XXX線路板有限公司PCB基礎(chǔ)知識學習教材人力資源部2012-09版2023/4/30崇高理想必定到達PCB基礎(chǔ)知識培訓教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2023/4/30崇高理想必定到達一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2023/4/30崇高理想必定到達二、分類：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等）C、軍事用印制板2023/4/30崇高理想必定到達2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）2023/4/30崇高理想必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結(jié)合板D、通孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲埋孔板2023/4/30崇高理想必定到達4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2023/4/30崇高理想必定到達5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2023/4/30崇高理想必定到達6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結(jié)構(gòu)2023/4/30崇高理想必定到達三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2023/4/30崇高理想必定到達MI作業(yè)指導卡客戶品質(zhì)指令的集合—MI作業(yè)指導卡2023/4/30崇高理想必定到達材料材料倉材料標識材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET2023/4/30崇高理想必定到達四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板2023/4/30崇高理想必定到達A、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查剪板磨板邊圓角洗板后烤下工序B、常見板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”

C、開料利用率：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上

2023/4/30崇高理想必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板2023/4/30崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內(nèi)層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2023/4/30崇高理想必定到達2、內(nèi)層圖形

將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。2023/4/30崇高理想必定到達生產(chǎn)工藝流程：前處理壓干膜（涂濕膜）對位曝光顯影蝕刻退膜QC檢查（過AOI）下工序2023/4/30崇高理想必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2023/4/30崇高理想必定到達B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。202壘3/4毒/25崇高理催想突必定刷到達C、干膜曝暖光原理：在紫外命光照射膊下，光稍引發(fā)劑擇吸收了蝕光能分贏解成游符離基，蜂游離基蹄再引發(fā)或光聚合牽單體進閘行聚合潔交聯(lián)反澇應，反乒應后形集成不溶亡于弱堿捕的立體貧型大分腔子結(jié)構(gòu)其。2023緞/4/2敏5崇高理想滔必絡(luò)定到達D、顯影原鋒理、蝕刻饑與退膜感光膜擦中未曝帳光部分帆的活性章基團與麗弱堿溶增液反應么，生成瘡可溶性萌物質(zhì)溶屠解下來逃；未曝關(guān)光的感南光膜與施顯影液識反應被抱溶解掉尤，曝光媽的感光繭膜不與連弱堿溶寬液反應蹤蝶而被保查留下來當，從而蟻得到所罷需的線濁路圖形摸。蝕刻退膜2023筒/4/2接5崇高理想引必示定到達實物組錦圖（1）前處理鉗線涂膜線曝光機組顯影前的幅板顯影缸顯影后的毅板202依3/4辦/25崇高理想濟必桿定到達實物組機圖（2）AOI測試完成內(nèi)皺層線路田的板退曝光膜湖缸蝕刻后懼的板蝕刻缸AOI測試202穩(wěn)3/4輕/25崇高理想窗必鏡定到達棕化：棕化的拴目的是輝增大銅恥箔表面餡的粗糙嫩度、增糠大與樹繪脂的接綁觸面積觀，有利仗于樹脂更充分擴敘散填充。固化后的和棕化液(微觀）2023痕/4/2菜5崇高理想塔必絹定到達多層PCB板的生麻產(chǎn)工藝嬸流程開料耽內(nèi)層圖姐形代層肢壓鳥鉆料孔感電鍍些外層傷阻猶焊晚表全面處理譽成白型電測試FQC坑F違QA包裝西成品推出廠202緩3/4靜/25崇高理奏想里必定輕到達3、層壓根據(jù)MI要求將紫內(nèi)層芯簡板與PP片疊合筐在一起艱并固定催，按工票藝壓合帶參數(shù)使卸內(nèi)層芯煩板與PP片在一定忘溫度、壓才力和時間米條件搭配繳下，壓合底成一塊完渴整的多層PCB板。生產(chǎn)工伐藝流程架：棕化附打諸鉚釘扮預煩排江疊板蜜熱壓剖冷竹壓際拆板X-R屯AY鉆孔閥鑼邊未下工序2023擦/4/2慢5崇高理妄想做必定羅到達A、熱壓魯、冷壓享：熱壓將熱壓踏倉壓好穴之板采嗽用運輸賊車運至錦冷壓倉葵，目的琴是將板幟內(nèi)的溫寨度在冷期卻水的馳作用下虎逐漸降桃低，以簡更好的陳釋放板炮內(nèi)的內(nèi)職應力，亭防止板洋曲。202柔3/4朽/25崇高理想緞必也定到達B、拆板：將冷壓好藏之板采用森人手工拆梯板，拆板惹時將生產(chǎn)鳴板與鋼板瞎分別用紙們皮隔開放支置，防止憲擦花。2023歐/4/2釘5崇高理想朱必步定到達實物組殼圖（1）棕化線打孔機棕化后婆的內(nèi)層慣板疊板疊板熔合后的蜓板2023熄/4/2痰5崇高理夜想頸必定種到達實物組辣圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮軍紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機2023涂/4/2噴5崇高理暮想盜必定惑到達實物組圖鍋（3）計算機指棄令烤箱壓合后的庭板磨鋼板202祖3/4晉/25崇高理想浪必披定到達多層PCB板的生產(chǎn)嘆工藝流程開料誦內(nèi)層圖腥形查層糞壓臭鉆秩孔屆電鍍駐外層惜阻鋼焊兵表榮面處理痰成烤型電測試FQC相F耗QA包裝崗成品出智廠202聽3/4借/25崇高理想戲必潛定到達4、鉆孔乘的原理準：利用鉆機射上的鉆咀乒在高轉(zhuǎn)速欣和落轉(zhuǎn)速大情況下，結(jié)在線路板跳上鉆成所分需的孔。生產(chǎn)工退藝流程賄：來板慕鉆定位孔繪上板聚輸入服資料駐鉆孔虛首板檢查銅拍商紅膠片倘打磨披峰多下工淚序202襲3/4族/25崇高理隨想確必定煎到達A、鉆孔婚的作用劫：線路板崖的鉆孔既適用于核線路板防的元件態(tài)焊接、淚裝配及搏層與層三之間導漆通之用1和2層之間導界通銅層202仔3/4羅/25崇高理績想放必定回到達B、鋁片的刮作用：鋁片在友鉆孔工扁序起作嘆導熱作溉用；定衣位作位春作用；仿減少孔宵口披峰魄作用及喬預防板燃面刮傷朽之作用且。2023跑/4/2快5崇高理想普必趣定到達C、打磨披難峰：鉆孔時妄因板材溉的材質(zhì)炭不同，旨造成孔巨口邊出設(shè)現(xiàn)披峰恨，鉆孔慌后須用判手動打芳磨機將僚孔口披拖峰打磨辣掉。202燭3/4抓/25崇高理允想堡必定接到達D、紅膠得片：鉆孔鉆州首板時藍同紅膠穴片一起樹鉆出，亭然后用意孔點菲埋林檢查誓鉆孔首武板是否揀有歪鉆猛及漏鉆扁問題，自首板檢發(fā)查合格楊，可用午紅膠片尋對批量僑生產(chǎn)板戚進行檢責查是否溉有歪鉆撫及漏鉆稠問題。202剩3/4吐/25崇高理想沫必泳定到達實物組靜圖（1）打定位炕孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備暖完畢2023蕩/4/2但5崇高理峽想營必定窗到達實物組目圖（2）工作狀態(tài)游的鉆機紅膠片對決鉆后的板蔽檢測鉆孔完畢臨的板工作狀夏態(tài)的鉆悲機檢驗鉆孔滲品質(zhì)的紅咸膠片202庭3/4竹/25崇高理爆想惕必定炭到達多層PCB板的生晉產(chǎn)工藝鮮流程開料耍內(nèi)層撒圖形助層壓店鉆孔謀電議鍍傳外層迷阻顏焊閉表面處理戚成型電測試FQC急FQ解A包裝菊成品稱出廠2023拉/4/2搏5崇高理想量必您定到達5、沉銅（術(shù)原理）將鉆孔后屢的PCB板，通度過化學堡處理方友式，在顏已鉆的躍孔內(nèi)沉之積（覆神蓋）一浙層均勻緩的、耐扔熱沖擊貢的金屬氣銅。生產(chǎn)工云藝流程歉：磨板醉調(diào)帽整劑眼水雹洗炮微葛蝕備水光洗巧預浸即活化均水悉洗時速化待水洗輩化學弱銅需水洗偏下工序202超3/4臟/25崇高理唐想慢必定絕到達A、沉銅的鞋作用：在已鉆越出的孔政內(nèi)覆蓋率一層金爪屬銅，梳實現(xiàn)PCB板層與驚層之間田的線路鐮連接及錫實現(xiàn)客襲戶處的悲插件焊柳接作用宵。B、去鉆污償：主要通謹過高錳膠酸鉀溶掏液在一挪定的溫塘度及濃廁度條件慎下，氧近化孔內(nèi)響已溶脹役的樹脂艘，來實旋現(xiàn)去除影鉆污。自（鉆污幟為鉆孔穿時孔內(nèi)音樹脂殘先渣）202范3/4綿/25崇高理想鞠必揭定到達多層PCB板的生逗產(chǎn)工藝差流程開料羅內(nèi)層圖脊形偉層繼壓理鉆抵孔問電鍍光外層永阻攻焊劈燕表享面處理蚊成唉型電測試FQC謀F出QA包裝卡成品晉出廠202怠3/4畜/25崇高理想聾必周定到達6、全板咸電鍍在已沉銅忌后的孔內(nèi)已通過電解謀反應再沉仍積一層金新屬銅，來渣實現(xiàn)層間剃圖形的可憤靠互連。202棉3/4座/25崇高理想廢必侄定到達實物組與圖沉銅線高錳酸亭鉀除膠爬渣板電沉銅除膠渣頸后的板板電后煎的板子202葡3/4溉/25崇高理輔想收必定窯到達多層PCB板的生蛛產(chǎn)工藝達流程開料分內(nèi)層圖勁形黨層勞壓懇鉆墾孔所電鍍地外層菌阻醉焊停表年面處理互成戶型電測試FQC豈FQ釀A包裝繭成品出哭廠2023揉/4/2筍5崇高理想宜必饒定到達7、外層圖謊形將經(jīng)過前籮處理的板蘿子貼上感旺光層（貼貓干膜），削并用菲林匹圖形進行噴對位，然匯后將已對禿位的PCB板送入立曝光機喚曝光，椅再通過脫顯影機蟻將未反蘆應的感妖光層溶魯解掉，豎最終在戶銅板上捆得到所傘需要的奪線路圖釋形。生產(chǎn)工藝侄流程：前處理槐壓膜寫對位島曝光塵顯影QC檢查彼下質(zhì)工序2023斬/4/2縮慧5崇高理想呆必矛定到達A、前處理舊（火山灰喇磨板）：將板電傍完成之可板送入馬磨板機尸，用3%-5淚%的弱酸溶嘉液去除銅影表面的油議脂及氧化得層，再用筐濃度為15-2肆0%的火山茶灰溶液講在高速票旋轉(zhuǎn)磨街刷下打沒磨銅表頃面，從協(xié)而得到計較均勻用的銅面批粗糙度段，經(jīng)過未水洗將鳴銅表面餅及孔內(nèi)仗殘留火腹山灰顆敢粒沖洗棍干凈，燒再經(jīng)烘翼干段將PCB板表面及逗孔內(nèi)水氣趁烘干防止勺銅面再次尋氧化。B、貼干仙膜：先從干蛙膜上剝找下聚乙雙稀保護節(jié)膜，然御后在加盜熱加壓穗的條件墳下將干漁膜抗蝕唉劑粘貼臉在覆銅墾箔板上第，干膜全中的抗有蝕劑層愈受熱淚隆盈眶后補變軟，淹流動性墾增加，挎再借助醒于熱壓洞轆的壓盼力和抗召蝕劑中鴨粘結(jié)劑沉的作用腥完成貼溫膜。2023蜜/4/2葛5崇高理想腹必冬定到達C、曝光：在紫外光渡照射下，昌光引發(fā)劑那吸收了光料能分解成儉游離基，聽游離基再訊引發(fā)光聚話合單體進虜行聚合交兼聯(lián)反應，島反應后形捕成不溶于嘉弱堿的立犁體型大分談子結(jié)構(gòu)。D、顯影：感光膜中蹤蝶未曝光部屯分的活性狹基團與弱舉堿溶液反菠應，生成航可溶性物羽質(zhì)溶解下燭來；未曝腹光的感光即膜與顯影衣液反應被產(chǎn)溶解掉，驚曝光的感運光膜不與瓦弱堿溶液峰反應而被引保留下來豎，從而得繩到所需的便線路圖形燈。2023涂/4/2姻5崇高理級想盛必定酬到達實物組規(guī)圖（1）板電后涼的板暴光貼干膜踏（類似傘）干膜洗板前處理吃及微蝕202由3/4研/25崇高理想牧必掠定到達實物組圖鎮(zhèn)（2）顯影洗板線蝕刻后的像板202膠3/4株/25崇高理顆想咸必定慰到達多層PCB板的生蒼產(chǎn)工藝記流程開料賄內(nèi)層扛圖形緒層壓印鉆孔啦電緊鍍關(guān)外層氣阻武焊嬸表面處理蒼成型電測試FQC宵F陪QA包裝繳成品任出廠2023資/4/2囑5崇高理目想價必定爺?shù)竭_8、圖形疲電鍍A、電鍍車定義：電鍍是問利用電慕流使金倍屬或合膀金沉積乳在工件甚表面，蠻以形成奶均勻致頑密、結(jié)標合力良驗好的金慣屬層的三B、電鍍目的：增加導線和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層電性能和物理化學性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護性鍍層，保護圖形部分的銅導線不被蝕刻液腐蝕。202妥3/4馳/25崇高理想洽必收定到達多層PCB板的生產(chǎn)殊工藝流程開料桐內(nèi)層俱圖形竿層壓宏鉆孔摟電漂鍍勾外層戒阻貿(mào)焊揚表面處理瞇成型電測試FQC寧FQ味A包裝趟成品出怖廠202平3/4貿(mào)/25崇高理媽想膝必定藏到達9、蝕刻A、原理：用化學調(diào)方法將骨未保護柄的銅溶擾解掉，攜留下已濱保護的把銅，再煉將線路旗層上的醬保護層俯（錫層壇）退掉乓，最終妄在光銅故板上得凍到所需敞要的線波路圖形燦。B、生產(chǎn)棄流程：放板域退膜稈水洗低蝕刻串水洗渾退錫付水洗井烘干QC檢查旗下工序202予3/4盼/25崇高理想估必本定到達實物組清圖（1）圖形電丹鍍蝕刻后退坦錫前的板蝕刻缸退暴光后叢膜缸蝕刻線鍍錫后律的板202括3/4請/25崇高理想雨必剝定到達實物組賓圖（2）蝕刻后退逢錫前的板剝錫缸剝錫后的棚板202被3/4撲/25崇高理想鐮必券定到達多層PCB板的生悼產(chǎn)工藝發(fā)流程開料摔內(nèi)層記圖形施層壓膚鉆孔槽電敲鍍括外層郊阻筆焊墾表面處理愧成型電測試FQC誦F場QA包裝色成品出奪廠202威3/4陪/25崇高理想夏必掌定到達10、阻焊原理：將前處飄理后的PCB板，通過勤絲網(wǎng)將阻恰焊油墨印便刷到板面魚，并在一撓定的溫度辯、時間及湯抽風量的于條件下，頌使油墨中許的溶劑初剩步揮發(fā)，甜再用菲林鈴圖形將客逝戶所需焊駕盤及孔保舒護住進行訴曝光，顯拴影時將未漂與UV光反應的陷油墨溶解修掉，最終優(yōu)得到客戶匪所需要焊稠接的焊盤亮和孔。2023撥/4/2劫5崇高理想汗必宿定到達阻焊的作薯用：1、美觀2、保護3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流酸程：磨板效絲印阻蒙焊燥預邪烤搖曝狂光父顯殼影PQC檢查說后固駝化仆下工序2023次/4/2棕5崇高理想覽必寶定到達多層PCB板的生妙產(chǎn)工藝粉流程開料蘿內(nèi)層野圖形頁層壓洋鉆孔齡電遙鍍組外層宰阻和焊據(jù)表面處理退成型電測試FQC兄FQ接A包裝懶成品竭出廠202即3/4總/25崇高理想宏必牢定到達11、文字原理：在一定作鵲用力下，彎把客戶所扇需要的字棟符油墨透間過一定目比數(shù)的網(wǎng)紗鴨絲印在PCB板表面懷形成字翠符圖形蹄，給元海件安裝極和今后向維修PCB板提供信究息。202胡3/4貌/25崇高理想里必僅定到達生產(chǎn)流程堤：查看LOT卡確定論是否須該絲印字提符及字頑符制作尋要求按LOT卡要求迎選擇字遷符油墨開油淚檢查字符炎網(wǎng)是否合型格并用網(wǎng)吧漿進行修適補根據(jù)MI要求涂改投周期將網(wǎng)版鎖復緊在手動餃絲印機臺蒜上對位印首板首板OK后批量鬼印刷收油清洗網(wǎng)器版從機臺上將拆下網(wǎng)版暫放到相關(guān)區(qū)域202范3/4綠/25崇高理儉想臘必定撤到達字符油墨悶類型：字符油墨價為熱固型慌油墨，當誤其熱固后早就算是用許強酸強堿觀都很難將耐其清洗干誤凈。常見缺陷從：字符上PAD；字符皺膜糊；淘字符不尾下油；魚板面粘杏字符等榮。2023圣/4/2柏5崇高理想兇必惡定到達實物組管圖（1）前處理綠油房火山灰打播磨微蝕缸水洗超聲波水賭洗202鳥3/4鑒/25崇高理竄想禍必定萍到達實物組圖杏（2）絲印綠油油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的顯板202僚3/4畏/25崇高理誕想碧必定乞到達實物組躁圖（3）待絲印文攝字板絲印文絞字絲印文字劉后的板2023腰/4/2缺5崇高理想仇必軟定到達多層PCB板的生產(chǎn)筑工藝流程開料柴內(nèi)層丙圖形烘層壓勝鉆孔莊電闊鍍透外層腎阻越焊華表面處理樂成型電測試FQC算FQ豬A包裝挽成品讓出廠2023勒/4/2柏5崇高理想福必師定到達12、表面處饅理A、我司常澡見表面處察理：有鉛噴錫無鉛噴疊錫沉金沉錫沉銀抗氧化（OSP）電金插頭鍍唐金手指202殃3/4江/25崇高理想心必頁定到達A、生產(chǎn)肺流程：微蝕壞水糕洗贈涂助圾焊劑畫噴膀錫日氣床說冷卻區(qū)熱呼水洗年水度洗爛烘干PQC檢查財下工序B、合金焊遣料熔點比養(yǎng)較：有鉛焊料扔熔點為183牧℃（Sn63商/Pb3室7）無鉛焊攜料熔點汗為217℃（Sn/C運u/Ni）202扒3/4垃/25崇高理想蔬必步定到達實物組末圖（金枕板）（1）待上金卻板鍍金手指孟板沉金后耀的板沉金線磨板包邊2023搭/4/2飼5崇高理筆想傳必定胸到達實物組禁圖（2）待噴錫橋板磨板噴錫噴錫板202炭3/4怨/25崇高理女想峽必定慮到達多層PCB板的生產(chǎn)牧工藝流程開料描內(nèi)層妨圖形嗓層壓寬鉆孔筒電材鍍?nèi)ね鈱託W阻頭焊博表面處理臣成型電測試FQC播FQ飄A包裝攻成品出蚊廠202傭3/4頌/25崇高理想燙必恨定到達13、成型A、原理：將資料（伐鑼帶）輸袋入數(shù)控銑布床，把拼帶版后的PNL板分割恩（鑼板李）成客傲戶所需喊要的外收型尺寸墊。B、生產(chǎn)躁流程：鉆定位孔藍上板舍輸入鐮資料膛鑼板已清洗成品賊板梳下冤工序202退3/4洽/25崇高理想租必賀定到達實物組圖待開V型槽板洗板輔助生產(chǎn)藍邊框鑼后的板PNL鑼到SET開V型槽202亦3/4虹/25崇高理勇想默必定土到達多層PCB板的生揚產(chǎn)工藝李流程開料譽內(nèi)層他圖形疑層壓戀鉆孔慌電楊鍍媽外層北阻次焊初表面處理膀成型電測試FQC易FQ臣A包裝知成品出縮慧廠202寇3/4繭/25崇高理開想懲必定托到達14、電測試A、目的：PCB的電性能蜜測試，通市常又稱為“通”、“斷”測試或“開”、“短”路測試，夏以檢驗生席產(chǎn)出來的PCB板網(wǎng)絡(luò)蓮狀態(tài)，益是否符時合原PCB的設(shè)計要螺求。B、原理：連通性蕩測試：傷對某一各待測網(wǎng)峰絡(luò)的一條端施加翁電流，并在該網(wǎng)迎絡(luò)的另助一端進蛋行測量補，根據(jù)廢電流的炊變化值纏來判斷古這一網(wǎng)茅