PCB設(shè)計規(guī)則LiuShuangXi2007/06/29一.PCB簡介：1.PCB(PrintingCircuitBoard）材料：印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹脂材料。一.PCB簡介：2.PCB(PrintingCircuitBoard）板層：（以四層板為例）silkscreen(Topoverlay):絲印層solderMask(Top/Bottom):阻焊層PasteMask(Top/Bottom):錫膏層Top:頂層是元件層Bottom:底層是焊接層DrillGuide(DrillDrawing):鉆孔層Keepoutlayer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣MechanicalLayer:機械層用于放置電路板尺寸MultiLayer:穿透層VccLayer:中間電源層GndLayer:中間地層

三.PCB的各種鉆孔：PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH）、過孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。TopLayerVCCLayerGNDLayerBottomLayer環(huán)氧樹脂板DIP元件SMD元件VIA盲孔(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來連接中間層和外層導(dǎo)電圖形的孔.(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來機械安裝和機械固定組件的孔.(如螺絲孔)(3).導(dǎo)通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強材料的鍍通孔.

盲孔(Buried):用于多層PCB內(nèi)層和外層之間的電氣連接.

埋孔(Blind):用于多層PCB內(nèi)層和內(nèi)層之間的電器連接.NPTHTOPLAYERBOTTOMLAYERVCCLAYERVCCLAYER盲孔埋孔四.PCB的尺寸單位：1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Imperial)和公制（Metric)各單位的換算如下：1米（m）=3.28英尺1英尺=12英寸（inch)1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm1mm=39.37mil≈40mil1mil=0.0254mm1um=39.37微英寸（mill)1盎司=35微米（um)此單位表示銅箔的厚度2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸例如對于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對角線的長度，可表示為：

37inch37inch=2.54×37=93.98cm42inch=2.54×42=106.68cm五、PCB的安全距離：TracktoTrackVia

toTrackViatoViaTopLayerBottomLayer安全距離是銅箔線與銅箔線(TracktoTrack)、過孔與銅箔線(ViatoTrack)過孔與過孔(ViatoVia)、銅箔線與焊盤(TracktoPad)、焊盤與焊盤(PadtoPad)、過孔與焊盤(ViatoPan)等之間的最小距離(clearance).七、特殊元件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應(yīng)該有支架固定。（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。八、元件離PCB邊緣的距離：

所有元件應(yīng)該放置在離板邊緣3mm以內(nèi)的位置，或者至少距板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線插件和進(jìn)行波峰焊時，要提供給導(dǎo)槽使用，同時也是防止進(jìn)行外加工時PCB邊緣破損，而引起PCB的Track線斷裂導(dǎo)致報廢。若電路元件過多，不得不超出3mm的范圍時，可以在PCB邊緣加上3mm的工藝邊，在工藝邊上開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰開。V形槽工藝邊九、PCB設(shè)計的重要參數(shù)：（1）銅箔線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mmm,雙面板0.2mm（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm.（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm.（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線（除接地外）及元件。（7）在大面積的PCB設(shè)計中（超過500cm2以上），為防止過錫爐時PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過錫爐的方向。（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。（10）布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。（11）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在頂層絲印上警告標(biāo)記。（12）交流220V電源部分的火線和零線間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm.并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開，一警告維修人員小心操作。過錫方向DIPIC！警告標(biāo)記高壓標(biāo)記十、常用的EDA設(shè)計軟件和仿真軟件：ProtelTechnology公司開發(fā)的產(chǎn)品Protel99SE、ProtelDXPDesignSoft公司的產(chǎn)品TINAPROInteractive公司的產(chǎn)品MultiSim2001Intusoft公司的產(chǎn)品XspiceOr