師：陳興相關(guān)報(bào)告漲還會(huì)加速么？——物價(jià)系列報(bào)告行么？10宏觀專題20220722：關(guān)稅一旦11宏觀專題20220723：退稅和減12宏觀專題20220809：歐洲有多13宏觀專題20220813：靈活就業(yè)周期？《芯片法案》如何影響進(jìn)出口產(chǎn)業(yè)鏈？——海外經(jīng)濟(jì)系列之六投資要點(diǎn)投資要點(diǎn)簽署了《芯片法案》，對(duì)美半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼。那么，下先進(jìn)制程獲得更大的市場(chǎng)份額。我國(guó)仍是全球第一大半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，持芯政府支持。我國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能短期或受到一定擾動(dòng)。規(guī)機(jī)下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。1風(fēng)險(xiǎn)提示：政策變動(dòng)，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不及預(yù)期。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分-2-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分 -3-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分 - -4-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分半導(dǎo)體行業(yè)格局？又會(huì)對(duì)我國(guó)的進(jìn)出口產(chǎn)業(yè)鏈帶來怎樣的影響？本報(bào)告對(duì)此案內(nèi)容合并而成。圖表1：芯片法案由來已久主要內(nèi)容主要內(nèi)容對(duì)中國(guó)限制條款1000億-21日無盡前沿1000億美元(科)10-11日美國(guó)芯片提議對(duì)半導(dǎo)體制造以及制造設(shè)備的成限限制與中國(guó)、俄羅本進(jìn)行(20%-40%)的抵稅。為半導(dǎo)體斯斯、伊朗和朝鮮合(芯片)2021年4月21日無盡前沿1124億美元(科)研究。-20日美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案527億美元(芯片)2000億美元(科)共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金15億；包含無盡前沿法案1900+億科研補(bǔ)貼。附加大量條款限制與中國(guó)在高精尖科領(lǐng)域合作19日美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)527億美元(芯片)2000億美元(科)527億美元用于半導(dǎo)體制造的投資研延續(xù)了美國(guó)創(chuàng)新與。17日促進(jìn)美國(guó)制半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造和設(shè)備收抵免半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體制造設(shè)備的-9日美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署芯片和科527億美元和半導(dǎo)體制造和設(shè)備投資免(芯片)和人才等)建半導(dǎo)體制造設(shè)億美元用于高級(jí)半導(dǎo)體制限制在中國(guó)增建擴(kuò)-5-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分美元制造補(bǔ)貼，25%的投資稅收抵免以及約2300億美元廣泛用于科研和人造廠。值得注意的是，補(bǔ)貼附帶限制條款針對(duì)中國(guó)，禁止接受補(bǔ)助企業(yè)在對(duì)美安全威脅的國(guó)家建造/擴(kuò)大先進(jìn)制程晶圓廠。圖表2：全球主要半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)(億美元)支持半導(dǎo)體設(shè)施建設(shè)390億美元研究和勞動(dòng)力開發(fā)225%的稅收優(yōu)惠法案成成熟制程半導(dǎo)體芯片制造20億美元推動(dòng)回流，限制我國(guó)制程追趕。從法案推出目的上來看，一方案的推出主要為了推動(dòng)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)回流，重塑以美國(guó)為中心的產(chǎn)業(yè)體系。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的報(bào)告指出，雖然美國(guó)的半導(dǎo)體營(yíng)收芯片先進(jìn)制程領(lǐng)域的發(fā)展。該法案在政府補(bǔ)貼中加設(shè)了毒丸條款，要求半導(dǎo)體企業(yè)一旦接受補(bǔ)貼，就禁止未來10年內(nèi)在中國(guó)等特定國(guó)家擴(kuò)建先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，以此限制中國(guó)在先進(jìn)制程上的產(chǎn)能擴(kuò)張。近年最大政策補(bǔ)貼。從法案涉及的補(bǔ)貼規(guī)模來看，本次通過的芯片法案資金補(bǔ)貼與25%的稅收抵免。但并非全部資金都將補(bǔ)助芯片企業(yè)建廠。在這527億美元補(bǔ)貼中，390億美元將分五年用于投資和擴(kuò)建半導(dǎo)體制造廠和制補(bǔ)貼總額并不算高。為了更直觀的理解補(bǔ)助的規(guī)模大小，我們以半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的資本和科技支出作為對(duì)比。制造方面，2022年190億美元補(bǔ)貼-6-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分450三星英特爾臺(tái)積電高通博通4504003002502000獲得該法案資助的公司在10年內(nèi)于中國(guó)或其他國(guó)家擴(kuò)建某些關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)和原材料四個(gè)方面實(shí)施了較為全面的限制。相比現(xiàn)有封鎖，這次的法案針對(duì)我國(guó)的目標(biāo)集中于制造業(yè)產(chǎn)能，主要限制我國(guó)在28納米以下先地，不排除會(huì)在其他方面進(jìn)一步加強(qiáng)封鎖。-7-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分領(lǐng)域領(lǐng)域封鎖四方芯片聯(lián)盟計(jì)-對(duì)用于開發(fā)全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的晶體管(GAAFET)結(jié)聯(lián)盟或片的設(shè)計(jì)軟件。備備。亞洲和美國(guó)的設(shè)備出口已經(jīng)對(duì)中國(guó)設(shè)限，四方芯片聯(lián)盟對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備或不再附加額外限制?；蚶盟姆綇?fù)合半導(dǎo)體晶圓、極紫外掩膜、光刻膠、刻蝕氣體和摻-料會(huì)買賬嗎？隨著法案近日得到美國(guó)總統(tǒng)拜登的簽字立法，個(gè)制造上來仍將快速增長(zhǎng)，潛在的市場(chǎng)收益同樣使得巨頭面臨博弈困境。-8-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分圖表5：中國(guó)是全球第一大半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)(%)中國(guó)美國(guó)歐洲日本其他807060500302002015201620172018201920202021Statista中泰證券研究所業(yè)格局？知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，設(shè)計(jì)軟件(EDA)，半導(dǎo)體制造設(shè)備(SME)和原材料四個(gè)關(guān)鍵要素。首先，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)公司需要決定芯片在使用它的系統(tǒng)中應(yīng)該如何運(yùn)作，以此來決定芯片的規(guī)格，隨后制定相應(yīng)的原理模型并轉(zhuǎn)化為實(shí)際板式，再進(jìn)行測(cè)試檢驗(yàn)。其次，制造環(huán)節(jié)中，原材料廠使用原材料制造出圓片狀的晶圓，之后在晶圓上使用各類尖端設(shè)備構(gòu)建完整的電路。最后，封裝環(huán)節(jié)中，芯片廠將制造完畢的晶圓精準(zhǔn)的切割成單個(gè)芯片，隨后接受測(cè)試保正常運(yùn)作，再單獨(dú)安裝到電路板上。圖表6：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造設(shè)備封裝測(cè)試切割焊線封裝測(cè)試芯片制造硅片制造晶制造設(shè)備封裝測(cè)試切割焊線封裝測(cè)試芯片制造硅片制造晶圓加工下游應(yīng)用計(jì)算機(jī)消費(fèi)電子汽車、航空制造、通信等芯片設(shè)計(jì)集成電路分立器件光電器件傳感器原材料EDA軟件設(shè)設(shè)計(jì)工具IPIP授權(quán)其符合客戶需求。第四，通過核驗(yàn)的芯片設(shè)計(jì)再由美國(guó)的原始設(shè)備制造商-9-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分韓國(guó)歐洲中國(guó)大陸9%韓國(guó)歐洲中國(guó)大陸9%片廠提供制造芯片的設(shè)備。第六，與此同時(shí)位于德國(guó)的原料供應(yīng)商為芯片廠產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。第十，馬來西亞的企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試。最后，由中國(guó)電子制造廠將集成電路組裝為終端電子設(shè)備，在世界各地供消費(fèi)者購(gòu)買。⑤①⑥⑤①⑥④③②④③②⑩⑩⑦⑦⑨⑨⑧日領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地而中國(guó)大陸地區(qū)僅占9%的市場(chǎng)份額。在芯片制造設(shè)備中，我國(guó)僅組裝封裝額近乎為0，制造設(shè)備主要用于芯片制造，技術(shù)無法突破意味著中高端芯片圖表8：全球半導(dǎo)體純?cè)O(shè)計(jì)公司市場(chǎng)份額(%)中國(guó)臺(tái)中國(guó)臺(tái)灣%美國(guó)67%圖表9：全球半導(dǎo)體制造設(shè)備份額(%)清潔務(wù)生產(chǎn)封裝日本荷蘭韓國(guó)中國(guó)大陸其他-10-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分芯片法案》推出的主要原因。圖表10：全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能份額(%)9080704030200美國(guó)歐洲日本韓國(guó)中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)大陸其他19902000201020202025級(jí)以及各行業(yè)進(jìn)入數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程，如新能源汽車和人工智能的發(fā)展，芯片備，這意味著未來芯片產(chǎn)能也將持續(xù)增加，而2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備圖表11：全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備支出(十億美元)中國(guó)大陸韓國(guó)中國(guó)臺(tái)灣日本北美歐洲其他國(guó)家80402002009201120132015201720192021Statistica中泰證券研究所美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？美國(guó)目前在芯片設(shè)計(jì)和制造設(shè)備行業(yè)一枝獨(dú)秀。雖然芯片制造不斷衰落，但美國(guó)也占據(jù)多種優(yōu)勢(shì)，如人才供給充足，行導(dǎo)體工廠將較為困難。BCG的報(bào)告顯示，美國(guó)較其他國(guó)家高出的成本中40%-70%都?xì)w咎于缺少政府支持。此次芯片法案提出政府給予補(bǔ)貼用于建-11-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分重要性不重要施設(shè)備稅稅稅務(wù)減免重要性不重要施設(shè)備稅稅稅務(wù)減免競(jìng)爭(zhēng)力低競(jìng)爭(zhēng)力高造、擴(kuò)大工廠以及增加半導(dǎo)體行業(yè)勞動(dòng)力，基本涵蓋了所有目前的劣勢(shì)。行業(yè)生態(tài)行業(yè)生態(tài)勞動(dòng)力成本政府支持輔助基建治美國(guó)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力人才供給產(chǎn)權(quán)安全SIABCG，中泰證券研究所本土化。除美國(guó)外，多個(gè)經(jīng)濟(jì)體陸續(xù)推出本土芯片扶持計(jì)強(qiáng)扶持。全球芯片制造本土化趨勢(shì)日益明顯。此前美國(guó)補(bǔ)貼不足。在多國(guó)扶持芯片產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，美國(guó)政府補(bǔ)貼力度屬實(shí)不足。波士頓咨詢公司的研報(bào)顯示，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸落后的一大主要因素是缺少?gòu)?qiáng)勁的政府補(bǔ)貼，在資本支出、經(jīng)營(yíng)成本和稅務(wù)減免的補(bǔ)貼圖表13：各地區(qū)政府補(bǔ)貼相對(duì)情況(%)00SIABCG中泰證券研究所，數(shù)據(jù)更新到2020年。-12-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分將大幅提升?；鶞?zhǔn)情況(未通過芯片法案)200億美元政策支持元政策支持2030年產(chǎn)能份額本土新建代工廠排名新市場(chǎng)份額0510152025SIABCG，中泰證券研究所域仍處于追趕階段，但芯片制造業(yè)產(chǎn)能已經(jīng)逐步上來，主要集中在成熟制程方向，不過先進(jìn)制程仍舊處于被封鎖狀態(tài)。但《芯片法案》禁止接受補(bǔ)貼的企業(yè)在我國(guó)建廠或擴(kuò)建先進(jìn)制程的芯片制造廠，或?qū)⒂绊懪_(tái)積電、三星、海力士等企業(yè)在中國(guó)大陸地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)，而我國(guó)本土企業(yè)半導(dǎo)體制造份額占全國(guó)40中國(guó)產(chǎn)能占全球產(chǎn)能比重中國(guó)新增產(chǎn)能占全球比重40353025502000201020202030E，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在過去不斷受到美國(guó)各方年才能追趕或超越前沿技術(shù)。而在其他技術(shù)如拋光和擴(kuò)散上，我國(guó)的科研投技術(shù)上仍然研發(fā)出了領(lǐng)先世界的技術(shù)。-13-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分蝕刻清潔拋光擴(kuò)散測(cè)試涂膠顯影蝕刻清潔拋光擴(kuò)散測(cè)試涂膠顯影光刻圖表16：中國(guó)制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化仍需要時(shí)間(年)9630Equalocean泰證券研究所片制造業(yè)之所以發(fā)展迅速，主要得益于我國(guó)較低的勞動(dòng)力成本和全方位的政府支持。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的一項(xiàng)研力的選擇。行業(yè)生態(tài)人才供給政府支持勞動(dòng)力成政府支持SIABCG，中泰證券研究所，點(diǎn)線越靠外表明優(yōu)勢(shì)越大。四方芯片聯(lián)盟影響會(huì)更大嗎？美國(guó)總統(tǒng)拜登上任后，多次提議組建訪中國(guó)臺(tái)灣使得“四方芯片聯(lián)盟”引發(fā)更多關(guān)注。這個(gè)由美國(guó)提議的以美國(guó)為核心的芯片聯(lián)盟意圖拉攏日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣組建芯片供應(yīng)鏈，四方幾乎壟斷了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造設(shè)備和原材料，并在芯片制造產(chǎn)能中占據(jù)主計(jì)將在今年九月初進(jìn)行初步會(huì)議討論。一步加大對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖與限制，而我國(guó)芯片制造業(yè)產(chǎn)能短期或受到一定擾動(dòng)，芯片制造設(shè)備距離完全國(guó)產(chǎn)化還需要一定時(shí)間，但我國(guó)芯片制造-14-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分2021.2拜登首次提出組建芯片供應(yīng)鏈聯(lián)盟的2022.8.1美國(guó)眾議長(zhǎng)佩洛西計(jì)劃竄訪中一是拉攏中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商。2021.2拜登首次提出組建芯片供應(yīng)鏈聯(lián)盟的2022.8.1美國(guó)眾議長(zhǎng)佩洛西計(jì)劃竄訪中一是拉攏中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商。2022.9“四方芯片聯(lián)盟”預(yù)估舉行初步會(huì)議行業(yè)生態(tài)和人才供給等方面仍有較大發(fā)展空間。展2022.3美國(guó)向韓國(guó)政府與半導(dǎo)體企業(yè)提議組成“四方芯片聯(lián)盟”，旨在。22022.8.7韓國(guó)政府表示正在討論“四方芯片聯(lián)盟”，并決定增加“參與國(guó)應(yīng)尊重中國(guó)強(qiáng)調(diào)的一個(gè)中國(guó)原則”和“不提及對(duì)為前提。WIND，中泰證券研究所3.進(jìn)出口產(chǎn)業(yè)鏈有何影響？集成電路貿(mào)易逆差或?qū)U(kuò)大。目前，我國(guó)芯片進(jìn)口占總進(jìn)口額的這意味我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)進(jìn)口的依賴較強(qiáng)，而集成電路貿(mào)易持續(xù)逆差或指向出口競(jìng)爭(zhēng)力較弱?？紤]到芯片法案將禁止受補(bǔ)貼企業(yè)在我國(guó)建造或擴(kuò)大芯片制擴(kuò)大。圖表19：中國(guó)集成電路進(jìn)出口比重(%)出口額出口額占比進(jìn)口額占比8642010/711/712/713/714/715/716/717/718/719/720/721/722/7WIND中泰證券研究所出口主要目的地。分國(guó)別和地區(qū)來若未來四方芯片聯(lián)盟成立，或?qū)?huì)對(duì)中國(guó)大陸地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大的威-15-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分35圖表21：中國(guó)大陸地區(qū)集成電路出口地區(qū)分布(%)4535圖表21：中國(guó)大陸地區(qū)集成電路出口地區(qū)分布(%)4540中國(guó)臺(tái)灣 3025205017/618/619/620/621/622/6脅。我國(guó)集成電路出口流向較為分散，出口到主要芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)家和地區(qū)的金額僅占集成電路總出口的35%左右，其中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)出口份額占圖表20：中國(guó)大陸地區(qū)集成電路進(jìn)口地區(qū)分布(%)70604030200中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)日本美國(guó)歐盟17/618/619/620/621/622/6WIND中泰證券研究所WIND中泰證券研究所場(chǎng)。從芯片供應(yīng)鏈主要國(guó)家和地區(qū)的對(duì)韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生嚴(yán)重沖擊。韓媒稱，韓國(guó)將向美國(guó)提出“不提及對(duì)華進(jìn)行出口限制”的四方芯片聯(lián)盟的協(xié)商原則，韓國(guó)可能將盡量避免因加入商品的進(jìn)口，如果兩岸關(guān)系持續(xù)緊張，對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)貿(mào)易的進(jìn)一步反制或片聯(lián)盟對(duì)中國(guó)大陸地區(qū)的危害可能有所減弱。圖表22：中國(guó)在主要地區(qū)集成電路進(jìn)出口中比重(%)4545403530252050韓國(guó)歐盟中國(guó)臺(tái)灣日本美國(guó)WIND中泰證券研究所的-16-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分據(jù)處理據(jù)處理電路在芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口中仍占據(jù)主要地位，這意味著國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口依賴模將大幅增加，進(jìn)口受損規(guī)模也會(huì)增加，但幅度不及出口。圖表23：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口比重(%)集成電路進(jìn)口額比重35上游進(jìn)口額比重集成電路進(jìn)口額比重35下游進(jìn)口額比重3025205020/220/620/1021/221/621/1022/222/6WIND中泰證券研究所圖表24：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈出口比重(%)3025205020/220/620/1021/221/621/1022/222/6WIND中泰證券研究所刻機(jī)、制造晶圓設(shè)備等制造設(shè)備和半導(dǎo)體器件，在產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口額芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口依賴較強(qiáng)。圖表25：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分項(xiàng)進(jìn)口比重(%)%WIND中泰證券研究所有半導(dǎo)體器件有出口，制造設(shè)備出口基本為零。下游產(chǎn)品中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備、手機(jī)、家電等出口較多。若未來芯片產(chǎn)能受限，出口中受到影響最大的是自動(dòng)處理設(shè)備和手機(jī)。一方面，二者出口在產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品中的比重較-17-請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的重要聲明部分半導(dǎo)體6%器械下游75%手機(jī)18%集成3%4%半導(dǎo)體6%器械下游75%手機(jī)18%集成3%4%使用先進(jìn)制程的高端芯片，而先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能正是此次《芯片法案》主要限制的對(duì)象。如果高端芯片的進(jìn)口受限，而我國(guó)高端芯片產(chǎn)能不足，那么手機(jī)和筆記本電腦等產(chǎn)品出口或?qū)⑹艿絿?yán)重沖擊。而對(duì)用于汽車、家電等產(chǎn)品的成熟制程芯片不必過度擔(dān)心，我國(guó)成熟制程芯片的生產(chǎn)產(chǎn)能相對(duì)充足，因此汽車、家電等產(chǎn)品受影響或較小。短期沖擊下的長(zhǎng)期機(jī)遇。美國(guó)施行《芯片法案》以及推動(dòng)四方芯片聯(lián)盟對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈短期或有一定沖擊，對(duì)出口也將產(chǎn)生一定擾動(dòng)。但長(zhǎng)期來看，這也是我國(guó)芯片