〔1〕焊前處理步驟“鍍”、“測”三個(gè)步驟：一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。均勻地鍍上一層很薄的錫層。靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換?！?〕焊接步驟做好焊前處理之后，就可進(jìn)展正式焊接。可將電烙鐵碰觸松香，假設(shè)有“吱吱”的聲音，說明溫度適宜；假設(shè)沒有聲音，僅能度太高。一般來講，焊接的步驟主要有三步：在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開頭熔化焊錫。當(dāng)焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲。應(yīng)用中常承受拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。電烙鐵虛焊及其防治方法錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。為避開虛焊，應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：保證金屬外表清潔直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)外表鍍上錫。把握溫度成虛焊。就往下流，則說明加熱時(shí)間太長，溫度過高。上錫適量一同被熔化后再移開電烙鐵。選用適宜的助焊劑焊接電子元器件時(shí)，應(yīng)盡量避開使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時(shí)，在被焊處滴上一點(diǎn)即可?；亓骱附庸に嚰涎b配的其他SMC相比，很多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂部和底部加熱掌握也有助PCBΔT25DSUB〔1.5in〕的計(jì)算PTH設(shè)置回流焊接溫度曲線時(shí)必需留意：·掌握空洞/氣泡的產(chǎn)生；·監(jiān)控板上溫度的分布，大小元件的溫差；·考慮元件本體熱兼容性；·升溫速率，液相以上時(shí)間，回流峰值溫度，冷卻速度。時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度上升，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的狀況格外重要。點(diǎn)。焊接留意事項(xiàng)印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領(lǐng)之外，還應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：W〕300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。對于較大的焊盤(直徑大于5mm)，焊接時(shí)刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動。 ＇濕填充。因此，金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)比單面板長。能。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具關(guān)心散熱，如鑷子。焊接晶體管時(shí)，留意每個(gè)管子的焊接時(shí)問不要超過10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止?fàn)C壞晶體管。焊接CMOS電路時(shí)，假設(shè)事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時(shí)拔下插頭，2焊接方法焊接五步法是常用的根本焊接方法，適合于焊接熱容量大的工件，如圖14所(1)預(yù)備施焊(2)加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，留意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱，其次留意讓烙鐵頭的扁平局部(較大局部)接觸熱容量較大的熔化焊料焊點(diǎn)。移開焊錫(5)移開烙鐵在焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，留意移開烙鐵的方向應(yīng)當(dāng)大致45°的方向。鐵和焊錫絲，同時(shí)撤走焊錫絲并移開烙鐵焊接要求焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。假設(shè)沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保做到以下幾點(diǎn)：焊接外表必需保持清潔焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻的影響。準(zhǔn)確把握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。焊接必需牢靠，保證導(dǎo)電性能此時(shí)便會消滅時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半1～I(xiàn).2手工焊接的根本操作概述留下了〔虛焊〕等故障的隱患。因此，電子愛好者必需在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中把握好正確的焊接方法，同時(shí)留意焊接操作時(shí)的安全。一．焊接操作姿勢與衛(wèi)生近，則很簡潔將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，40cm在操作臺上焊印制板等焊件時(shí)多承受握筆法。如何焊接貼片元器件的介紹貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按一般元器件那樣百接焊接“神焊“，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為“大眼牌“。焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(留意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元