第第頁Ai-WB2系列模組linux開發(fā)環(huán)境搭建方案01Ubuntu安裝

在（Linux）下編譯速度比windows快很多，一般（推薦）優(yōu)先使用linux環(huán)境開發(fā)。Ubuntu是非常常見Linux（操作系統(tǒng)）。這里介紹下如何快速搭建Ubuntu虛擬機。

1.1安裝VMwareW（or）kstationPro

（下載）VMwareWorkstationPro16安裝

編譯生成的固件在build_out文件夾內(nèi):helloworld.bin

03燒錄固件到設(shè)備

3.1方式一：用命令行燒錄

模組接線

Ai-WB2-XX（USB）toTTLTXRXRXTXIO8DTRENRTSVDD3.3VGNDGND注意IO8在模組背面的圓點上

開發(fā)板進入燒錄模式：

接USB到（電腦），同時按下BURN和EN兩個按鍵，先松開EN按鍵再松開BURN按鍵

將設(shè)備連接到虛擬機

設(shè)置串口日志波特率：打開tools/flash_tool/chips/bl602/device_tree/bl_factory_pa（ram）s_IoTKitA_40M.dts，在（uart）{}中設(shè)置，這里設(shè)置為115200

燒錄執(zhí)行命令行：

makeflash_only

1出現(xiàn)以下日志表示燒錄成功

燒錄完成后打開串口助手：sudocutecom在cutecom中設(shè)置好波特率后打開串口

復(fù)位模組后打印helloworld

3.2方式二：用可視化軟件燒錄（windows）

下載軟件：/_media/ai-wb2/docs/v1.7.4-release.zip

模組接線：

Ai-WB2-XXUSBtoTTLTXRXRXTXENRTSVDD3.3VGNDGND已驗證支持的串口（芯片）有FT232、CH340。

開發(fā)板接線：直接把usb接到電腦即可。

需要燒錄的ParttionTable、FactoryParams、Boot2Bin文件分別位于：

v1.7.4-releasechipsl602par（ti）tionpartition_cfg_4M.toml

v1.7.4-releasechipsl602device_treel_factory_params_IoTKitA_40M.dts

v1.7.4-releasechipsl602uiltin_imgsoot2_isp_v5.6oot2_isp_release.bin

編譯生成的應(yīng)用層固件燒錄到FirmwareBin

注意：燒錄工具和固件不要放到中文路徑內(nèi)

日志串口默認波特率為2000000，如果需要修改日志串口波特率可以在文件v1.7.4-releasechipsl602device_treel_factory_params_IoTKitA_40M.dts內(nèi)修改，修改后重新下載即可。

04自定義工程如何修改Makefile

sdk里面的例程都比較簡單，把所有的源文件都放在同一個文件夾里面就可以了，但是當我們的項目比較大的時候，會有很多的.c和.h文件，都放在同一個文件夾里面就會有點亂了，這時候把不同功能模塊的代碼放在不同的文件夾看起來就舒服很多了，怎么實現(xiàn)呢？

以最簡單的helloworld工程為例，基于官方helloworld工程修改。

需求：

更改工程路徑，把helloworld路徑由bl_iot_sdk/customer_app/get-start/helloworld改為bl_iot_sdk/Ai-WB2-Demo/helloworld

增加一個文件夾component，component文件夾內(nèi)新增hello.c和hello.h文件，把helloworld打印放到hello.c內(nèi)

實現(xiàn)：

1.設(shè)置SDK路徑

修改helloworld內(nèi)的Makeflie的sdk路徑，由原來的

BL60X_SDK_PATH_GUESS?=$(shellpwd)

BL60X_SDK_PATH?=$(BL60X_SDK_PATH_GUESS)/…/…/…

改為

BL60X_SDK_PATH_GUESS?=$(shellpwd)

BL60X_SDK_PATH?=$(BL60X_SDK_PATH_GUESS)/…/…

2.在component組件添加到Makeflie

INCLUDE_COMPONENTS+=component

EXTRA_COMPONENT_DI（RS）+=$(