第五章PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)

一、PCB概述二．電路板設(shè)計(jì)的一般規(guī)律三、單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)四、關(guān)于電路設(shè)計(jì)的一些有益建議五、印制電路（PCB）設(shè)計(jì)的相關(guān)問(wèn)題及解決方法一、PCB概述1、PCB的演變?cè)缬?903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線(xiàn)路”(Circuit)觀(guān)念應(yīng)用于電話(huà)交換機(jī)系統(tǒng),它是用金屬箔予以切割成線(xiàn)路導(dǎo)體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型；1936年DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù),也發(fā)表多項(xiàng)專(zhuān)利,而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。2、PCB分類(lèi)表3、PCB的種類(lèi)A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹(shù)脂玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂PolyamideBT/Epoxy等b.無(wú)機(jī)材質(zhì)：鋁,CopperInver-copperceramic等,主要取其散熱功能高頻基板材料的基本特性

介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。高頻基板材料的基本特性

與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。B、以成品軟硬區(qū)分a.硬板（RigidPCB）b.軟板（FlexiblePCB）c.軟硬板（Rigid-FlexPCB）C、以結(jié)構(gòu)區(qū)分a.單面板:(早期的電路才使用)

單面板的零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。C、以結(jié)構(gòu)區(qū)分b.雙面板:（更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路）雙面板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面）。C、以結(jié)構(gòu)區(qū)分c.多層板：多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。

在多層板PCB中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號(hào)層（Signal）、電源層（Power）、地線(xiàn)層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類(lèi)PCB會(huì)有兩層以上的電源與地平面層。埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）通常也會(huì)在多層板中得到應(yīng)用。D、依用途分a.通信b.耗用性電子c.軍用d.計(jì)算機(jī)e.半導(dǎo)體f.電測(cè)板。4、PCB工藝技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段從1903年至今，若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段：①通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB②表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB③芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCB二．電路板設(shè)計(jì)的一般規(guī)律在印制電路板布線(xiàn)時(shí)應(yīng)先確定元器件在板上的位置，然后布置地線(xiàn)、電源線(xiàn)，再安排高速信號(hào)線(xiàn)，最后再考慮低速信號(hào)線(xiàn)。元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度高低、電流大小等進(jìn)行分組，以免相互干擾。根據(jù)元器件的位置可以確定印制電路板上連接器各個(gè)引腳的安排。所有連接器應(yīng)安排在印制電路板的一側(cè)，盡量避免從兩側(cè)引出電纜，減小共模輻射。1、電路板的布局原則電路板的布局原則包括：①數(shù)字電路和模擬電路要分開(kāi)布局，尤其是與低電平模擬電路要盡可能遠(yuǎn)地分開(kāi)，以避免產(chǎn)生公共阻抗問(wèn)題；②對(duì)高速、中速和低速電路要分開(kāi)布局，使其分別使用各自的區(qū)域。電路板的布局實(shí)例：2、電路板的布線(xiàn)（1）電源線(xiàn)、地線(xiàn)噪聲產(chǎn)生原因：電源線(xiàn)上的電流ICC：在輸出狀態(tài)不同時(shí)，幅值是不同的。輸出穩(wěn)定時(shí)，電流也是穩(wěn)定的。當(dāng)輸出從低變?yōu)楦邥r(shí)，由于瞬間短路，電流增加，同時(shí)需要給電路中的寄生電容充電，電流更大。當(dāng)輸出從高變?yōu)榈蜁r(shí)，由于瞬間短路，電流增加，但不需要給電路中的寄生電容充電，因此電流較輸出從低變?yōu)楦邥r(shí)為小。電源線(xiàn)上的電壓VCC：當(dāng)電流ICC發(fā)生突變時(shí)，由于電源線(xiàn)的電感L，會(huì)有感應(yīng)電壓Ldi/dt產(chǎn)生。2、電路板的一般布線(xiàn)規(guī)律（1）電源線(xiàn)、地線(xiàn)噪聲產(chǎn)生原因：地線(xiàn)上的電流Ig：地線(xiàn)上的電流是電源線(xiàn)上的電流與電路中寄生電容放電電流之和。在輸出穩(wěn)定時(shí)，電流也是穩(wěn)定的。當(dāng)輸出從低變?yōu)楦邥r(shí)，由于瞬間短路，電流增加。當(dāng)輸出從高變?yōu)榈蜁r(shí)，由于瞬間短路，電流增加，同時(shí)由于電路中的寄生電容放電，因此電流峰值較輸出從低變?yōu)楦邥r(shí)更大。地線(xiàn)上的電壓Vg：當(dāng)電流Ig發(fā)生突變時(shí)，由于地線(xiàn)的電感L，會(huì)有感應(yīng)電壓Ldi/dt產(chǎn)生。電源線(xiàn)、地線(xiàn)噪聲產(chǎn)生原因及電壓波形輸出ICCVCCIgVg2、電路板的一般布線(xiàn)規(guī)律（2）地線(xiàn)布線(xiàn)規(guī)律

在進(jìn)行電路板布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)首先將地線(xiàn)網(wǎng)格布好，然后再進(jìn)行信號(hào)線(xiàn)和電源線(xiàn)的布線(xiàn)。當(dāng)進(jìn)行雙面板布線(xiàn)時(shí)，如果過(guò)孔的阻抗可以忽略，那么可以在電路板的一個(gè)面走橫線(xiàn)，另一個(gè)面走豎線(xiàn)。注意：一個(gè)低阻抗的地線(xiàn)網(wǎng)格是很重要的，但最終地線(xiàn)網(wǎng)格還是要與主參考地結(jié)構(gòu)連接起來(lái)，這種連接可以是間接的(通過(guò)電容器)，也可以是直接的。地線(xiàn)網(wǎng)格

在進(jìn)行電路板布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)首先將地線(xiàn)網(wǎng)格布好，然后再進(jìn)行信號(hào)線(xiàn)和電源線(xiàn)的布線(xiàn)。

地線(xiàn)網(wǎng)格特別適用于數(shù)字電路，但它并不適合于小信號(hào)模擬電路，因?yàn)檫@時(shí)要避免公共阻抗的耦合。在這種情況下，應(yīng)該強(qiáng)調(diào)不同區(qū)域(對(duì)應(yīng)于不同性質(zhì)的電路，見(jiàn)圖18.1)使用各自的地線(xiàn)和電源線(xiàn)，這些地線(xiàn)不能簡(jiǎn)單地串聯(lián)起來(lái)，而應(yīng)當(dāng)分別處理，最后再匯集到一點(diǎn)。還有一種地線(xiàn)方式是必須避免的，這就是梳狀地線(xiàn)。要特別避免將這種結(jié)構(gòu)用于高速數(shù)字電路，因?yàn)檫@種地線(xiàn)結(jié)構(gòu)使信號(hào)回流電流的環(huán)路很大，會(huì)增加輻射和敏感度。并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤動(dòng)作。實(shí)際上只要在梳齒之間加上橫線(xiàn)，就很容易將梳齒地線(xiàn)結(jié)構(gòu)變成地線(xiàn)網(wǎng)格，如圖18.2所示。

電路板上的高頻去耦電容對(duì)減小電流峰值在公共阻抗上的壓降有很大好處。此外，在地線(xiàn)布局時(shí)應(yīng)盡量考慮加粗地線(xiàn)，最好使線(xiàn)寬達(dá)到2～3mm以上。要讓地線(xiàn)通過(guò)電流的能力達(dá)到印制電路板布線(xiàn)允許值的3倍以上。（3）電源線(xiàn)布線(xiàn)規(guī)律

根據(jù)通過(guò)電流的大小盡量放寬電源線(xiàn)布線(xiàn)的寬度。

電源和地線(xiàn)走向要一致，走線(xiàn)要盡量靠近，最好的辦法是電源線(xiàn)走電路板的一面，而地線(xiàn)走另一面的重合部分，這將導(dǎo)致電源阻抗最低；同時(shí)還有利于減小差模發(fā)射的環(huán)路面積，從而減小電路之間的相互干擾。

除了上面已經(jīng)提到的一些措施外，在印制電路板設(shè)計(jì)中有一條不成文的設(shè)計(jì)原則，即對(duì)電源和地線(xiàn)應(yīng)保留盡可能多的銅，這將有利于減小電源和地部分的阻抗，以及減小電路的對(duì)外輻射和敏感度。此外，在印制電路板的電源線(xiàn)入口對(duì)地處應(yīng)布置10～100μF或更大的去耦電容。（4）電路板的一般布線(xiàn)原則功率線(xiàn)、交流線(xiàn)應(yīng)盡量與信號(hào)線(xiàn)布置在不同的印制電路板上，否則應(yīng)和信號(hào)線(xiàn)分開(kāi)走線(xiàn)。特別注意高頻電路的電源和地線(xiàn)的分配問(wèn)題。對(duì)模擬電路要敷設(shè)專(zhuān)門(mén)的地線(xiàn)。模擬地和數(shù)字地可以在模數(shù)轉(zhuǎn)換器的部位單點(diǎn)連接。為減小長(zhǎng)距離平行走線(xiàn)的串?dāng)_，必要時(shí)可增加印制線(xiàn)條間的距離，或在走線(xiàn)之間有意識(shí)地安插一條地線(xiàn)(或電源線(xiàn))作為線(xiàn)間的隔離。

要注意電流流通過(guò)程的導(dǎo)線(xiàn)環(huán)路面積，因?yàn)檩d流回路對(duì)外的輻射與通過(guò)電流、環(huán)路面積、信號(hào)頻率等的乘積成正比。減小環(huán)路面積(特別是減小時(shí)鐘電路的面積，因?yàn)檫@是整個(gè)電路中頻率最高的部分)就是減小電路板對(duì)外的輻射。同樣，減小環(huán)路面積對(duì)敏感電路來(lái)說(shuō)，也就減少了接受外界感應(yīng)的機(jī)會(huì)。

要在印制電路板插頭上多安排一些彼此分散的地線(xiàn)輸入腳

(最好的做法是：一根地線(xiàn)和一根信號(hào)線(xiàn)的相互間隔；次好的做法是：在一根地線(xiàn)旁邊配兩根信號(hào)線(xiàn)，如信號(hào)—地—信號(hào)—信號(hào)—地—信號(hào)—信號(hào)—地—信號(hào)……的格局)，這有助于減小印制電路板插腳配線(xiàn)的環(huán)路面積及均衡電路板上的地線(xiàn)電流以減小地線(xiàn)的阻抗。如有可能，要盡量減小導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度，增加導(dǎo)線(xiàn)的寬度，這有利于減小導(dǎo)線(xiàn)的阻抗。印制電路板上的布線(xiàn)寬度不要突變，導(dǎo)線(xiàn)不要突然拐角，盡可能地保持線(xiàn)路阻抗的連續(xù)，防止因線(xiàn)路阻抗突變?cè)斐刹ㄐ蝹鬏斶^(guò)程中的反射與畸變。此外，導(dǎo)線(xiàn)也不要走直角或尖角，防止場(chǎng)的分布過(guò)于集中。雙面板的正、反兩面的線(xiàn)最好能垂直布置，這樣有利于防止相互干擾。發(fā)熱的器件(如大功率電阻等)應(yīng)避開(kāi)易受溫度影響的器件(如電解電容等)布局。（5）電路板布線(xiàn)中應(yīng)說(shuō)明的其他問(wèn)題

①輸入/偷出的地線(xiàn)處理：為了減小電纜上的共模輻射，需要對(duì)電纜采取濾波和屏蔽措施。但不論濾波還是屏蔽，都需要一個(gè)沒(méi)有受到內(nèi)部騷擾污染的干凈地。當(dāng)?shù)鼐€(xiàn)不干凈時(shí)，對(duì)高頻的濾波幾乎沒(méi)有作用。除非在布線(xiàn)時(shí)就考慮這個(gè)問(wèn)題，一般這種干凈地是不存在的。

干凈地既可以是印制電路板上的一個(gè)區(qū)域，也可以是一塊金屬板。所有輸入-偷出線(xiàn)的濾波和屏蔽必須連到干凈地上，如圖所示：干凈地與內(nèi)部的地線(xiàn)只能在一點(diǎn)相連，這樣可以避免內(nèi)部信號(hào)電流流過(guò)干凈地，造成污染。②輸入/輸出線(xiàn)的緩沖：需要與數(shù)字電路相連的接口應(yīng)使用緩沖器，以避免直接連到數(shù)字電路的地線(xiàn)上。比較理想的接口是光電隔離器，這當(dāng)然會(huì)增加一點(diǎn)成本。當(dāng)不能提供隔離時(shí)，可以使用以輸入/輸出地為參考點(diǎn)的緩沖芯片，或者使用電阻或扼流圈緩沖，并在電路板接口處使用電容濾波。③電路板與機(jī)殼的連接：從提高設(shè)備工作可靠性的角度出發(fā)，經(jīng)常要把電路板的地線(xiàn)連至機(jī)殼上。當(dāng)電路地與機(jī)殼需要直流隔離時(shí)，可使用一個(gè)10～100nF的射頻電容器連接。絕對(duì)禁止在電路板上有兩個(gè)以上的點(diǎn)與機(jī)殼相連。這對(duì)于靜電防護(hù)特別重要，否則有可能使高頻靜電放電電流通過(guò)印制電路板，從而影響電路板上器件的工作。④電路板設(shè)計(jì)中的側(cè)重點(diǎn)：

由于對(duì)所有信號(hào)線(xiàn)都實(shí)現(xiàn)最佳布線(xiàn)是不可能的，因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)首先考慮最重要的部分。從電磁騷擾發(fā)射的角度考慮，最重要的信號(hào)是高電流變化率(di/dt)信號(hào)，如時(shí)鐘線(xiàn)、數(shù)據(jù)線(xiàn)、大功率方波振蕩器等。從敏感度的角度考慮，最重要的信號(hào)是前、后沿觸發(fā)輸入電路、時(shí)鐘系統(tǒng)、小信號(hào)模擬放大器等。一旦把這些重要信號(hào)分離出來(lái)，就可以把設(shè)計(jì)重點(diǎn)放到這些電路上。三、單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)

1．單面板單面板制造簡(jiǎn)單，裝配方便，適用于一般電路的要求，不適用于要求高的組裝密度或復(fù)雜電路的場(chǎng)合。如果電路板的布局設(shè)計(jì)合理，則可以達(dá)到電磁兼容的要求。2．雙面板雙面板適用于只要求中等裝配密度的場(chǎng)合。安裝在這類(lèi)板上的元器件易于維修或更換。使用雙面板比單面板更加有利于實(shí)現(xiàn)電磁兼容性設(shè)計(jì)。

當(dāng)進(jìn)行單面板或雙面板(這意味著沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的電源面和地線(xiàn)面)的布線(xiàn)時(shí)，最快的辦法是先人工布好地線(xiàn)，然后將關(guān)鍵信號(hào)(如高速時(shí)鐘信號(hào)或敏感電路)在靠近它們的地回路旁邊布置，最后對(duì)其他電路進(jìn)行布線(xiàn)。為了使一開(kāi)始就有一個(gè)明確的目標(biāo)，在電路圖上應(yīng)給出盡量多的信息，其中包括：·不同功能模塊在電路板上的位置要求。·敏感器件和I/O接口的位置要求?！ぞ€(xiàn)路圖上應(yīng)標(biāo)明不同的地線(xiàn)，以及對(duì)關(guān)鍵連線(xiàn)的要求。·標(biāo)明在哪些地方不同的地線(xiàn)可以連接起來(lái)，哪些地方不允許。·哪些信號(hào)線(xiàn)必須靠近地線(xiàn)。3、多層板的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)高速邏輯電路時(shí)，若使用單面板或雙面板不能滿(mǎn)足電磁兼容性要求，則應(yīng)研究多層板的應(yīng)用。多層板是由3層以上的分離導(dǎo)電圖形粘接層壓制而成。電源和回路總線(xiàn)是由35μm銅箔板構(gòu)成。這樣，電源分配系統(tǒng)組成大的平面，具有極低的分布源阻抗。因此，多層板比單面板或雙面板更能避免公共阻抗耦合。多層板的缺點(diǎn)是由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使維修困難，而且價(jià)格昂貴，只適用于設(shè)計(jì)預(yù)期變化不大或沒(méi)有變化的場(chǎng)合。

右圖中：

板間是通過(guò)金屬化孔互連

A層被指定為互連板，含有元器件；

B層被指定為0V和回路基準(zhǔn)電位，除了用于連接A層與C層的貫通孔之外，它是一個(gè)整體的地平面；

C層被指定為分配層；

D層和第A層一樣被指定為互連板。

0V回路層和分配層形成一個(gè)低阻抗的電源分配系統(tǒng)，這歸因于板間的大電容、銅箔的低電感和低電阻。它們還可作為A層和D層輻射騷擾的屏蔽。

從電磁兼容的角度看，地線(xiàn)面的主要作用是減小地線(xiàn)阻抗，從而減少地線(xiàn)騷擾。地線(xiàn)面和電源面的屏蔽作用是很小的，特別是當(dāng)器件安裝在電路板表面時(shí)，它們幾乎沒(méi)有屏蔽作用。另外，將地線(xiàn)面和電源面布置在最外層也沒(méi)有什么好處，特別是在考慮調(diào)試、維修和修改等因素時(shí)。

地線(xiàn)面的另一個(gè)好處是能使輻射的環(huán)路變得最小，這對(duì)于要求電路板有最小的差模輻射及最小的對(duì)外界騷擾敏感度都是有力保證(與此類(lèi)似，在單面板或雙面板的處理中，必須在高頻電路或敏感電路的鄰近處敷設(shè)一根地線(xiàn))。多層板的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)多層印制電路板時(shí)首先要決定選用的多層板層數(shù)。其次，疊層結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)主要考慮以下因素：–穩(wěn)定、低噪聲、低交流阻抗–傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)要求–傳輸線(xiàn)特性阻抗要求–串?dāng)_噪聲抑制–空間電磁干擾的吸收和屏蔽–結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，防止變形在高速數(shù)字設(shè)計(jì)中的一般規(guī)則是：–電源層數(shù)+地層數(shù)=信號(hào)層數(shù)–電源層和地層盡可能成對(duì)設(shè)計(jì)，并至少有一對(duì)是“背靠背”設(shè)計(jì)–采用帶狀線(xiàn)結(jié)構(gòu)，關(guān)鍵信號(hào)傳輸應(yīng)采用對(duì)稱(chēng)帶狀線(xiàn)兩層板POWER和GND網(wǎng)格布線(xiàn)，環(huán)路面積小于1.5平方英寸；POWER和GND成90度布線(xiàn),不同層；地位于頂層垂直走線(xiàn),電源位于底層,水平布線(xiàn)；在每一個(gè)POWER和GND交接處及每一個(gè)IC處,放去耦電容；兩層板使用輻射狀走線(xiàn)四層板多層板能減小輻射信號(hào)1電源層地線(xiàn)層信號(hào)2低頻高頻DC~0.51101001G110地線(xiàn)面的阻抗，m/平方地線(xiàn)面具有很小的地線(xiàn)阻抗說(shuō)明1：四層線(xiàn)路板通常將電源和地線(xiàn)放在中間兩層，這樣有以下好處：1便于維護(hù)2兩層信號(hào)走線(xiàn)之間的串?dāng)_小3電源層和地線(xiàn)層之間距離較小，因此阻抗很小，適合于電源噪聲解耦。如果將地線(xiàn)和電源線(xiàn)層放在外邊，將信號(hào)線(xiàn)加在中間，從減小輻射的角度可能會(huì)有些好處，但是下面的缺點(diǎn)使這種方法很少使用：1無(wú)法對(duì)走線(xiàn)進(jìn)行維護(hù)、修理2兩個(gè)信號(hào)層上的走線(xiàn)必須垂直，否則會(huì)發(fā)生較嚴(yán)重的串?dāng)_3不利于使用表面安裝器件4降低了信號(hào)線(xiàn)的阻抗，增加了電路負(fù)荷說(shuō)明2：如果線(xiàn)路板上有模擬電路和數(shù)字電路，它們的地線(xiàn)面要分開(kāi)，但要在同一層地線(xiàn)面上劃分，而不要用兩層分別做地線(xiàn)，因?yàn)閮蓪拥鼐€(xiàn)面之間的耦合很?chē)?yán)重?？傊琍CB的分層及疊層是一個(gè)比較復(fù)雜的事情。有多方面的因素要考慮。但我們應(yīng)當(dāng)記住我們要完成的功能，需要那些關(guān)鍵因素。這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順序。多層板的層間安排隨電路而變，但需掌握以下幾條原則：（1）地平面的主要目的是提供一個(gè)低阻抗的地，并且給電源層提供最小的噪聲回流。在實(shí)際布線(xiàn)中，兩地層之間的信號(hào)層和與地層相鄰的信號(hào)層是多層板布線(xiàn)中優(yōu)先考慮的布線(xiàn)層。高速線(xiàn)、時(shí)鐘線(xiàn)和總線(xiàn)等重要信號(hào)或?qū)Ω蓴_敏感的信號(hào)，應(yīng)在這些優(yōu)先信號(hào)層上布線(xiàn)和換層。（2）電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。這樣可以利用兩金屬平板間的電容作為電源的平滑電容，同時(shí)接地平面還對(duì)電源平面上分布的輻射電流起到屏蔽作用。（3）把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)，將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同的層內(nèi)。其中，模擬電路的低電平及高電平分別布在地線(xiàn)層和電源層的兩側(cè)。（4）如果一定要把數(shù)字電路和模擬電路安排在同一層內(nèi)，可采用開(kāi)溝、加接地線(xiàn)條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬地、數(shù)字地及電源都要分開(kāi)，不能混用。數(shù)字信號(hào)有很寬的頻譜，是產(chǎn)生騷擾的主要來(lái)源。（5）為了抑制大功率器件對(duì)微處理器的干擾，以及大功率器件與數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾，除了這些部分應(yīng)當(dāng)布置在不同區(qū)域外，在處理這幾部分電源線(xiàn)的相互連接時(shí)，特別是與模擬電路的電源連接時(shí)，可以用穿了線(xiàn)的鐵氧體磁環(huán)(銅線(xiàn)在磁環(huán)上繞一匝至兩匝)跨接在兩部分電源之間。穿線(xiàn)的鐵氧體磁環(huán)實(shí)際上是一個(gè)高頻電感，對(duì)于低頻模擬信號(hào)可以看成零阻抗，然而對(duì)高頻信號(hào)則體現(xiàn)出較高阻抗，從而阻止了數(shù)字部分對(duì)模擬電路的干擾。當(dāng)然，在模擬電路的電源入口處，如能對(duì)地再配合一個(gè)高頻去耦電容，則效果會(huì)更好。（6）時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的騷擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。（7）印制線(xiàn)條(特別是時(shí)鐘線(xiàn))要盡量短、寬、直和均勻，不要任意換層布線(xiàn)。遇拐角則盡量采用45o過(guò)渡，不要用90o。線(xiàn)不要突變，避免阻抗突變產(chǎn)生信號(hào)反射。（8）印制電路的線(xiàn)條互相靠近時(shí)會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_，為避免這種情況的發(fā)生，線(xiàn)距不要小于線(xiàn)寬的2倍。（9）20-H原則：地線(xiàn)層外緣要大于信號(hào)層，若層高為H，當(dāng)外緣大于10H時(shí)，輻射將明顯減小。當(dāng)外緣大于20H時(shí)，輻射要減小70％；外緣達(dá)到100H時(shí)，輻射要減小98％。線(xiàn)路板邊緣的一些問(wèn)題關(guān)鍵線(xiàn)（時(shí)鐘、射頻等）產(chǎn)生較強(qiáng)輻射無(wú)地線(xiàn)電源層地線(xiàn)層20H在線(xiàn)路板的邊緣，信號(hào)線(xiàn)或電源線(xiàn)上電流會(huì)產(chǎn)生更強(qiáng)的輻射。為了避免這種情況的發(fā)生，在線(xiàn)路板的邊緣要注意以下幾點(diǎn)：20H規(guī)則：在線(xiàn)路板的邊緣，地線(xiàn)面比電源層和信號(hào)層至少外延出20H，H是線(xiàn)路板上地線(xiàn)面與電源線(xiàn)面或信號(hào)線(xiàn)層之間的距離。這條規(guī)則也適合于在線(xiàn)路板上的不同區(qū)域的邊緣場(chǎng)合。3-W法則：當(dāng)在PCB板上，間距是線(xiàn)寬的2倍時(shí)，基本上可以不考慮串?dāng)_的影響。（W=線(xiàn)寬）關(guān)鍵線(xiàn)：關(guān)鍵線(xiàn)（時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)等）不要太靠近線(xiàn)路板的邊緣，這也包括線(xiàn)路板上不同區(qū)域的邊緣。四、關(guān)于電路設(shè)計(jì)的一些有益建議

（1）只要滿(mǎn)足要求，寧可使用速度較低的電路，不要為了減少芯片而片面地使用高速電路；（2）只要滿(mǎn)足要求，盡量采用系統(tǒng)主頻低的電路；（3）只要可能，寧可用數(shù)字電路，而不用模擬電路；（4）對(duì)有用信號(hào)來(lái)說(shuō)，模擬信號(hào)電平盡量取高的；而數(shù)字信號(hào)的脈沖幅度盡量用低的；（5）對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，采用狀態(tài)觸發(fā)的邏輯比沿邊觸發(fā)更好；（6）閑置不用的門(mén)輸入端不要懸空。閑置的與門(mén)輸入腳要接正電源；閑置的或門(mén)輸入腳要接地。也可將閑置輸人腳與同一集成電路的其他輸入腳并聯(lián)使用；（7）閑置不用的運(yùn)放的正輸入端要接地，負(fù)輸入端接運(yùn)放的輸出端。（8）如果匹配不成問(wèn)題，最好使用低電阻和低輸人阻抗的電路，這時(shí)盡管功耗和di/dt會(huì)有所增加，但低輸入阻抗的電路在外界電磁現(xiàn)象作用下所感應(yīng)出來(lái)的干擾比較小，有利于提高線(xiàn)路的抗干擾能力。（9）對(duì)于接口和外圍設(shè)備，盡可能采用牢固的雙極電路而少用CMOS電路，因?yàn)榍罢呔哂休^低的輸入阻抗。（10）對(duì)數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，