LED照明驅動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

顯示驅動芯片出貨量隨著AR/VR等新興應用領域的發(fā)展加速，Mini/Micro-LED顯示應用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點，在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應速度上更加優(yōu)秀，同時比OLED的使用壽命更長，可以基本滿足AR/VR對微顯示器的所有技術需求，有望成為下一代主流顯示技術。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國顯示驅動芯片出貨量達46．6億顆，預計2023年中國顯示驅動芯片出貨量將達50．9億顆。無線充電行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢（一）無線充電行業(yè)概況無線充電技術是指不通過電導線而利用電磁波感應原理或是其他交流感應技術，在發(fā)送端和接收端用相應的設備來發(fā)送和接收產(chǎn)生感應的交流信號來進行充電的一項技術，無線充電技術需要在發(fā)射端和接收端采用相應設備以發(fā)射和接收信號，進而實現(xiàn)電能的傳輸，從技術原理來看，目前實現(xiàn)方式主要有四種：電磁感應、磁共振、無線電波和電場耦合。電磁感應是利用電磁感應原理，在發(fā)射端和接收端各安裝一個線圈，充電時在發(fā)射端輸入電流，發(fā)射端線圈產(chǎn)生磁場，由于電磁感應效應，在接收端線圈中會產(chǎn)生一定的電流，從而實現(xiàn)電能的傳輸，作為一種結構簡單、轉化效率高的無線充電技術，電磁感應技術是目前應用最成熟的無線充電技術，適合短距離充電，目前市面上電動牙刷、可穿戴設備的無線充電技術基本都采用這一方式，也是手機實現(xiàn)無線充電功能的主要選擇。（二）無線充電市場規(guī)模及增速無線充電技術具有方便、快捷、通用、易用的特點，解決了智能手機續(xù)航較短、充電頻率較高同時各種電源充電接口不兼容的問題，解決了智能手機充電的難點和痛點，極大的滿足了消費者的需求。在2017年蘋果手機配備無線充電使得無線充電技術被大眾所熟知，接下來，三星、華為、小米、OPPO、VIVO等主要手機廠商紛紛開始在自家高端手機系列中裝配了無線充電功能并發(fā)布了相應的無線充電發(fā)射端產(chǎn)品。無線充電市場的技術競爭十分激烈，無線充電技術得到了飛快地發(fā)展，充電功率迅速提升，從一開始的充電功率只有5W到現(xiàn)在可以實現(xiàn)50W甚至更高的充電功率，并且部分型號手機還搭配的反向無線充電的技術，可以為智能手表、TWS耳機等設備充電，部分廠商也公布了隔空無線充電的技術，可以在幾米范圍內(nèi)都實現(xiàn)無線充電，進一步提高了無線充電的使用范圍。無線充電發(fā)射端設備也是日新月異，首先是充電功率不斷提升，其次是用多線圈的方法解決了充電設備的單一問題，為多設備充電提供了方便，將無線充電發(fā)射裝置集成在藍牙音箱、桌面、臺燈等設備上，進一步提高了無線充電的使用體驗。隨著無線充電技術的日益成熟，無線充電市場規(guī)模呈快速增長的趨勢。根據(jù)Strategyanalytics數(shù)據(jù)顯示，2021年度，全球支持WPC-Qi標準的無線充電接收端設備的出貨量達到5．15億臺，發(fā)射端設備的出貨量達到1．97億臺，無線充電設備的整體出貨量較2020年度增長近30%。預計到2025年，無線充電設備出貨量的復合增長率將保持在24%以上，其中無線充電接收端設備出貨量的復合增長率達到25．5%，無線充電發(fā)射端設備出貨量的復合增長率達到22．9%。無線充電行業(yè)已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括方案設計、芯片、線圈、磁性材料以及模組制造。其中方案設計以及芯片具備較高的技術壁壘，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈價值量約58%，曾經(jīng)長期被意法半導體、瑞薩電子等國外企業(yè)所壟斷；近年來，國內(nèi)企業(yè)引領了無線充電技術的快速更新迭代，無線充電設備的輸出功率不斷提升，在某些應用場景上已形成了可以替代有線充電的競爭優(yōu)勢。（三）無線充電終端市場發(fā)展趨勢1、5G帶來新的需求，智能手機市場的增長將為無線充電帶來新的增長近幾年以來，智能手機市場已經(jīng)從增量時代進入存量時代。IDC數(shù)據(jù)顯示，2011年-2016年是智能手機飛速發(fā)展的階段，從2011年到2016年全球智能手機出貨量逐年上升達到14．73億臺，但是2016年之后智能手機出貨量逐漸下降，2020年僅有12．94億臺，差不多是2014年的水平。國內(nèi)市場智能手機出貨量走勢基本相同，工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)智能出貨量為2．96億臺，僅有2016年峰值的57%。2021年度，智能手機出貨量實現(xiàn)了自2017年以來的首度增長，全球智能手機出貨量達到13．52億臺，同比增長4．53%；中國智能手機出貨量達到3．43億臺，同比增長15．93%。隨著5G技術的到來，5G作為新的需求點有望拉動換機需求，智能手機市場有望重返增長軌道。根據(jù)IDC的預測，2020-2025年全球智能手機市場的復合年增長率將達到3．6%。另一方面，隨著高端旗艦機的引領，無線充電功能正在逐步成為智能手機的標配，滲透率有望進一步提高。根據(jù)Strategyanalytics估計，2019年全球無線充電在手機中的滲透率為20%左右，到2021年已超過30%，預計到2025年將超過45%。隨著無線充電手機普及率的進一步提升，無線充電場景越來越豐富，從無線充電到任意充，隨著逐漸在臺燈、柜子，桌子上布局無線充電的發(fā)射端，極大的擴展了無線充電的可用性和便捷性。2、無線充電在智能可穿戴設備的應用有望快速增長在接收端無線充電技術不僅應用在智能手機上，廠商也將無線充電技術配置在TWS耳機、智能手表等智能可穿戴設備上，提升了產(chǎn)品的一體感，減少了頻繁拔插充電線的繁瑣體驗，獲得了消費者的認可。可穿戴設備自問世以來需求持續(xù)增長，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球可穿戴設備出貨量1．35億臺，2021年達到5．33億臺，復合增長率為40．96%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年中國可穿戴市場出貨量近1．4億部，同比增長25．4%，預測2022年中國可穿戴市場出貨量將會超過1．6億部，同比增長18．5%。從細分市場上看，耳戴設備市場出貨量7，898萬部，同比增長55．4%；智能手表市場出貨量為3，956萬部，同比增長21．4%；手環(huán)市場出貨量1，910萬部，同比下降26．3%。目前，無線充電技術在智能手表和TWS耳機的應用較為普遍。高端智能手表的空間小、功能強大，傳統(tǒng)的有線充電觸點會壓縮內(nèi)部空間，并且由于手表產(chǎn)品的質(zhì)量輕、形狀不規(guī)則，經(jīng)常會出現(xiàn)接觸不良的問題。無線充電功能完美的解決了有線充電的問題，在高端智能手表上得到了廣泛的應用和認可。2015年，蘋果推出第一代智能手表即帶有無線充電功能，此后蘋果的大部分智能手表產(chǎn)品都支持無線充電功能。2021年開始，國內(nèi)主流移動智能設備廠商陸續(xù)推出支持無線充電功能的智能手表，此后國內(nèi)市場售價在1，500元以上的智能手表基本上都配備了無線充電功能。2019年，蘋果推出第二代TWS耳機產(chǎn)品，該款無線充電TWS耳機備受消費者及主流廠商的關注。2021年，榮耀、小米、OPPO紛紛推出支持無線充電功能的TWS耳機。無線充電功能已經(jīng)成為高端TWS耳機的標準配置。3、消費者習慣逐漸養(yǎng)成，平板電腦市場出貨量創(chuàng)新高新冠疫情期間，在線教育迅速普及，人們對于將平板電腦作為教育工具的接受度逐漸提高，一定程度上帶動了平板電腦需求的增長。根據(jù)IDC發(fā)布《2021年全球平板電腦市場調(diào)研報告》，2021年全年全球平板電腦總出貨量同比增長2．9%，達到1．68億臺，是2016年以來的最高水平。中國市場方面，2021年全年中國平板電腦市場出貨量約2，846萬臺，同比增長21．8%，創(chuàng)近7年出貨最高增幅。我國在線教育和遠程辦公的普及使得人們對于平板電腦的應用有了更高的接受度和更深的理解，市場需求端增長仍然強勁。未來，我國平板電腦市場仍具有較大的發(fā)展?jié)摿?。與智能手機、智能可穿戴設備相比，無線充電技術在平板電腦上應用的時間較晚。但與智能手機、智能可穿戴設備不同的是平板電腦相關配件品種較多，主要包括鼠標、鍵盤、手寫筆等，具備無線充電功能的平板電腦既能作為接收端設備，也能作為發(fā)射端為配件進行充電。以手寫筆為例，手寫筆是平板電腦最重要的配件產(chǎn)品，其應用給消費者帶來了極大的便利，深受消費者歡迎。手寫筆需要做的輕薄，有線充電接口會極大的增加產(chǎn)品的尺寸和影響產(chǎn)品的使用壽命，因此無線充電在支持手寫筆功能的平板電腦上，將逐漸成為標準的配置。因此，一臺具有無線充電功能的平板電腦一般可以集成至少2顆無線充電芯片，相應的配件產(chǎn)品也須使用無線充電芯片，無線充電技術在平板電腦產(chǎn)品及相關配件中的應用前景同樣廣闊。發(fā)射端的覆蓋更體現(xiàn)出無線充電的易用和通用，未來將有越來越多的場合支持無線充電，公共場所和辦公室中部署了成千上萬的無線充電發(fā)射端，或者在餐桌底下都安裝無線充電發(fā)射端，直接為桌上的手機進行充電，在機場、汽車、酒店、咖啡店等場所，無線充電發(fā)射端的市場潛力巨大。在未來的家居行業(yè)中，無線充電智能家居系統(tǒng)可以將無線充電器整合進入家具中，將臺燈、桌子、柜子都能轉變?yōu)槌潆娬镜娜陆鉀Q方案。極大的擴展了無線充電的可用性和便捷性，并且隨著室內(nèi)家居配置無線充電發(fā)射端之后，更多的智能家居產(chǎn)品也將支持無線充電從而減少雜亂線材的使用，如智能音箱、掃地機器人、智能照明產(chǎn)品等。中國電機驅動芯片行業(yè)發(fā)展前景隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電機驅動芯片市場有望持續(xù)發(fā)展。在全社會用電量保持平穩(wěn)增長，國家產(chǎn)業(yè)政策積極推進電子，汽車，機器人工業(yè)的環(huán)境下，電機驅動芯片行業(yè)面臨良好的發(fā)展機遇。預計2027年我國電機驅動芯片行業(yè)市場規(guī)費約達148億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，中國顯示驅動芯片市場規(guī)模快速增長，從2017年的118．3億元增長至2021年的452．9億元。2022下半年因手機等消費電子顯示驅動芯片需求低迷，市場規(guī)模降至約368．2億元。未來隨著OLED領域和車載領域應用需求的增長，市場規(guī)模預計將平穩(wěn)恢復至403．9億元。隨著AR/VR等新興應用領域的發(fā)展加速，Mini/Micro-LED顯示應用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點，在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應速度上更加優(yōu)秀，同時比OLED的使用壽命更長，可以基本滿足AR/VR對微顯示器的所有技術需求，有望成為下一代主流顯示技術。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國顯示驅動芯片出貨量達46．6億顆，預計2023年中國顯示驅動芯片出貨量將達50．9億顆。從細分領域來看，顯示驅動芯片市場可分為整合型芯片和分離型芯片。整合型顯示驅動芯片的增長主要來自市場范圍的擴大以及整合型AMOLED顯示驅動芯片占比的上升，而分離型顯示驅動芯片的增長主要來自TFT-LCD的車載顯示、筆記本電腦及4K、8K超高清電視滲透率的提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國TFT-LCD顯示驅動芯片出貨量達37．5億顆，TDDI出貨量達6．7億顆，AMOLED顯示驅動芯片出貨量達2．3億顆。預計2023年TFT-LCD顯示驅動發(fā)展?jié)摿Ω螅鲐浟繉⑦_39．7億顆。顯示芯片的終端應用市場主要有智能穿戴、手機、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中，智能穿戴、手機、平板電腦等細分市場可統(tǒng)稱為智能移動終端市場。預計2023年電視及商顯應用領域顯示驅動芯片出貨量最大，將達25．3億顆；其次為IT顯示領域，出貨量將達22．1億顆。目前，全球顯示驅動芯片行業(yè)市場集中度較高，中國臺灣、韓國廠商占據(jù)絕大部分份額，中國內(nèi)地顯示驅動芯片廠商整體市場占有率較低。根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示，2021年中國內(nèi)地顯示驅動廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。2021年中國顯示驅動芯片設計廠商市場競爭格局中，集創(chuàng)北方市場占比達25．7%，其次為格科微占比達20．3%，奕斯偉占比達18%。目前我國顯示驅動芯片國產(chǎn)化率較低，但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國轉移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應鏈國產(chǎn)化需求增強，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊，國內(nèi)領先的顯示芯片廠商有望借勢實現(xiàn)快速發(fā)展，中國顯示驅動芯片廠商市場占有率有望得到快速提升。集成電路是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下，得到了國家的大力支持。近年來，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī)，有效推動了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，有利于提高我國集成電路行業(yè)的持續(xù)競爭能力。面板顯示驅動芯片領域，隨著技術革新，消費者、商戶的多元化和個性化消費需求與日俱增。例如，在智能手機顯示方面，消費者對于畫面質(zhì)量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細化、多樣化，整機廠商也在無邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進行了技術突破，芯片設計企業(yè)需要持續(xù)致力于推動包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對比度、屏占比例等在內(nèi)的技術變革，迎合消費者需求。LED顯示驅動芯片領域，隨著下游LED顯示屏點間距不斷縮小，LED顯示屏的應用領域不斷拓展，如小間距LED實現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內(nèi)的場景變革，MiniLED有望實現(xiàn)LED顯示屏進入家庭應用場景的變革，MicroLED將聚焦于手機、智能手表、AR/VR等近屏應用。LED顯示屏的應用領域不斷拓展，將為公司LED顯示驅動芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場空間。全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國大陸轉移，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10458億元，占全球市場的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設計研發(fā)人員不斷加入中國大陸企業(yè)，提高了中國大陸企業(yè)的研發(fā)實力。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉移的過程中，先進技術、優(yōu)秀人員的導入為中國大陸芯片設計企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持，不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的面板廠也為中國大陸芯片設計企業(yè)提供了廣闊的市場基礎。顯示驅動芯片發(fā)展前景（一）國家政策助力集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下，得到了國家的大力支持。近年來，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī)，有效推動了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，有利于提高我國集成電路行業(yè)的持續(xù)競爭能力。（二）行業(yè)技術革新推動應用領域不斷擴展面板顯示驅動芯片領域，隨著技術革新，消費者、商戶的多元化和個性化消費需求與日俱增。例如，在智能手機顯示方面，消費者對于畫面質(zhì)量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細化、多樣化，整機廠商也在無邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進行了技術突破，芯片設計企業(yè)需要持續(xù)致力于推動包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對比度、屏占比例等在內(nèi)的技術變革，迎合消費者需求。LED顯示驅動芯片領域，隨著下游LED顯示屏點間距不斷縮小，LED顯示屏的應用領域不斷拓展，如小間距LED實現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內(nèi)的場景變革，MiniLED有望實現(xiàn)LED顯示屏進入家庭應用場景的變革，MicroLED將聚焦于手機、智能手表、AR/VR等近屏應用。LED顯示屏的應用領域不斷拓展，將為公司LED顯示驅動芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場空間。（三）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體日趨成熟推動行業(yè)發(fā)展全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國大陸轉移，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10458億元，占全球市場的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設計研發(fā)人員不斷加入中國大陸企業(yè)，提高了中國大陸企業(yè)的研發(fā)實力。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉移的過程中，先進技術、優(yōu)秀人員的導入為中國大陸芯片設計企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持，不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的面板廠也為中國大陸芯片設計企業(yè)提供了廣闊的市場基礎。目前我國顯示驅動芯片國產(chǎn)化率較低，但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國轉移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應鏈國產(chǎn)化需求增強，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊。數(shù)據(jù)顯示，集創(chuàng)北方、格科微、奕斯偉市場占有率較高，分別達25．7%、20．3%、18．0%。集成電路行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢集成電路是指通過采用一定的工藝，把電路中所需要的晶體管、電阻、電容等元件集成到一個半導體芯片上的微型電子電路。相對于分立電路，集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢。集成電路作為國家發(fā)展的基礎性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術發(fā)展的重要載體，是未來科技發(fā)展的重要驅動力，是體現(xiàn)了一個國家科技水平和綜合國力的重要指標，近些年來體現(xiàn)出快速增長的趨勢。（一）消費電子終端產(chǎn)品推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)集成電路發(fā)展速度遠超全球平均水平近些年來，以智能手機和平板電腦為代表的消費電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時5G時代的到來，又使得以萬物互聯(lián)為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場規(guī)模迅速擴大，在此背景下，全球市場上對于集成電路的需求持續(xù)增長。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體銷售達到5，559億美元，同比增長26．2%。在國家對集成電路行業(yè)的大力扶持以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項扶持基金的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導體市場的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時國內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費市場和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢也吸引著全球集成電路企業(yè)在國內(nèi)投資，國內(nèi)集成電路市場有了長足的發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從2017年的5，411．3億元增加到2021年的10，458．3億元，年復合增長率17．9%，遠超同時期世界平均的年復合增長率。（二）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚在快速發(fā)展期，進口替代比例尚需提高集成電路可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，不同于數(shù)字集成電路，模擬集成電路是指處理連續(xù)性的光、聲、電、磁、位置、速度、加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2021年，模擬電路產(chǎn)業(yè)銷售額從530．7億美元增長到2021年的741．1億美元，年復合增長率8．71%。目前中國模擬集成電路企業(yè)與國外巨頭在體量和產(chǎn)品類型上依舊存在較大差距，根據(jù)ICInsights發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年全球前十大模擬芯片企業(yè)銷售額合計占全球模擬芯片市場規(guī)模的比例為62%，其中六家為美國企業(yè)，三家為歐洲企業(yè)，一家為日本企業(yè)。我國對國外模擬芯片的依賴比較嚴重，進口替代的需求迅速增加，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的潛力較大。雖然國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但是作為發(fā)展中國家，相較于歐美國家，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間較短，在技術積累上依然存在差距。國內(nèi)有龐大的集成電路消費端，但是集成電路生產(chǎn)端仍然較小，尤其是高端集成電路的生產(chǎn)制造，生產(chǎn)和消費之間存在巨大缺口，仍然需要大量進口。中國海關發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)進口芯片6，355億塊，出口3，107億塊，進口金額4，325．54億美元，出口金額1，537．90億美元，存在巨大逆差，國內(nèi)集成電路市場仍有巨大的市場缺口。2021年進口集成電路均價為0．68美元/塊，出口均價0．49美元/塊，說明在高產(chǎn)值集成電路依賴進口，出口則多為低產(chǎn)值集成電路，因此增強集成電路自主設計和生產(chǎn)能力，降低進口依存度已經(jīng)迫在眉睫。集成電路的發(fā)展離不開國家政策的支持，隨著國家從戰(zhàn)略高度大力推進芯片國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)對于核心技術加大研發(fā)，并且隨著國際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎性受到前所未有的重視。為了供應鏈的安全，不少企業(yè)將視線投入國內(nèi)，在國內(nèi)尋求相關芯片供應商，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術迭代提供了空間，國內(nèi)集成電路企業(yè)在部分細分領域逐漸實現(xiàn)進口替代，形成較強的市場競爭力。（三）設計制造封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，集成電路設計的地位和價值顯現(xiàn)從細分領域來看，集成電路分為設計、制造、封裝測試三個產(chǎn)業(yè)分工，各個產(chǎn)業(yè)都有產(chǎn)業(yè)的獨特的發(fā)展模式和技術體系，已經(jīng)分別發(fā)展成了獨立、成熟的子行業(yè)。集成電路設計是根據(jù)市場的需求設計芯片產(chǎn)品，設計水平的高低將直接影響芯片的性能，作為資本和技術密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設計是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領域之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最重要也是經(jīng)濟附加值最高的環(huán)節(jié)；集成電路制造是將設計的集成電路通過光刻、刻蝕、鍍膜、摻雜、研磨等多個步驟將電路圖形復制到晶圓上，并且需要巨大的投資和工藝要求，經(jīng)濟價值同樣不容忽視；集成電路的封裝則是考慮引腳的配置、電學性能、散熱和芯片物理尺寸方面的問題，測試主要是對集成電路的功能和性能進行測試，將不合格的產(chǎn)品剔除。伴隨著我國參與國際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國內(nèi)企業(yè)越來越意識到集成電路設計對于集成電路行業(yè)的核心價值。近幾年全球電子信息市場發(fā)展迅速，消費者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場需求不斷釋放，這加速了集成電路設計行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，作為最大的消費市場，國內(nèi)企業(yè)對于本土化的芯片需求有更深的了解，在集成電路設計的功能和成本的權衡中更有優(yōu)勢，并且隨著國內(nèi)對該領域的投入也不斷增加，不斷涌現(xiàn)出技術水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優(yōu)質(zhì)本土集成電路設計企業(yè)。中國集成電路設計行業(yè)規(guī)模從2017年的2，073．5億元增長到2021年的4，519．0億元，年復合增長率為21．5%，高于中國集成電路行業(yè)的整體復合增長率，成為集成電路行業(yè)最具發(fā)展活力的領域之一。電機驅動芯片競爭格局隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展以及國家產(chǎn)業(yè)政策積極推進電子，汽車，機器人工業(yè)的環(huán)境下，電機驅動芯片市場有望持續(xù)發(fā)展。電機驅動芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以與主處理器、電機和增量型編碼器構成一個完整的運動控制系統(tǒng)?？梢杂脕眚寗又绷麟姍C、步進電機