電路設(shè)計(jì)與制版——Protel2004

第8章電路板敷銅在完成電路板布線后，可以對(duì)電路板進(jìn)行敷銅操作，即在電路板上沒(méi)有放置導(dǎo)線和元器件的地方鋪滿(mǎn)銅箔。敷銅一般都連接在地線網(wǎng)絡(luò)上，這樣一方面可以增大地線的導(dǎo)電面積，降低電路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地網(wǎng)絡(luò)的面積，提高電路板的抗干擾性能和過(guò)大電流的能力。

8.1敷銅選項(xiàng)設(shè)置與敷銅相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則主要包括以下兩個(gè)。電氣設(shè)計(jì)規(guī)則中的安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則。多邊形填充的連接方式設(shè)計(jì)規(guī)則。前一個(gè)規(guī)則在前面已經(jīng)詳細(xì)介紹了，這一節(jié)我們主要介紹后面的這個(gè)規(guī)則。

8.1敷銅選項(xiàng)設(shè)置Setup1：創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)工程，然后創(chuàng)建一個(gè)PCB文件。Setup2：在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules】，進(jìn)入電路板設(shè)計(jì)規(guī)則色繪制對(duì)話框，然后進(jìn)入【Plane】/【PolygonConnectStyle】（多邊形填充連接方式設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置）界面，如圖8-1所示

。Setup3:在【ConnectStyle】（連接方式）欄選擇“ReliefConnect”，在【Conductors】（連接導(dǎo)線數(shù)量）欄選中“4”，在其下一欄選擇“45Angle”，最后將【ConductorWidth】（連接導(dǎo)線寬度）設(shè)置為10mil。設(shè)置結(jié)果如圖8-1所示。Setup4:單擊按鈕退出該對(duì)話框，即可完成相應(yīng)設(shè)置。

8.1敷銅選項(xiàng)設(shè)置圖8-1多邊形填充連接方式設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置界面

8.1敷銅選項(xiàng)設(shè)置Setup5：在PCB編輯器執(zhí)行菜單命令【Place】/【PolygonPlane】（多邊形填充），即可進(jìn)入如圖8-2所示的【PolygonPlane】（多邊形填充屬性設(shè)置）對(duì)話框。Setup6:在該對(duì)話框中將【ConnecttoNet】選項(xiàng)設(shè)置為“GND”，在其下的復(fù)選框中選中【PourOverSameNetwork】（覆蓋具有相同網(wǎng)絡(luò)的多邊形填充）選項(xiàng)。將【SurroundPadsWith】（焊盤(pán)與四周敷銅的連接方式）設(shè)置為【Arcs】（圓?。┓绞?。將【GridSize】（柵格間距）和【TrackWidth】（網(wǎng)格線寬度）分別設(shè)置為“8mil”和“20mil”。將【Layer】選項(xiàng)設(shè)置為“BottomLayer”即可將多邊形放置在電路板底層，如圖8-2所示。Setup7：?jiǎn)螕舭粹o退出該對(duì)話框，即可完成相應(yīng)設(shè)置

。

8.1敷銅選項(xiàng)設(shè)置圖8-2多邊形填充屬性設(shè)置對(duì)話框

8.2敷銅敷銅即在電路板中空白處鋪滿(mǎn)銅網(wǎng)，一般是鋪成地線，起到一定的屏蔽作用。

8.2.1敷銅操作Setup1：打開(kāi)PCB文件，然后設(shè)置多邊形填充屬性如圖8-3所示。

圖8-3設(shè)置多邊形填充屬性

8.2.1敷銅操作Setup2：?jiǎn)螕舭粹o回到PCB編輯器的工作窗口，這時(shí)光標(biāo)變?yōu)槭中螤?。像繪制導(dǎo)線一樣將需要敷銅的區(qū)域繪制在一個(gè)封閉的區(qū)域內(nèi)即可，在本例中，只需沿著電路板邊框繪制一個(gè)矩形即可。電路板敷銅結(jié)果如圖8-4所示

。

圖8-4電路板敷銅結(jié)果

8.2.1敷銅操作Setup3：敷銅完成以后，如果對(duì)本次敷銅結(jié)果不滿(mǎn)意，可以對(duì)敷銅進(jìn)行修改。在敷銅上單擊鼠標(biāo)右鍵，即可彈出如圖8-5所示的菜單。

圖8-5編輯敷銅的屬性菜單

8.2.1敷銅操作Setup4：選擇【Properties】命令，即可重新進(jìn)入多邊形填充屬性設(shè)置對(duì)話框?qū)Ψ筱~參數(shù)進(jìn)行修改，如圖8-6所示

。

圖8-6修改敷銅屬性

8.2.1敷銅操作Setup5：修改完畢單擊按鈕，系統(tǒng)彈出一個(gè)確認(rèn)對(duì)話框，如圖8-7所示

。

圖8-7確認(rèn)是否重新敷銅

8.2.1敷銅操作Setup6：?jiǎn)螕舭粹o，系統(tǒng)將按照新的設(shè)置進(jìn)行敷銅，結(jié)果如圖8-8所示

。

圖8-8修改敷銅的結(jié)果

8.2.2包地操作包地操作指的是用接地導(dǎo)線將重要的信號(hào)線包圍，以提高信號(hào)傳輸?shù)目垢蓴_能力

。

8.2.2包地操作Setup1:打開(kāi)PCB文件。Setup2:執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules】，進(jìn)入電路板設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框中，根據(jù)電路圖設(shè)置安全間距規(guī)則如圖8-9所示

。圖8-9設(shè)置安全間距

8.2.2包地操作Setup3:為U1引腳5與JP1引腳5之間的導(dǎo)線添加外圍線。用Shift+鼠標(biāo)左鍵方的方法選中該導(dǎo)線以及與之相連的焊盤(pán)圖件，結(jié)果如圖8-10所示

。圖8-10選中導(dǎo)線與焊盤(pán)

8.2.2包地操作Setup4:選擇完圖件后，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【OutlineSelectedObjects】（為選中的圖件放置外圍線），即可為該導(dǎo)線添加外圍線，結(jié)果如圖8-11所示

。

圖8-11添加外圍線

8.2.2包地操作Setup5:為其它導(dǎo)線添加外圍線。重復(fù)步驟3和4，即可為其它導(dǎo)線添加外圍線，結(jié)果如圖8-12所示

。

圖8-12添加外圍線結(jié)果

8.2.2包地操作Setup6:執(zhí)行菜單命令【Edit】/【FindSimilarObjects】（查找相同的圖件），光標(biāo)變?yōu)槭中螤?。移?dòng)光標(biāo)到剛才放置的某段外圍線上，單擊鼠標(biāo)左鍵即可進(jìn)入【FindSimilarObjects】屬性對(duì)話框。在該對(duì)話框中設(shè)置查找相同圖件的匹配參數(shù)，如圖8-13所示

。

圖8-13設(shè)置查找相同圖件的選

8.2.2包地操作Setup7:設(shè)置完查找相同圖件的選項(xiàng)后，單擊按鈕即可選中外圍線，結(jié)果如圖8-14所示

。

圖8-14選中外圍線的結(jié)果

8.2.2包地操作Setup8:激活【Inspector】面板，將選中外圍線的網(wǎng)路標(biāo)號(hào)設(shè)置“GND”，如圖8-15所示，然后按【Enter】鍵即可將這些外圍線的網(wǎng)絡(luò)改為地線網(wǎng)絡(luò)

。

圖8-15修改外圍線的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)

8.3鞏固練習(xí)

下面通過(guò)LED顯示電路電線敷銅，來(lái)鞏固我們學(xué)習(xí)的敷銅的方法和步驟

。圖8-16刪除地線網(wǎng)絡(luò)的布線

8.3鞏固練習(xí)

圖8-20敷銅結(jié)果8.4小結(jié)