微控制器產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告

充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮作用。統(tǒng)籌做好用地、用水、用能、環(huán)保等要素配置，將土地林地、建筑用砂、能耗等指標(biāo)優(yōu)先保障符合高質(zhì)量發(fā)展要求的重大工程和項(xiàng)目需求。加強(qiáng)工業(yè)用地市場化配置，鼓勵(lì)地方盤活利用存量土地。開展公共領(lǐng)域車輛全面電動(dòng)化城市示范，提高城市公交、出租、環(huán)衛(wèi)、城市物流配送等領(lǐng)域車輛電動(dòng)化比例。加快新能源汽車充/換電站建設(shè)，提升高速公路服務(wù)區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試和示范應(yīng)用，加大車聯(lián)網(wǎng)車路協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度，加快智能汽車特定場景應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。支持建設(shè)一批自動(dòng)駕駛運(yùn)營大數(shù)據(jù)中心。以支撐智能汽車應(yīng)用和改善出行為切入點(diǎn)，建設(shè)城市道路、建筑、公共設(shè)施融合感知體系，打造基于城市信息模型（CIM）、融合城市動(dòng)態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)于一體的車城網(wǎng)平臺，推動(dòng)智能汽車與智慧城市協(xié)同發(fā)展。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)政策及市場規(guī)模的發(fā)展趨勢1、下游需求增長推動(dòng)國產(chǎn)集成電路市場持續(xù)發(fā)展目前，我國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。根據(jù)《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，超過了美國、歐洲、日本等市場，進(jìn)一步為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10，458．30億元。工信部數(shù)據(jù)顯示，十三五期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來，在我國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。2、國際貿(mào)易摩擦為集成電路國產(chǎn)化帶來發(fā)展機(jī)遇當(dāng)前全球集成電路行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，國際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國市場的投資布局。但近年來全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦使得部分國內(nèi)企業(yè)無法實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品及設(shè)備的進(jìn)口，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主安全迫在眉睫。近年來在國家政策的大力推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到制造等各個(gè)環(huán)節(jié)都取得了長足的進(jìn)步，通過自主人才培養(yǎng)與先進(jìn)人才引入相結(jié)合的方式快速提升人才儲備，并在財(cái)稅征收、資金支持、配套建設(shè)等諸多方面建立了完善的政策支持體系，逐漸積累自主知識產(chǎn)權(quán)，力爭打破國外在核心技術(shù)方面的壟斷地位，逐步推動(dòng)集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程。（二）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢1、集成電路技術(shù)迭代推動(dòng)高性能產(chǎn)品的不斷發(fā)展隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，特別是特種領(lǐng)域愈發(fā)復(fù)雜的應(yīng)用場景下對于信息準(zhǔn)確采集及處理具有高可靠性的要求，大規(guī)模數(shù)據(jù)的快速準(zhǔn)確獲取、計(jì)算和存儲能力成為集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要考慮因素之一。同時(shí)，考慮到信息處理的復(fù)雜程度、信息傳輸?shù)臅r(shí)效性要求以及電路集成化的發(fā)展趨勢，不同電子元器件間信號的高速傳輸、轉(zhuǎn)換以及整體適配亦成為重點(diǎn)發(fā)展方向之一。集成電路技術(shù)的迭代發(fā)展為高性能產(chǎn)品奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。因此，長期以來摩爾定律一直引領(lǐng)集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成電路的整體性能也隨著先進(jìn)制程的迭代大幅提升。在FPGA領(lǐng)域，隨著先進(jìn)制程迭代的推動(dòng)，產(chǎn)品架構(gòu)不斷更新。本世紀(jì)初，Xilinx和Intel（Altera）等企業(yè)產(chǎn)品的計(jì)算規(guī)模僅為數(shù)十萬邏輯單元。2011年Xilinx發(fā)布了基于28nm工藝的產(chǎn)品，邏輯單元達(dá)到了七千萬門級，2018年Xilinx發(fā)布了基于7nmFinFET工藝的新一代產(chǎn)品，邏輯單元已達(dá)十億門級水平。在制程工藝的不斷迭代中，F(xiàn)PGA提高算力的同時(shí)降低了功耗，減小了芯片面積，推動(dòng)了芯片整體性能的提升。在高速高精度ADC領(lǐng)域，伴隨先進(jìn)工藝制程的更新迭代，產(chǎn)品在轉(zhuǎn)換速率、信號帶寬和功耗等方面得到快速的提升，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大。本世紀(jì)初，ADI和TI等知名企業(yè)大多數(shù)的高速ADC產(chǎn)品，轉(zhuǎn)換速率尚為數(shù)十MSPS左右，僅能處理支持GSM的2G基站的信號。而2019年ADI最新發(fā)布的基于28nm工藝的高速ADC產(chǎn)品，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到12位10GSPS，轉(zhuǎn)換速率和信號帶寬處理能力都有較大提升，并且已經(jīng)具備5G毫米波頻段的信號處理能力。2、集成電路系統(tǒng)級設(shè)計(jì)及封裝成為技術(shù)發(fā)展的新趨勢在2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸，7nm以下制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。此外，隨著器件尺寸不斷減小，技術(shù)瓶頸開始顯著制約工藝發(fā)展，對于整體成本和性能的提升效果亦不斷削弱。集成電路行業(yè)進(jìn)入了后摩爾時(shí)代，物理效應(yīng)、功耗和經(jīng)濟(jì)效益成為了集成電路工藝發(fā)展瓶頸，單純依靠制程的提升而實(shí)現(xiàn)性能提升已經(jīng)難以實(shí)現(xiàn)，集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)（SoC）是在一顆芯片內(nèi)部集成功能不同的集成電路子模塊，組合成適用于目標(biāo)應(yīng)用場景的一整套系統(tǒng)，是借助結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工藝微縮等方式，采用新的器件結(jié)構(gòu)和布局，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)不同功能的電子元件按設(shè)計(jì)組合集成。系統(tǒng)級芯片封裝（SiP）是將不同功能的芯片和元件組裝拼接在一起進(jìn)行封裝，封裝技術(shù)的先進(jìn)性將極大影響相關(guān)電路功能的實(shí)現(xiàn)，具有設(shè)計(jì)難度低、制造便捷和成本低等優(yōu)勢，使得芯片發(fā)展從一味追求高性能及低功耗轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場需求。采用系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)或封裝，可以進(jìn)一步高效地實(shí)現(xiàn)相關(guān)電路的高度集成化，有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面影響因素的平衡，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的競爭力，已經(jīng)成為當(dāng)前業(yè)界主要的產(chǎn)品開發(fā)理念和方向，在特種集成電路領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。目前，國際主流FPGA芯片企業(yè)逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片的新產(chǎn)品路線。國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)也在系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了布局，如紫光國微推出了具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），以現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口及多種應(yīng)用類IP等豐富資源；復(fù)旦微電推出嵌入式可編程器件（PSoC）產(chǎn)品，采用28nm工藝制程，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個(gè)AI加速引擎。加快新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效加大5G建設(shè)投資，加快5G商用發(fā)展步伐，將各級機(jī)關(guān)、企事業(yè)單位、公共機(jī)構(gòu)優(yōu)先向基站建設(shè)開放，研究推動(dòng)將5G基站納入商業(yè)樓宇、居民住宅建設(shè)規(guī)范。加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè)，積極擴(kuò)大合理有效投資。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。加快推進(jìn)基于信息化、數(shù)字化、智能化的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。圍繞智慧廣電、媒體融合、5G廣播、智慧水利、智慧港口、智慧物流、智慧市政、智慧社區(qū)、智慧家政、智慧旅游、在線消費(fèi)、在線教育、醫(yī)療健康等成長潛力大的新興方向，實(shí)施中小企業(yè)數(shù)字化賦能專項(xiàng)行動(dòng)，推動(dòng)中小微企業(yè)上云用數(shù)賦智，培育形成一批支柱性產(chǎn)業(yè)。實(shí)施數(shù)字鄉(xiāng)村發(fā)展戰(zhàn)略，加快補(bǔ)全農(nóng)村互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施短板，加強(qiáng)數(shù)字鄉(xiāng)村產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，鼓勵(lì)開發(fā)滿足農(nóng)民生產(chǎn)生活需求的信息化產(chǎn)品和應(yīng)用，發(fā)展農(nóng)村互聯(lián)網(wǎng)新業(yè)態(tài)新模式。實(shí)施互聯(lián)網(wǎng)+農(nóng)產(chǎn)品出村進(jìn)城工程，推進(jìn)農(nóng)業(yè)農(nóng)村大數(shù)據(jù)中心和重要農(nóng)產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈大數(shù)據(jù)建設(shè)，加快農(nóng)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。推進(jìn)產(chǎn)城深度融合啟動(dòng)實(shí)施產(chǎn)業(yè)集群產(chǎn)城融合示范工程。以產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)推動(dòng)生產(chǎn)、生活、生態(tài)融合發(fā)展，促進(jìn)加快形成創(chuàng)新引領(lǐng)、要素富集、空間集約、宜居宜業(yè)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合體。加快產(chǎn)業(yè)集群交通、物流、生態(tài)環(huán)保、水利等基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化改造。推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群資源環(huán)境設(shè)施共建共享、能源資源智能利用、污染物集中處理等設(shè)施建設(shè)。探索核心承載區(qū)管理機(jī)構(gòu)+投資建設(shè)公司+專業(yè)運(yùn)營公司建設(shè)新模式，推進(jìn)核心承載區(qū)加快向企業(yè)綜合服務(wù)、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、價(jià)值再造平臺轉(zhuǎn)型。推動(dòng)符合條件的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群通過市場化方式開展基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不動(dòng)產(chǎn)投資信托基金（REITs）試點(diǎn)。營造良好投資氛圍各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導(dǎo)工作，以線上線下產(chǎn)業(yè)招商會(huì)、優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目遴選賽、政銀企對接會(huì)、高端論壇等形式加強(qiáng)交流合作，增強(qiáng)企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會(huì)投資創(chuàng)新動(dòng)力和發(fā)展活力，努力營造全社會(huì)敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。加快生物產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展步伐加快推動(dòng)創(chuàng)新疫苗、體外診斷與檢測試劑、抗體藥物等產(chǎn)業(yè)重大工程和項(xiàng)目落實(shí)落地，鼓勵(lì)疫苗品種及工藝升級換代。系統(tǒng)規(guī)劃國家生物安全風(fēng)險(xiǎn)防控和治理體系建設(shè)，加大生物安全與應(yīng)急領(lǐng)域投資，加強(qiáng)國家生物制品檢驗(yàn)檢定創(chuàng)新平臺建設(shè)，支持遺傳細(xì)胞與遺傳育種技術(shù)研發(fā)中心、合成生物技術(shù)創(chuàng)新中心、生物藥技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)，促進(jìn)生物技術(shù)健康發(fā)展。改革完善中藥審評審批機(jī)制，促進(jìn)中藥新藥研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。實(shí)施生物技術(shù)惠民工程，為自主創(chuàng)新藥品、醫(yī)療裝備等產(chǎn)品創(chuàng)造市場。增強(qiáng)資金保障能力（一）加強(qiáng)資金引導(dǎo)統(tǒng)籌用好各級各類資金、創(chuàng)業(yè)投資和出資產(chǎn)業(yè)投資基金，創(chuàng)新資金支持方式，強(qiáng)化對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大工程項(xiàng)目的投資牽引作用。鼓勵(lì)地方設(shè)立戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金計(jì)劃，按市場化方式引導(dǎo)帶動(dòng)社會(huì)資本設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金。圍繞保障重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，鼓勵(lì)建立中小微企業(yè)信貸風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，加大對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。（二）提升金融服務(wù)水平鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)創(chuàng)新開發(fā)適應(yīng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的金融產(chǎn)品和服務(wù)，加大對產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的支持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)金融服務(wù)，完善內(nèi)部考核和風(fēng)險(xiǎn)控制機(jī)制。鼓勵(lì)銀行探索建立新興產(chǎn)業(yè)金融服務(wù)中心或事業(yè)部。推動(dòng)政銀企合作。構(gòu)建保險(xiǎn)等中長期資金投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的有效機(jī)制。制訂戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上市公司分類指引，優(yōu)化發(fā)行上市制度，加大科創(chuàng)板等對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)債券發(fā)行力度。支持創(chuàng)業(yè)投資、私募基金等投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。（三）推進(jìn)市場主體投資依托國有企業(yè)主業(yè)優(yōu)勢，優(yōu)化國有經(jīng)濟(jì)布局和結(jié)構(gòu)，加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資布局力度。鼓勵(lì)具備條件的各類所有制企業(yè)獨(dú)立或聯(lián)合承擔(dān)國家各類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)研發(fā)、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化等建設(shè)項(xiàng)目。支持各類所有制企業(yè)發(fā)揮各自優(yōu)勢，加強(qiáng)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作，促進(jìn)大中小企業(yè)融通發(fā)展。修訂外商投資準(zhǔn)入負(fù)面清單和鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，進(jìn)一步放寬或取消外商投資限制，增加戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)條目十五、優(yōu)化投資服務(wù)環(huán)境。（四）深化放管服改革全力推動(dòng)重大項(xiàng)目物流通、資金通、人員通、政策通。深化投資審批制度改革，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目承諾制審批，簡化、整合項(xiàng)目報(bào)建手續(xù)，深化投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺應(yīng)用，加快推進(jìn)全程網(wǎng)辦。全面梳理新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式準(zhǔn)入和行政許可流程，精簡審批環(huán)節(jié)，縮短辦理時(shí)限，推行一網(wǎng)通辦。（五）加快要素市場化配置充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮作用。統(tǒng)籌做好用地、用水、用能、環(huán)保等要素配置，將土地林地、建筑用砂、能耗等指標(biāo)優(yōu)先保障符合高質(zhì)量發(fā)展要求的重大工程和項(xiàng)目需求。加強(qiáng)工業(yè)用地市場化配置，鼓勵(lì)地方盤活利用存量土地。（六）完善包容審慎監(jiān)管推動(dòng)建立適應(yīng)新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展特點(diǎn)、以信用為基礎(chǔ)的新型監(jiān)管機(jī)制。規(guī)范行政執(zhí)法行為，推進(jìn)跨部門聯(lián)合雙隨機(jī)、一公開監(jiān)管和互聯(lián)網(wǎng)+監(jiān)管，細(xì)化量化行政處罰標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)字集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢（一）邏輯芯片行業(yè)發(fā)展情況邏輯芯片作為數(shù)字集成電路中較為重要的一種芯片類型，一般指包含邏輯關(guān)系、以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字離散信號的傳遞、邏輯運(yùn)算和操作的芯片。伴隨著全球的信息化與智能化浪潮不斷推進(jìn)，邏輯電路的市場規(guī)模亦隨之不斷提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的914．98億美元增長至2021年的1，548．37億美元，并預(yù)計(jì)于2022年達(dá)到1，921．82億美元，中國邏輯芯片的市場規(guī)模亦維持穩(wěn)步增長的態(tài)勢。邏輯電路的設(shè)計(jì)方法可以劃分為定制、半定制與可編程設(shè)計(jì)三大類，不同的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用于不同領(lǐng)域的邏輯電路。隨著通訊、數(shù)據(jù)中心等計(jì)算性能要求高、產(chǎn)品迭代周期快的行業(yè)的發(fā)展，加之工藝不斷演進(jìn)導(dǎo)致的成本下降，以可反復(fù)改寫的靈活性為特征的FPGA/CPLD產(chǎn)品快速發(fā)展，全球市場規(guī)模快速增長。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能等市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場規(guī)模將從2021年的68．60億美元增長至2025年的125．80億美元，年均復(fù)合增長率約為16．4%。隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國FPGA市場需求量有望進(jìn)一步持續(xù)擴(kuò)大，市場規(guī)模亦將隨之不斷增長。（二）存儲芯片行業(yè)發(fā)展情況存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用最為廣泛的核心電子元器件之一，也是數(shù)字電路的重要組成部分。未來，隨著通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)對于存儲的需求也將快速增長。盡管2019年短暫受貿(mào)易摩擦等因素影響，市場規(guī)模有所下滑，但2021年市場規(guī)模達(dá)到1，538．38億美元，未來整體市場規(guī)模仍將在供需波動(dòng)中維持長期增長趨勢。就國內(nèi)市場而言，存儲芯片為集成電路市場中份額最大的產(chǎn)品類別之一，2020年國內(nèi)市場的銷售額達(dá)183．50億美元，并呈現(xiàn)持續(xù)增長的發(fā)展趨勢，有望在2022年增長至317．20億美元，占全球市場規(guī)模比例持續(xù)提升。（三）微控制器行業(yè)發(fā)展情況近年來，伴隨汽車電子、工業(yè)控制等下游需求的不斷提升，因?yàn)槠涓咝阅?、低功耗、靈活性等特性，以MCU為代表的微控制器作為許多電子設(shè)備的控制核心，市場需求不斷提升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球MCU市場規(guī)模近年來持續(xù)上升，在2020年達(dá)到了206．92億美元。由于中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和新能源汽車行業(yè)的增長速度領(lǐng)先全球，下游應(yīng)用產(chǎn)品對MCU產(chǎn)品需求保持旺盛，中國MCU市場增長速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。未來5年，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，中國MCU市場將保持較好的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)2026年我國MCU市場規(guī)模將達(dá)到513．00億元。MCU產(chǎn)品的位數(shù)不同，其所應(yīng)用的下游領(lǐng)域亦不相同，如4位MCU一般用于車用儀表、兒童玩具等較為簡單的控制功能，而隨著位數(shù)提升，控制的復(fù)雜程度亦不斷提高，如32位MCU可用于安防監(jiān)控、工作站等領(lǐng)域?？紤]其擁有最為廣泛的應(yīng)用場景，疊加完備的生態(tài)環(huán)境、接口資源以及龐大的開發(fā)者群體，高位數(shù)MCU市場規(guī)模及占有率近些年來大幅提升。集成電路行業(yè)概況半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片，具體指將一定數(shù)量的常用電子元件（如電阻、電容、晶體管等）以及其間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本相對較低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進(jìn)，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了高速擴(kuò)張，逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，集成電路的市場規(guī)模在2021年達(dá)到4，630．02億美元，其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產(chǎn)業(yè)市場。目前集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯，同時(shí)產(chǎn)業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的顯著趨勢。近年來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動(dòng)，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2021年已增長至10，458．30億元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。近年來，集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張，我國在各環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取