表面處理服務(wù)行業(yè)現(xiàn)狀先進(jìn)陶瓷行業(yè)競爭格局國內(nèi)先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量雖多，但規(guī)模普遍較小，核心技術(shù)基本依賴引進(jìn)，從電子陶瓷的應(yīng)用來看，雖然多種電子陶瓷產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界首位，但國內(nèi)生產(chǎn)的材料僅少部分用于高端元器件產(chǎn)品，大部分用于中低端元器件產(chǎn)品，企業(yè)競爭激烈。民品方面，我國的電子陶瓷及其元器件產(chǎn)品生產(chǎn)基地已經(jīng)形成了相當(dāng)?shù)囊?guī)模，并擁有國際先進(jìn)的生產(chǎn)水平，典型企業(yè)包括風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等陶瓷電子元器件行業(yè)中的龍頭骨干企業(yè)。軍品方面，以MLCC產(chǎn)業(yè)為例，目前已經(jīng)形成了宏明電子、鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子等幾家比較穩(wěn)定的競爭格局，各自綁定下游型號客戶。除此之外，一些電子陶瓷公司還包括中瓷電子、振華云科（振華科技子公司）等。結(jié)構(gòu)陶瓷方面，主要還是集中在陶瓷基復(fù)材，比如剎車耐磨的碳陶材料應(yīng)用，以及航天火箭耐燒蝕材料的應(yīng)用等，企業(yè)如西安鑫垚、博云新材、超碼科技等公司。先進(jìn)陶瓷行業(yè)上下游領(lǐng)域發(fā)展情況（一）先進(jìn)陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，2021年泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求金額占中國先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷整體市場規(guī)模的35%，其中半導(dǎo)體設(shè)備占整體市場規(guī)模的22%。（二）先進(jìn)陶瓷行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場發(fā)展情況1、先進(jìn)陶瓷行業(yè)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場發(fā)展情況近年來，物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心等經(jīng)濟數(shù)字化領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，帶動了半導(dǎo)體需求強勁增長。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1，539億美元，較2020年同比增長36%，是自1995年以來首次連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長；預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將較2021年繼續(xù)增長并達(dá)到1，904億美元的歷史新高，較2019年水平接近翻倍。自2014年以來，晶圓廠通常是半導(dǎo)體資本支出中占比最大的環(huán)節(jié)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年晶圓廠資本支出占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的35%。由于半導(dǎo)體行業(yè)對使用先進(jìn)工藝技術(shù)制造IC的需求持續(xù)上升，晶圓廠建設(shè)及其設(shè)備投資在產(chǎn)業(yè)鏈的重要性越發(fā)明顯。近年來，全球晶圓廠擴產(chǎn)趨勢明顯，大陸新增產(chǎn)能尤為可觀。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計62條，其中中國大陸新增26條產(chǎn)線，占比超過40%。全球已于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并預(yù)計于2022年再開工建設(shè)10座，以滿足市場對芯片的加速需求，其中中國大陸、中國臺灣均將各建設(shè)29座中的8座，新建晶圓廠數(shù)量處于全球前列。晶圓廠的擴產(chǎn)帶動半導(dǎo)體制造設(shè)備采購規(guī)模的提升。2017-2019年這一時期，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備采購市場規(guī)模維持在600-1，000億美元水平，2021年達(dá)到了1，026億美元，較2020年同比增長44%，SEMI預(yù)計到2022年將繼續(xù)超過1，000億美元，預(yù)計2030年將達(dá)到1，400億美元。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重已從2005年的4%持續(xù)提高至2021年的29%。半導(dǎo)體設(shè)備旺盛需求也帶動核心零部件采購需求高速增長。全球顯示面板行業(yè)出貨量近年來保持每年3-10%的平穩(wěn)增長。伴隨著電視、手機、平板電腦等終端應(yīng)用需求增長，全球顯示面板行業(yè)未來亦將保持較平穩(wěn)增長趨勢。全球顯示面板制造行業(yè)經(jīng)歷了日本發(fā)展-韓國超越-中國臺灣崛起-大陸發(fā)力的格局變遷。2010年，中國大陸液晶面板產(chǎn)能僅占全球比重約5%，伴隨著京東方等大陸面板廠商崛起，全球面板行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，到2020年中國大陸液晶面板產(chǎn)能占全球比重已經(jīng)高達(dá)約50%，而中國臺灣、韓國和日本產(chǎn)能占比分別約為25%、20%和5%。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年京東方、TCL華星光電兩大中國本土企業(yè)分別位居全球電視面板企業(yè)出貨量第一位、第二位，出貨量份額分別為23．20%、15．70%，占據(jù)了全球顯示面板行業(yè)的絕對領(lǐng)先地位。市場結(jié)構(gòu)方面，在消費者對品質(zhì)要求日益提高和需求多元化的趨勢下，顯示面板行業(yè)技術(shù)不斷迭代升級，OLED和LTPSTFT-LCD等新技術(shù)不斷得到推廣普及。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2021年OLED占手機顯示屏幕比重已達(dá)到44%，較2017年的24%大幅提升。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2020年我國OLED面板產(chǎn)量占全球比重為12%，預(yù)計到2025年將進(jìn)一步上升至24%。2、先進(jìn)陶瓷行業(yè)非泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場發(fā)展情況粉體粉碎和分級被廣泛應(yīng)用于鋰電池原材料粉末制造、食品研磨、化工工業(yè)和醫(yī)藥制造等多個領(lǐng)域，設(shè)備的研磨介質(zhì)一般使用先進(jìn)陶瓷、玻璃、碳鋼和碳化鎢等高耐磨材料。國內(nèi)研磨設(shè)備的核心研磨部件一直被海外供應(yīng)商壟斷。耐馳、日本細(xì)川密克朗兩家企業(yè)是粉體粉碎和分級行業(yè)鼻祖，擁有百年歷史，目前全球大部分行業(yè)相關(guān)專利均為其所申請。從二十世紀(jì)八十年代開始，細(xì)川密克朗的技術(shù)和設(shè)備逐步推廣進(jìn)入中國，2000年耐馳在中國建廠也促進(jìn)了中國本土粉體粉碎和分級產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。近年來鋰電池需求高速增長帶動了國內(nèi)粉體研磨行業(yè)大發(fā)展。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，2021年全球鋰電池需求達(dá)到522GWh，在汽車電動化和儲能行業(yè)快速增長下，預(yù)計到2025年全球鋰電池需求將達(dá)到2，032GWh，復(fù)合增速達(dá)到40%。中國先進(jìn)陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，迫切要求研制與發(fā)展具有特殊性能的新一代先進(jìn)陶瓷材料。這是由于先進(jìn)陶瓷具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)點。歷經(jīng)60余年發(fā)展，2021年，我國先進(jìn)陶瓷行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到890億元，同比增長6．33%。按材料劃分，先進(jìn)陶瓷可分為氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等。其中，氧化物陶瓷（尤其是氧化鋁陶瓷）研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用較早，目前應(yīng)用領(lǐng)域最為廣泛，使用規(guī)模也最大。2021年我國先進(jìn)陶瓷市場規(guī)模約為890億元，其中功能陶瓷701億元，占中國先進(jìn)陶瓷市場的79%；結(jié)構(gòu)陶瓷為189億元，占中國先進(jìn)陶瓷市場的21%。中國先進(jìn)陶瓷市場起步較晚，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率僅約為5%，到2021年已提高至約20%，行業(yè)多項產(chǎn)品不同程度上實現(xiàn)了。但目前國內(nèi)晶圓廠所使用制造設(shè)備的先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國產(chǎn)化水平仍然較低。泛半導(dǎo)體行業(yè)的周期性區(qū)域性和季節(jié)性特征（一）泛半導(dǎo)體行業(yè)周期性泛半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和供需平衡等受產(chǎn)品周期、資本開支周期、研發(fā)周期等因素影響，下游行業(yè)需求的周期性亦使得先進(jìn)陶瓷和表面處理行業(yè)具有周期性特點。當(dāng)前先進(jìn)陶瓷和表面處理行業(yè)仍然處在快速發(fā)展階段，市場需求整體呈現(xiàn)螺旋增長趨勢，不存在周期性衰退。行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域多元化，可一定程度平抑行業(yè)周期性影響。半導(dǎo)體行業(yè)周期由產(chǎn)品周期（下游需求因素）、資本開支周期（產(chǎn)能因素）、研發(fā)周期（技術(shù)發(fā)展因素）等共同決定。1）產(chǎn)品周期：半導(dǎo)體晶圓需求的重要部分來自電腦、通信和消費電子三大應(yīng)用市場，此外，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品，使新的應(yīng)用成為可能，例如電動汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和數(shù)據(jù)中心等，每一輪終端產(chǎn)品需求高增長都帶來半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣，而每一輪消費需求的階段性飽和也帶來行業(yè)需求的放緩。2）資本開支周期：晶圓廠的資本開支較大，從建設(shè)到投產(chǎn)一般需要2~3年時間，較長的投產(chǎn)周期導(dǎo)致需求和產(chǎn)能供給會存在一定的錯配，使行業(yè)出現(xiàn)間歇性的缺貨或供過于求現(xiàn)象。3）研發(fā)周期：7nm、5nm、3nm等新的制程工藝普及，都會帶來新一輪的下游爆款應(yīng)用，比較典型的是終端智能手機的升級，因此新制程節(jié)點的量產(chǎn)周期往往標(biāo)志著一輪行業(yè)發(fā)展周期。（二）泛半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域性表面處理具有一定的服務(wù)半徑，其區(qū)域性主要由下游晶圓廠、顯示面板廠分布的區(qū)域性所決定，中國大陸相關(guān)需求主要集中在華東、東南、西南等區(qū)域。先進(jìn)陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游需求多元化，其區(qū)域性分布不明顯。（三）泛半導(dǎo)體行業(yè)季節(jié)性先進(jìn)陶瓷和表面處理服務(wù)主要集中于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，且先進(jìn)陶瓷還被應(yīng)用于多個下游領(lǐng)域，考慮到下游泛半導(dǎo)體行業(yè)季節(jié)性特點不明顯，除受春節(jié)放假等因素影響，一季度行業(yè)需求相對較弱外，行業(yè)季節(jié)性特點不明顯。先進(jìn)陶瓷和表面處理的新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展趨勢先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，隨著先進(jìn)陶瓷下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)水平發(fā)展，對先進(jìn)陶瓷供應(yīng)商綜合能力要求大幅提高。一方面，要求先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)企業(yè)具備跨材料體系開發(fā)能力，依托多種材料體系能力，滿足客戶對各類先進(jìn)陶瓷材料零部件的高性能要求；另一方面，高精尖陶瓷產(chǎn)品的國產(chǎn)化對先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)企業(yè)的表面特種形貌噴砂、新品熔射等表面處理能力也提出了新的要求。表面處理領(lǐng)域，出于降本增效目的，半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域客戶對一站式精密清洗、陽極氧化和熔射等綜合服務(wù)能力要求日趨提高。表面處理企業(yè)需要全面掌握多種業(yè)務(wù)技術(shù)能力，以增強客戶粘性，應(yīng)對日趨激烈的市場競爭。伴隨技術(shù)的不斷發(fā)展和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的日益