班組PE現(xiàn)場調(diào)機(jī)指南信華精機(jī)有限公司生技SMT部制作：

審核：批準(zhǔn)：

日期：OutofControlActionPlan元件爐后側(cè)立將板子平整貼在回流爐鏈條上清潔\維護(hù)吸嘴\段位器\活塞閥不能碰元件和把PCB板從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否碰到元件板子是否平整擺貼在回流爐鏈條上吸嘴\段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心側(cè)立（BillBoard）OutofControlActionPlan元件爐后錯(cuò)位調(diào)整整板偏移YesNo

是否整板錯(cuò)位錯(cuò)位（Misalignment）檢查\調(diào)整拼板數(shù)據(jù)清潔\維護(hù)吸嘴\段位器\活塞閥不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件是否單拼版貼裝錯(cuò)位吸嘴\段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心OutofControlActionPlan元件爐后立碑調(diào)整貼片位置調(diào)整錫膏位置不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來調(diào)整Profile調(diào)整印刷厚度重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件貼片位置是否錯(cuò)位錫膏是否錯(cuò)位錫膏厚度是否符合文件要求通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Profile是否符合文件要求立碑（Tombstone）OutofControlActionPlan發(fā)現(xiàn)漏件檢查程序是否該元件被忽略YesNo

是否整板同一位置的元件全部缺少將PCB板平整擺放在貼片工作區(qū)域清潔\維護(hù)段位器\活塞閥不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否碰到元件PCB板是否平整擺在貼片工作區(qū)域段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心漏件(Missing)清潔/更換吸嘴吸嘴No元件是否被粘在吸嘴上YesOutofControlActionPlan重新觀察印刷錯(cuò)位擦拭\更換Fiducial點(diǎn)參數(shù)是否正確檢查PCB和鋼網(wǎng)FUDICIAL點(diǎn)是否清晰調(diào)整正確的參數(shù)通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)錯(cuò)位是否還出現(xiàn)恢復(fù)生產(chǎn)NoNoNoYesYes重新校識(shí)別點(diǎn)及檢查Offset是否每片都偏NoYesYes印刷錯(cuò)位（printingoffsetting）檢查夾邊\頂針將PCB板平整貼在TABLE上YesPCB板是否平穩(wěn)擺貼在TABLE上NoOutofControlActionPlan印刷連錫\拉尖前、后刮刀是否安裝到位印刷參數(shù)設(shè)置是否正確刮刀是否變形鋼網(wǎng)是否太臟YesYesYesNoNo重新安裝刮刀清洗鋼網(wǎng)更換刮刀跟蹤觀察問題是否解決No恢復(fù)生產(chǎn)YesNoNoYesYes板子是否平整擺貼在TABLE將板子平整貼在TABLE上印刷連焊\拉尖（bridging）檢查\設(shè)置印刷參數(shù)No通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)更換備用鋼網(wǎng)\知會(huì)工藝擔(dān)當(dāng)YesNo鋼網(wǎng)上錫膏是否刮的干凈校正刮刀壓力Yes鋼網(wǎng)是否被損壞NoOutofControlActionPlan恢復(fù)生產(chǎn)重新觀察鋼網(wǎng)是否堵了鋼網(wǎng)上錫膏是否不足問題是否解決Yes更換備用鋼網(wǎng)\知會(huì)工藝擔(dān)當(dāng)Yes添加錫高清洗鋼網(wǎng)NoNoNo鋼網(wǎng)

是否變形通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)No錫膏是否干澀，不易脫模重新攪拌\更換錫膏Yes印刷少錫YesYes印刷少錫（solderlacking）No參數(shù)設(shè)置是否正確檢查\調(diào)整印刷參數(shù)NoYesOutofControlActionPlanNoYesNoYesNoYes爐后連錫錫膏是否印刷連錫\拉尖重新觀察缺陷是否解決恢復(fù)生產(chǎn)參照印刷連錫\拉尖處理方法通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)元件貼片是否錯(cuò)位參照元件錯(cuò)位處理方法連焊(SolderShort)NoYes

爐前是否有碰到元件不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來OutofControlActionPlanNoYesNoYes元件虛焊錫膏是否過少重新觀察缺陷是否解決恢復(fù)生產(chǎn)參照印刷少錫處理方法通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)虛焊(InsufficientSolder)NoYes

爐前是否修正\手貼元件修正\手貼元件時(shí)在相應(yīng)位置補(bǔ)錫烘烤\更換元件元件是否受潮\氧化NoYesOutofControlActionPlanNoYes結(jié)束調(diào)整開始生產(chǎn)注意個(gè)溫區(qū)參數(shù)之間互相影響關(guān)系NoYes曲線調(diào)整活性區(qū)時(shí)間是否滿足升高/降低第3.4區(qū)或6.7區(qū)參數(shù)，即范圍邊界在時(shí)間軸方向?qū)?yīng)溫區(qū)位置作為調(diào)節(jié)點(diǎn)回流參數(shù)(Reflow)YesNo

預(yù)熱區(qū)斜率是否OK是否滿足《熱風(fēng)爐溫度曲線控制標(biāo)準(zhǔn)》升高/降低第6.7溫區(qū)參數(shù)（即熔化溫