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文檔簡介
產品系統(tǒng)設計方案與規(guī)格目錄TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"一、系統(tǒng)總體部分 101產品概述 10\o"CurrentDocument"名稱、型號、版本、保密代號 10版本描述 10V版本描述 10\o"CurrentDocument"V版本各R版本描述 10\o"CurrentDocument"業(yè)務簡述 10\o"CurrentDocument"組網(wǎng)與設備獨立性 102產品功能、性能 10\o"CurrentDocument"功能特性 10\o"CurrentDocument"系統(tǒng)對外接口 10\o"CurrentDocument"整機性能指標 10\o"CurrentDocument"整機技術參數(shù) 113遵循的標準及主要通信協(xié)議 114系統(tǒng)總體結構 11\o"CurrentDocument"系統(tǒng)架構圖(重點寫作內容) 11\o"CurrentDocument"功能實現(xiàn)原理 12\o"CurrentDocument"功能1實現(xiàn)原理 12\o"CurrentDocument"功能N實現(xiàn)原理 12產品數(shù)據(jù)結構描述 125 build劃分 126系統(tǒng)配置 13硬件配置 13軟件配置 137外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格 138系統(tǒng)升級與擴容 13新系統(tǒng)的功能丟失 13版本升級規(guī)格 13系統(tǒng)可擴充性設計 139用戶支持(可選) 13資料提供 13聯(lián)機幫助 13可靠性規(guī)格 13可靠性指標規(guī)格 14器件降額合格率 14故障管理規(guī)格 14故障檢測率 14故障隔離率 14冗余單元倒換成功率規(guī)格 15冗余單元倒換時間規(guī)格 15安規(guī)規(guī)格 15電磁兼容與防雷 15產品EMC總體性能指標 15電磁兼容設計方案 15產品防雷總體性能指標 16防雷設計方案 16接地設計方案 16二、軟、硬件設計 16硬件功能設計 16硬件基本組成和邏輯結構 16工作原理 16單板配置圖 17板間接口和信號定義 17硬件開發(fā)平臺 17硬件詳細描述 17系統(tǒng)結構描述 17子系統(tǒng)規(guī)格、設計描述 17整件規(guī)格、設計描述 18單板規(guī)格描述 18電氣特性描述 18單板硬件的一般要求 18單元電路設計要求 18電纜設計 18系統(tǒng)電纜連接圖 19供、配電系統(tǒng)電纜設計 19接地系統(tǒng)電纜設計 19信號系統(tǒng)電纜設計 19信號完整性工程設計 19系統(tǒng)模塊劃分 19系統(tǒng)互連設計方案 20關鍵總線分析 20關鍵元器件的應用分析 20物理實現(xiàn)關鍵技術分析 20配電及電源設計 20供電系統(tǒng)總體結構 20配電及電源功能單元硬件設計 21配電及電源系統(tǒng)可靠性設計與分析 22計算機系統(tǒng)方案設計 22計算機系統(tǒng)設計規(guī)格描述 23計算機系統(tǒng)可靠性分析: 23應用方案設計 23故障管理 23監(jiān)控系統(tǒng)設計 23整機監(jiān)控系統(tǒng)設計 23環(huán)境監(jiān)控設計 23整機電源監(jiān)控設計 23風扇監(jiān)控設計 24其他設備監(jiān)控 24監(jiān)控系統(tǒng)人機接口設計 24單板熱設計 24關鍵器件熱性能參數(shù)(由EE、熱設計人員完成).........24產品單板及系統(tǒng)配置功耗(由EE、熱設計人員完成)24關鍵器件工作溫度范圍(由EE、熱設計人員完成)..…24單板的三防設計 24軟件功能設計 25軟件基本設計思想 25軟件開發(fā)平臺 25軟件系統(tǒng)描述 25軟件系統(tǒng)結構描述、總體軟件框圖 25功能實現(xiàn)原理 25軟件系統(tǒng)各子系統(tǒng)/模塊的接口定義 25子系統(tǒng)規(guī)格、設計描述 25模塊規(guī)格、設計描述 25軟件模塊可測性設計規(guī)格 26網(wǎng)管及遠程維護 26用戶界面 26網(wǎng)管接口定義 26遠程維護 26軟硬件版本信息在線上報/在線加載 26數(shù)據(jù)設定與操作 27軟件包描述 27軟件包結構 27發(fā)布介質 27軟件可安裝性 27軟件質量保證 27評估軟件工作量 27GA點前的缺陷要求 27GA點后的缺陷要求 27三、工業(yè)設計和結構設計 27工業(yè)設計 27產品PI形象定位描述 27標識系統(tǒng)與視覺傳達 28標識系統(tǒng)要求(由SE組織相關人員完成) 28視覺傳達設計 29客戶特殊需求的實現(xiàn)方式 29結構設計基本設計思想 29結構詳細描述 29系統(tǒng)結構配置 29結構設計標準及外形尺寸 29工程安裝設計描述 29安裝環(huán)境與安裝手段 29安裝方式 29安裝的配套 30接口電纜 30包裝運輸設計描述 30產品基本特征 30產品包裝防護需求 30熱設計描述 30產品組成模塊的散熱要求 31系統(tǒng)散熱或加熱方式 31散熱系統(tǒng)保障性要求 31噪聲控制設計描述 31三防(防霉、防潮、防鹽霧)設計描述 31各型結構件的材料應用說明 31各型、各種材料的表面防護措施 31IP防護設計描述 31防塵要求 31防水要求 32防異物要求 32結構安全設計描述 32結構屏蔽設計描述 32可維護性要求及設計描述 32狀態(tài)指示(只需說明與結構有關的內容即可) 33需定期更換(或清潔)的部分 33需維護的模塊部分 33整機可裝配性設計及走線工藝要求及描述 33整機裝配過程分析 33走線和走纖分析 33成本分析 33典型配置下的成本構成(分解到關鍵器件/部件) 33產品成本分析 33單板成本估算 34其它配置下的成本分析 35不同配置的成本曲線 36四、規(guī)格索引清單 36規(guī)格索引清單(重點填寫內容) 36一、系統(tǒng)總體部分產品概述名稱、型號、版本、保密代號定義產品的名稱、商標、型號和版本,如'ATM交換機,Radium8350,版本V1.0R001”。說明產品歸屬:屬于哪個系列的,歸屬哪個產品線,是否是新的產品系列,是否需要申請新的商標。版本描述V版本描述描述本設計規(guī)格書對應的R版本所在的V版本的主要功能及特征V版本各R版本描述描述同屬一個V版本的各R版本的關系及主要特征和區(qū)別業(yè)務簡述簡述產品推出后能夠提供的主要業(yè)務,如Internet接入、玨電話、VOD等組網(wǎng)與設備獨立性從網(wǎng)絡角度看待系統(tǒng),畫出主要業(yè)務應用時的組網(wǎng)圖,重點描述本產品在網(wǎng)絡中的位置,簡述與配套產品關系及設備獨立性,說明與配套產品或系統(tǒng)其余部分的相互接口,比如上行接口的ATM交換機、GSR等,或下行接口的遠端模塊,以太網(wǎng)交換機等2產品功能、性能功能特性此部分內容可以和《需求分解與分配說明書》模板中“5.1畫系統(tǒng)框圖”章節(jié)的功能項相關聯(lián),主要說明產品對外提供的功能特性及相應的性能指標,功能特性的描述要求至少向下分解一級系統(tǒng)對外接口說明系統(tǒng)對外接口(包含管理接口)類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實現(xiàn)的功能。整機性能指標定義整個設備在提供業(yè)務時對外表現(xiàn)的性能指標;所有性能指標需注明出處,如是參照國際標準、國標、競爭對手、理論計算等??梢詤⒄杖缦卤砀窳谐霰?XXX參數(shù)名國際標準國標主要競爭對手本產品(以BHCA舉例)BHCA(example)(無No)40k50k60k(以誤碼率舉1x10-61x10-61x10-75x10-6例)BitErrorRate(example)整機技術參數(shù)定義整機功耗、電源參數(shù)、重量、尺寸等技術參數(shù)3遵循的標準及主要通信協(xié)議說明本產品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標準,著重列出本產品需要符合的設備規(guī)范、業(yè)務或協(xié)議標準、接口規(guī)范及標準。該部分不作為產品規(guī)格的硬性要求,只是作為測試或鑒定時的參考。描述本產品中所有需遵循的通信協(xié)議,如RIPIEE802.3包括自定義的主要協(xié)議4系統(tǒng)總體結構系統(tǒng)架構圖(重點寫作內容)系統(tǒng)方框圖應能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架構,說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個完整系統(tǒng)的。系統(tǒng)方框圖應畫成二種:一種是功能性的,說明系統(tǒng)有哪些功能?應由哪些功能模塊來實現(xiàn)?畫出這些功能模塊之間、本系統(tǒng)與其它接口系統(tǒng)之間的邏輯關系;描述它們間的接口方式,遵循的協(xié)議規(guī)范等。如果是升級類產品,在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。另一種是物理性的,說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實現(xiàn)。這是設計硬件實現(xiàn)方案和軟件實現(xiàn)方案的基礎。最后給出上述二種方框圖之間的對應關系,明確哪個物理框實現(xiàn)哪個功能框的功能??蓽y性設計的整體結構描述,功能實現(xiàn)原理概述也應在這里給出。說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結構,之間的邏輯關系,主要的功能接口定義,子系統(tǒng)、模塊、單板應具有的主要可測性規(guī)格與設計描述。功能實現(xiàn)原理描述系統(tǒng)是如何運作以實現(xiàn)系統(tǒng)需求的
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