PAGE第2頁，共9頁爐前貼片檢查作業(yè)指導(dǎo)書1.目的規(guī)范產(chǎn)線操作員對貼片元件質(zhì)量檢查。2.范圍適用于SMT生產(chǎn)作業(yè)管理。3.定義無4.職責(zé)操作員對貼片元件質(zhì)量檢查。5.內(nèi)容及要求操作步驟：5.1根據(jù)機(jī)型FlowChart選擇對應(yīng)檢驗(yàn)工具，根據(jù)圖紙、BOM、工作指示書，檢驗(yàn)是否有錯件、漏貼、反向等不良。5.2確認(rèn)首件無錯件、漏件、反向后，再對首件的其它物料檢驗(yàn)是否有偏移、側(cè)立、翻件、飛件等外觀不良。有BGA、BCC的產(chǎn)品需要使用X-Ray5.檢查，X-Ray檢查參照《X-Ray編程及檢查作業(yè)指導(dǎo)書》。5.3若需手貼元件，相同物料位號先貼片，再貼片其它位號。貼完后要檢查是否偏移、反向、錯件（手貼極性物料需在物料表面打點(diǎn)標(biāo)示）。5.4爐前QC首件確認(rèn)OK后，由技術(shù)員及拉長確認(rèn)并簽名《首件確認(rèn)表》。確認(rèn)OK后將PCBA過爐焊接，待首件經(jīng)爐后QC檢驗(yàn)OK后，作為首件樣板，放置爐前樣板放置區(qū)域。5.5正常生產(chǎn)時(shí)，需檢查器件貼裝無偏位、錯件、少件、極性反、多件、吹錫等,有屏蔽蓋產(chǎn)品,在貼屏蔽蓋前檢查并使用AOI檢測。5.6出現(xiàn)品質(zhì)異常需及時(shí)向技術(shù)員和班長反饋，并如實(shí)記錄《SMT生產(chǎn)不良統(tǒng)計(jì)報(bào)表》。NGNGNGNG翻件反向漏件錯件NGNGNGNG翻件反向漏件錯件OKOKOKOKOKOKOKOK錫渣吹錫偏移飛件側(cè)立錫渣吹錫偏移飛件側(cè)立NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGOKOKOKOKOKOKOKOKOKOK5.7針對疊料產(chǎn)品，需先檢查疊料底下物料是否有貼片不良再進(jìn)行疊料。如下圖：疊料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下：附實(shí)物圖片：貼片后效果回流焊后效果爐前已貼片OKPCB`A超2小時(shí)未過爐需對PCB`A進(jìn)行清洗重新貼片。5.8使用放大鏡/顯微鏡檢驗(yàn)PCBA（根據(jù)FLOWCAHRT選擇對應(yīng)檢驗(yàn)工具）如下圖：使用5倍放大鏡檢查使用顯微鏡檢查5.9爐前發(fā)現(xiàn)側(cè)立、偏移等不良處理方法。5.9.1確定不良側(cè)立位置，使用鑷子將元件取出，將元件反轉(zhuǎn)正面朝上，電阻為黑色面向上，再將電阻使用鑷子夾住貼上原來位置。操作步驟如下圖：5.9.2偏移處理方式，如發(fā)現(xiàn)有元件偏移現(xiàn)象使用鑷子將元件移正即可。操作步驟如下圖：5.9.3如有元件少錫，需在爐前使用鑷子加少量錫膏進(jìn)行補(bǔ)錫。反向元件，需重新取出元件，使用鑷子夾住按正確方向重新貼裝，參考側(cè)立處理方法。飛件需將飛件物料取出報(bào)廢，重新核對BOM圖紙進(jìn)行補(bǔ)料（A類物料或有絲印物料重新核對方向位置可直接進(jìn)行貼裝）。吹錫和錫渣需使用棉棒將多余錫膏清除。5.9.4對于HBT客戶，爐前維修要求如下：結(jié)果不良種類錫量變化錯件、反向、器件損壞錫量無變化少件、側(cè)立、翻貼、立碑、偏移、疊料、對于會引起錫量變化的不良，直接報(bào)廢，不需維修；對于不會引起錫量變化的不良，可正常維修，但需重點(diǎn)關(guān)注該器件的AOI和爐后檢查。5.10注意事項(xiàng)PCB必須水平放置在接駁臺軌道上，作業(yè)時(shí)切不可將PCB傾斜、振動5.10.2注意檢查疊料位置是否有少件、偏移、方向反等不良現(xiàn)象；5.10.3已貼片