一、目的:提高員工的焊錫技朮及技能.二、意義:保證公司產品質量三、受訓人員:制一、制二焊錫人員、修理人員及制三全體補焊人員四、培訓內容焊錫根本工具：筆直式烙鐵：優(yōu)點：易對較細小的焊點、狹窄的空間作業(yè)。缺點：必需雙手同時作業(yè)，一只手拿烙鐵，另一只手拿錫線。C.適宜工位：PCBAD.焊錫時烙鐵與臺面〔母體〕45電源線

溫控板

烙鐵頭②手槍式〔焊錫槍：優(yōu)點：錫線自動輸送，一只手能完成拿錫槍送錫線的動作，另一手可以幫助拿或扶被焊母體，兩只當三只手用，得到提升作業(yè)效率的目的。缺點：較細小的焊點、狹窄的空間不易作業(yè)。適宜工位：焊電源線、變壓器線、開關、喇叭等。D.焊錫時烙鐵與臺面〔母體〕45烙鐵頭發(fā)熱芯

輸錫線管手柄錫線：為了焊接效果添加了松香〔助焊劑；可分為單芯、三芯錫線，常用的直徑：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm；錫線分含鉛錫線和無鉛錫線。無鉛錫線：純銀白色，不發(fā)黑；錫線圈為綠色，代表環(huán)保，取錫線在白紙上劃不留字跡

留字跡〔近類似鉛筆〕烙鐵的使用規(guī)章：腐蝕,并可加長烙鐵頭的壽命.焊接前擦拭烙鐵頭上的污染物,以得良好的焊點.D.工作區(qū)域保持清潔.陶瓷裂開,導致漏電,溫度變化…等問題。焊接的程序：焊接五步驟：①.擦拭烙鐵頭②.加熱源于焊接點上③.加焊錫絲④.移去焊錫絲⑤.移去熱源留意:加焊錫絲之落點在烙鐵與被焊物之接觸點,以 使錫絲較快熔解并到達快速傳熱之效果.焊接時移動焊錫絲和烙鐵以加速焊接.烙鐵下處必需使烙鐵頭和兩被焊接物外表有最大加熱接觸面.焊錫的方法：340℃~380℃之間,一般主要用來焊接小端子板：如環(huán)氧玻璃纖維板+〔2~360W350±10℃VR、、IC2~320~30°,具體狀況視員工及焊接部品而定);從部品與烙鐵前端之間加焊錫絲.焊錫到達全部部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵.(從焊錫開頭熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業(yè)要在1~2鐘秒之內完成);用剪1.5±0.3mm.如以下圖所示：元件腳1.50.3mm 焊錫面元件面焊接挨次：烙鐵錫絲 錫絲

烙鐵 烙鐵錫絲PCBOARD PCBOARD PCBOARD被焊物

被焊物加錫絲烙鐵錫絲錫絲PCBOARD

烙鐵PCBOARD

45被焊物 被焊物 度移走錫絲 5.移走烙鐵五.焊點檢查:ＣＢ不良種類,焊錫布滿整個圓盤、飽滿、光亮、無拉尖、無毛刺等現象.如附表(PCB不良種類)ＣＢ不良種類P號不良 種類

危 害 原 因 圖 示

嚴密溶合動造成1嚴密溶合動造成1包焊(2)銅泊上之錫與錫斷路焊盤鍍層不良落)

組件腳氧化焊錫未凝固前引腳移焊點2裂角觸角過大,不平滑

焊件清理不干凈助焊劑缺乏或質量差焊件未充分加熱

銅泊與基體分別通

合焊件時間過長錫多無法看到錫腳

包焊

用錫過多錫碎

潔雜物 b.濺錫造成(錫絲質量差)松香焊錫少

渣

可能時通時不通夠

效熱缺乏外表氧化膜未除去錫絲撤離過早過熱 焊點發(fā)白,無金屬焊盤簡潔脫烙鐵功率過大,加熱時間澤;外表較粗糙落,強度較低間過長冷焊 凝固前焊件抖粒,有時有裂紋 性不好 動或烙鐵瓦數不夠不熔錫

銅泊不熔錫熔在焊盤

導通不良

助料流淌性不好差助熱缺乏焊料流淌性不好焊件不熔錫 外觀:錫不完全導通不良熔在焊件上消滅尖端(但不行

差助熱缺乏組件腳外表氧化助焊劑過少,加熱錫尖

能造成橋接現象)

外觀不佳 時間長烙鐵撤離角度不當助焊劑過少,加熱

易造成橋接

時間長烙鐵撤離方向不當12錫橋 相鄰導線連接 電氣短路 a.焊錫過多b.烙鐵撤離方向不當13針孔 目視或低倍放大鏡強度缺乏

焊盤孔與焊腳間隙太大可見有孔 焊盤簡潔腐蝕焊腳根部有時有噴臨時導通,但14氣泡 火式焊料隆起,內部長時間簡潔造藏有空洞 成導通不良

線浸潤性不良15裂錫 焊錫面幵裂

通不良

動烙鐵瓦數不夠外觀不佳,碰16腳長 H>3.0MM 路

H>3mm未完全切斷或剪斷17腳不斷的零件腳殘留在板可能造成短路上

業(yè)不良18錫洞 錫或局部不沾錫

過錫時空焊或銅泊臟斷路污、氧化

元件腳 吃錫面19脫焊 焊點脫離銅皮

時不通 2.冷焊20吃錫面焊盤吃錫面積小于積少 270度

強度缺乏

錫焊過少

元件腳 吃錫面90°“手工焊錫方法及焊點判定”考試題

姓名:

得分: 部門: 職稱: 一.40W60W烙鐵一般用來焊接哪些組件?二. 寫出焊接的步驟:三.推斷以下圖各焊點是否OK或屬于哪種不良狀況？留意事項：電源關掉.接物.有無異物.烙鐵使用留意事項留意事項：易燃物品及其它物品.生意外.熔錫爐通電