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BGA的封裝設(shè)計(jì)集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents0102030405BGA封裝的分類PBGA封裝CBGA封裝CCGA封裝TBGA封裝01BGA封裝的分類BGA封裝的分類目前，市面常用的BGA封裝芯片主要包括四種類型：PBGA（塑封BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、CCGA（陶瓷焊柱陣列）、TBGA（載帶BGA）。此外，還有MBGA（金屬BGA）、FCBGA（細(xì)間距BGA或倒裝BGA）和EBGA（帶散熱器BGA）等。02PBGA封裝PBGA封裝塑料封裝BGA（PBGA）采用塑料材料和塑封工藝制作，是最常用的BGA封裝形式。PBGA采用的基板類型為PCB基板材料，裸芯片經(jīng)過(guò)粘結(jié)和WB技術(shù)連接到基板頂部引腳后采用注塑成型（環(huán)氧模塑混合物）方法實(shí)現(xiàn)整體塑模。03CBGA封裝CBGA封裝CBGA最早起源于IBM公司，是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的，連接好的封裝體經(jīng)過(guò)氣密性處理可提高其可靠性和物理保護(hù)性能。04CCGA封裝CCGA封裝CCGA封裝又稱圓柱焊料載體,是CBGA技術(shù)的擴(kuò)展，不同之處在于采用焊球柱代替焊球作為互連基材，是當(dāng)器件面積大于32平方毫米時(shí)CBGA的替代產(chǎn)品.05TBGA封裝TBGA封裝聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá)400℃以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫下介電常

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