LED半導體光源的特點及相關(guān)熱管理led作為一種新型的半導體光源己愈來愈受到業(yè)界的重視，LED燈和背光源己在多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，本文將介紹LED半導體光源的一些特點及相關(guān)熱管理（Thermalmanagement）的目的、要點、“熱歐姆定律”、熱流傳輸及節(jié)點溫度檢測分析方法、導熱石墨及鋁散熱器應(yīng)用的對比的初步實驗結(jié)果，供讀者參考。LED半導體光源的特點與白熾燈、傳統(tǒng)日光燈及鹵素燈不同，LED半導體光源是用半導體材料制成的，由一PN結(jié)構(gòu)成，空穴—電子對復合產(chǎn)生光，工作在PN結(jié)的正向，P區(qū)為正（陽）極，N區(qū)為負（陰）極。LED半導體光源體積小、發(fā)光效率高，響應(yīng)時間短、節(jié)能。此外，它還有傳統(tǒng)光源所沒有的特點：與一般PN結(jié)器件（如二極管）類似的特性：?正向（forward）電壓必須超過一定的閾值才有電流；?正向電壓和正向電流均為負溫度系數(shù)，隨溫度升高而減少；?反向時，無電流不工作。像所有半導體器件一樣其工作溫度要受以下一些因素的制約：?結(jié)溫必須保持在額定值95oC?125oC以下（視發(fā)光器件而異），否則將引起失效；? 如表面有塑料透鏡的，還將受透鏡材料熔點溫度的限制；?LED的亮度與正向電流相關(guān)，而在結(jié)溫超過一定值后正向電流減小，亮度減弱。通常LED的失效模式有二種可能：光衰變（Lightdegradation）和整體失效（Totalfailure）。當發(fā)射光降至其初始值的50％時發(fā)生光衰變；除超過允許最高結(jié)溫引起整體失效外，整體失效的發(fā)生還由于內(nèi)部開路所致，這包括：芯片與引線框架之間，芯片與鍵合絲之間，以及鍵合絲與引線框架之間等。失效原因之一是LDE樹脂玻璃透鏡超溫，再軟化，再冷卻后產(chǎn)生的應(yīng)力使內(nèi)部發(fā)生開路。使用者了解這些特性十分重要，特別是其熱特性。這不禁使筆者想起當年晶體管取代電子管在電子電路中應(yīng)用時的情景，由于作為半導體器件的晶體管對溫度的敏感性，在應(yīng)用伊始，一些過去熟悉電子管應(yīng)用的工程技術(shù)人員認為晶體管雖然有許多優(yōu)點，但其可靠性不如電子管，然而新生事物的力量是不可阻擋的，隨著應(yīng)用技術(shù)的進步，采用溫度補償和負反饋抑制溫度漂移和穩(wěn)定工作點等方法，己使晶體管及半導體集成電路技術(shù)成為今天電子信息技術(shù)的核心技術(shù)。在光源技術(shù)領(lǐng)域，LED的應(yīng)用技術(shù)也必將經(jīng)歷如何揚長避短這一過程。熱管理設(shè)計與“熱歐姆定律”進行熱管理設(shè)計的目的是：?確保器件在合適的條件下工作，以達到高可靠性；?防止在超應(yīng)力條件下驅(qū)動，延長LED的工作壽命；?在最大可能電流下工作，以提高光輸出性能。熱管理的要點是：通過導熱和散熱使LED工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)。通常依靠熱傳導將LED的熱量導向散熱片，再將“埋在”散熱片中的熱量散發(fā)出去，這一“導”一“散”非常重要，缺一不可，且散熱不僅要依靠傳導還要靠對流和輻射等方式。在進行熱管理分析時，常用的基本定律是熱流定律即所謂“熱歐姆定律”。在分析電流傳輸時，歐姆建立了眾所周知的歐姆定律即：U=R*I，這里R為電阻，I為電流，U為電阻R兩端的電位差。而在熱流傳輸時有形式上與其相似形式的定律即：△T=Rth*Po也被一些應(yīng)用者稱為“熱歐姆定律”（實際上此定律與歐姆無關(guān)）。這里Rth表示熱阻，表征熱流傳輸?shù)淖枇?。單位為oC/W；Po為熱流，即單位時間傳輸?shù)臒崃縋o=Q（熱量）/t（時間），量綱與功率相同?！鱐表示熱流傳輸途中兩點間的溫差，即此兩點間熱阻上的溫差。在檢測電子電路時我們常用萬用表檢測相關(guān)結(jié)點的電位和電位差即電壓。而在檢測熱流傳輸時則可用點溫計、熱電偶及及紅外熱像儀來檢測熱流傳輸路徑上相關(guān)節(jié)點的溫度及溫差。在歐姆定律中，串聯(lián)電路中電流處處相等，而熱流傳輸則并不如此，在某些點會因為熱阻過大而使熱流傳輸受阻，使熱量積聚。用“熱歐姆定律”可以檢測和估算的有：?類似于電路分析中建立等效電路，在熱流分析時亦可建立等效熱流路徑圖。?檢測和估算LED結(jié)溫Tj；?判別相關(guān)結(jié)點間的散熱效果，熱阻大??；?評估使用不同材質(zhì)散熱器時LED工作狀態(tài)的優(yōu)劣。在熱流分析時有幾個重要的溫度結(jié)點分別是：?芯片PN結(jié)的結(jié)點溫度Tj，應(yīng)小于產(chǎn)品規(guī)定的額定值，以使其工作在安全范圍內(nèi)。?焊點溫度Ts，即LED引出端與基座板焊盤處的溫度。?散熱器片與外環(huán)境界面溫度Ta要使熱源LED產(chǎn)生的散出來，使結(jié)溫Tj保持在合理安全的數(shù)值，以期獲得器件允許的最大正向電流If得到最高的發(fā)光效果是關(guān)鍵所在。分析實例這里要介紹的三實例是：熱流圖的建立、計算某SMT封裝結(jié)構(gòu)（SMD型）LED的結(jié)溫Tj,以及使用不同散片材料對LED性能影響的初步實驗。1．等效熱流圖圖1和圖2分別為SMT封裝（即SMD型）LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖和靜態(tài)等效熱路。

C3填充料焊盤鋁板焊料JC3填充料焊盤鋁板焊料J芯片 鍵合絲引線 \ /圖1SMD型LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖圖中箭頭所指為熱流傳輸路徑。R總R內(nèi)R外R^R2R3R5Re&Po內(nèi)部熱阻R總R內(nèi)R外R^R2R3R5Re&Po內(nèi)部熱阻特定應(yīng)用時熱阻化芯片蕊鑑輯焊盤PCB圖2SMD型LED靜態(tài)等效熱路圖在此靜態(tài)等效熱路中，內(nèi)部熱阻由4部份串聯(lián)而成，即內(nèi)部熱阻=芯片熱阻+芯片鍵合（附著）熱阻+引線框熱阻+焊點熱阻。外部熱阻由特定應(yīng)用條件所決定，如LED組裝在PCB板上，則其外部熱阻=焊盤熱阻+PCB熱阻。Po為熱流，Tj為結(jié)溫，Ts為焊點溫度，Ta為環(huán)境界面溫度。結(jié)溫檢測及估算：對某一（LAE67B）SMT封裝結(jié)構(gòu)的LED,用點溫計測得焊點溫度Ts=70oC同時測得外加正向電壓U為2.1V，正向電流為50mA。在產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中查得LAE67B的熱阻值130oC/W,并假設(shè)電功率全部轉(zhuǎn)換為熱流，按“熱歐姆定律”計算：Tj=130130oC/W*50mA*2.1V+70oC=83.7oC實際結(jié)溫Tj小于最高允許結(jié)溫125oC,工作是安全的。使用不同散熱片材料對LED性能影響的初步實驗從前述分析可以看出，溫度對LED的發(fā)光性能、壽命及可靠性都有很大影響，散熱效果對了的LED性能的影響是一個涉及面很廣研討課題。本示例僅是初步的實驗。實驗中，對同一LED，分別選用鋁及導熱石墨散熱器散熱，加相同正向電壓，記錄正向電流值、焊點溫度及照度值。實驗結(jié)果表明；由于導熱石墨材料的熱阻遠小于鋁，LED點亮后在較低電流下石墨散熱器處溫度Ta升溫速率快，經(jīng)過一段時間平衡后略高于鋁板散熱器處溫度，前者亮度也略高，在長時間開啟和較大電流工作情況下，差異逐漸明顯。結(jié)語本文介紹了對LED進行熱管理設(shè)計的重要性、目的要求、設(shè)計管理要點、檢測分析方法和實例分析。LED燈的整體失效和光衰耗均與溫度有關(guān)，影響的因素有：LED周邊環(huán)境溫度；在LED接合點和外部間的導熱通道；；芯片釋放的能量等。雖然進行熱管理設(shè)計、實施的要點是LED熱量的一“導”一“散”降低各部份的熱阻。但還是涉及到諸多方面：? 避免外界熱量傳至LED結(jié)合點，使Ta溫度升高（如將驅(qū)動電路和LED電路板隔開）；?