晶閘管行業(yè)概況晶閘管行業(yè)概況晶閘管作為一種技術(shù)相對成熟的產(chǎn)品，其市場成長性趨于穩(wěn)定。此外，晶閘管作為唯一可用于控制交流電的半導(dǎo)體開關(guān)器件，相比于機械繼電器具有開關(guān)不打火、工作無噪音、壽命長、運行可靠等特點，被廣泛的使用于比如馬達控制、加熱控制、交流直流變換、電路保護等應(yīng)用場景，在交流電控制的應(yīng)用中將會長期被使用。相比于碳化硅功率器件，二者在應(yīng)用領(lǐng)域方面有所不同，晶閘管主要應(yīng)用于低頻領(lǐng)域，碳化硅功率器件主要應(yīng)用于高頻領(lǐng)域。中國高端晶閘管的性價比優(yōu)勢凸顯。在產(chǎn)品性能方面，雖然高端晶閘管市場長期被境外企業(yè)占領(lǐng)，但以瑞能半導(dǎo)為代表的中國高端晶閘管性能已具備與國際同類產(chǎn)品競爭的實力，并在美的、海爾等終端用戶的產(chǎn)品中實現(xiàn)進口替代；在生產(chǎn)成本方面，國內(nèi)晶閘管生產(chǎn)企業(yè)擁有有效的技術(shù)成果轉(zhuǎn)化機制，配合新材料應(yīng)用、生產(chǎn)工藝優(yōu)化、先進設(shè)備投入、人員操作技能提高等積極因素，生產(chǎn)成本得到有效控制，單位芯片和器件的成本降低，銷售價格也相對偏低，與國際同類晶閘管產(chǎn)品相比，在國內(nèi)和國際市場上具有更加突出的性價比優(yōu)勢。細分領(lǐng)域（一）汽車電子汽車半導(dǎo)體按種類可分為MCU、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他。隨著新能源車技術(shù)提升，相關(guān)半導(dǎo)體芯片需求逐漸提升。ICInsights預(yù)測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11．1％復(fù)合增長率增長。IHSMarkit預(yù)測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2018年的391億美元增長至2021年的441億美元，年化增速為4．1%。據(jù)Yole統(tǒng)計，2019年全球CIS市場規(guī)模170億美元，預(yù)計2024年全球CIS市場規(guī)模將達到240億美元，年化增速7%。（二）手機產(chǎn)業(yè)射頻芯片受下游5G手機創(chuàng)新量價齊升。根據(jù)Skyworks預(yù)測，到2020年5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實現(xiàn)翻番，新增50個以上通信頻段，某些高端手機濾波器的數(shù)量到2020年甚至可100只。Yole預(yù)測2017年射頻前端市場規(guī)模為147億美元，2023年射頻前端的市場規(guī)模將達341億美元，復(fù)合增速14%。光刻膠供應(yīng)緊張，正當時目前國內(nèi)從事半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)包括晶瑞股份、南大光電、上海新陽、北京科華等。主要以i/g線光刻膠生產(chǎn)為主，應(yīng)用集成電路制程350nm以上。KrF光刻膠方面，北京科華、徐州博康已實現(xiàn)量產(chǎn)。南大光電ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化進程相對較快，公司先后承擔國家02專項高分辨率光刻膠與先進封裝光刻膠產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目和ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，也是第一家ArF光刻膠通過國內(nèi)客戶產(chǎn)品驗證的公司，其他國內(nèi)企業(yè)尚處于研發(fā)和驗證階段。半導(dǎo)體板塊產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，達到2753億美元，占半導(dǎo)體市場的81%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體是一類材料的總稱，集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。對應(yīng)成大家好理解的日常用品，半導(dǎo)體各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，芯片是書或者本子。集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。芯片（chip）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。半導(dǎo)體處于整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機及平板電腦，消費電子，工業(yè)和汽車等終端市場。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上至下大致可以分為三個環(huán)節(jié)：IC設(shè)計、晶圓制造和封裝測試，另外還有相關(guān)配套行業(yè)，設(shè)備和材料。根據(jù)電路功能和性能要求，正確的選擇系統(tǒng)配置、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等。專業(yè)從事IC設(shè)計的公司也被稱為DesignHouse，如Qualcomm（高通）、MTK（聯(lián)發(fā)科）、AMD等，它們沒有自己的晶圓廠。設(shè)計公司最終輸出的是電路版圖，交給制造廠商，通常把這類公司稱為Fabless。半導(dǎo)體政策大基金一期主要投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游，包括制造、設(shè)計、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)，成效顯著。2015年我國集成電路銷售額為3610億元，同比增19．7%，完成目標，2016-2017年也維持了20%以上的增速，發(fā)展勢頭良好。同時我國在晶圓制造、特色工藝、晶圓封裝與關(guān)鍵設(shè)備和材料等領(lǐng)域也取得了累累碩果，第一階段的目標基本完成。大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細分龍頭企業(yè)。投資風格也更加靈活多變，不僅投資行業(yè)龍頭企業(yè)，還會與龍頭企業(yè)共同投資設(shè)立合資子公司。半導(dǎo)體材料景氣持續(xù)，市場空間廣闊半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。無論從科技或經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體都至關(guān)重要。2010年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、光電子、分立器件和傳感器組成，據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)測，到2022年全球集成電路占比84．22%，光電子器件、分立器件、傳感器占比分別為7．41%、5．10%和3．26%。半導(dǎo)體工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘極高。芯片生產(chǎn)大體可分為硅片制造、芯片制造和封裝測試三個流程。其中硅片制造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、CMP、外延生長等工藝，芯片制造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、CMP、金屬化等工藝，封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測等工藝。整體而言，硅片制造和芯片制造兩個環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘極高。行業(yè)發(fā)展邏輯在整個行業(yè)專業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶下單情況來決定生產(chǎn)情況。當需求開始增加時，訂單隨之增加。晶圓代工廠需要花費長達兩個月的時間進行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加?？蛻魧τ谏嫌伟雽?dǎo)體產(chǎn)品采購的核心原則是寧可庫存太多，絕不能庫存不足。一家大型OEM客戶（如蘋果或三星）的最大顧慮，是在新品即將發(fā)布時，零組件備貨庫存不足。這樣一來，OEM廠、ODM以及分銷商渠道內(nèi)不得不創(chuàng)建庫存提前備貨，下單量大于真正需求量的情況也不可避免的出現(xiàn)。半導(dǎo)體公司開始增加產(chǎn)能以滿足膨脹的下游需求。交貨時間大大壓縮，這時供應(yīng)鏈將減少庫存，造成半導(dǎo)體廠商訂單量的減少要大于終端市場需求降低速度。硅周期歷經(jīng)三個主要階段:1）庫存修正:OEM廠商和分銷商渠道內(nèi)庫存過剩，紛紛開始較少存貨向半導(dǎo)體供應(yīng)商下單減少甚至出現(xiàn)取消訂單的情況產(chǎn)品價格開始下滑在需求量真正確定前，晶圓代工廠以及少數(shù)IDM廠商對于擴產(chǎn)均持謹慎態(tài)度。2）穩(wěn)定狀態(tài):訂單量與終端需求一致，整個產(chǎn)業(yè)鏈處于供需平衡的狀態(tài)。存貨經(jīng)過上一次庫存修正后逐漸消耗后達到正常值，產(chǎn)能利用率以及價格也慢慢趨于平穩(wěn)。3）庫存建立:新產(chǎn)品發(fā)布或者經(jīng)濟上行推動終端需求增長為了能夠即時供貨，OEM廠商等開始增加庫存訂單量大幅增加半導(dǎo)體價格下降減緩甚至開始上升產(chǎn)能利用率提升。一定程度上，雙重下單的情況出現(xiàn)（OEM、ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量）。最后，庫存過剩引發(fā)下一次修正。