led用環(huán)氧樹脂圖解封裝材料于LEDLED提供|_ED愛護等功能，因此封裝材料對于LED可靠性及光輸山效果有肯定性影響。白光LED一般以環(huán)氧樹脂、Silicon系樹脂及Urea系樹脂等高透亮性樹脂作為材料。但考慮本錢、電氣特性等因素，仍它能與胺、咪唑、酸酐、酚醛樹脂等類岡化劑協(xié)作使用，得到制品具有優(yōu)良機械性能、絕緣性能、耐腐蝕性能、粘著性能和低收縮性能。其應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，包拈料、澆注料、塑封料、層壓料、粘著劑等LED環(huán)氧樹脂必需具備冇高透光率、高折射率、良好耐熱性、抗?jié)裥?、絕緣性、高機械強度與2、化學(xué)穩(wěn)定性等。0光LED使用透亮環(huán)氧樹脂主要是利用酸無劑成份是EpoxyOligomer、粘度調(diào)整劑、著色劑等；硬化劑成份是酸轉(zhuǎn)變，不過一般設(shè)計成當(dāng)量比為1:1,就可獲得最適合物性。圖1是LED用透亮環(huán)氧樹脂主成份構(gòu)造式。一般而言所謂EpoxyOligomer是以Bis-PhenolAGlyciydylAther與Bis-PhenolFType加脂環(huán)式Epoxy,防止玻璃轉(zhuǎn)移點變高或是樹脂變色。^vy-—Yy--OCH/^CH,iJrt(1)Bispbenol-Aglycydylether3C—CHCISO第4頁-—OCH^HO-~J-OCHjCI^-C3、Hjh4n(2)aisphervol-FgtycydylGtbef(5)2-Methy1-4-fnklote(6)TPP-Br(7)BenzyW)melhyamlne(8)4-DMAP(9)DBU圖1LED封裝用環(huán)氧樹過應(yīng)用在LED當(dāng)程度限制，例如酸無水物通常會選用MeHHPA或是HHPA；硬化促進劑則以Amine系、ImidazoleLin系為主，不過實際成份則是各廠商商業(yè)機密。光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發(fā)隨著人類能源的短缺，市場4、前景特別可觀。一、主劑的材料選擇1環(huán)氧樹脂：以透亮無色、雜質(zhì)含量低、粘度低為原則。如道化學(xué)的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可應(yīng)用，中低擋市場采納宏昌的127活性稀釋劑：一般采納脂環(huán)族的雙官度活性稀釋劑比較好，但國內(nèi)基木上不能生產(chǎn)，要不就是單價太高，特別場合可用南亞的AGE代替，但AGE對固化后的強度有影響，交聯(lián)度也不夠。假消泡劑：以相容較德謙6500等可選用。4調(diào)色劑：一般以20%的透亮油容性染料添加80%的主體環(huán)氧樹脂后，加溫攪拌混溶即可小量添加，可消除樹脂及第5頁其他材料添加造成的微黃色，并可保證閻化后顏色的純正150-180度的耐溫條件，以防止加溫固化時變色。如拜爾PEG-400。5脫模劑：以脫模效果好，兼容好，顏色淺為原則。如廣州科拉司公司〔BYK代理商〕的FINT-900、無錫三山電子材料廠的TMA脫模劑均可選用。添加量依材料的不同有差異。脫模劑可添加主劑也可添加固化劑中。二、固化劑的材料選擇1甲基六氫苯酐2促進劑3抗氧劑主要防止酸酐高溫參考，不承當(dāng)任何責(zé)任〕主劑：R-13996.6固化劑：甲基六氫苯酐95.54AGE3四丁基溴化胺1.4蘭色染料色漿0.3264抗氧劑1.5BYK-A53O0.05甘油1.5FIN脫模劑0.05蘭色染料色漿0.01合計1⑻份合計1⑻份配比：100/1006、四生產(chǎn)工藝因不涉及合成反應(yīng)