中級技術(shù)培訓(xùn)資料R680G7_第1頁
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文檔簡介

中級技術(shù)培訓(xùn)資料R680G7第一頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第二頁,共63頁。產(chǎn)品概述R680G7服務(wù)器是專為IT關(guān)鍵應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)的四路機(jī)架服務(wù)器,聚集眾多創(chuàng)新技術(shù),保障企業(yè)IT核心應(yīng)用高效、可靠的運(yùn)行。大中型數(shù)據(jù)庫服務(wù)器(如財(cái)務(wù)管理、用戶信息數(shù)據(jù)庫、報(bào)表統(tǒng)計(jì)綜合查詢系統(tǒng)等)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)(如:ERP、CRM等)多應(yīng)用整合等虛擬化應(yīng)用第三頁,共63頁。產(chǎn)品概述–system結(jié)構(gòu)示意圖第四頁,共63頁。技術(shù)特性1機(jī)箱形態(tài)4U機(jī)架式主機(jī)性能中央處理器最高配置八核英特爾?

至強(qiáng)?

7500系列處理器XeonX7560(2.26GHz/8C/6.4GQBI/24ML3cache/130W)XeonX7550(2.00GHz/8C/6.4GQBI/18ML3cache/130W)XeonE7540(2.00GHz/6C/6.4GQBI/18ML3cache/105W)XeonE7530(1.86GHz/6C/5.86GQBI/12ML3cache/105W)XeonE7520(1.86GHz/4C/4.8GQBI/18ML3cache/95W)內(nèi)存最大支持256G1066MHZDDR3內(nèi)存(單條4G);8塊內(nèi)存板,每塊可支持8個(gè)DIMM槽;支持內(nèi)存熱拔插、內(nèi)存鏡像、內(nèi)存四路交叉存取等高級容錯(cuò)功能內(nèi)部硬盤標(biāo)配6個(gè),最大支持8塊熱插拔2.5寸SAS硬盤RAID標(biāo)配256M高速緩存Raid,可選512M高速緩存Raid支持

RAID0,1,5,6,10,50,60.網(wǎng)卡標(biāo)配4個(gè)千兆網(wǎng)卡,支持IOAT2、VT、VMDQ技術(shù)顯示集成64MB顯示控制器光驅(qū)標(biāo)配SlimDVD-RW軟驅(qū)標(biāo)配USB閃存式軟驅(qū)第五頁,共63頁。技術(shù)特性2鍵盤/鼠標(biāo)標(biāo)配USB鍵盤、鼠標(biāo)風(fēng)扇標(biāo)配7+1個(gè)熱插拔冗余風(fēng)扇,可選4個(gè)熱插拔風(fēng)扇電源標(biāo)配2+1850W熱插拔冗余高效能電源,可選2+2、1+1冗余方式。(通過刷新FRU控制)電源通過80Plusgolden認(rèn)證,轉(zhuǎn)換效率高達(dá)92.27%。擴(kuò)展性能PCI擴(kuò)展槽支持11個(gè)PCI擴(kuò)展槽:4個(gè)熱插拔:4個(gè)PCI-EG2x8;

7個(gè)非熱插拔:1個(gè)PCI-EG2x16,3個(gè)PCI-EG2x42個(gè)PCI-EG1x4,1個(gè)PCI-EG2x8forriserboard外部設(shè)備接口5個(gè)USB2.0接口(3前2后);2個(gè)顯示接口(1前1后);1個(gè)串口(后)服務(wù)器管理標(biāo)配聯(lián)想慧眼Ⅳ專業(yè)版管理軟件可選聯(lián)想慧眼Ⅳ高級版,支持KVMoverIP,虛擬介質(zhì)(軟驅(qū)、光驅(qū)、U盤)操作系統(tǒng)兼容操作系統(tǒng)WindowsServer2003R2中英文標(biāo)準(zhǔn)版(x32/x64)+SP2WindowsServer2003R2中英文企業(yè)版(x32/x64)+SP2WindowsServer2008R2中英文標(biāo)準(zhǔn)版WindowsServer2003R2中英文企業(yè)版WindowsServer2003R2中英文數(shù)據(jù)中心版RedHatLinuxEnterpriseAP5.4(32bit/64bit)SuseLinuxEnterpriseServer10SP2(32bit/64bit)SuseLinuxEnterpriseServer11(32bit/64bit)VMwarevSphereESX/ESXi4.0U1*WindowsServer系列操作系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)版,無法識別內(nèi)存板硬件,因此無法實(shí)現(xiàn)熱插拔內(nèi)存功能,請注意。第六頁,共63頁。技術(shù)特性3其它特性環(huán)境溫度工作環(huán)境:10℃~35℃

運(yùn)輸/儲存環(huán)境:-40℃~70℃環(huán)境濕度工作環(huán)境:20%~80%相對濕度運(yùn)輸/儲存環(huán)境:10%~90%相對濕度噪音環(huán)境溫度<230C條件下,低于55分貝。系統(tǒng)尺寸高:4U,173.8mm寬:424mm深:704mm主機(jī)重量30KG~50KG隨機(jī)軟件聯(lián)想萬全服務(wù)器導(dǎo)航軟件

售后服務(wù)標(biāo)配三年有限保修,三年上門

可選三年主機(jī)保修,三年上門

可選第四年有限保修上門可選第四、五年有限保修上門可選三或五年7*24電話支持服務(wù)可選三或五年7*24*4快速現(xiàn)場服務(wù)可選三年硬盤免回收服務(wù)可選服務(wù)器基礎(chǔ)或系統(tǒng)安裝服務(wù)第七頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第八頁,共63頁。系統(tǒng)架構(gòu)第九頁,共63頁。處理器子系統(tǒng)英特爾?

至強(qiáng)?

7500系列處理器XeonX7560(2.26GHz/8C/6.4GQBI/24ML3cache/130W)XeonX7550(2.00GHz/8C/6.4GQBI/18ML3cache/130W)XeonE7540(2.00GHz/6C/6.4GQBI/18ML3cache/105W)XeonE7530(1.86GHz/6C/5.86GQBI/12ML3cache/105W)XeonE7520(1.86GHz/4C/4.8GQBI/18ML3cache/95W)

第十頁,共63頁。內(nèi)存系統(tǒng)最大支持256G1066MHZDDR3內(nèi)存(單條4G);8塊內(nèi)存板,每塊可支持8個(gè)DIMM槽;支持內(nèi)存熱拔插、內(nèi)存鏡像、內(nèi)存四路交叉存取等高級容錯(cuò)功能第十一頁,共63頁。服務(wù)器管理萬全慧眼IV專業(yè)版服務(wù)器組織管理.管理視圖維護(hù)服務(wù)器搜索服務(wù)器監(jiān)控管理監(jiān)控信息(資產(chǎn)信息,性能信息,健康信息)遠(yuǎn)程控制(遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)/重啟,點(diǎn)亮/熄滅ID燈,前面板鎖定)服務(wù)器事件管理對存儲的事件信息進(jìn)行瀏覽/查詢/導(dǎo)出.第十二頁,共63頁。服務(wù)器管理萬全慧眼IV高級版嵌入式WebUI:遠(yuǎn)程通電/斷電、系統(tǒng)運(yùn)行狀況、系統(tǒng)信息以及事件日志。通過專用網(wǎng)卡(NIC)實(shí)現(xiàn)KVM重定向:高性能的多路并發(fā)會話。USB2.0媒體重定向:從遠(yuǎn)程媒體引導(dǎo)。安全性:開源SSL和開源LDAP。兼容IPMIV2.0。KVM:自動感測視頻分辨率以獲得最佳的屏幕采集效果,并具有高性能的鼠標(biāo)跟蹤和同步能力,此外還允許在POST過程以及BIOS設(shè)置程序中進(jìn)行遠(yuǎn)程查看和配置。第十三頁,共63頁。導(dǎo)航介紹萬全導(dǎo)航2.0版操作系統(tǒng)自動安裝對主流Windows、Linux操作系統(tǒng),無需干預(yù)或者簡單確認(rèn)可實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)的安裝。

可實(shí)現(xiàn)批量復(fù)制安裝。驅(qū)動下載提供服務(wù)器主流系統(tǒng)下的驅(qū)動程序,可備份在U盤。驅(qū)動安裝輔助用戶在Windows下的設(shè)備直接加載驅(qū)動,方便快捷.第十四頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第十五頁,共63頁。機(jī)箱前面板介紹1A.Slim光驅(qū)B.網(wǎng)絡(luò)指示燈C.前控板D.VGA端口E.USB端口F.5.25英寸設(shè)備安裝位G.2.5英寸熱插拔硬盤安裝位第十六頁,共63頁。機(jī)箱前面板介紹2A.網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)燈熄滅:沒有網(wǎng)絡(luò)連接綠色常亮:有網(wǎng)絡(luò)連接綠色閃爍:網(wǎng)絡(luò)連接并有數(shù)據(jù)傳送B.ID指示燈熄滅:ID功能關(guān)藍(lán)色常亮:ID功能開C.硬盤狀態(tài)燈熄滅:沒有硬盤連接綠色閃爍:有硬盤連接和數(shù)據(jù)讀取D.系統(tǒng)狀態(tài)燈熄滅:系統(tǒng)斷電狀態(tài)綠色常亮:系統(tǒng)正常綠色閃爍:系統(tǒng)提醒冗余功能丟失(如冗余熱插拔風(fēng)扇模塊故障)琥珀色閃爍:系統(tǒng)報(bào)警,但還可運(yùn)行琥珀色常亮:系統(tǒng)嚴(yán)重報(bào)警,影響運(yùn)行E.風(fēng)扇狀態(tài)燈熄滅:風(fēng)扇正常琥珀色常亮:風(fēng)扇故障F.電源狀態(tài)燈熄滅:電源按鍵關(guān)綠色常亮:電源按鍵開G.重啟按鍵重新啟動系統(tǒng)I.系統(tǒng)ID燈觸發(fā)ID狀態(tài)燈J.POWER按鍵系統(tǒng)啟動K.NMI按鍵觸發(fā)NMIH.VGA端口連接標(biāo)準(zhǔn)VGA端子L.USB端口連接標(biāo)準(zhǔn)USB端子備注:在連通和斷開220V連接的時(shí)候,系統(tǒng)狀態(tài)指示燈會短暫呈現(xiàn)琥珀色。此為BMC芯片初始化和復(fù)位的正常表現(xiàn),請忽略。第十七頁,共63頁。機(jī)箱后面板介紹第十八頁,共63頁。硬盤狀態(tài)燈介紹

第十九頁,共63頁。熱插拔電源模塊狀態(tài)燈介紹

注意:如果系統(tǒng)是四個(gè)熱插拔電源模塊配置,那么在不關(guān)機(jī)的情況下,可以對某一發(fā)生故障的熱插拔電源模塊進(jìn)行更換。第二十頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第二十一頁,共63頁。拆裝前的注意事項(xiàng)請閱讀并遵守“使用必讀”中提及的所有注意事項(xiàng)。如果隨服務(wù)器提供的補(bǔ)充說明與這些說明不一致,請與供貨商技術(shù)服務(wù)人員聯(lián)系以確定如何才能保證操作的正確性。注意:電源按鍵并不能完全切斷交流電源。要切斷交流電源,必須從交流電插座中拔出與服務(wù)器相連的所有電源線的插頭。為保證系統(tǒng)良好的散熱與通風(fēng),在正常使用服務(wù)器之前必須安裝上機(jī)箱蓋。由于服務(wù)器的部件對靜電放電(ESD)極其敏感,請?jiān)陟o電放電工作臺上執(zhí)行以下各節(jié)中的操作。如果沒有這樣的工作臺,請通過以下方法降低ESD所造成的危害:1.戴上一條防靜電腕帶并與服務(wù)器的金屬部分相連。2.在觸摸服務(wù)器部件前先觸摸服務(wù)器機(jī)箱的金屬殼。3.在插拔部件時(shí)將身體一部分與服務(wù)器的金屬機(jī)箱保持接觸,以釋放靜電。4.避免不必要的移動。5.插拔服務(wù)器部件(尤其是板卡)時(shí)僅拿住邊緣。6.將服務(wù)器部件置于一個(gè)接地的無靜電的操作平臺上。如果可能的話,使用一塊導(dǎo)電泡沫墊,但不要使用部件的包裝袋。7.避免讓部件在操作平臺上滑動。第二十二頁,共63頁。機(jī)箱上蓋的拆裝取下機(jī)箱上蓋:1.如果不是更換熱插拔設(shè)備,須關(guān)閉并斷開所有和服務(wù)器連接的外圍設(shè)備,關(guān)閉服務(wù)器,拔掉AC電源線。2.如果系統(tǒng)安裝在機(jī)柜里面,須擰松機(jī)箱把手上部的兩顆固定螺釘,并將機(jī)箱完全拉出。3.擰下機(jī)箱上蓋固定螺釘(下圖A標(biāo)識)。4.輕按機(jī)箱上蓋鎖扣(下圖B標(biāo)識),后推,到位后取下上蓋(下圖C標(biāo)識)。安裝過程相反。第二十三頁,共63頁。在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。警告:支持熱插拔PCI卡的槽位為1,2,6,7,從系統(tǒng)前面看,槽位1在系統(tǒng)最右側(cè)。取出熱插拔PCI卡:1.取下機(jī)箱上蓋。(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.按壓LED燈開關(guān),直到LED燈關(guān)閉(下圖A標(biāo)識)。3.打開熱插拔PCI卡的鎖扣(下圖B標(biāo)識)。PCI卡的拆裝(非熱插拔)

4.打開熱插拔PCI卡上部的蓋板(下圖C標(biāo)識)。5.取出熱插拔PCI卡(下圖D標(biāo)識)。安裝過程相反。第二十四頁,共63頁。后IO模塊的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝后IO模塊:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.打開IO模塊對應(yīng)槽位的PCI卡固定鎖扣。3.插入IO模塊到對應(yīng)的槽位(下圖1標(biāo)識)。4.鎖定好PCI卡固定鎖扣(下圖2標(biāo)識)。取下過程相反。第二十五頁,共63頁。RMM3模塊的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝RMM3模塊:1.取下機(jī)箱上蓋。(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.取出后IO模塊。(參考“后IO模塊的拆裝”操作方法)。3.將RMM3模塊安裝到位(下圖1標(biāo)識),并鎖定兩顆固定螺釘(下圖2標(biāo)識)。4.安裝回后IO模塊(參考“后IO模塊的拆裝”操作方法)。取下過程相反。第二十六頁,共63頁。熱插拔風(fēng)扇模塊的拆裝

在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。取下熱插拔風(fēng)扇模塊:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.往里壓熱插拔風(fēng)扇模塊扣手(圖A標(biāo)識),上提,取出熱插拔風(fēng)扇模塊(圖B標(biāo)識)。第二十七頁,共63頁。內(nèi)存模塊的拆裝1在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。警告:R680G7支持內(nèi)存模塊的熱插拔操作,但在進(jìn)行熱插拔操作時(shí),至少需要有兩個(gè)DIMMS保證系統(tǒng)運(yùn)行,同時(shí),內(nèi)存須是鏡像模式,BIOS設(shè)置項(xiàng)里面NUMA須是ENABLE狀態(tài)。取下內(nèi)存模塊:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.按壓內(nèi)存模塊操作按鈕(右上圖A標(biāo)識),這時(shí)操作指示燈會閃爍5秒左右熄滅,然后電源指示燈會閃爍,待電源指示燈熄滅,內(nèi)存模塊才可進(jìn)行安全拆卸操作。3.按壓內(nèi)存模塊鎖扣(右下圖B標(biāo)識),旋轉(zhuǎn)內(nèi)存模塊鎖扣把手(右下圖C標(biāo)識)。第二十八頁,共63頁。內(nèi)存模塊的拆裝24.上提,取出內(nèi)存模塊。5.取出內(nèi)存模塊后,如果不再安裝,那么在空余的內(nèi)存模塊位須安裝內(nèi)存擋板(操作方法參考右下圖),確保系統(tǒng)散熱。第二十九頁,共63頁。內(nèi)存的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝內(nèi)存:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.取下內(nèi)存模塊(參考“內(nèi)存模塊的拆裝”操作方法)。3.松開內(nèi)存固定鎖扣(Lockinglatch),注意內(nèi)存前后方向,下壓安裝到位,同時(shí)確保內(nèi)存固定鎖扣鎖定到位。取下過程相反。第三十頁,共63頁。內(nèi)存模塊風(fēng)道隔板的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。取下內(nèi)存模塊風(fēng)道隔板:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.上提取出內(nèi)存模塊風(fēng)道隔板。第三十一頁,共63頁。CPU的拆裝1在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝CPU:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.取下內(nèi)存模塊(參考“內(nèi)存模塊的拆裝”操作方法)。3.取下內(nèi)存模塊隔板(參考“內(nèi)存模塊隔板的拆裝”操作方法)。4.取下散熱器保護(hù)罩(參考“散熱器保護(hù)罩的拆裝”操作方法)。5.下壓并外推CPU座卡扣,打開CPU座卡扣。

6.輕壓CPU座上蓋,打開CPU座上蓋(右下圖標(biāo)識A),取下CPU座保護(hù)蓋(右下圖標(biāo)識B)。在取下CPU座保護(hù)蓋的時(shí)候,注意別用手直接接觸CPU座針腳,避免損壞。第三十二頁,共63頁。CPU的拆裝27.安裝CPU,注意CPU和CPU座的方位對齊,輕放入。8.關(guān)上CPU座上蓋,同時(shí)將CPU座卡扣卡入到位。第三十三頁,共63頁。CPU的拆裝39.對齊并安裝上CPU散熱器,鎖定好兩顆散熱器固定螺釘。取下過程相反。第三十四頁,共63頁。熱插拔硬盤的拆裝1在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝熱插拔硬盤:1.輕按硬盤安裝盒鎖扣(左下圖A標(biāo)識),打開安裝盒把手,向外旋轉(zhuǎn)(左下圖B標(biāo)識),外拉將其取出(左下圖C標(biāo)識)。2.擰下熱插拔硬盤安裝盒假體四顆固定螺釘(右下圖A標(biāo)識),取出熱插拔硬盤安裝盒假體(右下圖B標(biāo)識)。第三十五頁,共63頁。熱插拔硬盤的拆裝23.注意硬盤方向,將熱插拔硬盤的固定孔位和安裝盒的對應(yīng)孔位對齊(左下圖A標(biāo)識),擰上四顆固定螺釘(左下圖B標(biāo)識)。4.將安裝好熱插拔硬盤的硬盤安裝盒推入對應(yīng)的安裝位(右下圖A標(biāo)識),并確保鎖扣到位(右下圖B標(biāo)識)。取下過程相反。第三十六頁,共63頁。光驅(qū)的拆裝1在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。取出光驅(qū):1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.參考“內(nèi)存模塊的拆裝”操作方法,取下序號5的內(nèi)存模塊(參考下圖)。3.參考“內(nèi)存模塊風(fēng)道隔板的拆裝”操作方法,取下序號5的內(nèi)存模塊左右的內(nèi)存模塊風(fēng)道隔板。第三十七頁,共63頁。光驅(qū)的拆裝24.移開Slim光驅(qū)模塊固定鎖扣上部的線纜,上提Slim光驅(qū)模塊固定鎖扣并前推,取出Slim光驅(qū)模塊。5.擰下Slim光驅(qū)后部的2顆支架固定螺釘,取下Slim光驅(qū)安裝支架。安裝過程相反。第三十八頁,共63頁。散熱器保護(hù)罩的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。取下散熱器保護(hù)罩:1.取下機(jī)箱上蓋(參考“機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法)。2.取下內(nèi)存模塊(參考“內(nèi)存模塊的拆裝”操作方法)。3.取下內(nèi)存模塊隔板(參考“內(nèi)存模塊隔板的拆裝”操作方法)。4.擰松六顆固定螺釘,向上提起并取下散熱器保護(hù)罩。安裝過程相反。第三十九頁,共63頁。電源模塊的拆裝在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。1.插入電源模塊,往里推(下圖A標(biāo)識),直到聽到“咔”的一聲,表示安裝到位。2.插入交流電源線(下圖B標(biāo)識)。3.將交流電源線用下圖固定扣固定好。取出過程相反,若取出后不安裝電源模塊,須安裝回電源模塊安裝位擋片。第四十頁,共63頁。導(dǎo)軌組件的拆裝(上機(jī)柜)在進(jìn)行操作之前,確保您對本節(jié)的《拆裝前的注意事項(xiàng)》中的內(nèi)容完全理解,并已閱讀“使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng)。警告:導(dǎo)軌組件的安裝請參考導(dǎo)軌組件包裝盒內(nèi)的導(dǎo)軌組件操作示意說明。(并區(qū)分選配導(dǎo)軌的差異)第四十一頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第四十二頁,共63頁。BIOS設(shè)置在系統(tǒng)啟動時(shí),當(dāng)系統(tǒng)處于POST(通電自檢)狀態(tài)時(shí),按【F2】鍵就可以進(jìn)入BIOS設(shè)置的主界面中詳細(xì)的設(shè)置項(xiàng)目說明,請參看系統(tǒng)用戶手冊第3章相關(guān)內(nèi)容第四十三頁,共63頁。主板跳線介紹跳線設(shè)置是將跳線兩個(gè)管腳短路來改變接口功能的操作,參看下圖,進(jìn)而可以調(diào)整主板的功能。第四十四頁,共63頁。注意:清除CMOS之前必須關(guān)閉系統(tǒng),并切斷電源線,將跳線帽從1-2PIN腳移到2-3PIN腳,等待5秒以上,再次將跳線帽恢復(fù)到正常位置(1-2管腳短接),CMOS清除完成。主板跳線介紹第四十五頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第四十六頁,共63頁。OS支持列表WindowsServer2003EnterpriseEditionR2SP2x86簡體中文版WindowsServer2003EnterpriseEditionR2SP2x86英文版WindowsServer2003EnterpriseEditionR2SP2x64簡體中文版WindowsServer2003EnterpriseEditionR2SP2x64英文版WindowsServer2008R2StandardEditionx64簡體中文版WindowsServer2008R2EnterpriseEditionx64簡體中文版WindowsServer2008R2StandardEditionx64英文版WindowsServer2008R2EnterpriseEditionx64英文版WindowsServer2008R2StandardEditionx64OEM簡體中文版WindowsServer2008R2EnterpriseEditionx64OEM簡體中文版RedHatEnterpriseLinuxAS5.0Update4x86RedHatEnterpriseLinuxAS5.0Update4x64SuseLinuxEnterpriseServer11x86SuseLinuxEnterpriseServer11x64SuseLinuxEnterpriseServer10SP2X86SuseLinuxEnterpriseServer10SP2X64第四十七頁,共63頁。主要內(nèi)容產(chǎn)品概述系統(tǒng)技術(shù)特性系統(tǒng)使用系統(tǒng)擴(kuò)展系統(tǒng)配置程序OS安裝指南故障排除第四十八頁,共63頁。常見問題說明1服務(wù)器使用的硬盤、閃存及其他存儲部件由于標(biāo)稱計(jì)算方式和內(nèi)置應(yīng)用軟件的關(guān)系,在Windows環(huán)境下查看到的容量會與實(shí)際標(biāo)稱的容量有所差別,如您對存儲部件的容量有疑問,請參考以下說明:1.由于硬盤標(biāo)稱計(jì)算方式和Windows操作系統(tǒng)對容量的計(jì)算方式不同,在系統(tǒng)里硬盤的容量會與標(biāo)稱容量有所差別,硬盤標(biāo)稱采用1000進(jìn)制,Windows計(jì)算硬盤容量采用的進(jìn)制是1024,例如標(biāo)稱1G=1000M,實(shí)際1G=1024M,可以依據(jù)下面例子里的計(jì)算方法計(jì)算在Windows下看到的硬盤容量:硬盤標(biāo)稱為40G,在Windows環(huán)境下查看到的空間為:40x1000x1000x1000/(1024x1024x1024)=37G。2.如果硬盤含有隱藏分區(qū),例如分區(qū)大小為3G,則3x1000x1000x1000/(1024x1024x1024)=2.79G,與硬盤實(shí)際容量相減,即為您在系統(tǒng)中所看到的硬盤容量。按上述方式算出的硬盤容量由于計(jì)算的取舍等原因,可能與實(shí)際所見容量略有出入。3.如果硬盤在使用RAID的情況下,硬盤容量會比實(shí)際的容量小,因?yàn)镽AID控制器需要在硬盤上記錄RAID信息,這部分容量是不能存放數(shù)據(jù)的。4.出于保護(hù)數(shù)據(jù)的需要,閃存盤上會單獨(dú)劃出一部分容量作為隱藏分區(qū),則實(shí)際容量會略小于標(biāo)稱容量。存儲部件容量說明第四十九頁,共63頁。常見問題說明2問題現(xiàn)象:隨著大容量的硬盤的普及,在R680G7上的一些操作系統(tǒng)上出現(xiàn)了2TB容量的限制,例如無法正常安裝系統(tǒng)、安裝完系統(tǒng)后不能正常啟動、容量識別不完整等情況。問題解決:針對WindowsServer2003SP1(含)以上版本、RedHatLinuxAS4.0Update2(含)以上版本、SuseLinuxEntServer10SP1(含)以上版本的操作系統(tǒng):如果用戶的硬盤總?cè)萘看笥?TB,建議用戶的系統(tǒng)分區(qū)所在磁盤要小于2TB,其他數(shù)據(jù)分區(qū)所在磁盤可以大于2TB;對于Windows系統(tǒng)用戶需要在磁盤管理界面中將其他數(shù)據(jù)分區(qū)轉(zhuǎn)換成GPT磁盤,這樣才能完全利用2TB以上的磁盤空間;對于Linux系統(tǒng)用戶需要使用parted分區(qū)工具給磁盤分區(qū)。當(dāng)用戶的硬盤有效總?cè)萘看笥?T時(shí)的RAID劃分原則第五十頁,共63頁。常見問題說明3問題現(xiàn)象:在安裝WindowsServer系列操作系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)版的時(shí)候,會在設(shè)備管理器中出現(xiàn)未知設(shè)備,此未知設(shè)備為內(nèi)存板。問題解釋:因?yàn)镽680G7支持內(nèi)存板的熱添加和熱替換。所以存在一些特殊的設(shè)備標(biāo)識,需要企業(yè)版的Windows操作系統(tǒng)才可以支持。建議用戶針對R680G7使用企業(yè)版操作系統(tǒng)。R680G7與WindowsServer系列標(biāo)準(zhǔn)版的問題第五十一頁,共63頁。常見問題說明4問題現(xiàn)象:當(dāng)系統(tǒng)配置多個(gè)CPU或大于4G內(nèi)存時(shí),CPU和內(nèi)存容量在操作系統(tǒng)下的顯示與物理安裝的數(shù)量會有不同。問題解釋:操作系統(tǒng)不同版本對應(yīng)不同的硬件配置,有最大支持的CPU和內(nèi)存容量限制。具體請參閱操作系統(tǒng)的規(guī)格。R680G7在操作系統(tǒng)下CPU和內(nèi)存容量的問題

第五十二頁,共63頁。常見問題說明5SLES10.2X86版本最多可以支持到32G內(nèi)存。當(dāng)系統(tǒng)配置大于32G內(nèi)存時(shí),安裝結(jié)束后會出現(xiàn)無法啟動的現(xiàn)象。R680G7安裝SLES10.2X86版本的注意事項(xiàng)

第五十三頁,共63頁。常見問題說明6R680G7每次BIOS、BMC刷新后請務(wù)必將服務(wù)器斷電30秒后再開機(jī)。

第五十四頁,共63頁。常見問題說明7如果購置機(jī)器后,長時(shí)間不使用會對部分硬件造成不良影響,所以我們強(qiáng)烈建議用戶每六個(gè)月開機(jī)啟動一次,并讓機(jī)器在運(yùn)行狀態(tài)保持至少1小時(shí)。

第五十五頁,共63頁。常見問題說明8當(dāng)主機(jī)安裝4G物理內(nèi)存時(shí),BIOS中不能完全顯示4G是由于BIOS將部分內(nèi)存容量分配給了主板PCI和其它I/O設(shè)備使用。每個(gè)PCI設(shè)備都會申請一部分內(nèi)存資源給自己使用,BIOS搜集所有PCI設(shè)備對資源的請求,并為PCI設(shè)備保留一部分內(nèi)存資源。X86、IA32當(dāng)前支持的最大內(nèi)存為4G,這是指4G存儲器地址空間。實(shí)際上在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,這些地址空間除了內(nèi)存要用到外,PCI、I/O等也需要存儲器地址空間,作為其數(shù)據(jù)交換的尋址空間,寄存器、緩沖器等存儲性質(zhì)的邏輯電路都會用到這些空間。在使用4G內(nèi)存時(shí),在BIOS及系統(tǒng)屬性中顯示的內(nèi)存容量不到4G

第五十六頁,共63頁。常見問題說明9請注意盡量將機(jī)器儲放在干燥的庫房環(huán)境中。

第五十七頁,共63頁。常見問題說明10服務(wù)器第一次啟動產(chǎn)生的問題通常是由于運(yùn)輸環(huán)境惡劣導(dǎo)致硬件連接松脫或損壞部分硬件引起的。如果出現(xiàn)問題,建議用戶按以下步驟檢查:1、服務(wù)器的硬件配置是否與裝箱單一致?2、所有的電纜是否都連接正確并接牢?3、處理器是否完全插入主板的插槽中?4、CPU散熱片是否正常工作?5、所有的PCI插卡是否完全插入主板的插槽中并牢固?6、為確保用戶自己添加的插卡可以應(yīng)用,應(yīng)檢查是否存在資源沖突,例如:兩塊插卡是否共享同一中斷?7、所有的外部設(shè)備如光驅(qū)、軟驅(qū)是否可以正常使用?8、如果系統(tǒng)有一個(gè)硬盤,它是否已進(jìn)行格式化或配置?9、所有的設(shè)備驅(qū)動是否安裝正確?10、用戶是否自己更改BIOS設(shè)置導(dǎo)致系統(tǒng)不能正常運(yùn)行?11、操作系統(tǒng)裝入是否正確?可參閱操作系統(tǒng)相關(guān)文檔。12、是否已按前面板上的系統(tǒng)電源按鈕開啟服務(wù)器(通電燈指示應(yīng)該亮)?13、系統(tǒng)電源線是否與系統(tǒng)正確連接并插入插座?14、如果這些項(xiàng)目都正確但問題仍然發(fā)生,參見后面的介紹或與代理商聯(lián)系。系統(tǒng)第一次啟動第五十八頁,共63頁。常見問題說明11在運(yùn)行一個(gè)新的應(yīng)用軟件時(shí)產(chǎn)生的問題通常與軟件有關(guān)。尤其是在其它軟件運(yùn)行正確的情況下,由設(shè)備硬件引起的故障可能性比較小。如果出現(xiàn)問題,建議用戶按以下步驟檢查:1.系統(tǒng)是否滿足軟件對硬件的最低要求?請參閱軟件的隨機(jī)文件。2.軟件是否為合法軟件?如果不是,換一個(gè);未授權(quán)的復(fù)制軟件經(jīng)常運(yùn)行不正常。3.如果從一張軟盤上運(yùn)行軟件,它是否是一個(gè)完好的拷貝?4.

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