中國半導體分立器件行業(yè)競爭格局分析一、半導體分立器件行業(yè)產業(yè)鏈分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，如二極管、晶體管、電阻、電容、電感等，主要實現(xiàn)電能的處理與變換，是半導體市場重要的細分領域。半導體分立器件上游產業(yè)為半導體硅材料制造業(yè)，半導體硅材料的技術能力、供應情況和價格水平直接對其下游分立器件行業(yè)產生影響。半導體分立器件下游應用廣泛，傳統(tǒng)應用領域包括通信、計算機、汽車產業(yè)、消費電子、光伏產業(yè)、智能電網、醫(yī)療電子等行業(yè)。伴隨著分立器件芯片制造、器件封裝等新技術、新工藝的發(fā)展，目前新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網等終端應用領域逐漸成長為半導體分立器件的重要增長點。二、中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析受益于國家產業(yè)政策對新興產業(yè)的大力支持和對傳統(tǒng)行業(yè)的升級改造，我國半導體分立器件行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)步增長，銷售收入占全球比重逐年上升。據統(tǒng)計，2018年中國半導體分立器件（該分類還包含光電器件、傳感器）的銷售收入為2716億元，同比增長9.79%，預計2019年我國半導體分立器件市場規(guī)模增長至2851.8億元，同比增長5%。半導體分立器件隸屬于半導體大類，是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。從專利方面來看，據統(tǒng)計，我國半導體行業(yè)專利申請與公開量集中在近五年，截至目前我國半導體專利公開量為19件，申請量為2件。注：數據統(tǒng)計截止到2020年11月1日。在專利申請人申請量排名中，北京華峰測控技術有限公司的表現(xiàn)最為突出共申請專利4件，青島航天半導體研究所有限公司與青島航天半導體研究所有限公司分列第二與第三位。注：數據統(tǒng)計截止到2020年11月1日。三、半導體分立器件行業(yè)競爭格局分析全球市場方面，美國和歐洲半導體分立器件行業(yè)目前居于全球領先地位，隨后是日本和中國臺灣，各地區(qū)半導體分立器件行業(yè)代表廠商和主要市場如下表：相較于國際半導體分立器件行業(yè)，我國半導體分立器件行業(yè)起步較晚，主要通過國外引進及國內企業(yè)自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產化程度，滿足日益增長的下游需求。雖然在國內企業(yè)的不斷努力下，我國半導體分立器件制造行業(yè)取得了很大的發(fā)展，但在高端半導體分立器件芯片的設計和制造方面，目前與全球領先水平尚存在差距。目前，國內的半導體分立器件企業(yè)大致可分為三個梯隊，具體構成情況及特征為：四、半導體分立器件行業(yè)壁壘分析半導體分立器件具有較高的行業(yè)壁壘，主要有技術壁壘、資金壁壘與客戶認證壁壘：五、影響半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的因素分析我國半導體分立器件行業(yè)起步較晚，主要發(fā)展途徑是從國外引進及國內企業(yè)自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產化程度，滿足日益增長的下游需求。目前影響半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的有利