.25mm～0.6mm的孔徑尺寸一般用作導通孔。c)對于金屬化孔，使用圓形引線時，孔徑比引線直徑一般大0.2mm（8mil）～0.6mm（24mil），視板厚選取，一般厚板選大值，薄板選小值。對于板厚在1.6mm（63mil）～2mm（79mil）的板，孔徑比引線直徑一般大0.2（8mil）mm～0.4mm（16mil）即可。對引線直徑≥0.8mm(32mil)，板厚在2mm以上的安裝孔，間隙適當大點，可以取0.4mm~0.6mm。在同一塊電路板上，孔徑的尺寸規(guī)格應當少一些。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。15.2焊盤***焊盤外徑設計主要依據(jù)布線密度以及安裝孔徑和金屬化狀態(tài)而定；對于金屬化孔孔徑≤1mm的PCB，連接盤外徑一般為元件孔徑加0.45mm（18mil）～0.6mm（24mil）,具體依布線密度而定。其它情況下，焊盤外徑按孔徑的1.5～2倍設計，但要滿足最小連接盤環(huán)寬≥0.225mm(9mil)的要求。從焊接的工藝性考慮，可以將插裝元件的焊盤分為表10所列的幾類，推薦的焊盤尺寸見表中內(nèi)容。焊盤類型簡圖焊盤設計說明軸向引線元件焊盤焊盤分散，如果布線密度許可，焊盤環(huán)寬可以較大，一般焊盤環(huán)寬取0.3mm(12mil)徑向元件引線焊盤一般情況下，焊盤環(huán)寬取0.25mm.（10mil）單排焊盤DIP、單排插屬于此類焊盤，由于單排，焊接時工藝性較好，一般焊盤環(huán)寬取0.25mm(10mil)。矩陣焊盤連接器的焊盤多屬于此情況，有的兩排或多排。對此類焊盤的設計要根據(jù)引腳截面形狀確定。對扁形引角，焊盤環(huán)寬可以大些，而對方形就要小些。一般焊盤環(huán)寬取0.25mm(10mil).表10插裝元件焊盤環(huán)寬設計15.3跨距***PCB上元器件安裝跨距大小的設計主要依據(jù)元件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在PCB上布局而定。對于軸向元件，引線直徑在0.8mm以下的軸向元件，安裝孔距應選取比封裝體長度長4mm以上的標準孔距。對于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應選取比封裝體長度長6mm以上的標準孔距。標準安裝孔距建議使用公制系列，即2.0mm，2.5mm，3.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm，20.0mm，22.5mm，25.0mm。為實現(xiàn)短插工藝，優(yōu)先選用2.5mm,5mm,10mm跨距。對于徑向元器件，安裝孔距應選取與元器件引線間距一致的安裝孔距。15.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸*對板厚為1.6mm～2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11～表12。元件引腳類型孔徑焊盤跨距或間距實例軸向引線ф0.45～0.55ф0.8ф0.8(32)ф1.0(40)ф1.40(56)ф1.60(64)10.0(400)各類電阻器，跨距根據(jù)元件體長度尺寸加3~4mm的余量，選接近的標準跨距。徑向引線ф0.45～0.55ф0.8ф0.8(32)ф1.0(40)ф1.40(56)ф1.60(64)2.54/5(100/200)各類電容器，按照元件引腳間距值選取對應的標準跨距值。單排方形引線0.64X0.640.5x0.5ф1.0(40)ф0.8(32)ф1.5(60)ф1.3(52)2.54(100)2(80)單排插頭單排扁形引線0.45x0.20.5x0.20.6x0.2ф0.7(28)ф0.7(28)ф0.8(32)ф1.3(52)ф1.3(52)ф1.4(56)2.54(100)2.54(100)2.54(100)DIPDIP轉(zhuǎn)接插座/DIPDIP轉(zhuǎn)接插座/DIP2.54mm矩陣布局方形引線（焊接型）0.6x0.6ф1.0(40)ф1.5(60)2.54x2.54(100)x(100)96芯DIN型單板用插頭2.54mm矩陣布局扁形引線（焊接型）0.6x0.25ф1.0(40)ф1.5(60)2.54x2.54(100)x(100)96芯DIN型單板用插座表11常用插裝元器件的焊盤和孔徑單位：mm(mil)方形引線截面尺寸壓接孔尺寸最小焊盤外徑針間距適用元件0.6x0.6/0.64x0.64ф1.0±0.05(40±2)≥ф1.4(56)2.54x2.5496芯DIN型插頭0.5x0.5ф0.7±0.05(28±2)≥ф1.2(48)2x22mm-1系列插頭(板內(nèi))0.4x0.4ф0.6±0.05(24±2)≥ф1.0(40)2x22mm-2系列插頭（板外）注：2mm連接器壓接孔應以元件說明書為準，本表僅供參考。表12背板常用2mm連接器壓接孔和焊盤mm（mil）導通孔的設計16.1導通孔位置的設計***a)導通孔的位置主要與再流焊工藝有關，導通孔不能設計在焊盤上，應該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷，如圖31所示。如果導通孔焊盤涂敷有阻焊劑，距離可以小至0.1mm（4mil）。而對波峰焊一般希望導通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設計在焊盤上，只要不被元件壓住?！荨?.5mm圖31無阻焊導通孔位置b)導通孔不能設計在焊接面上片式元件的焊盤中心位置，見圖32所示。圖32≥0.5mmc)排成一列的無阻焊導通孔焊盤，焊盤的間隔大于0.5mm≥0.5mm圖33導通孔焊盤間隔要求16.2導通孔孔徑和焊盤*導通孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。對導通孔來講，一般外層焊盤最小環(huán)寬不應小于0.127mm(5mil)，一般內(nèi)層焊盤最小環(huán)寬不應小于0.2mm(8mil)。推薦導通孔孔徑及焊盤尺寸見表13。如果用做測試，要求焊盤外徑≥0.9mm。目前廠家的最小鉆孔成品尺寸位0.2mm。導通孔尺寸層次鉆孔方法最小焊盤尺寸應用場合外層線路內(nèi)層線路0.15(6)全部激光/鉆孔0.25(10)全部鉆孔0.5(20)0.7(28)≤2.0mm板0.30(12)全部鉆孔0.6(24)0.7(28)≤3.0mm板0.40(16)全部鉆孔0.7(28)0.85(34)≤4.0mm板0.50(20)全部鉆孔0.9(35)1(40)≤4.8mm板表13導通孔焊盤的設計單位：mm(mil)螺釘/鉚釘孔17.1螺釘安裝空間見表14***M3M4M5M6孔徑φ3.54.567焊盤(有接地要求)8101113安裝空間10121315表14螺釘安裝空間單位：mm17.2鉚釘孔孔徑及裝配空間見表14***鉚釘規(guī)格抽芯鉚釘GB12618-90空芯鉚釘GB876-86Avdel連接器鉚釘1189-2510/2808孔徑φ安裝空間φ孔徑φ安裝空間φ孔徑φ安裝空間φ22.242.52.752.5-2.6633.283.2644.21055.212表15鉚釘孔孔徑及裝配空間（鉚槍頭要求）單位：mm阻焊層設計***阻焊層主要目的是防止波峰焊焊接時橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生。阻焊膜的設計主要是確定開窗方式和焊盤余隙。18.1開窗方式a)當表面組裝元件焊盤間隙≥0.25mm(10mil)時，采用單焊盤式窗口設計；間隙<0.25mm（10mil）時，采用群焊盤式窗口設計，如圖34所示。b)對金手指，應該開大窗口（類似群焊盤式），且金手指頂部與附近焊盤間距離須≥0.5mm(20mil)。c)導通孔阻焊方式應根據(jù)PCB的生產(chǎn)工藝流程來設計：采用雙面回流工藝，過孔的阻焊方式可以采用塞孔、開滿窗的設計；采用波峰焊接工藝，則只能采用塞孔的方式。18.2焊盤余隙***表面組裝PCB的阻焊涂層大多數(shù)采用液體光致成象阻焊劑工藝來實現(xiàn)的。采用這種工藝，阻焊窗口的尺寸一般應該比PCB上對應焊盤單邊大0.1mm（4mil），如圖35所示，以防止阻焊劑污染焊盤。對細間距器件，單邊可以小至0.075mm(3mil)。18.3藍膠的采用0.1mm如果PCB在波峰焊前，有非常多的需要保護的地方，如金屬化孔、元件孔，可以考慮在這些地方印刷可剝藍色阻焊劑（因其成本較高，一般情況下不宜采用）。0.1mm群焊盤式單焊盤式圖35阻焊膜的尺寸圖34阻焊膜的涂覆方式字符圖19.1絲印字符圖繪制要求*字符圖，應包括元器件的圖形符號、位號，PCB板名。PCB板名根據(jù)模塊以A、B…表示。比如：以A代表CPU板，R代表電阻器，這樣CPU板上貼片電阻位號就用AR**編號。字符圖不僅作為PCB上絲印字符的模板，也是PCB裝配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時須注意下列幾點：