全球MLCC市場現(xiàn)狀及趨勢分析

電子元器件按電信號特征分為主動與被動元器件，其中，主動元器件對電信號激發(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動功能甚至執(zhí)行數(shù)據(jù)運算、處理的元件。而被動元件不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。

被動元件主要分為RCL以及射頻元器件，RCL約占被動元件總產(chǎn)值的近90%。RCL包括電容、電感、電阻等，其中，電容產(chǎn)值占RCL比重達(dá)66%；電阻產(chǎn)值占比約9%；電感占比約14%。

電容器中的陶瓷電容體積更小、電壓范圍大，且價格相對便宜，因此小型化趨勢下對小體積陶瓷電容需求巨大，在整個電容器領(lǐng)域中占比達(dá)到50%左右。

在陶瓷電容器中，MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors，片式多層陶瓷電容器）不僅等效電阻低、耐高壓/高溫、壽命長、體積小、電容量范圍寬，下游應(yīng)用較為廣泛，其市場規(guī)模約占整個陶瓷電容器的93%，占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。

MLCC是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。作為必不可少的元器件，MLCC可相當(dāng)于電子工業(yè)的大米。

瓷粉在MLCC成本占比較大，尤其是高容MLCC的生產(chǎn)，對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌均有嚴(yán)格要求。目前，全球MLCC原材料生產(chǎn)技術(shù)集中在日本，中高端電介質(zhì)瓷粉產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)由日系廠商掌握。

MLCC行業(yè)幾乎被亞太地區(qū)壟斷，技術(shù)和產(chǎn)能分布存在較為明顯的地域性特征。日系廠商憑借技術(shù)優(yōu)勢生產(chǎn)小尺寸、高電容值的產(chǎn)品；大陸廠商主要生產(chǎn)中大尺寸、低電容值的產(chǎn)品。大陸廠商技術(shù)和規(guī)模相對落后，但與臺系之間的差距在逐步縮小。主要代表廠商有風(fēng)華高科、宇陽/微容、三環(huán)、火炬子等。

中國在生產(chǎn)環(huán)境上，具有良好的先天優(yōu)勢，人力成本、能源供給相對于日本和韓國更有優(yōu)勢，從而吸引了日韓MLCC廠商進(jìn)入中國建廠。中國是全球MLCC主要生產(chǎn)地，一定程度上也為中國MLCC行業(yè)帶來良好的發(fā)展環(huán)境。

根據(jù)《2020-2026年中國MLCC市場深度評估與發(fā)展趨勢研究報告》數(shù)據(jù)顯示：隨著中國大陸廠商在MLCC領(lǐng)域陸續(xù)投產(chǎn)，全球MLCC出貨量從2011年的2.3萬億只增長至2019年約4.5萬億只，2011-2019年全球MLCC出貨量復(fù)合增長率8.72%。

日本的中高端、高端MLCC產(chǎn)品市場份額的提升以及汽車電子MLCC需求的增長，帶動了全球MLCC產(chǎn)品單品價格，刺激了全球MLCC市場規(guī)模的加速增長，截至2019年，全球MLCC市場規(guī)模已經(jīng)超過120億美元。隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，將繼續(xù)推動MLCC需求增長，行業(yè)需求仍將以每年10%-15%左右的幅度增長。

MLCC的下游應(yīng)用主要集中在消費電子領(lǐng)域，包括手機、音視頻設(shè)備、PC、家電、汽車和其他包括工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前消費電子是被動元件最大的應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)70%以上的市場份額。隨著智能手機處理能力持續(xù)提高，功能模塊和性能不斷增多，手機中MLCC用量增長非常明顯。

5G手機在2G-4G既有頻段基礎(chǔ)上，預(yù)計新增大量新的頻段；同時載波聚合技術(shù)同樣提升對新頻段需求。頻段增加對手機構(gòu)造影響最大的是手機射頻端，射頻前端數(shù)量增加，配套被動元器件用量也將隨之提升，尤其是超小型MLCC的需求大增。相較于MLCC在4G手機的使用量，5G手機中的MLCC用量將增加10-30%。

中國是全球最大的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)國、出口國和消費國，2019年中國手機、計算機和彩電產(chǎn)量占到全球總產(chǎn)量的90%、90%和70%以上，并且擁有華為、