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文檔簡介

LED封裝技術第三講白光LED的制備原理及主要技術主要內容1.白光LED技術簡介2.多芯片（器件）白光LED技術3.使用熒光粉轉換的白光LED技術4.白光LED生產工藝及關鍵點1.白光LED技術簡介CIE色坐標圖UVRBGLEDB熒光粉R/G/BY白光(1)RBGBR/GR,G,BLED

多芯片

多器件BLED+熒光粉UVLED+熒光粉YPhR,GPh(2)(3)(A)(B)(A)(B)白光LED的產生方法白光白光白光白光幾種白光LED光譜分布2.多芯片（器件）白光LED技術優(yōu)點一色域寬幾乎覆蓋了整個色品區(qū)域2.多芯片（器件）白光LED技術優(yōu)點二顯色指數(shù)高，顯色指數(shù)可以達到95以上，色彩還原度高優(yōu)點三智能調光，三種顏色可以單獨調控，多彩、個性化照明2.多芯片（器件）白光LED技術缺點一需要一定的混光距離RBGRBG多芯片封裝多器件混光缺點二光效低黃綠光效率下降（直接帶隙變間接帶隙）缺點三顏色隨溫度和時間漂移不同顏色LED光效隨溫度變化不同不同顏色LED光效老化特性不同3.使用熒光粉轉換的白光LED技術典型光譜圖3.使用熒光粉轉換的白光LED技術優(yōu)勢一光效高2014.3.273.使用熒光粉轉換的白光LED技術優(yōu)勢二價格便宜主要材料：藍光芯片，大幅降價YAG熒光粉，大幅降價

封裝硅膠，大幅降價木林森50lm5730封裝，僅售4分錢（含17%增值稅）3.使用熒光粉轉換的白光LED技術優(yōu)勢三技術成熟，容易大批量生產所有關鍵工藝均實現(xiàn)了自動化3.使用熒光粉轉換的白光LED技術缺點（曾經的）：1.顏色均勻性和一致性，通過優(yōu)化工藝，分檔分色等，已解決。2.熒光粉高溫淬滅帶來的效率下降，通過熒光陶瓷、改善熒光粉性能等，已解決3.顯色性不好，顯指低，添加紅粉、綠粉，已解決4.白光LED生產工藝及關鍵點一配粉

使用設備：萬分位天平、玻璃器皿

使用材料：硅膠（高折射率、低折射率）、各種熒光粉、抗沉淀粉

注意事項：嚴格按照配比，充分攪拌抗沉淀粉的作用？4.白光LED生產工藝及關鍵點二真空除泡

使用設備：真空烘箱

使用材料：按配比配好的白光膠

注意事項：嚴格按照工藝文件的時間、溫度為什么要進行真空除氣？哪里來的氣體？4.白光LED生產工藝及關鍵點三點粉

使用設備：精密點膠機、光電特性測量儀

使用材料：焊線后的半成品、真空除氣后的白光膠

注意事項：首件檢查，微調膠量

定時抽檢，及時糾偏/v_show/id_XNjEyMzAyNjYw.html/programs/view/BlVp4CwQZ6U4.白光LED生產工藝及關鍵點四烘烤固化

使用設備

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