切筋成型集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents010203切筋成型概述切筋成型的步驟切筋成型的質(zhì)量要求01切筋成型概述切筋成型切筋成型其實(shí)是兩道工序：切筋和打彎，通常同時(shí)完成。切筋工藝：是指切除框架外引腳之間的堤壩（dambar）及在框架帶上連在一起的地方；打彎工藝：則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。切筋成型的目的切筋成型的目的是將這些外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好的形狀，以便于裝置在電路板上使用，由于定位及動(dòng)作的連續(xù)性，剪切和成形通常在一部機(jī)器上或分成兩部機(jī)器上連續(xù)完成。

成型前

成型后02切筋成型的步驟切筋成型的步驟

成型模具切模成型沖頭下壓（打彎）管腳成型對(duì)于打彎工藝，最主要的問題是引腳變形。對(duì)于PTH裝配，由于引腳數(shù)較少且較粗，基本沒有問題。對(duì)SMT裝配來講，尤其是高引腳數(shù)目框架和微細(xì)間距框架器件，一個(gè)突出的問題是引腳的非共面性（leadnonCoplanarity）。打彎工藝直線形引腳L形引腳J形引腳9在工藝過程中的不恰當(dāng)處理由于成型過程中產(chǎn)生的熱收縮效應(yīng)在成型后的降溫過程中，一方面由于塑封料在繼續(xù)固化收縮，另一方面由于塑封料和引線架材料之間的熱膨脹系數(shù)失配引起的塑封料收縮程度要大于引線架材料的收縮，有可能造成引線架帶的翹曲，引起非共面問題。非共面性的原因03切筋成型的質(zhì)量要求切筋成型的質(zhì)量要求雖然用戶通常都有自己嚴(yán)格的尺寸與外觀質(zhì)量要求，但是封裝外形一般都要符合固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)或日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。重要的參數(shù)如下:共面性：共面性是最低落腳平面與最高引腳之間的垂直距離。要求：最大共面公差不超過0.05mm引腳位置主是引腳歪斜問題。引腳歪斜是指成形的引腳相對(duì)其理論位置的偏移。測(cè)量時(shí)以封裝的中心線為基準(zhǔn)，通常是使用輪廓投射儀或光學(xué)引腳掃描系統(tǒng)來測(cè)量的。當(dāng)安裝到印制電路板時(shí)，它將影響封裝的引腳位置。要求：引腳歪斜小于0.038mm，它取決于封裝類型。切筋成型的質(zhì)量要求切筋成型的質(zhì)量要求引腳歪斜將影響封裝的引腳位置，下表是引腳歪斜的類型及造成的原因。引腳歪斜類型原因所有引腳都偏移同一方向引腳引線架的外引腳截面結(jié)構(gòu)不合理引腳成對(duì)偏移擋條設(shè)計(jì)、交替切割引腳發(fā)散引腳引線架材料強(qiáng)度、成形方法問題引腳同方向偏移，偏移量漸增成形方法問題引腳偏移無規(guī)律各種可能因素結(jié)合導(dǎo)致引