國家標(biāo)準(zhǔn)《硅片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》編制說明（預(yù)審稿）一、工作簡況1.立項(xiàng)目的與意義作為集成電路或分立器件襯底的硅單晶拋光片，其重要的幾何參數(shù)之一翹曲度和彎曲度的測量早已是國內(nèi)外硅片生產(chǎn)廠家的基本測量和控制參數(shù)，由于它反映了硅片的體變形和應(yīng)力情況，影響著光刻的質(zhì)量，所以也是器件廠家的控制參數(shù)之一。從上世紀(jì)70年代開始，就有了對這兩項(xiàng)參數(shù)的自動測量儀器。目前本標(biāo)準(zhǔn)方法的使用早已是硅片生產(chǎn)廠家的日常生產(chǎn)常規(guī)測量手段，也是供需雙方都公認(rèn)的方法。特別是拋光片，所有幾何參數(shù)如厚度、平整度、總厚度變化、翹曲度、彎曲度都是需要片片測量分類，所以這類測試只能用自動測試設(shè)備完成。目前幾乎所有硅片生產(chǎn)廠家和大的器件廠家都具有這類設(shè)備，可以說測試設(shè)備在國際國內(nèi)都是非常成熟的。而針對非接觸的彎曲度自動測試，因?yàn)檫€沒有國標(biāo)，因此企業(yè)只能直接引用SEMI相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。所以本標(biāo)準(zhǔn)的制定給國內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)和使用企業(yè)都提供了測量依據(jù)，也有利于與國際交流。雖然本標(biāo)準(zhǔn)方法在國內(nèi)已經(jīng)被廣泛使用，相關(guān)全自動大型設(shè)備也擁有幾十臺之多，但是國內(nèi)生產(chǎn)這種全自動檢測設(shè)備的能力不夠，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)還不能滿足使用要求，而且設(shè)備昂貴，維修也還要靠國外。本標(biāo)準(zhǔn)涉及的設(shè)備要求以及測量計(jì)算方法給國內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)提供了依據(jù)，將促進(jìn)國內(nèi)硅片測試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展和技術(shù)水平的提高。GB/T32280—2015《硅片翹曲度測試自動非接觸掃描法》只是針對了翹曲度的測試，而沒有包含彎曲度的測試，本次修改在適用范圍、干擾因素、參考樣品、校準(zhǔn)方法、測量步驟及精密度方面增加了彎曲度的內(nèi)容。同時(shí)隨著碳化硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料的迅速發(fā)展，這一方法也可應(yīng)用于上述產(chǎn)品。修訂后的標(biāo)準(zhǔn)中具有更普遍的實(shí)用性。2.任務(wù)來源根據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會關(guān)于下達(dá)2019年第四批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃的通知》（國標(biāo)委發(fā)[2019]40號）的要求，由有研半導(dǎo)體材料有限公司負(fù)責(zé)國家標(biāo)準(zhǔn)《硅片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》的修訂工作，計(jì)劃編號為：20194173-T-469。3.項(xiàng)目承擔(dān)單位概況有研半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“有研半導(dǎo)體”）成立于2001年6月，系中央企業(yè)有研科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“有研科技集團(tuán)”）的下屬公司，注冊資本130161萬元人民幣。有研半導(dǎo)體是國家級高新技術(shù)企業(yè)和首批國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)，擁有半導(dǎo)體材料國家工程研究中心、國家企業(yè)技術(shù)中心，共建了國家有色金屬及電子材料分析測試中心，位于北京市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)云集的中關(guān)村科技園區(qū)，員工七百余人，擁有整套具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體硅材料的核心技術(shù)和符合國際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)廠房設(shè)備。公司前身為有研科技集團(tuán)401室，自上世紀(jì)50年代開始硅材料研究，承擔(dān)了國家908、909、科技重大專項(xiàng)等重大工程和專項(xiàng)，擁有多項(xiàng)第一科研和產(chǎn)業(yè)化成果：拉制出國內(nèi)第一根直拉硅單晶和第一根區(qū)熔硅單晶，生長出國內(nèi)第一根12英寸硅單晶并為院士聯(lián)合評為1997年十大科技新聞，第一家實(shí)現(xiàn)8英寸硅片批量產(chǎn)出，第一家建立12英寸硅片中試線。目前主要從事硅和其它電子材料的研究、開發(fā)與生產(chǎn)，提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)。主要產(chǎn)品包括數(shù)字集成電路用6-12英寸硅單晶及硅片、功率集成電路用6-8英寸硅片、3-8英寸區(qū)熔硅單晶及硅片、集成電路設(shè)備用超大直徑硅單晶及硅部件等，產(chǎn)品可應(yīng)用于集成電路、功率器件、太陽能等多個(gè)領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國、臺灣等多個(gè)地區(qū)，在國內(nèi)外市場具有較高的知名度和影響力。山東有研半導(dǎo)體材料有限公司成立于2018年8月，由有研半導(dǎo)體材料有限公司和德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)景泰投資有限公司共同出資成立，注冊資本150000萬元，承接有研半導(dǎo)體材料有限公司的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)，公司主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體材料及其他新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易；相關(guān)技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓和咨詢服務(wù)；相關(guān)器件、零部件、儀器設(shè)備的研制、銷售、貿(mào)易；進(jìn)料加工和“三來一補(bǔ)”業(yè)務(wù)等。4.主要工作過程本標(biāo)準(zhǔn)的修訂工作由要由有研半導(dǎo)體材料有限公司承擔(dān)。為順利完成該項(xiàng)工作，本項(xiàng)目在下達(dá)計(jì)劃后，有研半導(dǎo)體材料有限公司組織了專門的標(biāo)準(zhǔn)編制小組，進(jìn)行了設(shè)備、用戶要求、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用等方面的調(diào)研和收集；結(jié)合多年來國內(nèi)外用戶對硅片彎曲度的要求和測試實(shí)踐，完成標(biāo)準(zhǔn)《硅片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》的討論稿和編制說明。2020年8月19日，由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會組織，在寧波市召開《硅片翹曲度和彎曲度的測試自動非接觸掃描法》標(biāo)準(zhǔn)第一次工作會議（討論會），與會專家對標(biāo)準(zhǔn)資料從標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容和文本質(zhì)量等方面進(jìn)行了充分的討論。編制組根據(jù)專家意見，對標(biāo)準(zhǔn)文本和編制說明進(jìn)行修改后形成征求意見稿，并將征求意見稿及編制說明，發(fā)相關(guān)單位廣泛征求意見。二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容的論據(jù)1、編制原則1）按照GB/T1.1的要求進(jìn)行格式和結(jié)構(gòu)編寫。2）標(biāo)準(zhǔn)編制過程中，參照了SEMIMF1390《硅片彎曲度和翹曲度的測試自動非接觸掃描法》的內(nèi)容。3、主要變動內(nèi)容及依據(jù)與原標(biāo)準(zhǔn)相比，主要是增加了彎曲度的自動測試技術(shù)內(nèi)容。三、標(biāo)準(zhǔn)水平分析四、與我國有關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和相關(guān)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系本標(biāo)準(zhǔn)與國家現(xiàn)行法律、法規(guī)和相關(guān)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)不存在相違背和抵觸的地方。五、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)。無六、標(biāo)準(zhǔn)作為強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)或推薦性標(biāo)準(zhǔn)的建議建議本標(biāo)準(zhǔn)作為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。七、代替或廢止現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議本標(biāo)準(zhǔn)頒布后，代替原標(biāo)準(zhǔn)GB/T32280-2015。八、其他需要說明的事項(xiàng)九、預(yù)期效果本標(biāo)準(zhǔn)方法實(shí)際上在國內(nèi)已被使用多年，因?yàn)闆]有國標(biāo)，只能參照SEMI標(biāo)準(zhǔn)，