AEC-Q101-Rev–D1AEC-Q101-Rev–D1September6,2013汽車電子委員會組件技術(shù)委員會PagePagePAGE8of21基于離散半導(dǎo)體元件應(yīng)力測試認證的失效機理內(nèi)容列表AEC-Q101基于離散半導(dǎo)體元件應(yīng)力測試認證的失效機理附錄1: 認證家族的定義附錄2: Q101設(shè)計、構(gòu)架及認證的證附錄3: 認證計劃附錄4: 數(shù)據(jù)表示格式附錄5: 最小參數(shù)測試要求附錄6: 邦線測試的塑封開啟附錄7: AEC-Q101與健壯性驗證關(guān)系指南附件AEC-Q101-001:人體模式靜電放電測試AEC-Q101-002:AEC-Q101-003:邦線切應(yīng)力測試AEC-Q101-004:同步性測試方法AEC-Q101-005:靜電放電試驗–帶電器件模型AEC-Q101-006:12V系統(tǒng)靈敏功率設(shè)備的短路可靠性描述感謝任何涉及到復(fù)雜的技術(shù)文件都來自于各個方面的經(jīng)驗和技能。為此汽車電子委員會由衷承認并感謝以下對該版文件有重大貢獻的人：固定會員:RickForster ContinentalCorporationMarkA.Kelly DelphiCorporationDrewHoffman GentexCorporationSteveSibrel HarmanGaryFisher JohnsonControlsEricHonosowetz LearCorporation技術(shù)成員:JamesMolyneaux AnalogDevicesJoeFazio FairchildSemiconductorNickLycoudes FreescaleWernerKanert InfineonScottDaniels InternationalRectifierMikeBuzinski MicrochipBob Knoell NXPSemiconductorsZhongningLiang NXPSemiconductorsMarkGabrielle ONSemiconductorTomSiegel RenesasTechnologyTonyWalsh RenesasTechnologyBasselAtallah STMicroelectronicsArthurChiang TedKrueger[Q101Team其他支持者:JohnSchlais ContinentalCorporationJohnTimms ContinentalCorporationDennisL.Cerney InternationalRectifierReneRongen NXPSemiconductorsThomasHough RenesasTechnologyThomasStich RenesasTechnology本文件是專門的紀念：TedKrueger(1955-2013)MarkGabrielle(1957-2013)注意事項AEC文件中的材料都是經(jīng)過AEC技術(shù)委員會準備、評估和批準的。AECAECAECAECAECAEC述的要求在本文件中不存在，就不能聲稱與本文件具有一致性。AECAEC。本文件由汽車電子委員會出版。AEC價或轉(zhuǎn)售。在美國印制版權(quán)?2013AEC止任何修改?；陔x散半導(dǎo)體元件應(yīng)力測試認證的失效機理下列劃線部分標示了與上版文件的增加內(nèi)容和區(qū)別，幾個圖表也作了相應(yīng)的修正，但是這幾處的更改并沒有加下劃線強調(diào)。除非這里另有說明，無論新認證或重認證，此標準的生效日期同上面的發(fā)布日期。范圍（試條件.使用本文件并不是要解除供應(yīng)商對自己內(nèi)部認證項目的責(zé)任性，此外此文件并不用其認證器件的客戶，客戶有責(zé)任去證實確認所有的認證數(shù)據(jù)與本文件相一致。目的別的品質(zhì)和可靠性。參考文件目前參考文件的修訂將隨認證計劃協(xié)議的日期而受到影響，后續(xù)認證計劃將會自動采用這些參考文件的更新修訂版。軍用級MIL-STD-750半導(dǎo)體元件測試方式工業(yè)級UL-STD-94器件和器具中塑料材質(zhì)零件的易燃性測試JEDECJESD-22封裝器件可靠性測試J-STD-002元件引線、端子、掛耳、電線可焊性測試J-STD-020塑性材料集成電路表面貼封器件的濕度/回流焊敏感性分類等級JESD22-A113密封表面貼裝器件在可靠性實驗前預(yù)處理J-STD-035密封表面貼裝器件聲顯微鏡汽車業(yè)AEC-Q001零件平均測試指南AEC-Q005無鉛測試要求AEC-Q101-001ESD（人體模型）AEC-Q101-003邦線切應(yīng)力測試AEC-Q101-004同步性測試方法鉗位感應(yīng)開關(guān)電介質(zhì)完整性破壞性物理分析AEC-Q101-005ESD（帶電器件模型）AEC-Q101-006 12V其他QS-9000 ISO-TS-16949廢止AEC-Q101-002:人體模式靜電放電測試(廢止)JEDECHBMCDMESD定義AECQ101AECQ101AEC-Q101PinqualifiedtoESDAECESDAEC根據(jù)本規(guī)範,離散半導(dǎo)體的最低溫度的范圍應(yīng)為-40℃~LED40℃85℃。（注：某些器件最高溫度可能降到零）應(yīng)用承認承認被定義為客戶同意在他們的應(yīng)用中使用某零件，但客戶承認的方式已經(jīng)超出了本文件的范圍術(shù)語裝在塑膠模中並有連接到板端的引線.通用要求優(yōu)先要求當該標準中的要求與其他文件相沖突時，可采用以下優(yōu)先順序：。a、采購訂單b、個人同意的器件規(guī)範c、本文件標準d1.2e、供應(yīng)商的數(shù)據(jù)規(guī)格本規(guī)範認為合格的器件,其採購訂單或特殊器件規(guī)格不能免除和偏離本文件的要求.滿足認證和重新認證要求的通用數(shù)據(jù)的使用使用通用數(shù)據(jù)來簡化認證過程非常值得提倡，需要考慮到的是，通用數(shù)據(jù)必須基于一系列特殊要求:231有代表性的隨機樣本1對于質(zhì)疑的器件認證都能是均等的和普遍接受的。當關(guān)注這些認證家族的指導(dǎo)原則，就能夠積累起適用于該家族其他器件的信息。這些信息能夠用來證實一個器件家族的通用可靠性并使特殊器件認證測試項目的需要減少到最低，這可以通過以下途徑可以實現(xiàn)：（例如高//極小晶片21表1零件認證和重新認證的批次要求AEC-Q101-Rev–AEC-Q101-Rev–D1September6,2013汽車電子委員會組件技術(shù)委員會PagePagePAGE9of21零件信息批次認證要求新器件,未使用通用數(shù)據(jù)表2要求的批次和樣品量14.22具有可通用數(shù)據(jù)的新零件122零件加工工藝改變322表2定義了一組認證測試,須考慮新器件認證和設(shè)計或過程變化的重認證3要進行的基本原理。測試樣品批次要求2生產(chǎn)要求所有認證器件都應(yīng)在制造場所加工處理，有助于量產(chǎn)時零件的傳輸測試樣品的再利用性已被用于非破壞性測試的器件還可用來進行其它認證測試。已被用于破壞性認證的器件，除工程分析外,不得再作他用。樣品量要求樣本用于測試和/222.3滿足這些要求,應(yīng)進行器件特定的認證測試.AEC-Q101-Rev–D1AEC-Q101-Rev–D1September6,2013汽車電子委員會組件技術(shù)委員會PagePagePAGE13of21377/批次.通用數(shù)據(jù)接受的時間限制1（AEC戶的名字）,制程認證改變，周期可靠性監(jiān)控數(shù)據(jù)（1）注：一些制程改變（如元件縮小化）將會影響通用數(shù)據(jù)的使用，以至于這些改變之前得到的數(shù)據(jù)就不能作為通用數(shù)據(jù)接受使用。過去 現(xiàn)在客 製 客 #2#1戶 程 戶 #2#1特 改 特 認殊 變 殊 認證認 認 證證 證

認證數(shù)據(jù)+製程改變認證數(shù)據(jù)+可靠性監(jiān)測數(shù)據(jù)=可接受的通用數(shù)據(jù)內(nèi) 供 製部 應(yīng) 程器 商 改件 內(nèi) 變描 部 認述 認 證

週期可靠性監(jiān)控測試圖1通用數(shù)據(jù)時間進程注：一些制程改變（如元件縮小化）將會影響通用數(shù)據(jù)的使用，以至于這些改變之前得到的數(shù)據(jù)就不能作為通用數(shù)據(jù)接受使用。預(yù)前應(yīng)力測試和應(yīng)力后測試要求所有的預(yù)前應(yīng)力測試和應(yīng)力后測試都必須在室溫條件下,根據(jù)用戶器件詳細規(guī)范定義的電氣特性來進行。應(yīng)力測試失效后的定義有以下任一表現(xiàn)的器件即定義為測試失效:5器件測試數(shù)據(jù)在完成環(huán)境測試後不能保持在初始讀數(shù)±20%偏差內(nèi)(超出漏電極限的數(shù)105100nA,測試機精度可能阻止後應(yīng)力測試。任何由于環(huán)境測試導(dǎo)致的外部物理破壞通過重新認證的標準1（的零缺陷（1求量）來進行認證.若器件沒有通過本文件要求的認證測試,供應(yīng)商必須找出失效原因並採取糾正措施,以確保客戶端的用戶的失效機理都能預(yù)見並包含其中.在失效根源找到和矯正預(yù)防措施取得成效之前,不能認為該器件通過應(yīng)力測試認證.要求用新樣品或數(shù)據(jù)來驗證矯正措施.如果通用數(shù)據(jù)包含所有失效,該數(shù)據(jù)就不能稱之為通用數(shù)據(jù),除非供應(yīng)商形成文件的糾正措施或失效條件集.客戶要求的和在本文件中沒規(guī)定的任何獨立的可靠性測試或條件,都應(yīng)在供應(yīng)商和客戶要求的測試中達成共識,且不影響器件通過本文件定義的內(nèi)應(yīng)力測試.替代性測試要求2AEC認證和重新認證新器件認證2生產(chǎn)、認證的證書給有需求的用戶。器件變更后的重新認證（和（或潛在影響功能、質(zhì)量和（或）可靠性時（3），該器件就需要重新認證。制程改變須知供應(yīng)商將會滿足雙方商定對產(chǎn)品/制程改變的要求。需要重新認證的變更1323為特殊器件改變的認證，或者對于那些測試，是否相當于通用數(shù)據(jù)來提交。通過重新認證的標準（或證狀態(tài)”，一直到有適當糾正的和預(yù)防性的行動為止。使用者承認一種變更可能不會影響器件的工作溫度等級，但是會影響其應(yīng)用時的性能。制程改變更獨的授權(quán)許可應(yīng)基于供應(yīng)商和用戶的相互溝通，而許可方式則超出了本文件的范圍。認證測試計劃在作出新器件供應(yīng)商選擇后，供應(yīng)商要求啟動與每個用戶的討論（如需要），盡快完成簽署認證測試方案協(xié)議,該通知時間（章節(jié)3.2.2）應(yīng)早于制程變化。附錄3中規(guī)定的認證測試計劃，應(yīng)當提供文件支持的一致方法，表2和表3將展示測試要求.認證測試通用測試2MOS22要求。器件特殊測試對于所特殊器件，必須進行以下測試（通用數(shù)據(jù)不允許用在這些測試上）：靜電放電特性(表2,測試項目#11)參數(shù)驗證(表2,測試項目#4)供應(yīng)商必須證明器件能夠滿足特定用戶零件規(guī)格定義的參數(shù)限制數(shù)據(jù)提交類型提交給用戶的數(shù)據(jù)可分為3類（表2中的數(shù)據(jù)類型列）一類數(shù)據(jù)這些測試數(shù)據(jù)（通用或特殊）應(yīng)以章節(jié)4.4中定義的格式，且包含在認證呈報中。二類數(shù)據(jù)（除非是新封裝）14（寸），竣工文件應(yīng)參考適當?shù)挠脩舴庋b規(guī)范來完成。三類數(shù)據(jù)3測試,供應(yīng)商應(yīng)負責(zé)提供理論依據(jù).數(shù)據(jù)提交格式附錄4中規(guī)定了應(yīng)提交的數(shù)據(jù)概要數(shù)據(jù)提交格式4QS-9000/或TS16949無鉛測試的要求AEC-Q0051000ppm.AEC-Q101-Rev–AEC-Q101-Rev–D1September6,2013汽車電子委員會組件技術(shù)委員會PagePagePAGE18of21表2-認證測試方法#應(yīng)力方式簡稱數(shù)據(jù)類型備註樣品數(shù)/批批數(shù)接受標準參考文件附加要求1應(yīng)力測試前後功能/參數(shù)TEST1NG所有認證器件的測試依適用的器件規(guī)範要求0缺陷客戶規(guī)範或供應(yīng)商標準規(guī)範此測試依據(jù)適用的應(yīng)力參考並在室溫下進行2預(yù)處理PC1GS#7,8,9,10進行預(yù)處理0缺陷JESD22A-113僅適用表面貼片元件,在進行#7,8,9,10測試前進行,且在預(yù)處理前後都要進行應(yīng)力測試,任何替代元件都要做報備3目檢EV1NG所有認證器件都要進行外觀檢驗0缺陷JESD22B-101檢檢器件結(jié)構(gòu)、標識、工藝4參數(shù)驗證PV1NG253備註A0缺陷個別AEC客戶規(guī)範在器件溫度範圍內(nèi)根據(jù)客戶規(guī)範測試所有參數(shù),以確保符合規(guī)範5高溫反向偏壓HTRB1CDGKUVPX773備註B0缺陷MIL-STD-750-1M1038方法A1000小時,最高直流反向額定電壓,溫度接點參考客戶/供應(yīng)商規(guī)範.周圍環(huán)境溫度TA要根據(jù)漏電損耗做調(diào)整.在HTRB前後都要進行應(yīng)力測試.(參考備註XHTRB).將在2014.04.01或之前執(zhí)行5a交流阻斷電壓ACBV1CDGUPY773備註B0缺陷MIL-STD-750-1M1040測試條件A1000小時,最高交流阻斷電壓,溫度接點參考客戶/供應(yīng)商規(guī)範.周圍環(huán)境溫度TA要根據(jù)漏電損耗做調(diào)整.在ACBV前後都要進行應(yīng)力測試.(參考備註XHTRB).5b高溫正向偏壓HTFB1DGUZ773備註B0缺陷JESD22A-1081000小時,最高正向額定電壓.在HTFB前後都要進行應(yīng)力測試5c穩(wěn)態(tài)操作SSOP1CDGUO773備註B0缺陷MIL-STD-750-1M1038條件B(齊納二極管)1000小時,最高額定IZ.TA設(shè)定同額定的TJ,在穩(wěn)態(tài)操作前後都要進行應(yīng)力測試表2-認證測試方法(續(xù))#應(yīng)力方式簡稱數(shù)據(jù)類型備註樣品數(shù)/批批數(shù)接受標準參考文件附加要求6高溫柵偏壓HTGB1CDGMUP773備註B0缺陷JESD22A-108在指定的TJ下1000小時,柵極偏置在元件關(guān)閉時最大額定電壓的100%,TJ增加25°C時,循環(huán)次數(shù)可以減至500小時,HTGB前後都要測試應(yīng)力7溫度循環(huán)TC1DGU773備註B0缺陷JESD22A-10461000次(-55°C至最高額定溫度,不超過150°C),如果Ta(最大)=最高額定溫度+25°C時(或當最高額定溫度>150°C175°C400TC前後都要測試應(yīng)力7a溫度循環(huán)熱實驗TCHT1DGU1773備註B0缺陷JESD22A-1046在TC後125°C測試應(yīng)力,然後decap、檢驗、線拉力(根據(jù)附錄6,內(nèi)部焊線直徑小於或等於5mil同時拉5個元件的所有線),樣品可以是#7測試樣品的子集將在2014.04.01或之前執(zhí)行7aalt溫度循環(huán)分層測試TCDT1DGU1773備註B0缺陷JESD22A-1046J-STD-035TC後100%C-SAM檢驗,然後decap、線拉力(根據(jù)附錄6,同時拉5個高分層元件的所有線),如果C-SAM無分層,無開蓋/溶膠,則檢驗和線拉力是必須要求做的.將在2014.04.01或之前執(zhí)行7b邦線牢固性WBI3DGUF53備註B0缺陷MIL-STD-750方法2037500小時,Ta=不同焊接金屬最高額定Tj(如Au/Al),然後decap、線拉力(最多5個元件的所有線).將在2014.04.01或之前執(zhí)行8無偏高加速度應(yīng)力UHAST1CDGU773備註B0缺陷JESD22A-11896小時,TA=130°C/85%RH.前後都要測應(yīng)力8alt高壓AC1CDGU773備註B0缺陷JESD22A-10896小時,TA=121°C,RH=100%,15psig.前後都測應(yīng)力表2-認證測試方法(續(xù))#應(yīng)力方式簡稱數(shù)據(jù)類型備註樣品數(shù)/批批數(shù)接受標準參考文件附加要求9高加速度應(yīng)力測試HAST1CDGUV773備註B0缺陷JESD22A-11096小時TA=130°C/85%RH或264小時TA=110°C/85%RH且反向偏壓=80%額定電壓(達到室內(nèi)放電電壓,典型的42V),HAST前後測應(yīng)力9alt高溫高濕反向偏壓H3TRB1DGUV773備註B0缺陷JESD22A-1011000小時TA=85°C/85%RH,反向偏壓=80%額擊穿定電壓(達到極限100V或室內(nèi)限定),H3TRB前後測應(yīng)力9a高溫高濕正向偏壓HTHHB1DGUZ773備註B0缺陷JESD22A-1011000小時TA=85°C/85%RH,正向偏壓,HTHHB前後測應(yīng)力10間歇運行壽命IOL1DGTUWP773備註B0缺陷MIL-STD-750方法1037測試持續(xù)時間如表2,TA=25°C,器件通電以確保ΔTJ≥100°C(不要超過絕對最大額定值).IOL前後測試應(yīng)力10alt功率和溫度循環(huán)PTC1DGTUW773備註B0缺陷JESD22A-105如果IOL測試中ΔTJ≥100°C達不到,則進行PTC,測試持續(xù)時間如表2A要求.器件通電和室內(nèi)循環(huán)以確保ΔTJ≥100°C(不要超過絕對最大額定值).PTC前後測試應(yīng)力11靜電放電特性ESD1(HBM)2(CDM)DW30eachHBM/CDM10缺陷AEC-Q101-001AEC-Q101-005如果封裝不能保持足夠的電荷來進行此實驗,供應(yīng)商必須文件說明.ESD前後要測試應(yīng)力12破壞性物理分析DPA1DG21備註B0缺陷AEC-Q101-004章節(jié)4隨機所取的樣品已成功通過H3TRB、HAST&TC13物理尺寸PD2NG3010缺陷JESD22B-100驗證物理尺寸,來滿足客戶零件包裝規(guī)範的尺寸和公差14端子強度TS2DGL3010缺陷MIL-STD-750方法2036僅評估有引線器件的引線腳疲勞15耐溶劑性RTS2DG3010缺陷JESD22B-107驗證標記永久性.(不適用於激光蝕刻器件或沒有標識的器件)表2-認證測試方法(續(xù))#應(yīng)力方式簡稱數(shù)據(jù)類型備註樣品數(shù)/批批數(shù)接受標準參考文件附加要求16恆定加速度CA2DGH(1)301備註B0缺陷MIL-STD-750方法2006僅適用於Y1設(shè)備,15kg力量,CA前後測應(yīng)力17變頻震動VVF2DGH(2)項目16#~19是密封封裝器件連續(xù)的測試(參考說明頁的註釋H)JESD22B-1030.06inch(220~100Hz,50g100~2000Hz.VVF18機械衝擊MS2DGH(3)0缺陷JESD22B-1041500g'sfor0.5mS,5次擊打,3個方位.MS實驗前後都要測應(yīng)力19氣密性HER2DGH(4)0缺陷JESD22A-109根據(jù)特殊客戶規(guī)範,精細和粗略檢測洩漏20耐焊接熱RSH2DG3010缺陷JESD22A-111(SMD)B-106(PTH)根據(jù)MSL等級,SMD器件在測試中應(yīng)全部浸沒並預(yù)處理.RSH前後要測試應(yīng)力21可焊性SD2DG101備註B0缺陷J-STD-002JESD22B102放大50X,參考表2中的焊接條件.對直插件,採用A測試方法.對SMD元件,採用測試方法B和Ｄ22熱阻抗TR3DG10/批預(yù)處理和後處理10缺陷JESD24-3,24-4,24-6測量TR以確保符合規(guī)範,並提供過程改變對比數(shù)據(jù)23邦線強度WBS3DGE最少5個器件的10條焊線10缺陷MIL-STD-750方法2037預(yù)處理和後處理變更比較來評估制程變更的穩(wěn)健性24邦線剪切BS3DGE最少5個器件的10條焊線10缺陷AEC-Q101-003請看附件關(guān)於驗收標準明細和怎樣進行測試的程序25晶片剪片DS3DG510缺陷MIL-STD-750方法2017預(yù)處理和後處理變更比較來評估制程變更的穩(wěn)健性表2-認證測試方法(續(xù))#應(yīng)力方式簡稱數(shù)據(jù)類型備註樣品數(shù)/批批數(shù)接受標準參考文件附加要求26鉗位感應(yīng)開關(guān)UIS3D510缺陷AEC-Q101-004章節(jié)2預(yù)處理和後處理變更比較來評估制程變更的穩(wěn)健性(僅適用於功率MOS和內(nèi)部鉗位IGBT)27介電性DI3DM510缺陷AEC-Q101-004章節(jié)3有的器件必須超過最小的擊穿電壓(僅適用於MOS28短路可靠性SCR3DP103備註B0缺陷AEC-Q101-006章節(jié)3僅適用於小功率器件29無鉛LF3===AEC-Q005適用於相關(guān)可焊性,焊熱阻抗和whisker要求,將在2014.04.01或之前執(zhí)行AEC-Q101-Rev–D1AEC-Q101-Rev–D1September6,2013汽車電子委員會組件技術(shù)委員會PagePagePAGE20of21表2說明注釋：A：認證通過的結(jié)論，但隨后的客戶將有權(quán)決定可接受的批次數(shù)。B:3LEDD:破壞性試驗后E：確保每個樣品具有代表性F：僅適用于不同焊接金屬（Au/Al)G:容許通用數(shù)據(jù)。見章節(jié)2.316~#19中的數(shù)字表示注釋序列。K：并不適用于電壓調(diào)節(jié)器（齊納二極管）L：僅適用于含鉛器件M:僅適用于MOS&IGBTN：O：僅適用于電壓調(diào)節(jié)器（齊納二極管）Q100素包括邏輯/傳感芯片的數(shù)量，預(yù)期的用戶應(yīng)用，開關(guān)速度，功耗，和引腳數(shù)量。S：僅適用于表面貼裝器件T：當測試二極管，在間歇運作壽命條件下，100條件存在，功率溫度循環(huán)（10alt）試驗應(yīng)取代間歇運作壽命（10）IOL。U:僅這些測試中，可以接受的是使用未成形的引腳的封裝（例如，IPAK）來判定新芯片將等效包裝（例如，DPAK），提供的芯片尺寸是等效包裝合格的范圍內(nèi)。V：用于雙向瞬變電壓抑制器（TVS），一半以上在每個方向上的測試持續(xù)時間的實驗應(yīng)執(zhí)行W：不適用于瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。對于TVS，額定Ippm電流下100％的峰值脈沖功率（PPPM）后，將進測試4.2節(jié)的PV數(shù)據(jù)Ｘ：對于開關(guān)器件（例如，快速/超快速整流器，肖特基二極管）的用戶/供應(yīng)商規(guī)范規(guī)定的額定結(jié)溫指的是一個開關(guān)模式的應(yīng)用條件。對于那些可以承受HTRB中直流反向電壓的熱失控零件，在用戶/供應(yīng)商規(guī)范以及試驗條件中沒有規(guī)定的額定直流反向電壓的最大額定結(jié)溫，應(yīng)在認證測試計劃/報告中說明。例如：一個100V肖特基二極管;100VTATJTJ為測試條件記錄在認證計劃/報告中Y:僅適用于晶體閘流管Z：僅適用于LEDs1:僅適用于內(nèi)部封裝線直徑小于5mil的MOSFET器件。表2A間歇運行壽命(測試項#10)或功率溫度循環(huán)(測試項#10alt)的時間要求封裝形式循環(huán)次數(shù)要求?TJ≥100°C循環(huán)次數(shù)要求?TJ≥125°C一次循環(huán)時間所有60,000/(x+y)30,000/(x+y)最快(最少2分鐘.15,000次7,500次on/off)xmin.on+ymin.off例1:2/410,000[60,000/(2+4)]atΔTJ≥100°C或5,000次循環(huán)atΔTJ≥125°C例2:一個封裝能承受1分鐘開/1分鐘關(guān)則需要15,000次循環(huán)atΔTJ≥100oC或7,500次循環(huán)atΔTJ≥125oC.X=該器件從周圍的環(huán)境溫度達到要求的ΔTJxy表2B鍍SnPb焊端的可焊性要求(測試項#21)焊線形式測試方法焊線溫度SteamAge分類例外烘干處理插件焊線A235°C3SMD標準工藝B235°C3貼片低溫焊錫B215°C-4小時@155℃smd溶解的金屬測試D260°C3注:請參考