2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試歷年重點(diǎn)考核試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共50題)1.簡(jiǎn)述集成電路按功能分類的基本類別是什么？2.Torr是指（）的單位。A、真空度B、磁場(chǎng)強(qiáng)度C、體積D、溫度3.電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？4.總結(jié)使用集成電路的注意事項(xiàng)是什么？5.敘述測(cè)試晶體管的方法？6.涂膠之前，要保證晶片的質(zhì)量以及涂膠工序的順利進(jìn)行，下列操作正確的是（）。A、進(jìn)行去水烘烤以保證晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘劑以保證晶片黏附性好C、剛剛處理好的晶片應(yīng)立即涂膠D、貯存的晶片在涂膠前必須再次清洗及干燥E、也可以直接使用貯存的晶片7.在集成電路工藝中，光復(fù)制圖形和材料刻蝕相結(jié)合的工藝技術(shù)是（）。A、刻蝕B、氧化C、淀積D、光刻8.哪種方法可以增加缺陷的積累率而降低臨界注入量：（）。A、低溫注入B、常溫注入C、高溫注入D、分子注入E、雙注入9.電氣測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用所以能在現(xiàn)代各種測(cè)量技術(shù)中占有重要的地位，是因?yàn)樗哂泻芏鄡?yōu)點(diǎn)，主要有：（）。A、電氣測(cè)量?jī)x表的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便B、電氣測(cè)量?jī)x表有足夠的準(zhǔn)確度C、電氣測(cè)量?jī)x表可以靈活地安裝在需要進(jìn)行測(cè)量的地方，并可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)記錄D、可以解決遠(yuǎn)距離的測(cè)量問題，為集中管理和控制提供了條件E、能利用電氣測(cè)量的方法對(duì)非電量（如溫度、壓力、速度、水位及機(jī)械變形等）進(jìn)行測(cè)量10.下列有關(guān)ARC工藝的說法正確的是（）。A、ARC可以是硅的氮化物B、可用干法刻蝕除去C、ARC膜可以通過PVD或者CVD的方法形成D、ARC在刻蝕中也可做為掩蔽層E、ARC膜也可以通過CVD的方法形成11.為了防止抽氣設(shè)備對(duì)離子注入系統(tǒng)的油污染，可在靶室前增加一個(gè)（）或采用無油泵。A、液氮冷阱B、凈化阱C、抽氣阱D、無氣泵12.樹脂使用過程中需保持一定溫度，陽樹脂和陰樹脂分別不能高于（）度，使用溫度不能過低，低于0度會(huì)使樹脂凍裂。A、80B、60C、40D、20E、1013.什么叫邏輯圖？請(qǐng)熟記各種標(biāo)準(zhǔn)的常用邏輯符號(hào)，并熟練掌握邏輯圖的繪制方法是什么？14.離子源腔體中的氣體放電形成（）而引出正離子的。A、等離子體B、不等離子體C、正離子體D、液電流15.空氣污染物按照處理性質(zhì)來分：有（）。A、酸堿性氣體B、有機(jī)性氣體C、特殊毒性氣體D、水蒸汽E、中性氣體16.工藝工作在電子產(chǎn)品形成的各階段應(yīng)完成哪些工作？17.干氧氧化法有一些優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)它的缺點(diǎn)有（）。A、生長(zhǎng)出的二氧化硅中引入很多可動(dòng)離子B、氧化的速度慢C、生長(zhǎng)的二氧化硅缺陷多D、生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜鈍化效果差18.直流二極管輝光放電系統(tǒng)是由（）構(gòu)成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某種低壓氣體的玻璃管C、兩個(gè)電極D、加速器E、增益管19.降低靶的溫度，有利于非晶層的形成，所以臨界注入量隨之（）。A、增大B、減小C、不變D、變?yōu)?20.請(qǐng)說明手工貼片元器件的操作方法。21.小結(jié)助焊劑的分類及應(yīng)用是什么？22.（）專指薄膜形成的過程中，并不消耗晶片或底材的材質(zhì)。A、薄膜成長(zhǎng)B、蒸發(fā)C、薄膜沉積D、濺射E、以上都正確23.恒定表面濃度的條件下，在整個(gè)擴(kuò)散期間，（）保持恒定表面濃度。A、源蒸氣B、雜質(zhì)和惰性氣體混合物C、水蒸氣和雜志混合物D、雜質(zhì)、惰性氣體、水蒸氣混合物24.一般來說，濺射鍍膜的過程包括（）這幾步。A、產(chǎn)生一個(gè)離子并導(dǎo)向靶B、被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動(dòng)C、離子把靶上的原子轟出來D、經(jīng)過加速電場(chǎng)加速E、原子在硅晶片表面凝結(jié)25.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻膠。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA26.銅與鋁相比較，其性質(zhì)有（）。A、銅的電阻率比鋁小B、鋁的熔點(diǎn)較高C、鋁的抗電遷移能力較弱D、銅與硅的接觸電阻較小E、銅可以在低溫下淀積27.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？28.采用熱氧化方法制備的二氧化硅從結(jié)構(gòu)上看是（）的。A、結(jié)晶形態(tài)B、非結(jié)晶形態(tài)C、可能是結(jié)晶形態(tài)的，也可能是非結(jié)晶形態(tài)的D、以上都不對(duì)29.下列可作為磷擴(kuò)散源的是（）。A、磷鈣玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、摻磷二氧化硅乳膠源30.請(qǐng)對(duì)貼片機(jī)的四種工作類型進(jìn)行分析和對(duì)比是什么？31.下面哪一種薄膜工藝中底材會(huì)被消耗（）。A、薄膜沉積B、薄膜成長(zhǎng)C、蒸發(fā)D、濺射32.晶體中，每個(gè)原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置時(shí)其勢(shì)能為（）。A、極大值B、極小值C、既不極大也不極小D、小于動(dòng)能33.電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？34.什么叫額定值？什么情況下要考慮降額使用？舉例說明極限值的含義。35.在深紫外曝光中，需要使用CA光刻膠，它的優(yōu)點(diǎn)在于（）。A、CA光刻膠對(duì)深紫外光吸收小B、CA光刻膠將吸收的光子能量發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)化C、CA光刻膠在顯影液中的可溶性強(qiáng)D、有較高的光敏度E、有較高的對(duì)比度36.在保證貼片質(zhì)量的前提下，貼片應(yīng)該考慮哪些因素？37.二氧化硅層中的鈉離子可能來源于（）。A、玻璃器皿B、高溫器材C、人體沾污D、化學(xué)試劑E、去離子水38.繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？39.銅互連金屬多層布線中，磨料的粒徑一般為（）。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm40.涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？41.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）學(xué)性質(zhì)的重要參數(shù)。A、電B、磁C、光D、熱42.在確定擴(kuò)散率的實(shí)驗(yàn)中，擴(kuò)散層電阻的測(cè)量可以用（）測(cè)量。A、SIMS技術(shù)B、擴(kuò)展電阻技術(shù)C、微分電導(dǎo)率技術(shù)D、四探針技術(shù)43.試敘述SMT印制板波峰焊接的工藝流程。44.對(duì)集成電路封裝形式進(jìn)行小結(jié)，并收集信息是什么？45.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，硼在900～1050℃的條件下，擴(kuò)散時(shí)間大約（）為宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min46.SMT再流焊中使用的膏狀焊料含有什么成分？有哪些品種？47.簡(jiǎn)述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。48.試敘述焊接操作的正確姿勢(shì)是什么？49.如果磷在二氧化硅中擴(kuò)散，對(duì)擴(kuò)散率影響最大的因素是：（）。A、擴(kuò)散劑總量B、壓強(qiáng)C、溫度D、濃度50.通常熱擴(kuò)散分為兩個(gè)大步驟，其中第一個(gè)步驟是（）。A、再分布B、等表面濃度擴(kuò)散C、預(yù)淀積D、等總摻雜劑量擴(kuò)散第1卷參考答案一.參考題庫1.正確答案: ①按照制造工藝分類，集成電路可以分為 ·半導(dǎo)體集成電路； ·薄膜集成電路； ·厚膜集成電路； ·混合集成電路。 ②按照基本單元核心器件分類，半導(dǎo)體集成電路可以分為 ?雙極型集成電路； ?MOS型集成電路； ?雙極-MOS型（BIMOS）集成電路。 ③按照集成度分類，有小規(guī)模（集成了幾個(gè)門電路或幾十個(gè)元件）、中規(guī)模（集成了一百個(gè)門或幾百個(gè)元件以上）、大規(guī)模（一萬個(gè)門或十萬個(gè)元件）、超大規(guī)模（十萬個(gè)元件以上）集成電路。 ④按照電氣功能分類，一般可以把集成電路分成數(shù)字和模擬集成電路兩大類， ⑤按照通用或?qū)Ｓ玫某潭确诸?，集成電路還可以分成通用型、半專用、專用等幾個(gè)類型。 ⑥按應(yīng)用環(huán)境條件分類，集成電路的質(zhì)量等級(jí)分為軍用級(jí)、工業(yè)級(jí)和商業(yè)（民用）級(jí)2.正確答案:A3.正確答案: 不是。能夠保證長(zhǎng)期工作而不致?lián)舸╇娙萜鞯淖畲箅妷悍Q為電容器的額定工作電壓，俗稱“耐壓”。4.正確答案: ①在使用集成電路時(shí)，其負(fù)荷不允許超過極限值；當(dāng)電源電壓變化不超出額定值±10％的范圍時(shí)，集成電路的電氣參數(shù)應(yīng)符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)；在接通或斷開電源的瞬間，不得有高電壓產(chǎn)生，否則將會(huì)擊穿集成電路。 ②輸入信號(hào)的電平不得超出集成電路電源電壓的范圍（即：輸入信號(hào)的上限不得高于電源電壓的上限，輸入信號(hào)的下限不得低于電源電壓的下限；對(duì)于單個(gè)正電源供電的集成電路，輸入電平不得為負(fù)值）。必要時(shí)，應(yīng)在集成電路的輸入端增加輸入信號(hào)電平轉(zhuǎn)換電路。 ③一般情況下，數(shù)字集成電路的多余輸入端不允許懸空，否則容易造成邏輯錯(cuò)誤?！芭c門”、“與非門”的多余輸入端應(yīng)該接電源正端，“或門”、“或非門”的多余輸入端應(yīng)該接地（或電源負(fù)端）。為避免多余端，也可以把幾個(gè)輸入端并聯(lián)起來，不過這樣會(huì)增大前級(jí)電路的驅(qū)動(dòng)電流，影響前級(jí)的負(fù)載能力。 ④數(shù)字集成電路的負(fù)載能力一般用扇出系數(shù)No表示，但它所指的情況是用同類門電路作為負(fù)載。當(dāng)負(fù)載是繼電器或發(fā)光二極管等需要大電流的元器件時(shí)，應(yīng)該在集成電路的輸出端增加驅(qū)動(dòng)電路。 ⑤使用模擬集成電路前，要仔細(xì)查閱它的技術(shù)說明書和典型應(yīng)用電路，特別注意外圍元件的配置，保證工作電路符合規(guī)范。對(duì)線性放大集成電路，要注意調(diào)整零點(diǎn)漂移、防止信號(hào)堵塞、消除自激振蕩。 ⑥商業(yè)級(jí)集成電路的使用溫度一般在0~＋70℃之間。在系統(tǒng)布局時(shí)，應(yīng)使集成電路盡量遠(yuǎn)離熱源。 ⑦在手工焊接電子產(chǎn)品時(shí)，一般應(yīng)該最后裝配焊接集成電路；不要使用大于45W的電烙鐵，每次焊接時(shí)間不得超過10秒鐘。 ⑧對(duì)于MOS集成電路，要特別防止柵極靜電感應(yīng)擊穿。一切測(cè)試儀器（特別是信號(hào)發(fā)生器和交流測(cè)量?jī)x器）、電烙鐵以及線路本身，均須良好接地。當(dāng)MOS電路的D-S電壓加載時(shí)，若G輸入端懸空，很容易因靜電感應(yīng)造成擊穿，損壞集成電路。對(duì)于使用機(jī)械開關(guān)轉(zhuǎn)換輸入狀態(tài)的電路，為避免輸入端在撥動(dòng)開關(guān)的瞬間懸空，應(yīng)該在輸入端接一個(gè)幾十千歐的電阻到電源正極（或負(fù)極）上。此外，在存儲(chǔ)MOS集成電路時(shí)，必須將其收藏在防靜電盒內(nèi)或用金屬箔包裝起來，防止外界電場(chǎng)將柵極擊穿。5.正確答案: 三極管分三步測(cè)試： 先測(cè)試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測(cè)試方法相同（二極管正向測(cè)試時(shí)，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V（硅材料管），加一反向電流在二極管上，二極管壓降會(huì)很大）。再測(cè)試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測(cè)試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時(shí)，c、e之間的電壓由原來2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。6.正確答案:A,B,C,D7.正確答案:D8.正確答案:A,D,E9.正確答案:A,B,C,D,E10.正確答案:A,B,C,D,E11.正確答案:A12.正確答案:A,C13.正確答案: 在數(shù)字電路中，用邏輯符號(hào)表示各種具有邏輯功能的單元電路。在表達(dá)邏輯關(guān)系時(shí)，采用邏輯符號(hào)來表示電路的工作原理，不必考慮器件的內(nèi)部電路。實(shí)際工作中，數(shù)字電路原理圖一般都用邏輯圖代替。換句話說，通常所說的電路圖實(shí)際上是由電路原理圖和邏輯圖混合組成的。 請(qǐng)熟悉各種電原理圖的靈活運(yùn)用方法，并查閱書刊雜志，找出幾例靈活運(yùn)用的實(shí)例加以印證。14.正確答案:A15.正確答案:A,B,C16.正確答案: 在新產(chǎn)品研制階段，工藝工程師參與研發(fā)項(xiàng)目組分析新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)和工藝要求，確定新產(chǎn)品研制和生產(chǎn)所需的設(shè)備、手段，提出和確定新產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝方案； 在試制試產(chǎn)階段，工藝技術(shù)人員參加新產(chǎn)品樣機(jī)的工藝性評(píng)審，對(duì)新產(chǎn)品的元器件選用、電路設(shè)計(jì)的合理性、結(jié)構(gòu)的合理性、產(chǎn)品批量生產(chǎn)的可行性、性能功能的可靠性和生產(chǎn)手段的適用性提出評(píng)審意見和改進(jìn)要求，并在產(chǎn)品定型時(shí)，確定批量生產(chǎn)的工藝方案； 在批量投產(chǎn)前，工藝技術(shù)人員要做好各項(xiàng)工藝技術(shù)的準(zhǔn)備工作，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件編制好生產(chǎn)工藝流程，崗位操作的作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)計(jì)和制作必要的檢測(cè)工裝，編制調(diào)試ICT、SMT的程序，對(duì)元器件、原材料進(jìn)行確認(rèn)，培訓(xùn)操作員工。 生產(chǎn)過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率等等。17.正確答案:B18.正確答案:B,C19.正確答案:B20.正確答案: （1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。 （2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。 （3）手工貼片的操作方法 貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。 貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。 貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。 貼裝SOJ、PLCC://與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤對(duì)齊。 貼裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。 （4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔21.正確答案: 上面三類助焊劑中，以無機(jī)焊劑的活性最強(qiáng)，在常溫下即能除去金屬表面的氧化膜。但這種焊劑的強(qiáng)腐蝕作用容易損傷金屬及焊點(diǎn)，因此，除非特別準(zhǔn)許，不允許使用無機(jī)焊劑焊接一般電子產(chǎn)品。有機(jī)焊劑的活性次于氯化物，有較好的助焊作用，但是也有一定腐蝕性，殘?jiān)灰浊謇?，且揮發(fā)物對(duì)操作者有害。 松香在常溫下幾乎沒有任何化學(xué)活力，呈中性；當(dāng)被加熱到70℃以上時(shí)開始融化，液態(tài)松香有一定的化學(xué)活性，呈現(xiàn)較弱的酸性，可與金屬表面的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，變成松香酸銅等化合物懸浮在液態(tài)焊錫表面。這也起到使焊錫表面不被氧化的作用，同時(shí)還能降低液態(tài)焊錫表面的張力，增加它的流動(dòng)性。焊接完畢恢復(fù)常溫以后，松香又變成穩(wěn)定的固體，無腐蝕性，絕緣性強(qiáng)。因此，正確使用松香是獲得合格焊點(diǎn)的重要條件。 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶劑。在電子焊接中，常常將松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以1：3為宜，也可以根據(jù)使用經(jīng)驗(yàn)增減；但不宜過濃，否則使用時(shí)流動(dòng)性變差。在松香水中加入活化劑如三乙醇胺，可以增加它的活性。不過這在一般手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情況下才使用。22.正確答案:B,C,D23.正確答案:A24.正確答案:A,B,C,E25.正確答案:A26.正確答案:A,C,E27.正確答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。28.正確答案:B29.正確答案:A,B,C,D,E30.正確答案: 貼片機(jī)有四種類型：順序式、同時(shí)式、流水作業(yè)式和順序－同時(shí)式。順序式貼裝機(jī)是由單個(gè)貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺(tái)上的電路板，由計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制作X-Y方向上的移動(dòng)，使板上貼裝元器件的位置恰位于貼裝頭的下面。 同時(shí)式貼裝機(jī)，也叫多貼裝頭貼片機(jī)，是指它有多個(gè)貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時(shí)把它們貼放到電路基板的不同位置上。流水作業(yè)式貼裝機(jī)，是指由多個(gè)貼裝頭組合而成的流水線式的機(jī)型，每個(gè)貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件，見圖6.25A.。這種機(jī)型適用于元器件數(shù)量較少的小型電路。 順序－同時(shí)式貼裝機(jī)，則是順序式和同時(shí)式兩種機(jī)型功能的組合。片狀元器件的放置位置，可以通過電路板作X-Y方向上的移動(dòng)或貼裝頭作X-Y方向上的移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，也可以通過兩者同時(shí)移動(dòng)實(shí)施控制。31.正確答案:B32.正確答案:B33.正確答案: 工藝文件，主要有： 通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對(duì)生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時(shí)均適用的工作要求。例如“手工焊接工藝規(guī)范”、“防靜電管理辦法”等等。 產(chǎn)品工藝流程：根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)組織、設(shè)備條件而擬制的產(chǎn)品生產(chǎn)流程或步驟，一般由工藝技術(shù)人員畫出工藝流程圖來表示。生產(chǎn)部門根據(jù)流程圖可以組織物料采購、人員安排和確定生產(chǎn)計(jì)劃等。 崗位作業(yè)指導(dǎo)書：供操作員工使用的技術(shù)指導(dǎo)性文件，例如設(shè)備操作規(guī)程、插件作業(yè)指導(dǎo)書、補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書、程序讀寫作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書等等。 工藝定額：工藝定額是供成本核算部門和生產(chǎn)管理部門作人力資源管理和成本核算用的，工藝技術(shù)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，計(jì)算出在制造每一件產(chǎn)品所消耗的原材料和工時(shí)，即工時(shí)定額和材料定額。 生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：這主要指某些生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、插件機(jī)等貼裝電子產(chǎn)品的程序，以及某些測(cè)試設(shè)備如ICT檢測(cè)產(chǎn)品所用的測(cè)試程序。程序編制完成后供所在崗位的員工使用。 生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件：為制作生產(chǎn)工裝和測(cè)試工裝而編制的工裝設(shè)計(jì)文件和加工文件。34.正確答案: 電子元器件的額定值，一般包括：額定工作電壓、額定工作電流、額定功率消耗及額定工作溫度等。它們的定義是：電子元器件能夠長(zhǎng)期正常工作（完成其特定的電氣功能）時(shí)的最大電壓、最大電流、最大功率消耗及最高環(huán)境溫度。 當(dāng)電子元器件的工作條件超過某一額定值時(shí)，其它參數(shù)指標(biāo)就要相應(yīng)地降低，這就是人們通常所要考慮的降額使用元器件問題。 電子元器件的工作極限值，一般為最大值的形式，分別表示元器件能夠保證正常工作的最大限度。如最大工作電壓、最大工作電流和最高環(huán)境溫度等。例如，電容器的額定直流工作電壓是指其在額定環(huán)境溫度下長(zhǎng)期（不低于1萬小時(shí)）可靠地正常工作的最高直流電壓，這個(gè)電壓一般為擊穿電壓的一半；而電容器的最大工作電壓（也叫試驗(yàn)電壓）是指其在額定環(huán)境溫度下短時(shí)（通常為5秒~1分鐘）所能承受的直流電壓或50Hz交流電壓峰值。35.正確答案:A,B,C,D,E36.正確答案: 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。 （1）元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 （2）貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。 （3）元器件貼裝壓力（貼片高度） 元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。37.正確答案:A,B,C,D,E38.正確答案: 繼電器的種類繁多，分類方法也不一樣。按功率的大小可分為微功率、小功率、中功率、大功率繼電器。按用途的不同可分為控制、保護(hù)、時(shí)間繼電器等。電磁式繼電器的主要參數(shù)如下： （1）額定工作電壓：繼電器正常工作時(shí)加在線圈上的直流電壓或交流電壓有效值。它隨型號(hào)的不同而不同。 （2）吸合電壓或吸合電流：繼電器能夠產(chǎn)生吸合動(dòng)作的最小電壓或最小電流。為了保證吸合動(dòng)作的可靠性，實(shí)際工作電流必須略大于吸合電流，實(shí)際工作電壓也可以略高于額定電壓，但不能超過額定電壓的1.5倍，否則容易燒毀線圈。 （3）直流電阻：指線圈繞組的電阻值。釋放電壓或電流：繼電器由吸合狀態(tài)轉(zhuǎn)換為釋放狀態(tài)，所需的最大電壓或電流值，一般為吸合值的1/10至1/2。 （4）觸點(diǎn)負(fù)荷：繼電器觸點(diǎn)允許的電壓、電流值。一般，同一型號(hào)的繼電器觸點(diǎn)的負(fù)荷是相同的，它決定了繼電器的控制能力。此外，繼電器的體積大小、安裝方式、尺寸、吸合釋放時(shí)間、使用環(huán)境、絕緣強(qiáng)度、觸點(diǎn)數(shù)、觸點(diǎn)形式、觸點(diǎn)壽命（工作次數(shù)）、觸點(diǎn)是控制交流還是直流信號(hào)等，在設(shè)計(jì)時(shí)都需要考慮。39.正確答案:B40.正確答案: 有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。