電子工藝實習(xí)教程 05 印制電路板_第1頁
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文檔簡介

５.１印制電路及印制電路板５.１.１基本概念５.１.２印制電路板功能以及分類（１）功能：主要有以下功能（２）分類５.１.３使用印制板的優(yōu)點５.１.４印制電路制作工藝分類（１）加成法工藝（２）減成法工藝（３）多層布線法（４）撓性板加工５.２覆銅板的性能與選用５.２.１覆銅板的構(gòu)成５.２.２常用覆銅板種類及規(guī)格５.２.３外觀要求５.２.４機械性能要求５.３印制電路板上的干擾及抑制（１）地線的共阻抗干擾及抑制（２）電源干擾抑制（３）磁場干擾及對策（４）熱干擾及抑制５.４印刷板電路設(shè)計的一般原則５.４.１印制電路設(shè)計要求（１）印制導(dǎo)線寬度（２）導(dǎo)電圖形間距（３）印制導(dǎo)線走向與形狀５.４.２焊盤與孔（１）焊盤的形狀（圖５.５）（２）焊盤的尺寸（３）孔的要求５.４.３元器件安裝與布局（２）元器件排列格式１）不規(guī)則排列２）規(guī)則排列（３）元器件布設(shè)原則）５.５印制電路板的排版設(shè)計５.５.１草圖設(shè)計（１）分析原理圖（２）單面印制板的排版設(shè)計（３）正式排版草圖的繪制（４）雙面印制板排版草圖設(shè)計與繪制５.５.２照相底圖的繪制方法（１）繪制照相底圖的要求（２）繪制照相底圖的方法５.６印制電路板的加工制作５.６.１制作過程中的基本環(huán)節(jié)（１）繪制照相底圖（２）照相制版（３）圖形轉(zhuǎn)移１）絲網(wǎng)漏印２）直接感光法３）光敏干膜法（４）蝕刻１）浸入式２）泡沫式３）潑濺式４）噴淋式（５）金屬化孔（６）金屬涂覆（７）涂助焊劑與阻焊劑５.６.２印制板的生產(chǎn)工藝（１）單面印制板的生產(chǎn)流程（２）雙面印制

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