3/3印制線路板的儲(chǔ)存目的明確電子組裝工藝中對(duì)PCB板的要求，避免因儲(chǔ)存、使用不當(dāng)而造成PＣＢ的白斑、分層、翹曲及可焊性不良等缺陷，降低報(bào)廢率,提高產(chǎn)品質(zhì)量.特制訂本程序。名詞解釋OSP：有機(jī)可焊保護(hù)膜板（OrganｉcSoldeｒabilｉtyPrｅsｅrvatiｖｅs）HASL:噴錫板（HoｔAirSｏldｅrLeveｌing）Iｍm.Siｌver:化銀板(ＩmmeｒsｉonSilver）Ｉｍｍ.Ｔin：化錫板（ImmeｒsionTin）EＮIG:化鎳浸金板（ElｅｃｔrｏlessNickelＩmmｅrsｉonＧolｄ）EｌectrolyｔicNi／Ａu：電鍍金板包裝使用PE材質(zhì)的具有防潮保護(hù)的真空包裝袋,避免板面與包材發(fā)生交互作用而污染板面。各板間用隔離紙隔開。密封包裝內(nèi)須有干燥劑和濕度指示卡。儲(chǔ)存條件存放于陰涼干燥處，避免陽光直射。溫度:5-30℃各種表面處理的PCB板密封包裝存儲(chǔ)時(shí)間見下表：表面處理OSPＨAＳLＩｍm。ＳilｖｅｒImm.ＴinENＩGElec。Ｎi/Au存儲(chǔ)壽命（月）６1212121212使用檢查密封包裝完好且有濕度指示卡,如多片包裝板間應(yīng)有隔離紙存在。檢查PCB板DATECOＤE，確定PCB板是否過期,超過一年送MRＢ,反之,使用前執(zhí)行烘烤程序。接觸PＣB須帶ESD手套，碰觸板邊緣，避免指印污染板面鍍層。PCＢ板不允許疊放，防止插傷板面。PＣB板進(jìn)行第一次焊接后,必須在一周內(nèi)完成所有焊接，OSP板須在三天內(nèi)完成所有焊接.所有開封的PＣB板應(yīng)盡快用完，不用的應(yīng)真空密封包裝并附濕度指示卡。烘烤濕度指示卡10％處粉紅.PＣＢ板為非真空包裝。PCB板超出儲(chǔ)存期限。烘烤參數(shù)設(shè)置溫度：FＲ4——１20℃;ＦR１－—80℃，時(shí)間：2小時(shí)在存儲(chǔ)期內(nèi)但濕度指示卡10％處粉紅色。超出存儲(chǔ)期但濕度指示卡10％處為藍(lán)色。溫度：FR4-－1２０℃；FR1-—80℃，時(shí)間:4小時(shí)PＣB板為非真空包裝。超出存儲(chǔ)期限且濕度指示卡10％處為粉紅色或無濕度指示卡.如產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書另有規(guī)定,則按產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。烘烤后的ＰCＢ板冷卻時(shí)間為30分鐘＋／－10分鐘，且在２4小時(shí)內(nèi)用完。如24小時(shí)后沒使用，使用前須再次烘烤。每片PCB板最多只允許烘烤兩次，超過則報(bào)廢。OSP板不允許烘烤，以免破壞有機(jī)可焊保護(hù)膜，影響可焊性。如因工藝需要必須烘烤，則不超過１00℃烘烤情況記錄于“ＰCB烘烤記錄表"上。無回流、波峰焊工藝的PCB板不需要烘烤.附錄《PCB板烘烤記錄表》ＰCB板烘烤記錄表序號(hào)產(chǎn)品名稱數(shù)量放入時(shí)間ＨH:MＭ取出時(shí)間HＨ：MM烘烤時(shí)間HＨ:MM操作者日期YYMMDD備注12345６7８910１１12