LCD光電板行業(yè)分析

產(chǎn)業(yè)鏈上下游分析（一）成本構(gòu)成：材料成本占比超50%，覆銅板是主要原材料原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽原材料，覆銅板原材料占比接近45%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。（二）上游供給情況：上游覆銅板供給充沛，產(chǎn)出能力較強覆銅板是PCB制造中的主要材料。中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)能位列世界前列，生產(chǎn)主要集中在中低產(chǎn)品。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會（CCLA）披露數(shù)據(jù)，2015-2020年中國覆銅板產(chǎn)能呈現(xiàn)逐年增長趨勢，2020年中國各類覆銅板總產(chǎn)能約為10億平方米，較2019年增長約10%。根據(jù)2021年在中國竣工投產(chǎn)的8項覆銅板項目的新增產(chǎn)能統(tǒng)計，初步估算2021年中國各類覆銅板總產(chǎn)能約在10．71億平米左右。近年來，中國覆銅板工業(yè)高速發(fā)展，中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。2015-2020年中國覆銅板產(chǎn)量總體呈現(xiàn)上漲趨勢，2020年中國覆銅板產(chǎn)量約為7．30億平米，同比增長約7%。根據(jù)中國覆銅板行業(yè)2021年產(chǎn)能情況來看，初步估算2021年中國覆銅板產(chǎn)量約超10億平米。（三）下游應(yīng)用領(lǐng)域：先進通訊和計算機領(lǐng)域是目前主要應(yīng)用領(lǐng)域根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球印制電路板行業(yè)下游主要存在四大應(yīng)用領(lǐng)域，分別是先進通訊（包含手機、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施）、計算機（包含PC、服務(wù)器/存儲器、其他計算機）、消費電子和汽車電子領(lǐng)域。其中，先進通訊領(lǐng)域占比約為32%;而計算機領(lǐng)域占比接近35%。消費電子領(lǐng)域占比為15%;而汽車電子領(lǐng)域占比約10%。因此，印制電路板行業(yè)目前主要的需求市場集中在先進通訊和計算機領(lǐng)域，且未來隨著新興技術(shù)的發(fā)展，消費電子和汽車電子領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿^大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國PCB行業(yè)集中度相較低，PCBCR5集中度約為20%，CR10集中度約為30%，因此，印制電路板行業(yè)集中度偏低。未來，PCB行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)可利用自身優(yōu)勢，結(jié)合技術(shù)和產(chǎn)品升級、擴充產(chǎn)能、收購兼并等手段，提升行業(yè)集中度，整合資源優(yōu)勢，推動行業(yè)良性健康發(fā)展。亞太地區(qū)是全球印制電路板市場主要分布區(qū)域從全球印制電路板的市場分布區(qū)域方面，在2020年亞太地區(qū)的市場份額占比約為90．1%，其次是北美和歐洲的市場份額占比分別為4．6%和3．8%，市場占比相對較低。目前在印制電路板的細分市場中，包括樣板、批量板、單面板、多層板、剛性板、撓性板和剛撓板等多種類型，據(jù)北京研精畢智調(diào)研，在2020年以多層板和撓性板占據(jù)市場主導地位，其市場占比分別為36．95%和21．6%，相比之下其他領(lǐng)域的市場占比比較低。在市場格局方面，全球印制電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量較多，主要集中在中國、美國和日本等國家，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2021年全球排名前十的企業(yè)總收入約為281．9億美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市場營收約為55．3億美元，占比全球市場份額的6．25%左右，其次是欣興和東山精密的市場營收分別為39．2億美元和31．6億美元左右，從行業(yè)整體上來看，行業(yè)的市場集中度相對較低。由于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，逐漸地成為當代電子信息產(chǎn)品的重要電子元器件，隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4．0及存儲設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展商，未來將有望成為全球印制電路板市場驅(qū)動的主要因素。行業(yè)政策背景：政策大力指引行業(yè)向好發(fā)展我國印制電路板行業(yè)政策主要指向為推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，如《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》;印制電路板是國家目前鼓勵企業(yè)大力發(fā)展的行業(yè)，因此國家出臺大量政策引導企業(yè)投資和深入行業(yè)進行研發(fā)，如2021年6月的《數(shù)字經(jīng)濟及其核心產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計分類（2021）》和《2021年度實施企業(yè)標準領(lǐng)跑者重點領(lǐng)域》、2019年10月的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）》、2017年1月的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄（2016版）》等政策。另外，2019年2月發(fā)布的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》指導行業(yè)發(fā)展方向，政策指出印制電路板行業(yè)要優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導的原則進行制定，對于PCB企業(yè)及項目從產(chǎn)能布局與項目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會責任等若干維度形成量化標準體系。印制電路板行業(yè)的特點及發(fā)展趨勢（一）印制電路板簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有電子產(chǎn)品之母之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準。（二）印制電路板的分類1、剛性板行業(yè)發(fā)展趨勢單層板最基本的PCB，元器件集中在其中一面，導線則相對集中在另一面消費電子、計算機、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、、航空航天等雙面板在基材的兩面都有布線，兩面間有適當電路連接，可以用于較復(fù)雜的電路上多層板四層及以上導電圖形與絕緣材料壓制而成，層間導電圖形通過導孔進行互連。2、厚銅板行業(yè)發(fā)展趨勢厚銅板是指任何一層銅厚為2oz及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。3、HDI板行業(yè)發(fā)展趨勢是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。4、金屬基板行業(yè)發(fā)展趨勢金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。5、高頻板行業(yè)發(fā)展趨勢高頻板是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，因而價格較高。6、高速板行業(yè)發(fā)展趨勢高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計算，以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。7、撓性板行業(yè)發(fā)展趨勢指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接一體化。8、剛撓結(jié)合板行業(yè)發(fā)展趨勢指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。9、封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)鏈較長且環(huán)環(huán)相扣印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印制電路板）為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。PCB的生產(chǎn)成本直接受到上游原材料價格波動的影響。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)。在下游中，PCB下游應(yīng)用較為廣泛，印制電路板被用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進，印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件，該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。上游企業(yè)中，電解銅箔供應(yīng)商包括諾德股份、超華科技等企業(yè);專用木漿紙供應(yīng)商有建滔集團、超華科技等;電子級紗纖布供應(yīng)商主要有裕豐威禾和盛祥電子等企業(yè);合成樹脂供應(yīng)商主要有萬華化學和揚農(nóng)化工等。行業(yè)中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。覆銅板制造商包括超聲電子、建滔集團、生益科技、超華科技等企業(yè);而半固化片制造商包括生益科技、超聲電子和超華科技等企業(yè)。印制電路板供應(yīng)商主要有弘信電子、澳弘電子、勝宏科技、東山精密和鵬鼎控股等企業(yè)。行業(yè)下游主要為通信設(shè)備、半導體、消費電子和航空航天等領(lǐng)域的廠商，如中興通訊、烽火通信、華為和小米等企業(yè)。中國印制電路板市場概況（一）中國PCB市場增長迅速，已成為全球最大生產(chǎn)國受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的增長趨勢，2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本，中國大陸成為全球第一大PCB制造基地。在計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長帶動下，近年中國大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)。2021年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達436．16億美元，同比增長24．59%。據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年中國大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增速，預(yù)計2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．6%，2026年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到546億美元。（二）中國PCB區(qū)域分布中國擁有健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，該等地區(qū)具備較強的經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢及人才優(yōu)勢。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來的經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、安徽、湖北等地區(qū)。（三）中國PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)WECC數(shù)據(jù)，2020年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比49%，單/雙面板占比15%；其次為HDI板，占比達17%；軟板占比為15%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。（四）中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，包括通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。根據(jù)WECC統(tǒng)計，2020年中國大陸PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，市場占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子。我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。在當前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4．0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為電子產(chǎn)品之母的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。Prismark預(yù)測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4．0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。行業(yè)發(fā)展歷程：我國已成為全球最大生產(chǎn)基地印刷電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝。我國落后發(fā)達國家將近二十年才開始參與并進入PCB市場。1956年，我國開始開展印制電路板的研制工作，并在60年代開始了自主生產(chǎn)。20世紀80年代和90年代，國外技術(shù)引進以及外資企業(yè)引進使我國的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速，并最終在2006年我國成為了全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地。到2017年，我國的印制電路板產(chǎn)值已經(jīng)超過了全球的一半;2018年至今，隨著我國5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準前進。全球印制電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析近幾年全球印制電路板市場產(chǎn)值呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，根據(jù)北京研精畢智的報告數(shù)據(jù)顯示，從2016年的542億美元增長至2020年的652億美元，市場增速達到約20．3%，隨著行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，預(yù)測未來市場產(chǎn)值將會進一步擴大。在全球印制電路板市場的應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前主要以各類電子市場占比最高，在2020年約為62．89%，其中包括通訊電子、消費電子、汽車電子和工業(yè)電子四個領(lǐng)域，其市場占比分別為33．1%、14．82%、11．2%和4．35%，相比之下其他領(lǐng)域所占市場占比較低。全球印制電路板市場概況（一）全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，2017年和2018年，全球PCB產(chǎn)值增長迅速，漲幅分別為8．6%及6．0%。2019年，由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣等影響，全球PCB產(chǎn)值較上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影響，居家辦公、居家學習等情景刺激個人電腦、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動PCB需求回暖。2021年，受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，全球PCB總產(chǎn)值804．49億美元，相對于2020年增加了23．4%。未來在低碳化、智能化等因素的驅(qū)動下，光伏新能源、新能源汽車、5G通信、云計算、智能手機等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動PCB需求的持續(xù)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，2021年至2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計年復(fù)合增長率達4．8%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術(shù)設(shè)備，PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為