概述PCE置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及肯定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰焊的原理：波峰面的外表均被一層氧化皮掩蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿外表，氧化皮裂開，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前整個PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于外表張力的緣由，會消滅以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的緣由，回落到錫鍋中。，配套工具：靜電物料盒、鑷子、靜電手腕帶、標簽紙、波峰焊錫機。工藝方面主要從助焊劑在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的錫波形態(tài)這兩個方面作探討；在波峰焊中助焊劑的使用工藝一般來講有以下幾種：發(fā)泡、噴霧、噴射等；由于助焊劑在使用過程中簡潔揮發(fā)，易造成助焊劑濃度的上升，假設PCB度；假設使用“噴霧“工藝，則不需添加或添加少量的稀釋劑，由于密封并要選擇固含較低的最好不含松香樹脂成份的，適合噴霧用的助焊劑；等緣由，目前使用噴射工藝的已不多。錫波形態(tài)主要分為單波峰和雙波峰兩種；單波峰：指錫液噴起時只形成一個波峰，一般在過一次錫或只有插裝件PCM所用；PCB上既有插裝件又有貼片元器件，這時多用雙波峰，因為兩個波峰對焊點的作用較大，第一個波峰較高，它的作用是焊接；第二個波峰相對較平，它主要是對焊點進展整形；雙波峰埠接示圖波峰焊在使用過程中的常見參數(shù)主要有以下幾個：預熱：A.90-110PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是表顯”溫度；假設預熱溫度達不到要求，則易消滅焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；B、影響預熱溫度的有以下幾個因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區(qū)長度等；B1、PCB的厚度，關系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題，假設PCB較薄時，則簡潔受熱并使PCB零件面”較快升溫，假設有不耐熱沖擊的PCB件面”，此類板能經(jīng)過較高預熱溫度；B21.1-1.2米/分鐘這樣一個速度，PCB旱接面的預熱溫度能夠到達預定值，就應當把預熱溫度適當提高；B3、預熱區(qū)長度：預熱區(qū)的長度影響預熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機時，應考慮到這一點對預熱的影響；預熱區(qū)較長時，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實際溫度；假設預熱區(qū)較短，則應相應的提高其預定溫度。263/37的錫條為例，一般來講此時的錫液溫度應調(diào)在245255度為適宜260260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關系：3〔或稱輸送帶〕的傾角：A、這一傾角指的是鏈條〔或PCB板面〕與錫液平面的角度；B、當PCBPCB不能有一個較大的接觸面；C當傾角過大時，很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。4在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使PCB100左右；假設“風PCB外表焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱PCB外表光潔度，甚至可能會造成局部元件的上錫不良等狀況的消滅。注：風刀角度可請設備供給商在調(diào)試機器進展定位，在使用過程中的修理、保養(yǎng)時不要隨便改動。5銦〔In〕等元素為添加元素以外，其他元素如：銅〔Cu〕、鋁〔AI〕、砷〔As〕等都可視為雜質(zhì)元素；在全部雜質(zhì)元素中，以“銅”對焊料性能的危害最大，在焊料使用過程中，往往會由于過二次錫〔剪腳后過錫〕，而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這局部金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不行無視的，它會嚴峻地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在合金中消滅不熔物或半熔物、以及熔點不斷上升，并導至虛焊、假焊的產(chǎn)生；另外雜質(zhì)含量的上升會影響焊后合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀構(gòu)造，表現(xiàn)出來的病癥有焊點外表發(fā)灰無金屬光澤、焊點粗糙等。所以，在波峰爐的使用過程中，應重點留意對波峰爐中銅等雜質(zhì)含量的掌握；一般狀況下，當錫液中銅雜質(zhì)的含量超過0.3%時,建議作清爐處理。但是，這些參數(shù)需要專業(yè)的檢驗機構(gòu)或焊料生產(chǎn)廠商才能檢測，所以，焊料使用廠商應與焊料供給商溝通，定期進展錫液中雜質(zhì)含量的檢測，如半年一次或三個月一次，這需要依據(jù)具體的生產(chǎn)量來定。三、波峰爐使用過程中常見問題的對策波峰爐在使用過程中，往往會消滅各種各樣的問題，如焊點不飽滿、短路、PCB板面殘留臟、PCB板面有錫渣殘留、虛焊、假焊、焊后漏電等各種問題；這些問題的消滅嚴峻地影響了產(chǎn)品質(zhì)量與焊接效果； 為了解決這些問題，應當從以下幾個方面著手：第一，檢查錫液的工作溫度。由于錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有肯定的誤差，所以在解決此類問題時，應當把握錫液的實際溫度，而不應過分依靠“表顯63/37工作溫度在度之間即可，但這不是確定不變的一個數(shù)值，遇到特別狀況時還是要區(qū)分對待；PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應在90-110PCB上有高周密的不能受熱沖擊的元件，可對相關參數(shù)作適當PCB旱接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；第三、檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，假設消滅局部零件管腳有未浸潤助焊劑的狀況，則應對助焊劑的涂布量、風刀角度等方面進展調(diào)整了。第四，檢查助焊劑活性是否適當。假設助焊劑活性過強，就可能會對焊接完后的PCB造成腐蝕假設助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點則會有吃錫不滿等狀況；假設錫腳間連錫太多或消滅短路，則說明助焊劑的載體方面有問題，即潤濕性不夠,不能使錫液有較好的流淌；消滅以上問題時，應當與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面作適當調(diào)整；第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題，通5-61.1-1.2PCBk1/3左右,使PCB過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點的牢靠性；在不提高預熱溫度及錫液工作溫PCB的輸送速度，會影響焊點的焊接效果；就以上全部指標參數(shù)而言，絕不是一成不變的數(shù)據(jù)，他們之間是相輔相承、相互影響與制約的關系；比方要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，PCB板過錫時因溫差過大而產(chǎn)生各種問題，嚴峻時會造成錫液的飛濺拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，由于輸送速PCB第六、檢驗錫液中的雜質(zhì)含量是否超標。第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當?shù)闹竸┮彩呛荜P鍵的問題。PCB是否是“預涂覆板”〔單面或雙面的PCB板面預涂覆了助焊劑以防止其氧化的我們稱之為“預涂覆板”〕，PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊劑焊接時，PCB板外表就有可能會消滅“泛白”現(xiàn)象：稍微時PCB板PCB地影響了PCB的安全性能與干凈程度。假設您所用的PCB是預覆涂板，則建議您PCB上的預涂助焊劑中松香相匹配的免清洗助焊劑。假設是經(jīng)熱風整平的雙層板或多層板，因其板面較清潔，可選用活性適當?shù)拿馇逑粗竸?，避開選擇活性較強的免洗助焊劑或樹脂型助焊劑； 假設有強活性的助焊劑進入PCB板的“貫穿孔”，其殘留物將很有可能會對產(chǎn)品本身造成致命的損害。第八、假設PCB板面上總是有少局部零件腳吃錫不良。這時可檢查 PCB板的過錫方向及錫面高度，并關心調(diào)整輸送PCB的速度來調(diào)整；假設仍解決不了此問題，可以檢查是否由于局部零件腳已經(jīng)氧化所致。PCEPCBPCB板的設計、制造、保存是否合理、得當?shù)?。預熱溫度SMASMA類型單面板組件雙面板組件件元器件通孔器件與混裝100~110雙裝多層板面板組件100~110通孔器件多裝層板115~125通孔器混115~125混預備工作：a.檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好；b.檢查波峰焊機定時開關是否良好；c. 檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法：進展溫度指示器上下調(diào)整，然后用溫度計測量錫槽液面下 10—15mm處的溫度，推斷溫度是否隨其變化：d.檢查預熱器系統(tǒng)是否正常。方法：翻開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e.檢查切腳刀的工作狀況。方法：依據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的凹凸，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)狀況，最終檢查保險裝置有無失靈；f.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，只開進氣開關即可；g.待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預置到設備的有關位置上。操作規(guī)章a?波峰焊機要選派1 2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進展操作治理，并能進展一般性的修理保養(yǎng)；開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；操作人員需配戴橡膠防腐手套去除錫槽及焊劑槽四周的廢物和污物；操作間內(nèi)設備四周不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進展操作；f?非工作人員不得任憑進入波峰焊操作間；g?工作場所不允許吸煙吃食物；h?進展插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服聯(lián)機式波峰焊工藝流程切腳一一刷切腳屑一一人工插裝元器件一一將印制板裝在焊機的夾具上――噴涂助焊劑一一預熱一一波峰焊一一冷卻一一清洗一一印制板脫離焊機一一檢驗一一補焊一一清洗一一檢驗一一放入專用運輸箱。操作過程接通電源；接通焊錫槽加熱器；翻開發(fā)泡噴涂器的進氣開關；焊料溫度到達規(guī)定數(shù)據(jù)時，檢查錫液面，假設錫液面太低要準時添加焊料；開啟波峰焊氣泵開關，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度；去除錫面剩余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：G檢查助焊劑，假設液面過低需加適量助焊劑；H.檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求；I.檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好；J.翻開預熱器溫度開關，調(diào)到所需溫度位置；調(diào)整傳動導軌的角度；插件工人按要求配戴細紗手套?！布僭O有靜電敏感器件要配戴導電腕帶〕插件應堅持在工位前等設備運行依據(jù)實際狀況調(diào)整運送速度，使其與焊接速度相匹配；開通冷卻風機；將夾具放在導軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸；焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤；高大元器件肯定在焊前實行加固措施，將其固定在印制板上；待程序全部完成后，則可翻開波峰焊機行程開關和焊接運行開關進展插裝和焊接?！睬杏浽谡麄€焊接過程中要留神pcb板放置要留意，不要掉一地〕焊后操作關閉氣源；關閉預熱器開關；關閉清洗機開關；調(diào)整運送速度為零，關閉傳送開關；關閉總電源開關；f.將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過濾后到達指標仍可連續(xù)使用，將容器及噴涂口擦洗干凈；g.將波峰焊機及夾具清洗干凈。焊接過程中的治理操作人必需堅守崗位，隨時檢查設備的運轉(zhuǎn)狀況；操作人要檢查焊板的質(zhì)量狀況，如焊點消滅導常狀況，如一塊板虛焊點超過百分之二應馬上停機檢查；準時準確做好設備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；焊完的印制板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放 〔如有靜電敏感元件肯定要使用防靜電運輸箱〕作業(yè)要求：全部元件不行漏插/錯插。有極性元件不行反向，浮高高度不行超過標準〔依據(jù)全部元件印刷標識字體清楚。全部元件不行有燙傷/裂開現(xiàn)象。焊