歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助!焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)(一).良好的焊點(diǎn)應(yīng)具備以下各條件:光滑亮澤、錫量適中、形狀良好。無冷焊（虛假焊）、針孔。元件腳清晰可見，無包焊、無錫尖。無殘留松香焊劑、殘錫、錫珠。無起銅皮、無燙傷元器件本體及絕緣皮現(xiàn)象。焊錫應(yīng)覆蓋整個(gè)焊盤，至少覆蓋90%以上形狀如下圖:h1h1h1=0.3~1mm,h2=0.5~1.5mmh2a=1~1.2h2h2aa(二).不良焊點(diǎn)的現(xiàn)象：1腳長:a、對(duì)于需要剪斷引腳的元器件，其引腳露出板高度須≤2.5mm。否則不可接收。特殊情況下可以將引腳折彎，如電位器（圖1）。圖12短路：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。兩塊較近線路間被焊錫或組件彎角所架接，造成短路（圖2）。2.兩引腳焊錫距離太近小于0.6mm，接近短路（圖3）。0.6mm0.6mm圖2圖33虛焊：零件線腳四周未被焊錫完全熔接包覆。1、焊錫太少造成錫點(diǎn)有缺口，使得焊點(diǎn)接觸不良；2、引腳浮于焊錫表面，而未被薄錫覆蓋。以上二種情況均不可接受。圖4圖5圖64多錫：焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線，引腳被錫包住，形成一大包，不可接受。圖6圖75少錫：1、焊錫未能沾整個(gè)焊盤，且吃錫高度未達(dá)線腳長1/2者（圖8）。2、錫未滿整個(gè)焊盤90%以上（圖9）。圖8圖96拉尖：在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多余之尖銳錫點(diǎn)者。1、焊錫包住引腳且拉長拖尾。2、錫點(diǎn)上有針狀或柱狀物。圖10圖117錫洞/氣孔：1、焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的氣孔（圖12）。孔直徑大于0.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過6個(gè)，或同一焊點(diǎn)超過2個(gè)氣孔均不可接受。2、焊錫表面有缺口或孔洞超出焊點(diǎn)20%以上（圖13）。圖12圖138焊點(diǎn)剝離：印刷電路板之焊盤與電路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。圖14(三)貼片元件焊接可靠，橫向偏移不能超過W的30%；縱向偏移不能超過H的20%橫向偏移不可超過30%W貼片橫向偏移縱向偏移不可超過20%H橫向偏移不可超過30%W貼片橫向偏移縱向偏移不可超過20%HWWHH 貼片縱向偏移貼片歪斜貼片位置適中貼片縱向偏移貼片歪斜貼片位置適中貼片元件焊點(diǎn)要求：1.良好焊點(diǎn)：電極端接頭完全被焊錫浸潤，焊點(diǎn)呈現(xiàn)良好的彎月形焊縫角。2.少錫：焊錫浸潤浸潤電極端接頭的高度小于25%。3.多錫：焊錫凸出元件的外殼。4.焊點(diǎn)寬度大于元件寬度的70%。焊點(diǎn)焊點(diǎn)（大于70%元件寬度）焊點(diǎn)焊點(diǎn)（大于70%元件寬度）焊點(diǎn)寬度