東莞詮盛電器有限公司PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)------------------------------------------------------------------------------------------------文件編號:PCQ-IW-16001制訂部門:品管部制訂日期:2017年5月19日版本/版次:A/2頁數(shù):共11頁修訂記錄修訂日期DCNNO.修訂內(nèi)容摘要頁次版次2016/07/13修改文件內(nèi)容1-11A/12017/05/1920170519修改文件內(nèi)容1-11A/2核準(zhǔn)審查製作龔迎鋒東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):1/11一.檢查目的：為確保所有PCBA組合板在經(jīng)過SMT、AI、DIP插件及后焊制程中品質(zhì)能有檢驗依據(jù)及產(chǎn)品品質(zhì)滿足客戶之要求,以保證產(chǎn)品品質(zhì)之目的，特制定此檢驗標(biāo)準(zhǔn).（依照IPC-A-610E）.二.IQC抽查標(biāo)準(zhǔn)(AQL:MA:0.4MI:1.0)三.檢查項目（SMT貼片段）NO.檢查項目判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI良品不良品1缺件★缺點註解零件未放置或掉落.不可接受.零件缺件(影響電的回路不良.產(chǎn)品工件不穩(wěn)定或無法正常啟動不良等)2偏移(X方向)★缺點註解零件產(chǎn)生偏移,超出(PAD)達(dá)1/2零件寬度.不可接受.偏移(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題)3偏移(Y方向)★缺點註解零件產(chǎn)生偏移,超出(PAD)達(dá)1/2零件寬度.不可接受.偏移(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題)4立碑★缺點註解零件一端翹高或直立(形同開路).不可接受.立碑(影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動不良)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):2/11NO.檢查項目判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI良品不良品5破損★缺點註解部件本身破損或外型上變形的情況.不可接受.破損(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度下降.產(chǎn)品失效等問題)6冷焊包焊虛焊★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊(導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題)7錫珠★缺點註解因焊錫不當(dāng)，操作不當(dāng)產(chǎn)生錫珠.錫渣.殘錫.濺錫等其直徑大于0.15mm.不可接受.錫珠/錫渣(導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效及發(fā)生火災(zāi)等隱患)8錯件103103101101★缺點註解與BOM表零件不符.不可接受.錯件(影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動等不良)9翻身102102★缺點註解指零件翻身無法辨識規(guī)格翻身(影響產(chǎn)品美觀度)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):3/11NO.檢查項目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品10短路★缺點註解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路.不可接受.短路(影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動等不良)11空焊★缺點註解貼片零件未接觸到PAD或?qū)嶋H貼于PAD但沒有焊接上.不可接受.空焊(影響產(chǎn)品不穩(wěn)定或無法正常啟動等)12少錫★缺點註解零件與PAD焊接面焊錫未有效覆蓋.少錫(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等問題)13偏移★缺點註解零件產(chǎn)生偏移,超出(PAD)達(dá)1/2零件寬度.不可接受.偏移(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題)14偏移★缺點註解零件產(chǎn)生偏移,超出(PAD)達(dá)1/2零件寬度.不可接受.偏移(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等問題)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):4/11NO.檢查項目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品15包焊★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.包焊(導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題)16翹腳★缺點註解IC類零件腳翹高未能平貼板面.不可接受.翹腳(導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題)17冷焊★缺點註解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊(導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題)18短路★缺點註解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路.不可接受.短路(影響電的回路不良.產(chǎn)品工人選不穩(wěn)定或無法正常啟動等不良)19反向★缺點註解正極或第一腳置貼錯誤(又稱反向).不可接受.反向(影響產(chǎn)品某一功能失效或整機無法正常工作)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):5/11NO.檢查項目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品20翻身★缺點註解指零件翻身無法辨識規(guī)格.不可接受.翻身(導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作)21PCB翹曲★缺點註解板翹標(biāo)準(zhǔn):不能大於PCB板的厚度.大於PCB板的厚度不可接受.PCB翹曲(導(dǎo)致導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及PCB開路，零件焊接空焊等題)22浮高★缺點註解零件焊接未平貼PCB.但不得影響功能及線裝。浮高(導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件空焊等題)東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):6/11四：PCBA組合外觀不良點（圖示）:檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI錫渣目視1.焊錫殘渣，小球等沾附於產(chǎn)品上2.影響外觀，易造成短路.以上不可接受★錫珠目視1.焊點成球狀附著於基板，易造成短路.直徑＞0.13㎜和距離銅箔＜0.13㎜.不可接受★松香白色殘留目視PCB表面的白色殘留物焊接端上或周圍的白色殘物金屬表面有白色結(jié)晶物白色殘留物出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀以上不可接受★板面髒污目視a.有需清洗焊劑的殘留物，或在電氣連接表原則同意有活性焊劑殘留物。b.板面有明顯可見之髒污，直徑5㎜以上c.PCB板底髒污大於PCB底面積1/4以上。但無錫珠、松香。以上不可接受★附著有異物（元件腳殘留）目視a.元件腳殘留，不會造成功能缺失非導(dǎo)體但明顯影響外觀b.導(dǎo)體，會造成功能缺失或可靠性問題以上不可接受★東莞詮盛電器有限公文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):7/11檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI錫洞目視1.與標(biāo)準(zhǔn)焊點形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊墊（小於75%）或零件腳周圍有吃不到錫的現(xiàn)象。直插焊點不滿足最少270°的環(huán)繞或潤濕2.焊錫太薄3.一般零件沾錫面＜75%，大體積零件、粗腳及可調(diào)整之零件沾錫面＜100％.以上不可接受★假焊目視焊錫後無線尾，元件腳未濕潤，震動後將直接導(dǎo)致元件腳脫落.不可接受★短路目視亦稱橋接，影響電性焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。不可接受★打膠目視每根引腳承重7克或以上且無機械支撐的元件，安裝面上至少應(yīng)有4處均勻分布的粘接點粘接范圍至少占到元件總周長的20%（.MOV干膠後不得有響聲）否則不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):8/11檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI裂板目視板角破裂且影響組裝和線路不可接受★跨線散銅絲目視散銅絲造成短路隱患，違反最小電氧間隙不可接受★線路刮傷目視銅箔如開路，短路，鋸齒狀，刮傷不可接受★燒傷/PCB板面起泡目視1.受熱溫度過高造成燒傷及起泡痕跡2.受熱時間過長造成燒傷及起泡痕跡不可接受★銅箔翹皮目視焊錫銅箔上翹烙鐵溫度過高造成翹皮補焊方法不當(dāng)造成翹眼PCB銅箔附著性差禁止PCBA亂堆亂擺以上不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):9/11檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI包焊目視太多看不見零件腳，無法確認(rèn)零件是否早夠觸到焊錫點.不可接受★堵孔目視焊錫堵孔（預(yù)留孔，依SOP特殊要求）黃膠堵孔以上不可接受注：不得防礙到後組裝線插件布線★冷焊目視1.焊錫表面凹凸不平.2.不與焊點熔合或完全熔合以上不可接受★露銅目視跨線露銅長大於線徑的2倍或總露銅長大於1.5mm.不可接受★腳長目視引腳伸出違反最小電氣間隙引腳伸出超過最大的設(shè)計高度要求1.2－2.0㎜防礙到組裝線組裝以上不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):10/11檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI元件腳距太近目視元件腳間距離太近，違反最小電氣間隙1.6mm.不可接受★錫尖目視錫尖，違反組裝的最大高度要求或引腳凸出條件錫尖，違反最小電氣間隙1.6㎜以上不可接受★多錫目視與標(biāo)準(zhǔn)焊點形狀相比，焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊墊或溢於零件非焊接表面，吃錫過飽合（一塊板有二點以上）不可接受★空焊目視1.焊點沒沾到錫2.焊點可能因氧化而不吃錫以上不可接受★錫裂目視焊錫與銅箔，零件腳未完全熔合，不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號:PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):11/11檢驗項目檢驗方法檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI焊點破裂目視引腳與焊