PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施意見(jiàn)

搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。利用我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（一）全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)，但在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為284．55億美元。（二）中國(guó)大陸PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局從中國(guó)大陸市場(chǎng)來(lái)看，PCB企業(yè)大約有1，500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資相比仍存在差距。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專(zhuān)用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。進(jìn)入印制電路板行業(yè)主要壁壘（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)壁壘PCB制造屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè)，制造工藝復(fù)雜，具有一定的技術(shù)壁壘，具體表現(xiàn)為：首先，印制電路板是一個(gè)市場(chǎng)細(xì)分復(fù)雜的行業(yè)，產(chǎn)品種類(lèi)亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類(lèi)PCB產(chǎn)品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產(chǎn)品對(duì)基板厚度和材質(zhì)、線寬、孔徑和線距等技術(shù)要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，對(duì)PCB制造企業(yè)的技術(shù)和工藝水平提出較高要求。其次，從PCB生產(chǎn)流程來(lái)看，從產(chǎn)品開(kāi)料到包裝入庫(kù)，需要經(jīng)歷數(shù)十道工序，同時(shí)需要融合材料、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來(lái)源于企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中不斷積累的經(jīng)驗(yàn)。新進(jìn)企業(yè)PCB生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)不足，將面臨較高的技術(shù)障礙。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，全球環(huán)保力度在不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)外均頒布有環(huán)保方面的法規(guī)。國(guó)際上有歐盟頒布的《關(guān)于電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（ROHS）、《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《包裝和包裝廢物指令》、《關(guān)于限制全氟辛烷磺酸銷(xiāo)售及使用的指令》和REACH法規(guī)等；針對(duì)國(guó)內(nèi)環(huán)保問(wèn)題，中國(guó)政府發(fā)布了《中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》、《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》、《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對(duì)PCB行業(yè)面臨的環(huán)保問(wèn)題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴(yán)格要求增加了PCB企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，強(qiáng)化了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任，擁有更強(qiáng)生產(chǎn)管理能力和資金實(shí)力的企業(yè)地位會(huì)加強(qiáng)，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會(huì)被淘汰，行業(yè)門(mén)檻隨之提高。（三）印制電路板行業(yè)客戶(hù)壁壘PCB企業(yè)為客戶(hù)提供定制化的產(chǎn)品，PCB的質(zhì)量直接影響客戶(hù)的產(chǎn)品性能。因此，下游客戶(hù)對(duì)PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證和管理非常重視?？蛻?hù)通常需要對(duì)供應(yīng)商的工藝技術(shù)水平、運(yùn)營(yíng)管理能力、產(chǎn)品交期保障、質(zhì)量控制體系、環(huán)保處理手段等方面要求較高，只有通過(guò)其認(rèn)證的企業(yè)才有資格供貨。一般情況下，要通過(guò)大客戶(hù)的認(rèn)證，從遞交供應(yīng)商申請(qǐng)資料到最終進(jìn)入體系需要1到2年的時(shí)間。現(xiàn)有的企業(yè)進(jìn)入大客戶(hù)認(rèn)證體系之后，往往會(huì)和客戶(hù)保持長(zhǎng)久穩(wěn)定的合作關(guān)系，相對(duì)于新進(jìn)入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。（四）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類(lèi)繁雜、生產(chǎn)流程長(zhǎng)、工序多、定制化程度高、原材料品種多等特點(diǎn)，為保障自身的正常運(yùn)行，企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力。良好的管理能力能有效保障產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定以及交貨及時(shí)，同時(shí)還能有效的控制生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于新進(jìn)入者，要構(gòu)建一個(gè)完整、準(zhǔn)確和高效運(yùn)轉(zhuǎn)的生產(chǎn)管理體系需要長(zhǎng)期實(shí)踐的積累，從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。（五）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB生產(chǎn)具有技術(shù)復(fù)雜、生產(chǎn)流程長(zhǎng)和制造工序多的特點(diǎn)，PCB企業(yè)需要投入大量資金購(gòu)置較多先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)為保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性往往還需配套高端的檢測(cè)設(shè)備。PCB企業(yè)的資金投入高，具有一定的資金壁壘。加大政策支持力度圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接，加快市場(chǎng)化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵(lì)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金等加大投資力度，引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本參與，吸引風(fēng)險(xiǎn)投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開(kāi)展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)（一）建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開(kāi)展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái)，開(kāi)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專(zhuān)用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵(lì)為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用及推廣等扶持。中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)概況（一）印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。近年中國(guó)大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)增速，2017年和2018年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率分別為9．6%及10．0%，2019年在全球PCB總產(chǎn)值下降1．7%的情況下中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值仍實(shí)現(xiàn)了0．7%的增長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)到329．42億美元。2020年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)350．54億美元，同比增長(zhǎng)6．4%。2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)441．50億美元，同比增長(zhǎng)25．7%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，到2026年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)546．05億美元。（二）印制電路板行業(yè)區(qū)域分布中國(guó)的改革開(kāi)放從沿海地區(qū)起步，沿海地區(qū)憑借國(guó)家政策支持、便利的基礎(chǔ)交通設(shè)施、完善的配套產(chǎn)業(yè)鏈以及勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，成為電子制造行業(yè)崛起的試驗(yàn)田，PCB作為電子制造行業(yè)的基礎(chǔ)部件，也率先在長(zhǎng)三角、珠三角等沿海發(fā)達(dá)地區(qū)起步。近年來(lái)，隨著長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保排污指標(biāo)總量控制等政策，以及內(nèi)地不斷提高的產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)水平，部分PCB生產(chǎn)企業(yè)開(kāi)始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至具備產(chǎn)業(yè)鏈配套條件的內(nèi)地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重慶等地。預(yù)計(jì)未來(lái)長(zhǎng)三角、珠三角等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并逐步向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向轉(zhuǎn)型。（三）中國(guó)大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比48．77%，單雙面板占比14．99%；其次是HDI板，占比達(dá)16．96%；柔性板占比為14．92%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。（四）中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，WECC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類(lèi)，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車(chē)電子、消費(fèi)電子。全球印制電路板市場(chǎng)概況（一）PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長(zhǎng)8．6%、6．0%，2018年達(dá)到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場(chǎng)景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個(gè)人電腦等需求，以及2020年下半年汽車(chē)生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長(zhǎng)24．1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546．05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。（三）球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達(dá)17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長(zhǎng)將快于其他品類(lèi)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計(jì)HDI板和多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算力的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值達(dá)到124．94億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率9．9%，增速快于其他PCB品類(lèi)。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子專(zhuān)用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測(cè)分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)（一）提升智能化水平引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開(kāi)展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。引導(dǎo)國(guó)內(nèi)軟件企業(yè)開(kāi)發(fā)各類(lèi)電子元器件仿真設(shè)計(jì)軟件，鼓勵(lì)使用虛擬現(xiàn)實(shí)、數(shù)字孿生等先進(jìn)技術(shù)開(kāi)展工業(yè)設(shè)計(jì)，提高企業(yè)設(shè)計(jì)水平。圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機(jī)等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級(jí)。（二）培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)鼓勵(lì)和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)模式，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)面向行業(yè)開(kāi)放共享業(yè)務(wù)系統(tǒng)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開(kāi)展協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同供應(yīng)鏈管理。（三）推廣綠色制造推進(jìn)全行業(yè)節(jié)能節(jié)水技術(shù)改造，加快應(yīng)用清潔高效生產(chǎn)工藝，開(kāi)展清潔生產(chǎn)，降低能耗和污染物排放強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)高附加值、低消耗、低排放產(chǎn)品。制定電子元器件行業(yè)綠色制造相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，完善綠色制造體系。設(shè)綠色工廠，加大節(jié)能環(huán)保投入，實(shí)施節(jié)能環(huán)保技術(shù)提升工程，鼓勵(lì)企業(yè)采用信息化、智能化技術(shù)處理污染物并實(shí)時(shí)監(jiān)控，將企業(yè)的環(huán)保執(zhí)行措施與企業(yè)信用等級(jí)掛鉤。（四）生產(chǎn)綠色產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等政策，鼓勵(lì)骨干企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)品全生命周期的綠色化設(shè)計(jì)，加快輕量化