MiniSAS產(chǎn)品檢驗(yàn)重點(diǎn)ZTE中興2010-01-12裁線1.絕緣層不可以有壓痕或損傷2.絕緣層切斷口不可以有披鋒/凹凸不平，要求切斷口平整開(kāi)外被線皮沒(méi)有被壓傷，切斷口平整,導(dǎo)體鍍層不可以損傷，被剝?nèi)ュ儗觿冧X箔線皮沒(méi)有被壓傷，不可以被明顯壓扁切口平整，不能傷到芯線和地線開(kāi)芯線導(dǎo)體根部不可以有明顯壓痕或損傷藹（重要）線皮沒(méi)有被壓傷，不可以被明顯壓扁（重要）開(kāi)芯線絕緣層切斷口不可以有披鋒/凹凸不平，要求切斷口平整開(kāi)芯線導(dǎo)體，鍍層不可以損傷，被剝?nèi)ュ儗忧袛嗟犊跈z查:不允許有崩口或不平浸錫無(wú)少錫，錫面不光滑，線皮回縮燒焦等不良;錫量不可以太多錫層與PCB板需要很好的浸潤(rùn),非假焊.無(wú)錫尖或搭橋浸錫PCB檢:PCB板插入前端應(yīng)該有明顯的導(dǎo)角焊線無(wú)冷焊,虛焊,錫點(diǎn)光亮圓滑,無(wú)錫尖或搭橋?qū)w（上下/左右）無(wú)偏斜,無(wú)芯線過(guò)緊.焊接前導(dǎo)體長(zhǎng)度不超過(guò)PCB長(zhǎng)度的3/4。焊線焊接后導(dǎo)導(dǎo)體長(zhǎng)度度不超過(guò)過(guò)PCB的最前前端。焊焊接后絕絕緣近可可能接近近PCB的邊緣緣，最遠(yuǎn)遠(yuǎn)不可以以超過(guò)1毫米焊線焊接時(shí)導(dǎo)導(dǎo)體一定定要緊貼貼PCB的金手手指，不不可以抬抬高，或或?qū)w和和金手指指有傾斜斜。（重要））焊線各導(dǎo)體排排線不可可以交叉叉焊接。。線的排位位顏色符符合SOP規(guī)定定，特特別注意意PCB版上位位置A1和B1的規(guī)定定。6導(dǎo)體，，鍍層不不可以損損傷，被被剝?nèi)トュ儗印?。焊?線皮沒(méi)沒(méi)有被明明顯壓傷傷，不可可以有壓壓痕，不不可以被被明顯壓壓扁（重要））焊接不良良焊接不良良焊接不良良焊接不良焊接焊接不良圖片片焊接焊接不良圖片片焊接焊接不良圖片片焊接焊接不良圖片片焊接焊接不良圖片片焊接焊接不良圖片片焊接圖片所示去皮皮太長(zhǎng)要求：鋁箔去去皮長(zhǎng)度為0.5~0.75mm圖片所示去皮皮太長(zhǎng)。打膠打膠需適量,不能影響后后續(xù)組裝,芯芯線不可交叉叉,需將外被被開(kāi)剝口包褒褒住.膠一定要完全全烤干打膠PCB版金手手指處不可以以有膠打膠不可以太多膠膠打膠打膠不良圖片片成型PCB不可以以?xún)A斜（在2度內(nèi)）（重重要）裝彈片需裝到位，卡卡扣不可能變變形（絕不可可以重工（重重要）插頭無(wú)破損變變形成型無(wú)縮水,缺料料,變形,露露銅,SR無(wú)明顯流紋紋無(wú)無(wú)雜色,線線尾溢膠線皮沒(méi)有被壓壓傷，不可以以被壓扁（重重要）成型熱縮管位置符符合SOP要要求測(cè)試操作員每天需需要用酒精清清洗測(cè)試頭內(nèi)內(nèi)部毛絲。測(cè)試員工需將將100%將將產(chǎn)品插入測(cè)測(cè)試冶具中，，確保彈片對(duì)對(duì)鎖功能OK成品檢驗(yàn)PCB金手指指處不可以有有膠線皮不可以破破損產(chǎn)品無(wú)縮水,開(kāi)口,外露露,刮傷等不不良.Label字字體清晰，內(nèi)內(nèi)容正確無(wú)誤誤成品檢驗(yàn)PCB不可以以?xún)A斜（在2度內(nèi)）（重重要）(員工工目視檢查)成型塑膠扣位位沒(méi)破損（見(jiàn)見(jiàn)下圖成品檢驗(yàn)卡扣不可以變變形（絕不可可以重工)PCB版金手手指處不可以以有膠各線長(zhǎng)短不一一在接受樣板板范圍內(nèi)過(guò)程重點(diǎn)控制制事項(xiàng)要點(diǎn)1.開(kāi)線不允許有有刮傷導(dǎo)體情情形（用顯微微鏡檢查）。。2.處理鋁鋁箔時(shí)不可刮刮傷芯線絕緣緣。3.焊接要求求必須嚴(yán)格按按照焊接的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。4.各道次須須對(duì)金手指進(jìn)進(jìn)行很好的保保護(hù)，不允許許有仍何的刮刮傷/損傷之之不良情形。。5.金金手指上面面不允許附有有其它物質(zhì)。。6．成型時(shí)時(shí)不允許有壓壓線不良，不不可刮傷PCB。7.外外模外觀良良好：不允許許有縮水，缺缺料，沖膠等等不良情形。。8.安安裝彈片后后須檢查此部部位尺寸1.8+/-0.2mm.確保合格。。9．PCB的偏度不不能超過(guò)2度度。10．整個(gè)過(guò)過(guò)程中此線材材不可被彎折折。11．測(cè)試人人員須認(rèn)真檢檢查測(cè)試治具具，