PCB產業(yè)發(fā)展指南

面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應用領域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應用創(chuàng)新型產品，加速元器件產品迭代升級。加強關鍵核心技術和基礎共性技術的標準研制，持續(xù)提升標準的供給質量和水平。引導社會團體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國際性的團體標準。鼓勵企事業(yè)單位和專家積極參與國際標準化活動，開展國際標準制定。印制電路板行業(yè)簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，有電子產品之母之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。提升產業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關鍵核心技術實施重點產品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現(xiàn)代工程技術、顛覆性技術研發(fā)力度，搭建產學研用緊密結合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（二）完善知識產權布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產權保護意識，完善知識產權管理制度并開展國內外知識產權布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預警。開展知識產權試點企業(yè)培育工作。（三）強化市場應用推廣支持重點行業(yè)市場應用。實施重點市場應用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網和數(shù)據中心、智能網聯(lián)汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應用，加速產品吸引社會資源，迭代升級。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網契機，圍繞5G網絡、工業(yè)互聯(lián)網和數(shù)據中心建設，重點推進射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?。（四）新能源汽車和智能網聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網聯(lián)化的新能源汽車和智能網聯(lián)汽車轉型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學和物理電池等電子元器件應用。（五）工業(yè)自動化設備市場利用我國工業(yè)領域自動化、智能化升級的機遇，面向工業(yè)機器人和智能控制系統(tǒng)等領域，重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應用。（六）高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術船舶、能源裝備等高端裝備制造領域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。（七）強化產業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯(lián)動，共同開展產品研制，加快新型電子元器件的產業(yè)化應用。引導上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術聯(lián)動等方式，形成穩(wěn)定合作關系。（八）加速創(chuàng)新型產品應用推廣面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應用領域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應用創(chuàng)新型產品，加速元器件產品迭代升級。加強公共平臺建設（一）建設分析評價公共平臺支持有能力、有資質的企事業(yè)單位建設國家級電子元器件分析評價公共服務平臺，加強質量品質和技術等級分類標準建設，圍繞電子元器件各領域開展產品檢測分析、評級、可靠性、應用驗證等服務，為電子系統(tǒng)整機設計、物料選型提供依據。（二）建設科技服務平臺支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設一批公共服務平臺，開展知識產權培訓與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務。鼓勵建設專用電子元器件生產線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅動芯片等提供流片服務。建設創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺。支持電子元器件領域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺建設，推動建立一批基礎電子元器件產業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術、市場應用及推廣等扶持。進入印制電路板行業(yè)主要壁壘（一）印制電路板行業(yè)技術壁壘PCB制造屬于資金和技術密集型行業(yè)，制造工藝復雜，具有一定的技術壁壘，具體表現(xiàn)為：首先，印制電路板是一個市場細分復雜的行業(yè)，產品種類亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類PCB產品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產品對基板厚度和材質、線寬、孔徑和線距等技術要求、設計結構等要求均有所不同，對PCB制造企業(yè)的技術和工藝水平提出較高要求。其次，從PCB生產流程來看，從產品開料到包裝入庫，需要經歷數(shù)十道工序，同時需要融合材料、機械、計算機、電子、光學、化學等多學科的工藝技術。PCB企業(yè)的工藝技術水平不僅取決于企業(yè)生產設備的配置，更來源于企業(yè)在生產過程中不斷積累的經驗。新進企業(yè)PCB生產制造經驗不足，將面臨較高的技術障礙。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB的生產制造過程涉及到多種化學和電化學反應過程，生產的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風險。近年來，全球環(huán)保力度在不斷增強，國內外均頒布有環(huán)保方面的法規(guī)。國際上有歐盟頒布的《關于電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（ROHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《包裝和包裝廢物指令》、《關于限制全氟辛烷磺酸銷售及使用的指令》和REACH法規(guī)等；針對國內環(huán)保問題，中國政府發(fā)布了《中華人民共和國清潔生產促進法》、《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》、《清潔生產標準—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對PCB行業(yè)面臨的環(huán)保問題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴格要求增加了PCB企業(yè)的運營成本，強化了企業(yè)的社會責任，擁有更強生產管理能力和資金實力的企業(yè)地位會加強，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會被淘汰，行業(yè)門檻隨之提高。（三）印制電路板行業(yè)客戶壁壘PCB企業(yè)為客戶提供定制化的產品，PCB的質量直接影響客戶的產品性能。因此，下游客戶對PCB供應商的選擇認證和管理非常重視?？蛻敉ǔＰ枰獙痰墓に嚰夹g水平、運營管理能力、產品交期保障、質量控制體系、環(huán)保處理手段等方面要求較高，只有通過其認證的企業(yè)才有資格供貨。一般情況下，要通過大客戶的認證，從遞交供應商申請資料到最終進入體系需要1到2年的時間。現(xiàn)有的企業(yè)進入大客戶認證體系之后，往往會和客戶保持長久穩(wěn)定的合作關系，相對于新進入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。（四）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)產品具有產品種類繁雜、生產流程長、工序多、定制化程度高、原材料品種多等特點，為保障自身的正常運行，企業(yè)必須具備較強的管理能力。良好的管理能力能有效保障產品的品質穩(wěn)定以及交貨及時，同時還能有效的控制生產成本，提高企業(yè)的核心競爭力。對于新進入者，要構建一個完整、準確和高效運轉的生產管理體系需要長期實踐的積累，從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。（五）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB生產具有技術復雜、生產流程長和制造工序多的特點，PCB企業(yè)需要投入大量資金購置較多先進生產設備，同時為保障產品質量的可靠性往往還需配套高端的檢測設備。PCB企業(yè)的資金投入高，具有一定的資金壁壘?？傮w目標到2023年，優(yōu)勢產品競爭力進一步增強，產業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網等重要行業(yè)，推動基礎電子元器件實現(xiàn)突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平。（一）產業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位，充分滿足信息技術市場規(guī)模需求。（二）技術創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關鍵技術，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。突破關鍵材料技術支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功