陶瓷熔封雙列直插式封裝（CerDIP）集成電路封裝與測試目錄/Contents0102雙列直插式封裝陶瓷熔封雙列直插式封裝（CerDIP）03陶瓷熔封雙列直插式封裝工藝雙列直插式封裝

DIP技術（dualin-linepackage）也稱雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP具有以下特點：（1）適合PCB（印制電路板）的穿孔安裝。（2）易于對PCB布線。（3）操作方便。雙列直插式封裝

DIP的CPU芯片有兩排引腳，需要插人到具有雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。雙列直插式封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。DIP結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線架式DIP（含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式）等。Intel4004Intel8088DIP的特點適合在PCB上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。陶瓷熔封雙列直插式封裝（CerDIP）

陶瓷熔封雙列直插式封裝在國外也稱CerDIP。和其他雙列直插式封裝一樣，這種封裝結(jié)構(gòu)十分簡單，只有底座、蓋板和引線架三個零件。底座和蓋板都是用加壓陶瓷工藝制作的，一般是黑色陶瓷，即把氧化鋁粉末、潤滑劑和黏合劑的混合物壓制成所需要的形狀，然后在空氣中燒結(jié)成瓷件。陶瓷熔封雙列直插式封裝封裝工藝

把玻璃漿料印刷到底座和蓋板上，然后在空氣中燒成。對陶瓷底座加熱，使玻璃熔化，將引線架埋入玻璃中。黏結(jié)集成電路芯片，進行引線鍵合。把涂有低溫玻璃的蓋板與裝好集成電路芯片的底座組裝在一起，在空氣中使玻璃熔化，達到密封，然后鍍Ni-Au或Sn。由于這種方法是靠低熔點玻璃來密封的，因此也常稱為低熔點玻璃密封雙列直插式封裝。用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM、DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的CerDIP用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP-G（G即玻璃密封）。低熔點玻璃密封雙列直插式封裝的工藝步驟陶瓷熔封雙列直插式封裝封裝工藝

CerDIP不需陶瓷上金屬化，燒結(jié)溫度低（一般低于500℃），因此成本很低。在20世紀90年代前，它曾占據(jù)國際集成電路封裝市場的很大份額。由于其電性能和