博敏電子-引領(lǐng)電車PCB強弱電一體化IGBT陶瓷襯板正揚帆聚焦高端產(chǎn)品，打造PCB+綜合方案提供商內(nèi)生外延，構(gòu)建一站式服務(wù)模式博敏電子成立于1994年，是一家以高端印制電路板生產(chǎn)為主，集設(shè)計、加工、銷售、外貿(mào)為一體的民營電路板制造商。其產(chǎn)品包括：HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結(jié)合板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。公司持續(xù)28年深耕PCB行業(yè)，目前已成為提供“PCB+元器件+解決方案”一站式服務(wù)的解決方案提供商。2011年，公司開始量產(chǎn)HDI板；2012年開始研發(fā)汽車電子厚銅板；2015年，公司上市；2018年公司收購君天恒迅，轉(zhuǎn)型PCB客制化方案解決商。2020年，公司完成再融資，實施“PCB+元器件+解決方案”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將PCB業(yè)務(wù)內(nèi)核不斷向外延拓展（PCB+），打造差異化競爭護城河。2021年，公司解決方案事業(yè)群新設(shè)微芯事業(yè)部，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系。公司以產(chǎn)品為導(dǎo)向?qū)I(yè)務(wù)分為PCB及解決方案兩大事業(yè)群，其中，公司PCB事業(yè)群戰(zhàn)略性聚焦新能源汽車、智能終端、數(shù)據(jù)通信、MiniLED四大黃金賽道。公司PCB事業(yè)部客戶包括三星電子、歌爾股份、比亞迪等優(yōu)質(zhì)核心客戶。同時，憑借多年技術(shù)積累，公司HDI產(chǎn)品和高階R&F產(chǎn)品已進入蘋果、華為電聲供應(yīng)鏈。解決方案事業(yè)群主要通過為客戶開發(fā)定制化產(chǎn)品及解決方案提供服務(wù)，從元器件采購及生產(chǎn)、解決方案、PCB貼片及測試、售后服務(wù)全流程上滿足客戶的需求。通過委托元器件上游原廠按定制化標準生產(chǎn)足夠規(guī)模的訂單，形成高效、優(yōu)質(zhì)、低成本的供應(yīng)鏈，滿足細分領(lǐng)域龍頭客戶需求。目前，解決方案事業(yè)部業(yè)務(wù)從器件定制走向EMS全供應(yīng)鏈，涉及軍工、新能源（汽車、電單車、儲能）、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域，客戶包括美的、格力、TCL、奧克斯、小米、英凡蒂等行業(yè)龍頭客戶，也與造車新勢力、航天二院、南瑞集團逐步開展深度合作。2021年，公司解決方案事業(yè)群新增微芯事業(yè)部。微芯事業(yè)部聚焦新材料、新工藝、新產(chǎn)品、新形態(tài)和新應(yīng)用領(lǐng)域方面的培育。其擁有國內(nèi)領(lǐng)先的AMB（ActiveMetalBrazing,活性金屬釬焊）、DBC（DirectBondingCopper-陶瓷覆銅基板）、DPC（DirectPlateCopper-直接鍍銅基板）生產(chǎn)工藝，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系，聚焦于航天軍工、軌道交通、5G云管端、汽車電子、新能源五大領(lǐng)域。公司控股股東及實際控制人為徐緩和謝小梅。實控人二人為夫妻關(guān)系，截止1Q22二人持股比例分別為13.83%、7.64%。其他前十大股東中，謝建中與劉燕平為夫妻關(guān)系，持股比例分別為3.33%、4.43%；謝建中與謝小梅為兄妹關(guān)系。四人合計持股29.23%。公司營收以18.9%的CAGR從17年17.6億元增至21年35.2億元2017年以來公司業(yè)績實現(xiàn)快速增長。公司營收從17年17.6億元增至21年35.2億元(CAGR18.9%)；歸母凈利潤從2016年的0.65億元增長至2021年的2.42億元(CAGR39.7%)。1Q22經(jīng)營業(yè)績受較多負面因素影響，略有下滑。1Q22在疫情反復(fù)、俄烏沖突、全球通脹等負面因素的影響下，公司營收6.6億元，同比下降5.5%，環(huán)比下降26.5%。凈利潤0.41億元，同比下降12.2%，環(huán)比上升2%。2021年公司解決方案事業(yè)部營收占比近30%。公司2021年受到上游原材料漲價影響，毛利率和凈利率均出現(xiàn)下滑，分別下滑至18.66%、7.06%。分事業(yè)部來看，公司解決方案事業(yè)部毛利率長期高于PCB事業(yè)部，2021年解決方案事業(yè)部毛利率為23.22%，PCB事業(yè)部毛利率為14.11%。2018年以來公司研發(fā)費用逐年穩(wěn)定增長。公司于2018年向解決方案服務(wù)商轉(zhuǎn)型，研發(fā)費用逐年穩(wěn)定增加。2021年，研發(fā)費用共計1.43億元，同比增長16.08%。除研發(fā)費用率基本保持穩(wěn)定外，2021年公司管理費用（含研發(fā)費用）率下降0.77pct至6.72%，銷售費用率下降0.34pct至1.77%。管理費用率及銷售費用率近五年呈現(xiàn)連續(xù)小幅下降趨勢。創(chuàng)新業(yè)務(wù)：聚焦陶瓷襯板和新能源汽車電子裝聯(lián)IGBT廣泛應(yīng)用于功率變流場景，隨新能源場景增長需求旺盛IGBT是電能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，被稱為功率變流裝置的“CPU”，具有優(yōu)秀的綜合性能。IGBT全稱絕緣柵雙極性晶體管，它由絕緣柵型場效應(yīng)管和雙極型三極管兩個部分組成。兼具MOSFET的輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關(guān)速度快和BJT的通態(tài)電流大、導(dǎo)通壓降低，損耗小等優(yōu)點，是功率半導(dǎo)體未來主要的發(fā)展方向之一。IGBT不僅是高鐵牽引系統(tǒng)中最核心的技術(shù)之一，更是廣泛用于工業(yè)控制、節(jié)能電機、新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域。IGBT的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從小到大為元胞、芯片、單管/模塊。元胞是IGBT芯片的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，單個IGBT元胞由MOS結(jié)構(gòu)（正面）、體結(jié)構(gòu)、集電極區(qū)結(jié)構(gòu)（背面）構(gòu)成。IGBT芯片由數(shù)萬個到數(shù)億不等的元胞構(gòu)成，在制造工藝上采用大規(guī)模集成電路技術(shù)和功率半導(dǎo)體器件技術(shù)制造。IGBT模塊則是由多個IGBT芯片和FRD（續(xù)流二極管）芯片通過特定的電路橋封裝成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球IGBT市場規(guī)模2017-2021年從46.8億美元增長至70.9億美元，CAGR為11%。預(yù)計2022年，全球IGBT市場規(guī)模將達到80.8億美元。其中，工控和新能源汽車是IGBT需求最大的兩個領(lǐng)域，2017年分別占37%和28%。中國已經(jīng)成為全球最大的IGBT市場，但國產(chǎn)化率低，國產(chǎn)替代空間大。2021年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.26億只，需求量約為1.32億只。預(yù)計2025年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.78億只，需求量約為1.96億只。IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車、工業(yè)控制是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車市場占比最大達31%，消費電子領(lǐng)域市場占比27%，工控領(lǐng)域是IGBT需求的重要支撐，市場占比20%，新能源發(fā)電占比11%。陶瓷襯板適用大功率場景，AMB氮化硅基板成IGBT首選陶瓷電路板散熱、載流能力突出，廣泛應(yīng)用于大功率場景。陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍?，或設(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。陶瓷PCB在基板材質(zhì)和覆銅方式上均具備優(yōu)勢。材質(zhì)上，陶瓷基板由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上；覆銅方式上，陶瓷PCB是在高溫環(huán)境下，通過高/低溫共燒、鍍銅、覆銅等方式把銅箔和陶瓷基片拼合在一起，結(jié)合力強、銅箔不易脫落、可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。因此，陶瓷襯板能在IGBT中能起到較好的機械支撐+電路互聯(lián)+電氣絕緣+散熱通路的功能。根據(jù)材料分類，國內(nèi)常用陶瓷基板材質(zhì)主要為Al2O3、AlN和Si3N4：1）氧化鋁（Al2O3）最常用。因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學(xué)穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。2）氮化鋁（AlN）導(dǎo)熱率較高。氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主晶相的陶瓷。相比于氧化鋁陶瓷基板，絕緣電阻、絕緣耐壓更高，介電常數(shù)更低。其熱導(dǎo)率是Al2O3的7-10倍，熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅片近似匹配。3）氮化硅（Si3N4）可靠性優(yōu)秀。氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)（2.4ppm/K）較小，與硅芯片（4ppm/K）接近。氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率、抗彎強度大，其機械性能具有優(yōu)異的耐高溫性能、散熱特性和超高的功率密度。此外，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。根據(jù)