SMT整個工藝流程細(xì)講一、 SMT工藝流程簡介 4二、 焊接材料 6錫膏 6錫膏檢驗工程 9錫膏保存，使用及環(huán)境要求 9助焊劑〔FLUX〕 9焊錫： 11紅膠 11洗板水 12三、 鋼網(wǎng)印刷制程標(biāo)準(zhǔn) 13錫膏印刷機〔絲印機〕 13SMT半自動印刷機(PT-250)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 13刮刀(squeegee) 14真空支座 14影響因素 151．鋼網(wǎng)/PCB準(zhǔn)確對位： 152、消除鋼網(wǎng)支撐架的厚度誤差： 153、消除PCB的翹曲： 164、印刷時刮刀的速度： 165、刮刀壓力： 166、鋼網(wǎng)/PCB別離： 167、鋼網(wǎng)清洗： 178、印刷方向： 179、溫度： 1710、焊膏圖形的印刷后檢測： 17焊膏圖形的缺陷類型及產(chǎn)生原因 18鋼網(wǎng)stencils 19自動光學(xué)檢測(AOI) 21四、 貼片制程規(guī)定 23貼片機簡介 23YAMAHA貼片機YV100X 25使用條件和參數(shù) 25各部件的名稱及功能 26供料器feeder 29盤裝供料器 29托盤供料器 31管裝供料器 31排除流程圖〔元件不能被拾取產(chǎn)生拾取故障時〕 32貼片機YV100X的根本操作 321、日常生產(chǎn)根本操作〔集中在running菜單中〕 324、PCB生產(chǎn)開場 335、PCB生產(chǎn)完成 336、關(guān)電源 347、改變運輸軌部件設(shè)置 34貼片機YV100X的高級操作 351、創(chuàng)立新的PCB板 35找Mark 352、創(chuàng)立新的器件庫〔database〕 353、生產(chǎn)信息查看 354、打特定幾個器件(補料) 35YV100X貼片機常見故障及解決方法 351、PCB傳輸故障： 352、丟料故障 373、元件計數(shù)停頓故障： 374、托盤供料器故障 375、聯(lián)鎖故障： 396、暖機操作 397、其它故障信息： 40工藝分析 41A：元器件貼裝偏移 41B：器件貼裝角度偏移 41C：元件喪失： 42D：取件不正常： 42E：隨機性不貼片〔漏貼〕： 43F：取件姿態(tài)不良： 43貼片機拋料原因分析及對策 44五、 回流焊 47回流焊爐 47回焊爐KWA-1225SuperEP8構(gòu)造 47操作指導(dǎo) 47回流焊的保養(yǎng) 48錫膏的回流過程 482.怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 515.回焊之PROFILE量測 546.標(biāo)準(zhǔn)有鉛制程 567.無鉛焊接制程 588.點膠制程 62回流焊接缺陷分析 631.未焊滿 632斷續(xù)潤濕 633低殘留物 644間隙 645焊料成球 646焊料結(jié)珠 657焊接角焊接抬起 658豎碑〔Tombstoning〕 659、BGA成球不良 6610形成孔隙 66六、 手工焊接制程以及手工標(biāo)準(zhǔn) 67焊接操作的正確姿勢 68焊接操作的根本步驟 68焊接溫度與加熱時間 69焊接操作的具體手法 69焊點質(zhì)量及檢查 70手工烙鐵焊接技術(shù) 744.3焊接溫度與加熱時間 754.4焊接操作的具體手法 754.5焊點質(zhì)量及檢查 76五．靜電簡介 79七、 波峰焊機 81波峰焊機組件日常維護(hù)要點 82八、 其他SMT設(shè)備 84空壓機 84空氣壓縮機操作指導(dǎo) 84螺桿式空氣壓縮機SA-350W操作指導(dǎo) 84冷凍式枯燥機 85冷凍式枯燥機GC-75/GC-30/GC-10操作指導(dǎo) 85水洗機 85九、 運輸、儲存和生產(chǎn)環(huán)境 86十、 料件的根本知識 90PCB〔PrintedCircuitBoard〕即印刷電路板 902.2元件根本知識 91電阻器 912.2.2電容器 91 表貼阻容元件的封裝代號 922.2.4二極管 93存儲器 93芯片： 94 BGA封裝 94 SMD元件的包裝形式： 952.4PCB及IC的方向 95十一、 如何讀懂BOM 98貼片機料件知識 99十二、 SMT設(shè)計〔可生產(chǎn)性〕 101影響回流焊接缺陷的設(shè)計因素。 101

SMT就是外表組裝技術(shù)〔SurfaceMountedTechnology〕的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。外表組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將外表組裝元器件貼﹑焊到印制電路板外表規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體的說，外表組裝技術(shù)就是一定的工具將外表組裝元器件引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，把外表組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB外表上，然后經(jīng)過波峰焊或回流焊使外表組裝元器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT〔SurfaceMountingTechnology〕外表安裝技術(shù)的由來在幾十年代的溫長歲月中，電路組裝技術(shù)得到經(jīng)歷三次大的變革。六十年代和七十年代導(dǎo)體集成電路的推廣應(yīng)用爆發(fā)了電路組裝技術(shù)的第一次變革─通孔插裝技術(shù)的興起和開展，出現(xiàn)了半自動和全自動插裝以及浸焊和波峰焊接技術(shù)。六十年代開發(fā)，七十年代開場應(yīng)用的外表組裝元器件動遙了通孔插裝技術(shù)的“統(tǒng)治地位〞，以自身的特點顯示出強大的生命力，激起了電路組裝技術(shù)的第二次變革─外表組裝技術(shù)的蓬勃開展。八十年代中期出現(xiàn)高速開展局面，九十年代初進(jìn)入完全成熟階段，現(xiàn)已成為電路組裝技術(shù)主流，九十年代初興起的第三次變革，使電路組裝技術(shù)進(jìn)入微組裝技術(shù)的新時代。一、SMT的特點：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。5.降低本錢達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。二、為什么要用外表貼裝技術(shù)(SMT)？1.電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用外表貼片元件。3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低本錢高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的開展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。SMT工藝流程簡介根據(jù)器件的放置可以分為兩種：單面板和雙面板。一般流程包括：PCB檢查——刷錫〔錫膏印刷機〕——器件擺放〔貼片機〕——過爐〔回流爐、波峰焊〕——檢查測試。詳細(xì)區(qū)分如下：1．單面板生產(chǎn)流程供板——>印刷紅膠(或錫膏)——>貼裝SMT元器件——>回流固化(或焊接)——>檢查——>測試——>包裝2．雙面板生產(chǎn)流程(1)一面錫膏﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程:供板——>絲印錫膏——>貼裝SMT元器件——>回流焊接——>檢查——>供板(翻面)——>絲印紅膠——>貼裝SMT元器件——>回流固化——>波峰焊接——>檢查——>包裝即一面用紅膠固定〔這樣回流溫度低，不會讓反面的器件掉落〕，再用波峰焊來焊接。(2)雙面錫膏板生產(chǎn)流程供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少)——>絲印錫膏——>貼裝SMT元器件——>回流焊接——>檢查——>供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)——>絲印錫膏——>貼裝SMT元器件——>回流焊接——>檢查——>包裝這種情況下，第一面因為器件較輕，利用焊錫的附著力就可以保持器件不會脫落?，F(xiàn)在的回流爐已經(jīng)可以改變上下面的溫度來防止此問題。每個步驟詳細(xì)解釋如下印刷電路板是針對某一特定控制功能而設(shè)計制造，供板時必須確認(rèn)印刷電路板的正確性。一般以PCB面絲印編號進(jìn)展核對。同時還需要檢查PCB有無破損，污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號不符﹑有破損﹑污漬和板屑等，作業(yè)員需取出并及時匯報管理人員。錫膏確保印刷的質(zhì)量，需控制其三要素：力度﹑速度和角度。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)，輔料(錫膏)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校，錫膏平時保存于適溫冰箱中，使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢后投入使用。印刷后需檢查錫膏是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上，有無坍塌和散落于PCB面，確?；亓骱附釉骷己?，無錫珠散落于板面。貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。(1)元器件正確性的控制使用正確型號和版本的排位表核對物料站位﹑物料名稱﹑物料編號，全部一致方可將物料裝于FEEDER上料于機組相應(yīng)站位。以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝程序匹配。(2)貼裝質(zhì)量的控制生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機組貼裝質(zhì)量，生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查，反響貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員，再次調(diào)校機組，直至到達(dá)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。4.回流固化(或焊接)對已貼裝完成SMT元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后，需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫膏?；亓骱附邮鞘褂缅a膏的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接?；亓骱附铀铚囟葪l件由PCB材質(zhì)﹑PCB大小﹑元器件重量和錫膏型號類別等設(shè)定。在投入半成品前，需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫，指導(dǎo)放板密度和方向。生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點標(biāo)識﹑數(shù)量記錄,并及時反響與生產(chǎn)管理員,相應(yīng)及時聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對不良情況分析原因,作出改善控制。假設(shè)客戶要求對SMT半成品進(jìn)展測試，確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時，需經(jīng)ICT測試機對所有半成品進(jìn)展測試。針對不良現(xiàn)象，相關(guān)部門需及時分析原因作出改善控制，并跟蹤至完全改善。依客戶包裝要求，對生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進(jìn)展正確包裝，包裝時，需注意不混入異機種半成品，不得損壞PCB或PCB面元器件。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機〔絲網(wǎng)印刷機〕,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將外表組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,從而使外表組裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳芑?使外表組裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可在線上,也可不在線上。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)展焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀〔ICT〕、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測〔AOI〕、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線適宜的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)展返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。焊接材料錫膏焊膏是由合金焊料粉未和焊劑等均勻混合而的膏狀體。合金的化學(xué)成份應(yīng)符合GB3131中的有關(guān)規(guī)定。焊劑應(yīng)符合GB9491中的有關(guān)規(guī)定。焊膏具有三種功能：A.在焊料熱熔前，使元器件固定在焊盤上。B.提供促進(jìn)潤濕和清潔外表的焊劑。C.提供形成焊點的焊料。合金焊料粉未：合金焊料未是焊膏的主要成份。它占焊膏質(zhì)量百分比的80-96%，體積百分比的50%左右。影響合金焊料粉未的主要因素有合金金屬組份及含量、粒度、氧含量和粉未形狀。①合金金屬組及含量：合金金屬組份及含量的選擇主要是根據(jù)PCB上焊盤材料、元器件焊端和再流焊溫度來確定。目前電子行業(yè)應(yīng)用最多的是63Sn/37Pb，約占總用量的65%，其次是62Sn/36Pb/2Ag，約占總用量25%，合金金屬組份主要有錫鉛、銀、銦等，其性質(zhì)及用途見表一和表二表一焊膏合金的主要應(yīng)用合金應(yīng)用48Sn/52In低溫焊接50Sn/50In低溫焊接52Sn/48In低溫焊接58Bi/42Sn低溫焊接58Sn/42In低溫焊接80In/15Pb/5Ag低溫焊接43Sn/43Pb/14Bi銅、鎳、錫和錫/鉛外表的焊接70In/30Pb金外表的焊接，要求合金具有良好的延展性60In/40Pb類同70In/30Pb63Sn/37Pb銅、鎳、錫和錫/鉛外表的焊接，再流溫度215℃到250℃，外表組裝件最常用的合金。60Sn/40Pb金屬性質(zhì)和溫度范圍類同63Sn/37Pb，但是現(xiàn)在主要應(yīng)用于要求不高的組件中。62Sn/36Pb/2Ag銀和銀/鈀外表的焊接，再流溫度215℃到250℃。當(dāng)對焊點強度有更高要求時，可替代63Sn/37Pb或60Sn/40Pb。由于固狀銀遷移的影響，這種替代很少見。50In/50Pb類同70In/30Pb和60In/40Pb可用于在熱循環(huán)中有良好的焊點強度，特別是銀和銀/鈀金屬化外表的厚膜混合電路。用于焊接工作溫度較高的元器件，例如，“機罩〞下的汽車部件。40In/60Pb類同70In/30Pb和60In/40Pb95Sn/5Sb當(dāng)需要較高的抗張強度時，用于替代，不適合厚膜電路，在電子工業(yè)中應(yīng)用有限。95Sn/5Ag需要較高熔點時，替代80Au/20Sn金和金合外表的焊接19In/81Pb類同70In/40Pb，特別用于替代一樣熔點的80Au/20Sn用于高溫厚膜混合電路，也用于銀或銀/鈀金屬化外表的元器件焊接，如電容器。類同銦/鉛合金的高溫替代10Sn/90Pb不采用銀和銀/鈀金屬化外表的元器件組裝95Pb/3Sn/2Ag替代，具有較小糊狀和塑性范圍共晶態(tài)，但由于含鉛量較高，因此穩(wěn)定性比差5Sn/95Pb類同10Sn/90Pb，但是熔點高，塑性范圍窄表二焊膏合金的性質(zhì)與用途金屬組份物態(tài)范圍性質(zhì)與用途Sn63Pb37183E共晶常溫焊料。適用于常用SMA焊接，但不適用于含Ag、Ag/Pa材料電極的元器件Sn60Pb40183~188L近共晶常溫焊料，易制得，用途同上Sn62Pb36Ag2179E共晶常溫焊料，易于減少Ag、Ag/Pa材料電極的浸析，廣泛用于SMA焊接〔不適用于金〕Sn10Pb88Ag2268S~290L近共晶高溫焊料。適用于耐高溫元器件及需兩次再流焊的SMA的第一再流焊〔不適用于金〕221E共晶高溫焊料，適用于要求焊點強度較高的SMA的焊接〔不適用于金〕Sn42Bi58138E共晶低溫焊料。適用于熱敏元器件及需要兩次再流焊的SMA的第二次再流焊注：S-固態(tài)；L-液態(tài)；E-共晶態(tài)。S、L、E前的數(shù)值是溫度值〔℃〕②粒度：選擇粒度的主要依是PCB上焊盤的間距。對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距，通常選用-200/+325目的顆粒尺寸；對于間距小于0.6mm(25mi1)的PCB,通常選用-325/+500目的顆粒尺寸,適合標(biāo)準(zhǔn)QFP、LCCC、SOT和BGA的焊接。超細(xì)間距器件〔〕選用-400/+500目的顆粒尺寸。焊盤/間距小于的器件選用-500目的焊膏。顆粒小要求合金百分含量少一些，焊劑多一些。顆粒小，外表積大，氧化嚴(yán)重，可焊性降低。再流焊時，所需的去氧化時間長。一般來說，顆粒尺寸是模板最窄開口的1/4~1/5。小于10-15μm的顆粒應(yīng)盡可能少，要少于質(zhì)量百分比的10%。小的顆粒在焊熔化過程容易從焊點沖走，產(chǎn)生過多的焊球。同時，絲網(wǎng)印刷、模板漏印和注射滴涂也影響粒度的選擇。③氧含量：合金焊料粉未的氧含量直接影響焊接效果。它降低了可焊性，使鄰近焊盤產(chǎn)生橋接，形成焊球等。氧含量應(yīng)不大于200ppM。④粉未形狀：粉未形狀最好是球形，即90%以上的合金粉未為球形式長軸與短軸比小于1.5的近球形。球形捕面積最小，氧化的機率也最小，同時印刷時容易滾動。⑤合金焊料粉未形成焊點的主要成份。質(zhì)量百分比含量影響再流焊后焊點的厚度和元器件同PCB之間的長起高度。焊點質(zhì)量的好壞影響焊點的導(dǎo)電性和機械強度。百分含量高。焊膏重，印刷來說最好選用百分比為90%~92%的焊膏。焊料粉未含量同粘度成正比，含量高、粘度大，印刷后不易坍塌，減少了橋接的可能性。同時含量在90%以上時，焊膏的粘度可以保持更長時間。錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏〔Sn62/Pb36/Ag2〕，非含銀錫膏〔Sn63/Pb37)、含鉍錫膏〔Bi14/Sn43/Pb43)。二、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬外表氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。3.加強焊接流動性。三、錫膏要具備的條件：保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會別離，常要保持均質(zhì)。要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。錫粉和焊劑不別離。錫膏檢驗工程要求：1.錫粉顆粒大小及均勻度。2.錫膏的粘度和稠性。3.印刷滲透性。4.氣味及毒性。5.裸露在空氣中時間與焊接性。6.焊接性及焊點亮度。7.銅鏡測驗。8.錫珠現(xiàn)象。9.外表絕緣值及助焊劑殘留物。錫膏保存，使用及環(huán)境要求錫膏是一種比擬敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。2.保存期為5個月，采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。2.使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢瑁瑱C器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作完畢將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。5.當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。助焊劑〔FLUX〕助焊劑是焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成局部。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：①除去焊接外表的氧化物。②防止焊接時焊料和焊接外表的氧化。③降低焊料的外表張力。④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。一：特性為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：①具有除表氧化物、防止再氧化、降低外表張力等特性，這是助劑必需具備的根本性能。②熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料外表。⑤焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。⑥焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點不易拉尖。⑧在常溫下貯穩(wěn)定。二、化學(xué)組成傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具良好的絕緣性、耐濕性，無毒性和長期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以下成分：1.活性劑活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中參加的活性物質(zhì)。2.成膜物質(zhì)參加成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層嚴(yán)密的有機膜，保護(hù)了焊點和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。3.添加劑添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而參加的具有特殊物理的化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的添加劑有：調(diào)節(jié)劑：為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而參加的材料。消光劑：能使焊點消光,操作和檢驗時克制眼睛疲勞和視力衰退。緩蝕劑：參加緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性，又保持了優(yōu)良的可焊性。光亮劑：能使焊點發(fā)光阻燃劑：為保證使用平安，提高抗燃性而參加的材料。4.溶劑①對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。②常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。③氣味小、毒性小。三、助焊劑的分類1.按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。2.常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。3.按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。4.按化學(xué)成分分為三大類，即：無機系列、有機系列和樹脂系列。5.按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類：無活性〔R〕類有機溶劑清洗型中等活性活性〔RMA〕類無機鹽類助焊劑水清洗型有機鹽類有機酸類免洗型四：選用原則助焊劑的選擇一般考慮以下幾點：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒和長期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。1.不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應(yīng)用液態(tài)助焊劑，回流焊應(yīng)用糊狀助焊劑。2.當(dāng)焊接對象可焊性好時不必采用活性較強的助焊劑,焊接對象可焊性差時必須采用活性較強的助焊劑,SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。3.清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。焊錫：1.金屬：金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體的化學(xué)元素。2.合金：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨特性，與其原來金屬的特性完全不同。3.焊錫是白鉛和錫合成的合金,中錫占63,鉛占37,焊錫因鉛錫的比例不同，而溶點不同，當(dāng)比例為63錫，37鉛時，焊錫的溶點為183℃。4.焊錫在使用過程中，受到污染而會影響其焊接品質(zhì)。5.焊錫線：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應(yīng)錫線。紅膠特點紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件結(jié)實地粘貼于PCB外表，防止其掉落。工藝方式特點印刷方式鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件類型和基材性能來決定：其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。點膠方式點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求到達(dá)效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。針轉(zhuǎn)方式針轉(zhuǎn)方式是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當(dāng)膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。保存條件在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。應(yīng)用紅膠于印刷機或點膠機上使用。1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏〔5±3℃〕儲存；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。點膠：1、在點膠管中參加后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量；2、推薦的點膠溫度為30-35℃；3、分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進(jìn)展分裝，以防止在膠水中混入氣泡。刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可翻開使用。為防止污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。固化溫度100℃120℃150℃固化時間5分鐘150秒60秒典型固化條件注意點：1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最適宜的硬化條件。管理由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和標(biāo)準(zhǔn)的管理。1、紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號。2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進(jìn)先出的順序使用。4、對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫OK前方可使用。通常，紅膠不可使用過期的洗板水

鋼網(wǎng)印刷制程標(biāo)準(zhǔn)錫膏印刷是SMT工藝的第一步工序，也是焊點形成的根底，許多焊后產(chǎn)生的焊接缺陷并不是回流焊工序產(chǎn)生的；而是印刷錫膏時的質(zhì)量原因產(chǎn)生的。焊膏印刷不同于貼片工序，貼片好壞主要由貼片機的精度和性能決定，而影響印后焊膏圖形的因素很多，它包括PCB質(zhì)量〔基準(zhǔn)標(biāo)志和定位孔的精度，焊盤圖形尺寸的誤差、阻焊膜誤差、平整度〕，鋼網(wǎng)和絲印機的性能。錫膏印刷機〔絲印機〕現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版一樣的PCB板。錫膏印刷質(zhì)量對外表貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，有統(tǒng)計資料說明，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞根本上決定了SMT好壞程度。所以在外表貼裝中嚴(yán)格把好錫膏印刷這一關(guān)。即使是最好的錫膏、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可承受的結(jié)果。使用者必須控制工藝過程和設(shè)備變量，以到達(dá)良好的印刷品質(zhì)。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)。在手工或半自動印刷機中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。左圖為實際印刷機照片。SMT半自動印刷機(PT-250)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工程內(nèi)容目的為標(biāo)準(zhǔn)操作人員能正確調(diào)試、操作機臺，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)率。使操作人員能正確維護(hù)此機臺。范圍具有相關(guān)專一培訓(xùn)上崗人員。職責(zé)嚴(yán)格按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及〔使用說明書〕操作。作業(yè)程序選取正確型號鋼網(wǎng)與板一致〔包括觀察鋼網(wǎng)厚度與PCB版本匹配〕，再用柔布調(diào)配洗板水，擦拭干凈。將鋼網(wǎng)和PCB直接放在操作臺上大致對準(zhǔn)，再把鋼網(wǎng)固定在操作臺兩邊支架中心處(擰緊4個固定螺絲)。固定PCB〔選好固定孔或固定邊〕，將鋼網(wǎng)壓下，再通過移動操作臺下面的3個旋鈕進(jìn)展位置微調(diào)，使PCB與鋼網(wǎng)一一對應(yīng)。調(diào)整印刷機參數(shù)——下降行程為:1.5-2.0mm,印刷壓力:2kgf/cm2,刮刀角度:45°-60°,刮刀速度:10-20mm/s.邊調(diào)試邊觀察印刷質(zhì)量。不得有拉絲、塌落、連錫膏、無錫膏、堵網(wǎng)現(xiàn)象。干式或濕式法清潔〔不定時〕每5-10pcs以保焊膏印刷質(zhì)量穩(wěn)定性?？记绊氈獙τ∷⒅癙CB〞要不定時檢查〔印刷效果確認(rèn)〕且對PCB構(gòu)造對印刷質(zhì)量帶來不良檢查。印刷“PCB〞不宜過多且印刷有質(zhì)量缺陷，需及時清洗后再印刷。工單完成后，待換的鋼網(wǎng)在清洗〔按規(guī)定方法〕之后，放置于規(guī)定區(qū)域。刮刀(squeegee)刮刀是印刷時直接接觸模板產(chǎn)生用力的工具，對它的要求是耐磨、邊緣鋒利。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可承受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮刀的材料：有不銹鋼〔鍍鎳或鍍鈦〕和聚亞氨酯橡膠兩種。聚亞氨酯橡膠的硬度為80到120。刮刀形狀有V形〔高19mm×寬〕和棱形〔邊長〕，不銹鋼刮刀主要用于細(xì)間距和超細(xì)間距模板漏印。橡膠刮刀有彈性，它可能壓到模板的開孔中，刮走一些焊膏，使焊膏圖形的頂部出現(xiàn)凹形。屬性規(guī)格印刷的角度〔關(guān)鍵參數(shù)〕度。量測方法：Bevel量角器刮刀旁錫膏檔片按照要求，在印刷過程中如果沒有裝載鋼板，Retainer接近鋼板外表但是不能接觸鋼板。DEK&MPM及同等印刷機的刮刀寬度板的長度四舍五入，接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。注意！刮刀彎曲力是一個關(guān)鍵的參數(shù)。真空支座性質(zhì)規(guī)定材料機械構(gòu)造金屬：如鋼或鋁合金。建議使用上外表摩擦較大者，使用材料符合靜電防護(hù)要求。支撐臺與鋼板平行度在支撐臺區(qū)域上最大支撐外表光滑度整個區(qū)域±加工深度*大于最大組件高度+5mm組件邊緣支撐*組件邊緣支撐從邊緣指向組件中心±。最大無支撐的關(guān)鍵區(qū)域間距：15MM。支撐臺大小應(yīng)或等于待印板子的大小。支撐臺上的真空孔真空孔定位在非印刷區(qū)域，并且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。如果真空可以可靠的限制在100-200mbar范圍內(nèi)，在仔細(xì)制程調(diào)節(jié)下整個區(qū)域的真空才成為可能。真空支撐臺-支撐臺凹槽應(yīng)足夠大且深，保證組件不能接觸到支撐臺。-應(yīng)對支撐臺進(jìn)展記錄和版本控制，并且同意產(chǎn)品的所有支撐臺應(yīng)該是一樣的。PanelalignmentMechanical,socalled“HardStopper〞recommendedespeciallyforproductshaving0.5mmpitchCSPcomponents？*只有第2面支撐臺影響因素選擇了適宜的焊膏和高質(zhì)量的鋼網(wǎng)后，下一步就是印刷了。目前用于鋼網(wǎng)印刷的絲印機有全自動、半自動和手動三種。設(shè)定的參數(shù)有速度、壓和鋼網(wǎng)/PCB間距等，下面主要表達(dá)一下使用絲印機應(yīng)該考慮的一些因素。1．鋼網(wǎng)/PCB準(zhǔn)確對位：鋼網(wǎng)/PCB準(zhǔn)確對位是保證鋼網(wǎng)開孔/PCB焊盤重疊的關(guān)鍵，它直接影響焊膏圖形覆蓋焊盤的百分率，對位方式有定位孔/定位銷方式、邊緣增強視覺系統(tǒng)對位和基準(zhǔn)標(biāo)志視覺系統(tǒng)對位。在定位孔/定位銷對位方式中，對定位孔提出了以下要求：①沉印制板的長邊相對應(yīng)角位置，應(yīng)至少各有一個定位孔；②定位孔的尺寸公差應(yīng)在±0.75mm之間。定位孔/定位銷對位方式多數(shù)用在手動絲印機中，有些也用在半自動絲印機中。半自動絲印機多數(shù)采用雙攝像、彩色、邊緣增強視覺系統(tǒng)對位方式。視覺系統(tǒng)觀察鋼網(wǎng)開孔同PCB焊盤對位情況，測算覆蓋百分率，合格后，鎖定PCB。全自動絲印機采用基準(zhǔn)標(biāo)志識別視覺系統(tǒng)對位。而PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)志圖形和標(biāo)志誤差則根據(jù)視覺系統(tǒng)來定。例如MPM公司的Utraprint3000型絲印機要求PCB上有2至5個尺寸為0.5~.3mm的基準(zhǔn)標(biāo)志。2、消除鋼網(wǎng)支撐架的厚度誤差：鋼網(wǎng)支撐架的厚度誤差一般在0.0254mm~0.3mm(lmil~12mil)之間，它影響焊膏印刷的重復(fù)性。要調(diào)整支撐架的四個角的高度消誤差，而不能只調(diào)整Z軸高度。3、消除PCB的翹曲：印刷時對PCB的翹曲度有要求。對厚度為1.6mm的PCB，在90mm長度上的翹曲應(yīng)不大于1.5mm。把PCB放在真空印刷平臺上，真空將PCB緊緊吸附在平臺上，消除了PCB的翹曲。4、印刷時刮刀的速度：刮刀的速度主要取決于焊膏的性質(zhì)。對于粘度大的焊膏，速度過快，容易使刮刀打滑，產(chǎn)生遺漏。有時過快的速度也會產(chǎn)生焊膏的差異，即鋼網(wǎng)開孔的長邊同刮刀動行方向平行時，焊膏量多；而鋼網(wǎng)開孔的長邊同刮刀動行方向垂直時，焊膏少。速度和壓力要一起考慮，因為焊膏是假塑性流體，其粘度是剪切力的函數(shù)，但非線性。在剪切刀到達(dá)一定值時，粘度下降，有利于印刷和焊膏脫模。在滿足印刷質(zhì)量的前提下，速度要快，則工作效率高，產(chǎn)量大。一般來說，不同的絲機其最正確的速度設(shè)定范圍是不同的，但所有絲機都應(yīng)以勻速印刷。建議100mm/s，范圍70~120mm/s。無鉛制程：100±30mm/s。5、刮刀壓力：調(diào)整刮刀壓力時應(yīng)從小到大進(jìn)展。壓力應(yīng)盡可能小，這有利于保護(hù)鋼網(wǎng)，使其不易產(chǎn)生變形。同時，壓力太大會造成焊膏從鋼網(wǎng)底部擠出，散落在焊盤中間引起橋接或焊球。刮刀壓力要均勻一致。這有兩個含意：整個印刷行程中保持刮刀壓力一致；刮刀上每一點的壓力都一樣。均勻一致的刮刀壓力可減少PCB表在焊盤和阻焊膜高度誤差造成的影響。刮刀壓力還同刮刀在鋼網(wǎng)/PCB上的吃力深度有關(guān)，在整個印刷行程中都要保護(hù)刮刀/鋼網(wǎng)/PCB之間的平行度。在constantforcemode模式力大小可自動調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮下，200mm寬的刮刀壓力平安邊界：可擦干凈鋼板的最小力+5N。通常在力大小可自動調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮6、鋼網(wǎng)/PCB別離：印刷行程完成后，鋼網(wǎng)/PCB要別離。別離時注意三點：離時鋼網(wǎng)/PCB要保持平行；別離期間，不要對PCB施加任何壓力；防止鋼網(wǎng)彈跳。別離速度要小些，可以獲得完整晰的焊膏圖形。Snap-off脫模距離：在整個板子區(qū)域～0.0mm(建議負(fù)的snap-off以抵消機器的誤差)別離速度：在別離的階段,要保持PCB與底座的接觸。建議MPM印刷機的SlowSnap-Off設(shè)定為“No〞。7、鋼網(wǎng)清洗：鋼網(wǎng)開孔阻塞會引起漏印。焊膏涂到鋼網(wǎng)的底部使鋼網(wǎng)厚度增加，焊膏量增加引起橋接。鋼網(wǎng)底面焊膏散落在PCB上，引起誤印，因此必須定時清洗鋼網(wǎng)底面。清洗時間間隔同焊膏類型，鋼網(wǎng)開孔尺寸、元器件引線間距和印刷速度有關(guān)。如果鋼網(wǎng)/PCB接觸良好、壓力均勻、鋼網(wǎng)底面所帶的焊膏少，就可減少清洗掉的焊膏量，節(jié)省焊膏。通常采用溶劑結(jié)合脫棉紙的清洗方式。自動擦拭頻率：有鉛每印刷5-15次。注意：如果出現(xiàn)臨時性的技術(shù)問題，可提高擦拭頻率。無鉛每印刷3-6次。建議擦拭方式：一次真空干擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的干擦。8、印刷方向：焊盤長邊的方向同刮刀運動方向不一致時，容易產(chǎn)生焊膏圖形高度的差異，例如QFP器件的焊盤圖形，過去由貼片機工藝方向決定印刷方向。如果鋼網(wǎng)開孔的長邊同刮刀運行方向一致時，則印刷印焊膏圖形；如果開孔的長邊同刮刀運動方向垂直時，則焊膏圖形薄。為了消防除焊膏圖形的不一致性，有些絲印機可以旋轉(zhuǎn)PCB平臺成45度角，然后印刷，可以保證焊膏厚度的一致性，這一點對QFP器較多的PCB尤其重要，有些資料說明細(xì)間距器件〔如：0.3mm、0.4mm和0.5mm〕，采用45度角印刷，明顯改善焊膏厚度的不一致性。而引腳間距大于0.5mm時，45度角印刷同0度角印刷效果根本一致。9、溫度：溫度應(yīng)控制在20℃左右，誤差±12℃，有時也通過調(diào)整溫度，改變焊膏的粘度。10、焊膏圖形的印刷后檢測：印刷后對焊膏圖形檢測的要求如下：①焊膏圖形與焊位置、尺寸、形狀相符；②焊膏圖形印刷厚度符合工藝設(shè)計厚度要求，一致性好，厚薄均勻；③焊膏圖形外表平整，無凸、凹現(xiàn)象；④焊膏圖形完整，至少覆蓋焊盤面積的75%以上〔對于0.5mm間距的QFP要求80%以上〕；⑤焊膏圖形邊緣清晰，無塌邊、無橋接、無坫污、無漏印。印后檢測主要采用視覺系統(tǒng)。有兩種視覺系統(tǒng)：二維〔2D〕和三維〔3D〕。2D方式檢測焊圖形覆蓋焊盤的情況和漏印。計算覆蓋率，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)絊PC系統(tǒng)中，為工藝工程師診斷提供依靠。3D方式采用視覺結(jié)合激光的技術(shù)，不但可以檢驗焊膏圖形的覆蓋率，而且可以測量焊膏圖形的高度，并計算每個焊盤上的焊膏量。這些特點對BGA器件的PCB一次通過率是很重要的。對于CBGA器件來說，印刷后焊盤上的焊膏量是非常關(guān)鍵的。PCB和BCGA之間的熱膨脹系數(shù)〔CTE〕不同，在PCB/CBGA的焊接點處存在著應(yīng)力斷裂的可能性，因此必須有足夠的焊膏量才能保證焊點的長期可靠性。CBGA的焊盤一般采用園形，但為了提高焊盤上的焊膏量，在不引起橋接的情況下，有時也采用方形。對于CCGA器件來說，焊膏圖形的高度比焊膏量更重要，因為它能夠補償CCGA焊柱之間的誤差。同樣對引線共面性考慮較多的器件，焊膏圖形的高度和一致性都是重要因素。對于TBGA器件來說，焊膏量不像CBGA那樣重要。但焊膏圖形高度的共面性對組裝影響很大。它必須同TBGA器件焊球的共面性相匹配。PBGA的共晶態(tài)焊球是形成時點的主要成份。印刷焊膏的主要目的是使焊劑發(fā)揮作用，充分潤濕焊盤。與CBGA不同，過多的焊膏對提高長期可靠性影響不大，太多的話，反而易產(chǎn)生橋接。BGA的焊點隱藏在器件下方，不太好檢測。即使是一個焊點出現(xiàn)缺陷，也不得不拿掉整個器件返修，這一點同QFP不一樣。因此，一次通過是非常必要的。在印刷焊膏后，最好采用視覺系統(tǒng)檢測。鋼板上錫膏量控制開場時的用量：200mm寬的刮刀：150–160g；250mm寬的刮刀：190-200g。重要規(guī)則：錫膏滾動直徑最大20mm(10centcoin)，最小12mm。增加錫膏在錫膏滾動直徑到達(dá)12mm前，增加錫膏量20–40g。錫膏的再使用鋼板上的錫膏可以轉(zhuǎn)移到其它鋼板上，或者可被暫時儲存于干凈的塑料罐子中。在鋼板上以及被臨時儲存的有效期一共為6個小時。停線超過15分鐘，應(yīng)用塑料薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。如果錫膏在鋼板上無保護(hù)的停留超過1個小時，應(yīng)更換新的錫膏，原有錫膏做報廢處理。建議使用的鋼板自動擦洗劑MulticoreProzoneSC-0，Kiwoclean或者印刷機制造商許可的同類快速溶劑.出于防火平安的考慮，異丙醇(IPA)或此類溶劑不推薦使用。清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設(shè)備建議使用之清洗劑最好使用MulticoreProzoneSC-01，Kiwoclean(SC-02對丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害)。異丙醇(IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。注意！在清洗完P(guān)CB及其激光過孔后，不允許液體清洗之組件應(yīng)更換。經(jīng)過OSP處理以及全部或局部Aramidbased之PCB不允許清洗！清洗液進(jìn)入PCB構(gòu)造內(nèi)部，而且會降低尤其是CSP組件的焊點可靠性。焊膏圖形的缺陷類型及產(chǎn)生原因如果印刷不當(dāng)，會產(chǎn)生以下焊膏圖形缺陷：3.3.1位置偏移；原因是鋼網(wǎng)/PCB對位不準(zhǔn)；PCB制作誤差。3.3.2圖形??；原因是①鋼網(wǎng)本身薄；②采用橡膠刮刀時，由于橡膠的彈性，刮出鋼網(wǎng)開孔上面一局部焊膏；③刮刀速度快、壓力低，使焊膏溢流性變差，不能充分填充鋼網(wǎng)開孔。3.3.3圖形厚；原因是①鋼網(wǎng)本身厚；②阻焊膜過厚，高于焊盤；③鋼網(wǎng)底面清洗不徹底，形一層干焊膏層，加厚了鋼網(wǎng)。3.3.4圖形邊緣模糊：原因是①焊膏粘度低，產(chǎn)生塌落；②焊盤上鍍層太厚，產(chǎn)生凹凸不平；③鋼網(wǎng)孔壁粗糙；④刮刀壓力過大，焊膏從鋼網(wǎng)底部擠出；⑤刮刀/鋼網(wǎng)別離時，鋼網(wǎng)抖動。3.3.5圖形不完整：原因是①鋼網(wǎng)開孔堵塞；②刮刀別離過快；③焊盤外表清潔度差，減弱了焊膏/焊盤附著力；④阻焊膜覆蓋了PCB焊盤；⑤焊膏枯燥；⑥鋼網(wǎng)開孔/鋼網(wǎng)厚度比率小。3.3.6圖形薄厚不均勻：原因是①鋼網(wǎng)開孔同印刷方向不一致；②鋼網(wǎng)/PCB不平行；③焊膏混合不均勻。3.3.7有焊膏峰：原因是鋼網(wǎng)/PCB間距過大。3.3.8焊膏玷污：原因是①鋼網(wǎng)/PCB未對準(zhǔn)；②刮刀壓力過大，燭膏從鋼網(wǎng)底面擠出；③模板/PCB間距過大，焊膏從鋼網(wǎng)底面滲出；④鋼網(wǎng)底面清洗不徹底。缺陷類型可能原因改正行動錫膏對焊盤位移鋼網(wǎng)未對準(zhǔn)，模板或電路板不良調(diào)整絲印機，測量模板或電路板錫膏橋錫膏過多，絲孔損壞檢查模板錫膏模糊模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔模板底面錫膏面積縮小絲孔有干錫膏、刮板速度太快清洗絲孔、調(diào)節(jié)機器錫膏面積太大刮板壓力太大、絲孔損壞調(diào)節(jié)機器、檢查模板錫膏量多、高度太高模板變形、與電路板之間污濁檢查模板、清潔模板底面錫膏下塌刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽調(diào)節(jié)機器、更換錫膏錫膏高度變化大模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快調(diào)節(jié)機器、檢查模板錫膏量少刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏調(diào)節(jié)機器鋼網(wǎng)stencils鋼網(wǎng)是絲印機的關(guān)鍵部件之一，它控制著焊膏圖形的面積、厚度和形狀。由于PFQ、BGA、Flipchip等器件的開展，使引線間距到達(dá)0.6mm(25mil),而超細(xì)間距器件引線間距則小于0.5mm(20mil)。這就對鋼網(wǎng)制作提出了以下要求：eq\o\ac(○,1)孔的位置精度；②開孔尺寸的精度；③孔壁的精糙度；④孔壁呈小梯形〔有一微小錐度〕，有利于焊膏脫模；⑤準(zhǔn)確控制鋼網(wǎng)厚度；⑥準(zhǔn)確控制開孔長/寬比和厚度/開孔深寬比；⑦方形〔或長方形〕開孔的四角處制成園弧形，有利于焊膏脫模。為了減少刮刀的磨損和焊膏圖形的擠壓變形，鋼網(wǎng)材料的摩擦系數(shù)要注意。為使鋼網(wǎng)圖形在刮刀壓力作用下不變形，鋼網(wǎng)材料的彈性模量應(yīng)該大。鋼網(wǎng)制作主要采用的金屬材料有黃銅、銹鋼、鉬、銅/鈹/鎳合金、鎳/鐵合金等，目前也有用塑料制作鋼網(wǎng)的?！惨姳砣充摼W(wǎng)制的主要困難是開孔太小，鋼網(wǎng)開孔的尺寸決定了焊膏圖形的面積和形狀。而開孔的尺寸由元器件引線和焊盤的尺寸決定。同時最大和最小焊盤尺寸也決字鋼網(wǎng)的厚度。對于引線焊盤較小的元器件來說，鋼網(wǎng)厚度是一個關(guān)鍵因素，因為它決定了印刷后的焊膏厚度。理論上鋼網(wǎng)開孔的窄邊至少要比厚度大1.5倍，有利于焊膏脫模。所以說，鋼網(wǎng)越薄、開孔越大，脫模越易。有關(guān)各種主要器件的開孔寬度和鋼網(wǎng)厚度〔見表四和表五〕。用戶制作鋼網(wǎng)時，應(yīng)提出以下指標(biāo)：①框架尺寸；②鋼網(wǎng)在框架中的位置和方向；③模板材料；④鋼網(wǎng)厚度；⑤定位邊或定位孔；⑥基準(zhǔn)標(biāo)志。對PCB上有標(biāo)準(zhǔn)器件和細(xì)間距的混合PCB，可采用階梯鋼網(wǎng)。在細(xì)間距器件圖形的邊緣，必須留有6.4mm的空間，以便刮刀降低高度。而較薄的圖形區(qū)域在印刷和清洗的作用下，更易損壞。因此，一般還是采用同樣厚度的鋼網(wǎng)××0.23mm〕。表三鋼網(wǎng)材料及特點鋼網(wǎng)材料制作方法特點黃銅化學(xué)蝕刻易蝕刻、孔壁較光滑，本錢低，但耐用性差，適合小批量低本錢生產(chǎn)不銹鋼化學(xué)蝕刻和激光切割耐用。激光切割后，最好電拋光，可以獲得滿意的孔壁粗糙度鉬化學(xué)蝕刻孔壁粗糙度好，但材料本錢高鎳/鐵合金化學(xué)蝕刻和激光切割晶作構(gòu)造比不銹鋼更細(xì)鎳激光切割和電鑄法孔壁粗糙度小表四PLCC、LCCC、QFP、SOIC、SOJ焊盤及開孔尺寸Pitch焊盤寬度開孔寬度鋼網(wǎng)厚度mmmilmmmilmmmilmmmil5025238~10251412~1320129~105~71697~84~61275~63~5表五CSP、BGA、Filpchip焊盤及開孔尺寸Pitch焊盤寬度開孔寬度鋼網(wǎng)厚度mmmilmmmilmmmilmmmilBGA5032308~104025226~820109FLIPCHIP10553~48442~46331~3屬性規(guī)定鋼板材料一般等級的聚脂板55T-66T(140-167mesh/inch)，同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。鋼板裝上后鋼板各點張力最小25N/cm(量測可能會不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果)鋼板開口精度最大±10μmor±5%鋼板厚度±，決定了錫膏的厚度鋼板厚度±0.01mm(0402ormin0.4mmpitchQFP，min0.75mmpitchCSP)鋼板材料/制造工藝對于微小間距組件(0201，0.5CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用E-fab類型。電鍍鎳或激光刻不銹鋼。建議鋼板與框架面積比60%±10%在生產(chǎn)過程中量測任何點之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn)小于等于20N/cm。量測方法：FabricTensionGauge，例如：ZBFTetkomat,CH-8803之類工具?；鶞?zhǔn)點蝕刻在鋼板上的兩個直徑為1mm的半球狀點StepstencilsMaxstepthickness</=25%ofnominalstencilthickness(e.g.100μmstencil,steparea125μm注意：如果使用聚脂材料，則應(yīng)注意ESD防護(hù)措施。自動光學(xué)檢測(AOI)3.1.AOI一般在生產(chǎn)線中的位置在大多數(shù)情況下，AOI的最正確位置應(yīng)在高速貼片機之后。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見。3.2.AOI檢查的優(yōu)點使用AOI檢測機最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。它是經(jīng)過統(tǒng)計分析的軟件對制程監(jiān)視的結(jié)果進(jìn)展分析判斷。還可以經(jīng)過AOI檢查出的不良進(jìn)展相應(yīng)合理的維修，重工。3.3.組件和錫膏的抓取報警設(shè)定下表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦戒備限度值。目的是為了探測出在回焊流程中無法自我校準(zhǔn)的貼裝錯誤，防止不必要的報警。組件類型貼裝誤差有鉛制程無鉛制程0402，0603和0805CHIP型組件X&Y誤差：180μm誤差：15X&Y誤差：150μm誤差：15大于0805chip組件X&Y誤差：220μm誤差：15X&Y誤差：200μm誤差：150.5mmpitchCSPX&Y誤差：220μm誤差：10X&Y誤差：100μm誤差：10Pasteregistration(X&Y):150μm面積：35%-150%搭橋：倍孔徑Pasteregistration(X&Y):120μm面積：35%-150%搭橋：倍孔徑OtherpastedepositsPasteregistration(X&Y):150μm面積：50%-150%搭橋：倍孔徑Pasteregistration(X&Y):150μm面積：50%-150%搭橋：倍孔徑其它組件一般誤差X&Y誤差：250μm誤差：15X&Y誤差：250μm誤差：15

貼片制程規(guī)定隨著電子產(chǎn)品的開展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細(xì)，元件構(gòu)造也由以前的DIP直插件開展到外表貼裝件，各種IC的形狀也正朝向SMT件的形狀開展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過去的QFP、PLCC向BGA方向開展，這都是電子產(chǎn)品隨科技開展的必然趨勢，0603〔1608〕件在人的肉眼下可以操作已到了極限，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時代的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣的主板在大量SMD件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機在SMT中的開展領(lǐng)域是自然的。貼片機簡介貼片機分類：拱架型(Gantry)：元件feeder、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在feeder與基板之間來回移動，將元件從feeder取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。YV100X屬于拱架型。對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能到達(dá)的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進(jìn)展成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械構(gòu)造方面有其它犧牲。這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達(dá)上十個)和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實際應(yīng)用中，同時取料的條件較難到達(dá)，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)構(gòu)造簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，feeder有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。轉(zhuǎn)塔型(Turret)：元件feeder放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件feeder移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能到達(dá)的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進(jìn)展成像識別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、feeder移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期到達(dá)秒鐘一片元件。此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設(shè)備構(gòu)造復(fù)雜，造價昂貴，是拱架型的三倍以上。

YAMAHA貼片機YV100X使用條件和參數(shù)電壓要求：三相AC380V±10%，50HZ。通過對變壓器接線的改變，三相電壓范圍為200-416V±10%壓縮空氣要求：空氣壓力應(yīng)大于，否則當(dāng)檢測系統(tǒng)檢測到小于此值時，將會出于平安考慮停頓機器工作并報警，同時如果氣壓達(dá)不到，吸料會經(jīng)常出錯?？諝獗仨毥?jīng)過過濾或枯燥后的干凈氣體。如果氣體含有水份、油、灰塵時，機器就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會加速老化。環(huán)境要求：室溫應(yīng)為24℃左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控制模塊產(chǎn)生不良影響。車間是封密無塵的，當(dāng)空氣中灰塵較多時，它們也會影響到機械運動部份和傳感器靈敏度。貼片機周邊不能有產(chǎn)生較大機械振動和電磁干擾的其它設(shè)備，以免影響貼片機的正常工作。對PCB板的要求：尺寸最?。篖50×W50mm；最大：L457×W407mm其最大尺寸會因機器型號或安裝的選擇不同而不同。厚度。根據(jù)PCB的材料也有變化。其它要求PCB板向上或向下的變形最大不超過1mm操作平安要求貼片機作為高科技產(chǎn)品，平安、正確地操作對機器和對人都是很重要的。平安地操作貼片機最根本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的根本平安規(guī)則：1.機器操作者應(yīng)承受正確方法下的操作培訓(xùn)。2.檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源〔對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)展。3.確使“讀坐標(biāo)〞和進(jìn)展調(diào)整機器時YPU〔編程部件〕在你手中以隨時停機動作。4.確使“聯(lián)鎖〞平安設(shè)備保持有效以隨時停頓機器，機器上的平安檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機器平安事故。5.生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器。6.操作期間，確使身體各局部如手和頭等在機器移動范圍之外。7.機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。8.不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機器。注意：a)未承受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機操作。b)平安第一，機器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作標(biāo)準(zhǔn)操作機器，否則可能造成機器損壞或危害人身平安。c)機器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。各部件的名稱及功能1.主機主電源開關(guān)〔MainPowerSwitch〕：開啟或關(guān)閉主機電源視覺顯示器〔VisionMonitor〕：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。操作顯示器〔OperationMonitor〕：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。警告燈〔WarningLamp〕：指示貼片機在綠色、黃色和紅色時的操作條件。綠色：機器在自動操作中黃色：錯誤〔回歸原點不能執(zhí)行，拾取錯誤，識別故障等〕或聯(lián)鎖產(chǎn)生。紅色：機器在緊急停頓狀態(tài)下〔在機器或YPU停頓按鈕被按下〕。緊急停頓按鈕〔EmergencyStopButton〕：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停頓。2.工作頭組件(HeadAssembly)工作頭組件：在XY方向〔或X方向〕移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。工作頭組件移動手柄〔MovementHandle〕：當(dāng)伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當(dāng)用手移開工作頭組件時通常用這個手柄。3.視覺系統(tǒng)〔VisionSystem〕移動鏡頭〔MovingCamera〕：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標(biāo)跟蹤。獨立視覺鏡頭〔Single-VisionCamera〕：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。背光部件〔BacklightUnit〕：當(dāng)用獨立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。激光部件〔LaserUnit〕：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。多視像鏡頭〔Multi-VisionCamera〕：可一次識別多種零件，加快識別速度。4.供料平臺〔FeederPlate〕：盤裝供料器、散裝供料器和管裝供料器〔多管供料器〕，可安裝在貼片機的前或后供料平臺。5.軸構(gòu)造〔AxisConfiguration〕X軸：移開工作頭組件跟PCB傳送方向平行。Y軸：移開工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。Z軸：控制工作頭組件的高度。R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。W軸：調(diào)整運輸軌的寬度。6.運輸軌部件〔ConveyorUnit〕1、主擋板〔MainStopper〕2、定位針(LocatePins)3、Push-inUnit〔推入部件〕4、邊緣夾具(EdgeClamp)5、上推平板(Push-upPlate)6、上推頂針(Push-upPins)7、入口擋板(EntranceStopper)7.吸嘴站〔NozzleStation〕允許吸嘴的自動交換，總共4個固定吸嘴站+4個可變吸嘴站〔每個上面包括3種吸嘴〕，同時可裝載16個吸嘴。不同包裝類型需要不同種類的吸嘴吸嘴支持的8.氣源部件〔AirSupplyUnit〕包括空氣過濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。9.輸入和操作部件〔DataInputandOperationDevices〕1、YPU(YAMAHAProgrammingUnit)編程部件Ready按鈕：異常停頓的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。2、鍵盤〔Keyboard〕各鍵的功能F1：用于獲得目前選項的幫助信息F2：PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時使用F3：轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)〔元件信息、貼裝信息等〕F4：轉(zhuǎn)換副視窗〔形狀、識別等信息〕F5：用于跳至數(shù)據(jù)地址F6：輔助調(diào)整時使用F7：設(shè)定數(shù)據(jù)庫F8：視覺顯示實物輪廓F9：照位置F10：坐標(biāo)跟蹤Tab：各視窗間轉(zhuǎn)換Insert，Delete：改變副視窗各參數(shù)↑↓→←：光標(biāo)移動及文頁UP/Down移動SpaceBar〔空檔鍵〕：操作期間暫停機器〔再按解除暫?！匙⒁猓?)掌握各部件的名稱，跟機器實物對照，可指出哪個部件的名稱及根本作用。2)請問當(dāng)發(fā)生緊急情況時，應(yīng)按哪個按鈕，警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況？供料器feeder元件的包裝形式有以下4種：A.盤裝Tape〔或稱帶裝〕；B.管裝Stick；C.托盤Tray；D.散裝Bulk。同種料件可有多種包裝形式。故此feeder也有相應(yīng)配套的類型TapeFeeder盤裝供料器盤裝零件供料器根據(jù)料帶的寬度可分為：8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類。12mm以上的feeder〔除32mm-edh外〕，輸送間距可根據(jù)元件情況進(jìn)展調(diào)整。StickFeeder管裝供料器High-SpeedStickFeeder高速管裝代料器High-PrecisionMulti-StickFeeder高精度多重管裝供料器High-SpeedStackStickFeeder高速層式管裝供料器TrayFeeder托盤代料器手動換盤式：ManualTrayFeeder(Fix.TF)自動換盤式：AutoTrayStackerATS27A自動換盤拾取式換盤送料YTF31APick&PlaceTrayFeeder(Ext.TC)BulkFeeder散裝供料器〔目前較少使用〕種類：振動式和吹氣式盤裝供料器盤裝供料器圖片：夾緊手柄ClampingLever料帶導(dǎo)板TapeGuide鎖桿LockLeverFront/RearKnockPin前/后固定針盤裝料件裝載一般步驟：根據(jù)料帶寬度確定所用feeder的類型〔8、12、16、24mm〕檢查該feeder是否粘附雜物，有無異?！灿袆t排除〕根據(jù)供給間距進(jìn)展調(diào)整。按正確的膠帶〔蓋帶〕安裝路線來裝料檢查拾料位置和供料問題是否跟料帶相符手動操作檢查是否供料正常根據(jù)Feeder排位表把Feeder安裝到供料平臺上。確保導(dǎo)桿結(jié)實地卡住在供料平臺上，否則可能發(fā)生振動。Feeder在供料平臺上的安裝和拆卸〔Attach，Detach〕蓋帶〔膠帶〕與載帶安裝路線(TopTapeandCarrierTach)拾取位置16到24mm盤裝供料器和32mm凸膠型盤裝供料器，有一條說明拾取位置的記號線〔32mm凸粘型為標(biāo)簽〕。安裝料帶時，使此線對準(zhǔn)電子元件的中心，然后壓下并扣住其導(dǎo)料板。注：確保載帶上的供給孔和供料器棘輪〔帶尖角齒的齒輪〕的齒吻合。D操作確實認(rèn)在供料器上安裝元件后，確定其操作正確，將供料器安裝在供料平臺上翻開FEEDERON/OFF屏幕除〔SHELL/M〕外所有批示項中都有〔4/MANNAL/FEEDERON/OFF〕驅(qū)動供料器：移動光標(biāo)到驅(qū)動供料器的供料平臺的編號，然后按〔ENTER〕鍵，按幾次。盤裝供料器的調(diào)整：要進(jìn)展穩(wěn)定及準(zhǔn)確的元件供給，必須正確調(diào)整如下工程：調(diào)整基目盤裝供料器類型供給間距除8mm和32mm-adh盤裝供料器外的所有供料器供料器速度16mm、24mm、32mm和44mm盤裝供料器膠帶駁離壓力8mm和12mm盤裝供料器鎖柄〔桿〕位置32凸膠和44mm盤裝供料器①料帶的供給間距依元件的類型不同而改變，必須設(shè)定為元件間距一樣調(diào)整步驟：擰松氣缸支持板上的兩個螺絲，將兩個螺栓插入另一個孔中安裝支撐板上的期望凹槽中，擰緊螺栓固定氣缸12mmTapeFeeder16mm、24mm、32mm-emb、44mm、56mmTapeFeeder擰松氣缸上的