——《電子線(xiàn)路CAD》PCB設(shè)計(jì)規(guī)則布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

2SMD布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

3焊盤(pán)收縮量相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

4內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

5電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

1電路板制造相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

7高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則

8元件布置相關(guān)規(guī)則

9信號(hào)完整性分析相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

10測(cè)試點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

6AltiumDesigner系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則覆蓋了電氣、布線(xiàn)、制造、放置、信號(hào)完整性分析等，但其中大部分都可以采用系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)置,執(zhí)行菜單命令【Design】→【Rules…】，彈出PCB設(shè)計(jì)規(guī)則與約束編輯對(duì)話(huà)框PCB編輯器將設(shè)計(jì)規(guī)則分成10大類(lèi)，界面的左側(cè)顯示設(shè)計(jì)規(guī)則的類(lèi)別，右側(cè)顯示對(duì)應(yīng)規(guī)則的設(shè)置屬性，包括設(shè)計(jì)規(guī)則中的電氣特性、布線(xiàn)、電層和測(cè)試等參數(shù)1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

“Electrical”設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置在電路板布線(xiàn)過(guò)程中所遵循的電氣方面的規(guī)則，包括5個(gè)方面1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則Clearance——安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)定在PCB的設(shè)計(jì)中導(dǎo)線(xiàn)、導(dǎo)孔、焊盤(pán)、矩形敷銅填充等組件相互之間的安全距離,具體步驟如下：

（1）在“Clearance”上右擊，彈出修改規(guī)則命令菜單1.1安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（2）選擇“建立新規(guī)則”命令，系統(tǒng)自動(dòng)在“Clearance”的上面增加一個(gè)名稱(chēng)為“Clearance_1”的新規(guī)則1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（3）“WhereTheFirstObjectMatches”-單擊網(wǎng)絡(luò)（Net）-FullQuery單元-InNet（）-“All”右側(cè)的下拉菜單-從網(wǎng)絡(luò)表中選擇VCC-FullQuery單元會(huì)更新為InNet（‘VCC’）；

按照同樣的操作在WhereTheSecondObjectMatches單元中設(shè)置網(wǎng)絡(luò)“GND”；將光標(biāo)移到Constraints單元，將“MinimumClearance”改為20mil1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置新規(guī)則設(shè)定范圍和約束

1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（4）此時(shí)在PCB的設(shè)計(jì)中同時(shí)有兩個(gè)電氣安全距離規(guī)則，因此必須設(shè)置它們之間的優(yōu)先權(quán)。單擊優(yōu)先權(quán)設(shè)置“Priorities”按鈕1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則Short-Circuit——短路許可設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)定電路板上的導(dǎo)線(xiàn)是否允許短路。在“Constraints”單元中，勾選“AllowShortCircuit”復(fù)選框，允許短路；默認(rèn)設(shè)置為不允許短路1.2短路許可設(shè)計(jì)規(guī)則1電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則Un-RoutedNet——網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)檢查設(shè)計(jì)規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否布線(xiàn)成功，如果網(wǎng)絡(luò)中有布線(xiàn)不成功的，該網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)布的導(dǎo)線(xiàn)將保留，沒(méi)有成功布線(xiàn)的將保持飛線(xiàn)。1.3網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)檢查設(shè)計(jì)規(guī)則4.1.4元件引腳連接檢查設(shè)計(jì)規(guī)則Un-ConnectedPin——元件引腳連接檢查設(shè)計(jì)規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的元件封裝的引腳是否連接成功。2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則此類(lèi)規(guī)則主要是與布線(xiàn)參數(shù)設(shè)置有關(guān)的規(guī)則,共分為8類(lèi)2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則Width——設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度設(shè)計(jì)規(guī)則用于布線(xiàn)時(shí)的導(dǎo)線(xiàn)寬度設(shè)定2.1設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingTopology——設(shè)置布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)規(guī)則用于定義引腳到引腳之間的布線(xiàn)規(guī)則。此規(guī)則含7種方式。2.2設(shè)置布線(xiàn)方式2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（1）Shortest——連線(xiàn)最短（默認(rèn)）方式是系統(tǒng)默認(rèn)使用的拓?fù)湟?guī)則。它的含義是生成一組飛線(xiàn)能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線(xiàn)最短。2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（2）Horizontal——水平方向連線(xiàn)最短方式。它的含義是生成一組飛線(xiàn)能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線(xiàn)在水平方向最短。2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（3）Vertical——垂直方向連線(xiàn)最短方式。它的含義是生成一組飛線(xiàn)能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線(xiàn)在垂直方向最短。2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（4）Daisy-Simple——任意起點(diǎn)連線(xiàn)最短方式。該方式需要指定起點(diǎn)和終點(diǎn)，其含義是在起點(diǎn)和終點(diǎn)之間連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，并且使連線(xiàn)最短2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（5）Daisy-MidDriven——中心起點(diǎn)連線(xiàn)最短方式。其含義是以起點(diǎn)為中心向兩邊的終點(diǎn)連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，起點(diǎn)兩邊的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目不一定要相同，但要使連線(xiàn)最短2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（6）Daisy-Balanced——平衡連線(xiàn)最短方式，其含義是將中間節(jié)點(diǎn)數(shù)平均分配成組，所有的組都連接在同一個(gè)起點(diǎn)上，起點(diǎn)間用串聯(lián)的方法連接，并且使連線(xiàn)最短2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）Starburst——中心放射連線(xiàn)最短方式，該方式是指網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都直接和起點(diǎn)相連接。2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingPriority——設(shè)置布線(xiàn)次序規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)的優(yōu)先次序。設(shè)置布線(xiàn)次序規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述相似。

在“布線(xiàn)的優(yōu)先次序”欄里指定其布線(xiàn)的優(yōu)先次序，其設(shè)定值范圍是從0到100，0的優(yōu)先次序最低，100最高。2.3設(shè)置布線(xiàn)次序2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingLayers——設(shè)置布線(xiàn)板層規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)板層。布線(xiàn)層規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則的使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述布線(xiàn)層設(shè)置相同。2.4設(shè)置布線(xiàn)板層2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingCorners——設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)轉(zhuǎn)角方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)的轉(zhuǎn)角方式。2.5設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)轉(zhuǎn)角方式2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

系統(tǒng)提供3種轉(zhuǎn)角形式，其他形式是45Degree（45°轉(zhuǎn)角）和90Degree（90°轉(zhuǎn)角）

2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則RoutingViaStyle——設(shè)置導(dǎo)孔規(guī)格規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)中導(dǎo)孔的尺寸。2.6設(shè)置導(dǎo)孔規(guī)格2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則FanoutControl——扇出控制布線(xiàn)設(shè)置規(guī)則，主要用于“球柵陣列”、“無(wú)引線(xiàn)芯片座”等4類(lèi)的特殊器件布線(xiàn)控制。2.7扇出控制布線(xiàn)設(shè)置2布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則DifferentialPairsRouting——差分對(duì)布線(xiàn)設(shè)置規(guī)則，主要用于設(shè)置一組差分對(duì)約束的各種規(guī)則。2.8差分對(duì)布線(xiàn)設(shè)置3SMD布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則（1）SMDToCorner——表貼式焊盤(pán)引線(xiàn)長(zhǎng)度規(guī)則，用于設(shè)置SMD元件焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)拐角之間的最小距離。（2）SMDToPlane——表貼式焊盤(pán)與內(nèi)地層的連接間距規(guī)則，用于設(shè)置SMD與內(nèi)層（Plane）的焊盤(pán)或?qū)Э字g的距離。（3）SMDNeck-Down——表貼式焊盤(pán)引出導(dǎo)線(xiàn)寬度規(guī)則，用于設(shè)置SMD引出導(dǎo)線(xiàn)寬度與SMD元件焊盤(pán)寬度之間的比值關(guān)系。默認(rèn)值為50%。3SMD布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

SMD布線(xiàn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則的分類(lèi)表貼式焊盤(pán)引線(xiàn)長(zhǎng)度設(shè)置4焊盤(pán)收縮量相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則此類(lèi)規(guī)則用于設(shè)置焊盤(pán)周?chē)氖湛s量，共有兩種4焊盤(pán)收縮量相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則SolderMaskExpansion——焊盤(pán)的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置防焊層中焊盤(pán)的收縮量，或者說(shuō)是阻焊層中的焊盤(pán)孔比焊盤(pán)要大多少。4.1焊盤(pán)的收縮量4焊盤(pán)收縮量相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則PasteMaskExpansion——焊盤(pán)的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置SMD焊盤(pán)的收縮量，該收縮量是SMD焊盤(pán)與鋼模板（錫膏板）焊盤(pán)孔之間的距離。4.2SMD焊盤(pán)的收縮量5內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則此類(lèi)規(guī)則用于設(shè)置電源層和敷銅層的布線(xiàn)規(guī)則，共有3個(gè)種類(lèi)5內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則PowerPlaneConnectStyle——電源層的連接方式規(guī)則，用于設(shè)置過(guò)孔或焊盤(pán)與電源層連接的方法。5.1電源層的連接方式5內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

電源層與過(guò)孔或焊盤(pán)的連接方式有3種。單擊連接方式的下拉按鈕，彈出菜單，有3種方法供選擇5.1電源層的連接方式5內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則PowerPlaneClearance——電源層的安全間距規(guī)則，用于設(shè)置電源板層與穿過(guò)它的焊盤(pán)或過(guò)孔間的安全距離5.2電源層的安全間距5內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則PolygonConnectStyle——敷銅層的連接方式規(guī)則，用于設(shè)置敷銅與焊盤(pán)之間的連接方法。5.3敷銅層的連接方式6測(cè)試點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則此類(lèi)規(guī)則用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的形狀大小及其使用方法6測(cè)試點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則6.1制造測(cè)試點(diǎn)規(guī)格FabricationTestpointStyle——制造測(cè)試點(diǎn)規(guī)格規(guī)則，用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的形狀和大小6測(cè)試點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則6.2制造測(cè)試點(diǎn)用法FabricationTestpointUsage——制造測(cè)試點(diǎn)用法規(guī)則，用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的用法。7電路板制造相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

此類(lèi)規(guī)則主要設(shè)置與電路板制造有關(guān)的設(shè)置規(guī)則，共11個(gè)種類(lèi)7電路板制造相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則7.1設(shè)置最小環(huán)寬MinimumAnnularRing——設(shè)置最小環(huán)寬規(guī)則，用于設(shè)置最小環(huán)寬，即焊盤(pán)或?qū)Э着c其通孔之間的直徑之差。7電路板制造相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則7.2設(shè)置最小夾角AcuteAngle——設(shè)置最小夾角規(guī)則，用于設(shè)置具有電氣特性的導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)之間的最小夾角。

7電路板制造相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則7.3設(shè)置孔徑HoleSize——設(shè)置孔徑規(guī)則，用于孔徑尺寸的設(shè)置。4.7.4板層對(duì)許可LayerPairs——板層對(duì)許可規(guī)則，用于設(shè)置是否允許使用板層對(duì)。

8高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則此規(guī)則用于設(shè)置與高頻電路設(shè)計(jì)有關(guān)的規(guī)則，共有6種8高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則8.1導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度和間距ParallelSegment——導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度和間距規(guī)則，用于設(shè)置并行導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度和距離。

8高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則8.2網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度Length——網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度規(guī)則，用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)度。

8高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則8.3匹配網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度8.4支線(xiàn)長(zhǎng)度

8高頻電路設(shè)計(jì)相關(guān)的規(guī)則8.5SMD焊盤(pán)過(guò)孔許可

ViasUnderSMD——SMD焊盤(pán)過(guò)孔許可規(guī)則，用于設(shè)置是否允許在SMD焊盤(pán)下放置導(dǎo)孔。8.6導(dǎo)孔數(shù)限制MaximumViaCount——導(dǎo)孔數(shù)限制規(guī)則，用于導(dǎo)孔的數(shù)量設(shè)置。

9元件布置相關(guān)規(guī)則

此規(guī)則與元器件的布置有關(guān)，共有6種9元件布置相關(guān)規(guī)則9.1元件盒RoomDefinition——元件盒規(guī)則，用于定義元件盒的尺寸及其所在的板層。9元件布置相關(guān)規(guī)則9.2元件間距ComponentClearance——元件間距規(guī)則，用于設(shè)置元件封裝間的最小距離。

元件封裝間距設(shè)置9元件布置相關(guān)規(guī)則9.3元件的方向ComponentOrientations——元件的方向規(guī)則，用于設(shè)置元件封裝的放置方向。元件封裝的方向的設(shè)置9元件布置相關(guān)規(guī)則9.4元件的板層PermittedLayer——元件的板層規(guī)則元件封裝的放置板層的設(shè)置

9元件布置相關(guān)規(guī)則9.5網(wǎng)絡(luò)的忽略NetstoIgnore——網(wǎng)絡(luò)的忽略規(guī)則，用于設(shè)置自動(dòng)布局時(shí)忽略的網(wǎng)絡(luò)。

元件封裝的放置板層的設(shè)置9元件布置相關(guān)規(guī)則9.6元件的高度Height——元件的高度規(guī)則，用于設(shè)置布局的元件高度。

元件高度的設(shè)置10信號(hào)完整性分析相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

此規(guī)則用于信號(hào)完整性分析規(guī)則設(shè)置，共有13種

10信號(hào)完整性分析相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則

（1）SignalStimulus——激勵(lì)信號(hào)規(guī)則，用于設(shè)置電路分析的激勵(lì)信號(hào)。（2）Overshoot-FallingEdge——下降沿超調(diào)量規(guī)則，用于設(shè)置信號(hào)下降沿超調(diào)量。（3）