芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研分析

依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場(chǎng)。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作?，F(xiàn)狀與形勢(shì)近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢(shì)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。封裝測(cè)試行業(yè)基本情況集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)?；旌闲酒Ｓ秒娐沸酒刃枨蟛粩嗵嵘?，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為封裝前的晶圓測(cè)試和封裝完成后的芯片成品測(cè)試。晶圓測(cè)試主要是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，測(cè)試其電氣特性；芯片成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對(duì)信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。集成電路封測(cè)行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因由于集成電路封測(cè)行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對(duì)較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測(cè)產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測(cè)設(shè)備采購價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會(huì)受到一定的影響。集成電路封測(cè)行業(yè)周期性特征封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用