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文檔簡介

—概 二產(chǎn)品工作描 2.1熱板系 2.2噴嘴掃描系 2.3流速控制系 2.4氮氣流量控制系 2.5超聲波自動控制控制系 2.6控制軟/硬 三基本配置及技術參數(shù) KS-S300-3SP屬噴膠設備,適用于表面刻有深孔的高表面形貌的半導體材料上進行噴涂TSV、MEMS2.1板系熱板采用真空吸附方式定位基片,主軸電機采用進流無刷伺服電機,保證旋轉轉速、加速度控制精度50℃-90℃;防濺杯(罩)具有防濺、廢液收集、氣流控制等作用,使噴膠工藝環(huán)境達到最佳,為人身安全,這些防濺杯(罩)PP2.2噴嘴掃描系XY2.3流速控制系2.4氣流量控制系2.5聲波自動控制系超聲波自動控制系統(tǒng)由超聲波發(fā)生器和超聲波反饋監(jiān)測裝置組成,安裝有式功率計實時監(jiān)測,精度2.6控制軟/硬況;工藝參數(shù)數(shù)字化檢測控制,分等級、嚴重緊急情況、超限;自由編制、修改、編輯、、調用工藝晶芯(KS-S300-3SP)星型噴膠設備配置及主要參1300mm2234噴膠單 3個(隨機配置3套單獨8寸旋轉熱板及相應的CUP件,便于機臺在客戶現(xiàn)場切換為8寸噴膠機臺±5(1-100承片臺 12基片接觸方式: 114.7有4.8N2有4.9超聲波功能有4.10噴嘴自動有4.11廢液 有5控制系統(tǒng) 工控顯示系統(tǒng) 操作系統(tǒng) 壓力 流量 數(shù)量 1連接方式 3/8卡套接VAC(真空系統(tǒng)壓力 ≤-流量 數(shù)量 4連接方式 3/8卡套接壓力 流量 數(shù)量 4連接方式 3/8卡套接 6套、 2套、壓力 -350Pa~-連接方式 φ100mm廢膠排放 3套,廢液 電源 38

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